東芝發布新一代64層BiCS快閃記憶體晶片
2023-10-12 08:36:17
東芝已經將其3D快閃記憶體堆疊到了更高的層次,並攜手威騰電子(此前收購了東芝合作夥伴SanDisk)宣布了第三代BiCS快閃記憶體晶片。新款TLC快閃記憶體維持了相同的 256Gb容量,但層數已經從前代的48提高到了64層。在適當的時候,該公司還會推出單顆512Gb(64GB)的晶片。除了預期的密度增加(晶圓容量),高堆疊還有其它益處,比如成本效益。
據悉,東芝將在日本四日市New Fab 2工廠生產新款BiCS快閃記憶體晶片,並已經向製造商提供了樣片。該公司預計可在明年上半年量產BiCS 3。