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自動點陣定位打片儀的製作方法

2023-05-06 08:29:16 1

專利名稱:自動點陣定位打片儀的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種自動點陣定位打片儀,具體地說是一種新生兒篩查濾紙血片自動點陣定位打片儀,屬於醫用器械領域。
背景技術:
新生兒疾病篩查是通過實驗室檢測的方法,在新生兒時期對某些先天性的疾病進行篩查,從中找出可疑的疾病,經過進一步確診,從而使有這類疾病的患兒能夠得到及早的診斷和治療,避免不可逆的病變造成智力和體力的發育障礙。新生兒疾病篩查需要將製備好的標本血片打出一個直徑約3毫米的血圓片,然後進行下一步檢測。目前,國內的新生兒實驗室均使用手工打片,使用鉗式打孔器,手工把血圓片打下,掉落在工作檯面上,然後再用鑷子夾入8X12的96孔孔板內。這樣人為因素和偶然因素多,血圓片極易不一致,也因為接觸臺面、鑷子等增加了汙染機率,還會發生加錯孔位的情況,而且,效率低,速度慢,對操作人員的要求較高,需要二個人密切配合,操作人員的手、眼、頸等部位因為長期勞作導致積勞成疾,出現手痙攣、眼睛疼、視力下降、頸椎病等症狀,影響操作人員的健康。

發明內容
為了解決上述問題,本發明設計了一種自動點陣定位打片儀,該打片儀能夠一人獨立操作、無需其餘的人配合,機械化自動打片,打好的血圓片直接進入對應的酶標板孔內,保證了血圓片一致性,降低了人為錯孔機率,以及血圓片被汙染機率,提高了工作效率, 節省了時間,保護了操作人員的身體健康。本發明的技術方案為
一種自動點陣定位打片儀,包括基座、用於對標本血片進行打片的打片機構、用於使酶標板位移的移動機構、對血片進行吹掃的空壓機吹氣裝置及控制上述機構的控制裝置;所述的打片機構、移動機構和空壓機吹氣裝置均與控制裝置控制電連接;
所述的移動機構固定於基座上,所述移動機構上設有用於放置酶標板的移動平臺; 所述的打片機構位於移動機構的上方,所述的打片機構上設有一引導血圓片落入下方酶標板板孔內的導引管,所述導弓丨管與酶標板的板孔相對齊;
所述的控制裝置控制移動機構的位置移動與打片機構的打片動作及空壓機吹氣裝置的吹氣動作相配合。進一步地,所述移動機構還包括直線導軌、步進電機和傳動齒輪帶;所述的移動平臺固定於直線導軌上,所述的直線導軌通過傳動齒輪帶與步進電機控制相連;所述的步進電機通過步進電機控制器與控制裝置相連。步進電機接受控制裝置的指令,使移動平臺上酶標板的位置移動,與打片機構的打片動作相配合,向酶標板的的各個板孔內打入對應的血圓片。所述步進電機的控制距離與酶標板相鄰板孔的間距相配。所述的直線導軌兩端設有行程開關,防止移動平臺位置溢出。
所述的移動平臺上還設有用於安放酶標板的限位擋板,使酶標板孔板方便地推進拉出。更進一步地,所述的直線導軌包括縱向直線導軌和橫向直線導軌,並分為上下兩層,位於下層的橫向直線導軌與橫向步進電機固定於所述打片儀的基座上;位於上層的縱向直線導軌與縱向步進電機固定於下層的橫向直線導軌上;所述的移動平臺固定於縱向直線導軌上。酶標板安放好後,酶標板的板孔與上方的導引管對齊;下層的橫向步進電機通過傳動齒輪帶帶動移動平臺整體橫向移動;上層的縱向步進電機通過傳動齒輪帶帶動移動平臺整體縱向移動。另外,所述的直線導軌還可以將上層設計為橫向直線導軌,下層設計為縱向直線導軌。進一步地,所述的打片機構還包括上刀臂、下刀臂、刀柱、刀孔、連杆、動力裝置、支架;所述的動力裝置為電磁鐵、電機彈簧裝置、氣動裝置等;所述支架固定於所述打片儀的基座上,所述的下刀臂固定於支架上,上刀臂與下刀臂鉸接,形成鉗型結構;所述刀柱固定於上刀臂前端;所述刀孔固定於下刀臂前端,並與刀柱相配合;所述的導引管固定於刀孔的下方;所述上刀臂的後端與連杆鉸接,所述連杆鉸接在支架上,連杆與動力裝置相連,所述的動力裝置與控制裝置電連接。