做工好用料足 戴爾G7遊戲本拆解
2025-05-28 19:42:11
作為戴爾旗下的高端遊戲本，戴爾G7有著強大的性能、色彩出色的屏幕、酷炫的外觀以及優秀的散熱能力，經過之前的測評我們對它的性能也有了一定的了解，那麼今天我們就來對它進行一次拆解測評，來看看它的內部是怎樣的一方天地。
這就是我們這次拆解的主角：戴爾G7遊戲本。在拆解之前我們首先要關機、斷開電源線。
戴爾G7的背面採用了快拆設計，D面快拆窗口僅由一顆螺絲固定，而且這顆螺絲具有防丟失的設計，無法從快拆窗口上取下，防止用戶丟失這顆螺絲。
移除快拆窗口之後我們可以看到機身底面的主要零部件，我們可見的基本上都是可以由用戶自行升級或擴展的元器件，比如內存、M.2固態硬碟、2.5英寸SATA3硬碟以及無線網卡。
戴爾G7設置的快裝窗口的主要目的是方便用戶及維修人員對電腦進行升級維修操作。
我們依次拆下機身上的主要部件，首先要拆下的是這塊容量為56Wh的電池，戴爾G7支持快速充電技術，在接通電源後可以快速充滿電池，讓電腦保持隨時可以「戰鬥」的狀態。
然後被拆下的是這塊來自希捷的機械硬碟，有著1TB存儲容量，滿足用戶大容量存儲需求。
接下來被拆下的是這塊來自海力士的M.2（SATA）固態硬碟，有著256GB容量，滿足用戶高速存儲的需求，為用戶帶來更快的啟動速度。
最後被拆下的是一塊Intel 9560NGW雙頻無線網卡，它的最大速度可達1.73Gbps，支持2.4GHz、5GHz雙頻WiFi以及藍牙5.0，給予用戶更加穩定的無線網絡體驗和更快的藍牙連接。
進行下一步拆解需要拆下多顆螺絲，首先我們要拆下的是它的「尾翼」，由四顆螺絲固定，拆下這四顆螺絲後我們還需要輕翹左右兩側的卡扣才能順利將其取下，進行下一步拆解操作。
我們使用了撬棒來拆卸夾層與D面的連結卡扣，由於使用了很多螺絲固定夾層與D面，需要擰下所有螺絲才能進行下一步的拆卸。
拆開夾層之後我們可以看到主板與夾層部分的全貌，有很多用於固定夾層中框的螺絲孔位。
揭開貼在主板背面的屏蔽貼紙，主板背後搭載的密集的晶片組。
移除掉主板以及散熱模塊與夾層部分所有的螺絲、線纜連接後，我們可以取下這樣一塊碩大的主板+散熱器模塊。
這樣我們就將夾層中框上所有的元器件基本上全部移除了，可以看到這塊寬大結識的中框採用的是工程塑料材質，在中框下緣中間沒有被移除的是指示燈模塊，在對應位置有一個指示燈，可以實時顯示計算機運行狀態，方便用戶及時獲取相關信息。
戴爾G7的這一類似「三明治」的設計是為了充分散熱做出的積極設計，將主板固定在這樣的一個夾層中框上，一方面是降低了計算機高效運行時對於鍵盤溫度的影響，提高用戶使用舒適度，這在實測中已經得以體現；另一方面，這一結構的設計也為散熱留出了空間，優秀的散熱方案設計，有效降低機身內部溫度，提高了導熱效率。另外，三層的設計結構也極大地提升了整機的強度。
按照黑色的散熱模塊上數字順序移除相應的螺絲以及對應的散熱風扇線纜，我們可以輕鬆的將散熱模塊與主板進行分離，這塊「海馬」形藍色主板的全貌也就此展現在眼前。
在內存上方的主板中心位置封裝著NVIDIA GeForce GTX 1060 Max Q 6GB 顯卡以及有著高性能的酷睿i7-8750H處理器。
主板做工精細，晶片分布合理，有效利用散熱模塊為主板上的晶片充分散熱。
然後我們繼續拆解，拆下兩條一直沒有拆下的內存，這是兩條來自鎂光的8GB DDR4內存條，戴爾G7遊戲本配備了兩條內存插槽，最高支持32GB內存，玩家可以自行擴展升級。
被噴成藍色的碩大散熱鰭片配合使用了三相馬達，有著56片液晶聚合物材質葉片的散熱風扇，搭配上兩根被「黑化」的散熱銅管組成了強力有效的散熱模組。
這一強大的散熱模組配合覆蓋著幾乎所有晶片的散熱膠條，牢牢的「鎮壓」著「暴躁」的處理器和顯卡，源源不斷的將機身內熱量向外導出，保證處理器和顯卡發揮出百分百性能，不會因為高溫而降頻，影響玩家的遊戲體驗。
戴爾還為G7的散熱模塊在D面鍵盤下增加了一塊銅箔導熱片，將處理器和顯卡全力運作產生的高溫更快的向外導出，提高了散熱性能。
至此，戴爾G7的拆解就告一段落了，從此次拆解我們可以看出，戴爾對於這款高性能遊戲本有著獨到的設計，搭載了高性能硬體的機身配備有強有力的散熱系統，獨有的「三明治」內部結構，為散熱留下了充分的空間，高效的散熱性能配合第八代酷睿高性能處理器以及英偉達1060 Max-Q 6GB高性能顯卡，優秀的做工加上高性能的配置，為玩家帶來優秀穩定的使用體驗，是一款值得信賴的高性能遊戲本產品。
本文編輯：陳虹宇
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