一種耐高溫電子元器件引線的製作方法
2023-10-22 13:05:57 1
一種耐高溫電子元器件引線的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種耐高溫電子元器件引線,包括:外層耐高溫層和內層引線層,所述外層耐高溫層和內層引線層通過玻璃膠粘合在一起,所述內層引線層由銅芯和鐵芯構成,所述外層耐高溫層由環氧玻璃纖維複合材料構成,所述環氧玻璃纖維複合材料由玻璃纖維布和環氧樹脂構成,通過上述方式,本發明不僅能夠使引線具備有良好的傳導效果,而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
【專利說明】一種耐高溫電子元器件引線
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電容器,特別涉及一種耐高溫電子元器件引線。
【背景技術】
[0002]現階段,科學技術不斷朝著精簡化的發展方向發展著,其中電容器就是一個很好的例子,且電容器憑藉著自己獨特的精簡性和可充電放電性被廣大消費者所青睞,但是現有技術中的傳統電容器,由於其使用環境的影響,十分容易損壞,而損壞的主要原因大多是由於連接電容器上的引線燒壞而引起,因此對於電子元器件引線的耐高溫性的性能需要加強。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題是提供一種耐高溫電子元器件引線,不僅能夠使引線具備有良好的傳導效果,而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
[0004]為解決上述技術問題,本發明採用的一個技術方案是:提供一種耐高溫電子元器件引線,包括:外層耐高溫層和內層引線層,所述外層耐高溫層和內層引線層通過玻璃膠粘合在一起,所述內層引線層由銅芯和鐵芯構成,所述外層耐高溫層由環氧玻璃纖維複合材料構成,所述環氧玻璃纖維複合材料由玻璃纖維布和環氧樹脂構成。
[0005]在本發明的一較佳實施例中,所述外層耐高溫層中環氧樹脂的厚度為0.1-0.2mm,玻璃纖維布的厚度為0.2-0.5mm。
[0006]在本發明的一較佳實施例中,所述內層引線層中銅芯的厚度為0.5-1_,鐵芯的厚度為 1-1.5mm。
[0007]本發明的有益效果:本發明通過在引線的外層添加一層由環氧樹脂和玻璃纖維布構成的耐高溫層,不僅能夠使引線具備有良好的傳導效果,而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明在一較佳實施例中的結構示意圖。
[0009]圖中各組件及附圖標記分別為:1、環氧樹脂,2、玻璃纖維布,3、銅芯,4、鐵芯。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。
[0011]請參考圖1在本發明的實施例中,一種耐高溫電子元器件引線,包括:外層耐高溫層和內層引線層,所述外層耐高溫層和內層引線層通過玻璃膠粘合在一起,所述內層引線層由銅芯3和鐵芯4構成,所述外層耐高溫層由環氧玻璃纖維複合材料構成,所述環氧玻璃纖維複合材料由玻璃纖維布2和環氧樹脂I構成。
[0012]進一步說明,銅芯3和鐵芯4組合而成的引線層,不僅成本比較便宜,而且能夠使引線的導電性能十分優越,同時由於環氧樹脂I具備良好的絕緣效果,玻璃纖維布2在具備良好絕緣效果的同時,還具備有優越的耐高溫性能,因此由環氧玻璃纖維複合材料構成的外層耐高溫層不僅具備良好的絕緣效果,還具備有優越的耐高溫性能。
[0013]在本發明的另一較佳實施例中,所述外層耐高溫層中環氧樹脂I的厚度為0.1-0.2mm,玻璃纖維布2的厚度為0.2-0.5mm,
進一步說明,由於環氧樹脂I的厚度會影響引線的絕緣性能,但是由於玻璃纖維布2也有不錯的絕緣性能,因此在保證成本最小化的情況下,選擇採用環氧樹脂I的厚度為0.1-ο.2_較為合適,而玻璃纖維布2的厚度能夠影響整體的耐高溫性能,因此採用厚度為0.2-0.5mm較為合適。
[0014]在本發明的另一較佳實施例中,所述內層引線層中銅芯3的厚度為0.5-1_,鐵芯4的厚度為1-1.5mm。
[0015]進一步說明,由於銅芯3和鐵芯4的厚度會影響引線本身的導電性能,同時考慮到銅芯3比鐵芯4的導電能力強一些,為了保證引線層中整體的導電能力,因此採用銅芯3的厚度為0.5-lmm,鐵芯4的厚度為1-1.5mm較為合適。
[0016]區別於現有技術,本發明不僅能夠使引線具備有良好的傳導效果,而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
[0017]以上所述僅為本發明的實施例,並非因此限制本發明的專利範圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】,均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種耐高溫電子元器件引線,其特徵在於:包括:外層耐高溫層和內層引線層,所述外層耐高溫層和內層引線層通過玻璃膠粘合在一起,所述內層引線層由銅芯和鐵芯構成,所述外層耐高溫層由環氧玻璃纖維複合材料構成,所述環氧玻璃纖維複合材料由玻璃纖維布和環氧樹脂構成。
2.根據權利要求1所述的耐高溫電子元器件引線,其特徵在於:所述外層耐高溫層中環氧樹脂的厚度為0.1-0.2mm,玻璃纖維布的厚度為0.2-0.5mm。
3.根據權利要求1所述的耐高溫電子元器件引線,其特徵在於:所述內層引線層中銅芯的厚度為0.5-lmm,鐵芯的厚度為1-1.5mm。
【文檔編號】H01G2/14GK104319092SQ201410569111
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月23日 優先權日:2014年10月23日
【發明者】付衝 申請人:蘇州華衝精密機械有限公司