控制裝置控制動力裝置的啟閉如電磁鐵的吸合,帶動連杆運動,使上刀臂前端下壓,刀柱進入刀孔,從而使放置於刀柱和刀孔之間的血片被打下一個血圓片,血圓片通過導引管落入下方酶標板的板孔內。進一步地,所述的空壓機吹氣裝置包括壓縮機、壓力控制器、儲氣罐、減壓閥、電磁閥和噴口 ;所述的壓縮機通過儲氣罐與壓力控制器相連,儲氣罐依次與減壓閥、電磁閥、噴口相連,所述的電磁閥與控制裝置相連。壓縮機的工作電源由壓力控制器控制,受儲氣罐內壓力的影響,壓縮空氣通過導管輸入儲氣罐,儲氣罐內的壓力由壓力控制器控制。打開壓縮機即空壓機的電源,壓縮機為儲氣罐充氣,壓力達到壓力控制器設定的上限時,壓力控制器切斷電源,壓縮機停止工作,停止充氣,當壓力低於壓力控制器設定的下限時,壓力控制器接通電源,壓縮機重新開始工作,向儲氣罐充氣,從而使儲氣罐內空氣壓力始終在設定範圍內;通過減壓閥提供恆定的壓縮空氣壓力;電磁閥與控制裝置控制相連,電磁閥的開啟與打孔機構動力裝置的運行即打孔動作相配,打片機構動作的同時,通過控制裝置控制電磁閥的開啟;電磁閥為常閉狀態,在每次打片的同時,控制器控制電磁閥開啟,壓縮空氣通過噴口吹掃打孔機構的導引管,使血圓片沿著導引管落入酶標板的板孔內。進一步地,所述控制裝置包括微處理器和控制面板;所述的控制面板與微處理器相連;所述的微處理器通過步進電機控制器與所述移動機構的步進電機控制相連;所述的微處理器通過第一繼電器Jl與打片機構的動力裝置控制相連;所述的微處理器通過第二繼電器J2與空壓機吹氣裝置的電磁閥控制相連。通過控制裝置實現打片機構與移動機構及空壓機吹氣裝置的密切配合,使打片機構的打片動作、移動機構的位移、壓縮空氣機構的吹氣動作相配合,實現自動、快速、準確定位的打片工作。所述控制裝置還設有顯示器,並與微處理器相連。進一步地,所述的控制裝置還設有腳踏開關,所述的腳踏開關與微處理器控制相連。所述的腳踏開關為常開觸點式,通過點動控制發出指令,實現自動運行打片入孔。更進一步的,所述控制裝置的控制面板包括手動自動方式選擇旋鈕、模式選擇開關、回退按鈕、手動打片按鈕、原點復歸按鈕、位置查找按鈕、位置定位按鈕、行設定按鈕、列設定按鈕;上述各個控制按鍵分別與微處理器電連接。手動自動方式選擇旋鈕可在手動、自動方式之間轉換;模式選擇開關可在橫向打片(模式1)和縱向打片(模式2)之間轉換;點按手動打片按鈕實現手動打片;點按原點復歸按鈕回歸原點待機;位置查找鍵可進行位置查找,在按下位置查找鍵後,連續點按行設定鍵,可循環查找某一行,連續點按列設定鍵,可循環查找某一列;在設定好行、列以後,再按位置定位鍵,移動平臺即可移動到設定的位置。在自動模式下,按回退鍵可實現當前模式下的一步一步回退。本發明的優點在於
(1)實現機械化自動打片,血片統一性好,保證實驗結果準確性;
(2)血片直接準確定位進入相應板孔,降低錯孔機率;
(3)血片直接進入板孔,中間沒有額外接觸外界環境、物品的機會,大大降低了被汙染機率,提高結構準確性;
(4)血片直接自動進入板孔,減少跟實驗人員的接觸機會,降低實驗人員被標本感染的機率;
(5)自動化操作,降低勞動強度,有效解決了實驗操作人員頸椎、眼睛、手部積勞成疾的問題,保護實驗操作人員身體健康;
(6)一人可獨立操作,無需其餘的人拿鑷子配合夾血片入孔板,節省了人力資源;
(7)自動化操作,提高效率,節省時間,打片入板速度成倍提高;
(8)打孔器的刀柱和刀孔屬於易損件,可以方便更換。(9)儀器特別設置腳輪,可方便移動、搬運。下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。


