臺積電或代工Intel下一代移動晶片組
2024-04-02 02:12:05
泡泡網筆記本頻道12月31日 據相關媒體報導,來自業內人士的消息稱,Intel將把代號Panther Point的下一代移動平臺晶片組交由臺積電代工製造。預計該晶片組將和它對應的Ivy Bridge處理器於2012年第一季度發布上市。
Sandy Bridge平臺
下周的CES大展上,Intel就將宣布代號Sandy Bridge的「第二代Core架構」處理器,其中的移動平臺代號Huron River,包括32nm Sandy Bridge處理器和代號Couger Point的移動6系列晶片組。而再過一年之後,2012年初的Intel新移動平臺名為Chief River,包含22nm Ivy Bridge處理器,以及Panther Point晶片組。後者將是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移動晶片組。
據稱,Intel為了降低生產成本以利於同AMD Fusion APU競爭,同時集中自有產能用於先進位程技術處理器,因此才決定將工藝要求相對較低的晶片組外包製造。而臺積電近期宣布2011年投資59億美元擴大產 能的消息,進一步說服了Intel,決意將Panther Point交給臺積電代工。
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