圖1為本發明實施例的整體結構示意圖; 圖2為打片機構結構示意圖3為移動機構側視結構示意圖; 圖4為移動機構俯視結構示意圖; 圖5為空氣吹氣裝置結構示意圖; 圖6為控制裝置示意圖; 圖7為控制面板示意圖
圖8為8X 12的96酶標板孔板的平面示意圖(共有八行,以A、B、C、D、E、F、G、H八個字母表示;十二列,以1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12十二個數字表示;以對應行的字母加對應列的數碼共同表示某個對應的板孔,如第五行第八列對應的孔表示為E8);
圖中1-基座、2-打片機構、3-移動機構、4-空壓機吹氣裝置、5-控制裝置、6-上刀臂、 7-下刀臂、8-刀柱、9-刀孔、10-導引管、11-連杆、12-電磁鐵動力裝置、13-支架、14-移動平臺、15-限位擋板、16-橫向直線導軌、17-橫向步進電機、18-橫向傳動齒輪帶、19-縱向直線導軌、20-縱向步進電機、21-縱向傳動齒輪帶、22-壓縮機、23-壓力控制器、24-儲氣罐、 25-壓縮空氣導管、26-減壓閥、28-電磁閥、29-噴口、30-微處理器、31-顯示器、32-腳踏開關、33-步進電機控制器、34-手動自動方式選擇旋鈕、35-模式選擇開關、36-回退按鈕、 37-手動打片按鈕、38-原點復歸按鈕、39-位置查找按鈕、40-位置定位按鈕、41-行設定按鈕、42-列設定按鈕。
具體實施例方式以下對本發明的優選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優選實施例僅用於說明和解釋本發明,並不用於限定本發明。實施例1
如圖1-5所示,一種自動點陣定位打片儀,包括基座1、打片機構2、移動機構3、控制裝置5和空壓機吹氣裝置4 ;所述的打片機構2、移動機構3和空壓機吹氣裝置4均與控制裝置5控制相連;所述基座1為上下兩層的階梯式構造;所述的移動機構3位於基座1上;打片機構2位於移動機構3上方,並通過支架13固定在基座1的前面;
所述控制裝置5的控制面板跟顯示器31位於基座1上層階梯的前面; 所述打片機構2包括上刀臂6、下刀臂7、刀柱8、刀孔9、導引管10、連杆11、電磁鐵動力裝置12和支架13 ;所述下刀臂7固定於支架13上,上刀臂6為活動刀臂,與下刀臂7以轉動軸連接,形成鉗型結構;刀柱8固定於上刀臂6前端;刀孔9固定於下刀臂7前端,並與刀柱8密切配合;所述導引管10與酶標板的板孔相對齊,所述的導引管10用於引導血圓片落入下方酶標板板孔內,導引管10固定於下刀臂7前端、刀孔9的下方;上刀臂6後端鉸接有連杆11,所述連杆11鉸接在支架13上,連杆11與電磁鐵動力裝置12連接,電磁鐵動力裝置12與控制裝置5電連接,通過控制裝置5控制電磁鐵的吸合,帶動連杆11運動;電磁鐵吸合時,拉動連杆11,帶動上刀臂6前端下壓,使刀臂6前端的刀柱8下沉進入刀孔9,進入的同時使放置於刀柱8和刀孔9之間的血片被打下一個血圓片,血圓片通過導引管10落入下方酶標板的相應板孔內。所述移動機構3包括移動平臺14、限位擋板15、橫向直線導軌16、橫向步進電機 17、橫向傳動齒輪帶18、縱向直線導軌19、縱向步進電機20、縱向傳動齒輪帶21。所述的移動平臺14用於放置酶標板。位於下層的橫向直線導軌16通過橫向傳動齒輪帶18與橫向步進電機17控制相連;位於上層的縱向直線導軌19通過縱向傳動齒輪帶21與縱向步進電機20控制相連;位於下層的橫向直線導軌16與橫向步進電機17固定於所述基座1上;位於上層的縱向直線導軌19與縱向步進電機20固定於下層的橫向直線導軌16上;移動平臺 14固定於上層縱向直線導軌19上。限位擋板15固定於移動平臺14上,限位擋板15用於安放酶標板,使酶標板孔板方便的推進拉出。酶標板安放好後,酶標板的板孔與上方的導引管10對齊,孔板示意圖如圖8所示。下層的橫向步進電機17通過橫向傳動齒輪帶18帶動移動平臺14整體橫向移動;上層縱向步進電機20通過縱向傳動齒輪帶21帶動移動平臺 14整體縱向移動;所述移動平臺14的移動距離與酶標板相連兩個板孔的距離相配。所述空氣吹氣裝置4包括壓縮機22、壓力控制器23、儲氣罐對、壓縮空氣導管25、 減壓閥26、電磁閥28和噴口四;壓縮機22通過儲氣罐M與壓力控制器23相連,壓縮機22 的工作電源由壓力控制器23控制,壓力控制器23位於儲氣罐M上方,受儲氣罐M內壓力的影響,壓縮空氣通過導管25輸入儲氣罐對,儲氣罐M內的壓力由壓力控制器23控制;當儲氣罐M內的壓力達到壓力控制器23設定的上限時,壓力控制器23切斷電源,壓縮機22停止工作,當壓力低於設定的下限時,壓力控制器23接通電源,壓縮機22重新開始工作,向儲氣罐M充氣;儲氣罐M通過導管25依次與減壓閥26、電磁閥觀、噴口四相連,電磁閥 28通過第一繼電器Jl與控制裝置電連接。打片機構2動作的同時,通控制裝置使第一繼電器Jl工作,使電磁閥觀開啟,壓縮空氣通過噴口四吹掃打孔器,使血圓片順利落入下方板孔內。如圖6所示,所述控制裝置5包括微處理器30、顯示器31、腳踏開關32、步進電機控制器33和控制面板;所述的控制面板與微處理器30相連;所述的微處理器30通過步進電機控制器33與所述移動機構3的步進電機17和20控制相連;所述的微處理器30通過第二繼電器J2與打片機構2的電磁鐵動力裝置12控制相連;所述的微處理器30通過第一繼電器Jl與空壓機吹氣裝置4的電磁閥28控制相連。如圖7所示,所述控制面板包括手動自動方式選擇旋鈕34、模式選擇開關35、回退按鈕36、手動打片按鈕37、原點復歸按鈕38、位置查找按鈕39、位置定位按鈕40、行設定按鈕41、列設定按鈕42,並分別與微處理器30相連。動自動方式選擇旋鈕34即手動/自動SB1,是控制方式的選擇,能夠讓儀器工作在自動狀態下和手動狀態下,SBl連接在未處理器的P1.0 口 ;原點復歸按鈕38即原點復歸 SB2,是讓行軸和列軸回到各自的機械坐標原點,建立起機械坐標系,用於定位控制,SB2連接在微處理器的Pl. 1 口 ;回退按鈕36即回退SB3,是每按一次,行軸和列軸分別根據當前的位置為準,退回到到此位置的前一步,SB3連接在微處理器的Pl. 2 口 ;模式選擇開關35 即模式選擇SB4,根據規程需要而設定的行走的幾種模式,SB4連接在微處理器的Pl. 3 口 ; 手動打片按鈕37即手動打片SB5,當按下時,打片機構會打片一次而平臺不會移動,SB5連接在微處理器的Pl. 4 口 ;位置查找按鈕39即位置查找SB6,是當處在手動方式下,並且已經回復原點後亦即建立坐標系後,將當前的位置改為板上的任意一點,SB6連接在微處理器的Pl. 5 口 ;行設定按鈕41即行查找SB7,是在手動方式位置查找模式下,按下此鍵,行的坐標值會增加一,到最大後再從開始循環,直至達到目的值,SB7連接在微處理器的Pl. 6 口 ; 列設定按鈕42即列查找SB8,是在手動方式位置查找模式下,按下此鍵,列的坐標值會增加一,到最大後再從開始循環,直至達到目地值,SB8連接在微處理器的Pl. 7 口 ;位置定位按鈕40即位置定位SB9,是當處在手動方式位置查找模式下,控制步進電機將行值和列值分別達到設定的值的位置處,SB9連接在微處理器的P3. 0 口。所述控制面板還設有腳踏開關SB10,踩下SBlO時,會根據設定的方式和模式自動進行相應的工作,SBlO連接在微處理器的P3. 1 口,用引線連接在機體外面放在地面上。所述控制面板還設有行原點開關SL1,是用來建立行軸的坐標系的,安裝在儀器的器身上,當行軸的設定壓片壓在開關上時,行軸停止,行軸以此作為零點,建立了自己的坐標系,SLl連接在微處理器的P3. 2 口 ;列原點開關SL2,是用來建立列軸的坐標系的,安裝在儀器的器身上,當列軸的設定壓片壓在開關上時,列軸停止,列軸以此作為零點,建立了自己的坐標系,SL2連接在微處理器的P3. 3 口 ;行正向限位開關SL3,是用來防止行軸由於其它原因引起行走超出正常的行程時,正向限位壓片壓在開關上時,行軸正向行走停止, 並且發出行軸正向超程報警,它安裝在儀器的器身上,SL3連接在微處理器的P3. 4 口 ;行負向限位開關SL4,是用來防止行軸由於其它原因引起行走超出正常的行程時,負向限位壓片壓在開關上時,行軸負向行走停止,並且發出行軸負向超程報警,它安裝在儀器的器身上,SL4連接在微處理器的P3. 5 口 ;列正向限位開關SL5,是用來防止列軸由於其它原因引起行走超出正常的行程時,正向限位壓片壓在開關上時,列軸正向行走停止,並且發出列軸正向超程報警,它安裝在儀器的器身上,SL45接在微處理器的P3. 6 口 ;列負向限位開關SL6,是用來防止列軸由於其它原因引起行走超出正常的行程時,負向限位壓片壓在開關上時,列軸負向行走停止,並且發出列軸負向超程報警,它安裝在儀器的器身上,SL45接在微處理器的 P3. 6 口。顯示器31通過雙向數據線連接在微處理器30上,將信息隨時的顯示出來;第一繼電器Jl串聯在微處理器和接地之間用於控制電磁閥的動作,從而完成吹氣工作;第二繼電器J2串聯在微處理器和接地之間用於控制電磁鐵的動作,從而完成打片工作;步進電機控制器,通過雙向數據線和微處理器連接,另外,步進電機通過電連接在步進電機控制器上。 第一繼電器Jl的常開觸點Jl-A和氣閥串聯在+24V和地之間;第二繼電器J2的常開觸點 J2-A和電磁鐵串聯在+24V和地之間。打片儀的機體上設有總電源輸入、腳踏開關32、空壓機控制線、壓縮空氣入口和備用調節窗,空氣吹氣裝置4為分體獨立結構。本發明通過控制裝置5實現打片機構2與移動機構3及空壓機吹氣裝置4的密切配合,使打片機構2的打片動作、移動機構3的位移、空壓機吹氣裝置4的吹氣動作相配合, 實現自動、快速、準確定位的打片工作。所述自動點陣定位打片儀的電源為兩相220V的交流輸入。實施例2
上述實施例1自動點陣定位打片儀的使用方法
技術領域:
本發明的自動操作模式1即橫排走向順序模式,如圖8所示,打片順序為A1 — A2 — A3 — A4 — A5 — A6 — A7 — A8 — A9 — AlO — All — A12 — Bl — B2...... H12。使手動自動選擇旋鈕34處於「自動」位置,模式選擇開關35處於「模式1」位置, 此時微處理器30會根據提供的信號而提供儀器工作在自動模式1的自動狀態下,血片推入打孔器,選好打孔部位,踩踏腳踏開關32給微處理器30信號,微處理器30給電磁鐵12指令,電磁鐵12動作,帶動連杆,打孔器動作,微處理器30同時給空壓機吹氣裝置4指令,電磁閥觀開啟,釋放壓縮空氣吹掃打孔器,打好的血圓片隨即自動落入Al位置孔內,此時平臺不移動,仍處於Al位置;選好第二個血片打孔部位,踩踏腳踏開關32給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺先自動移動到A2位置,然後微處理器30再給電磁鐵12指令,電磁鐵12動作,帶動連杆,打孔器動作,微處理器30同時給空壓機吹氣裝置4指令,電磁閥觀開啟,釋放壓縮空氣吹掃打孔器,打好的第二個血圓片隨即自動落入A2位置孔內。依次打片直到H12,完成第一塊孔板的操作。此時踩踏腳踏開關32 —次,給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器 33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺回到原點位置,取下孔板。安放第二塊孔板,按照上述步驟繼續操作即可。工作過程中如有漏打現象且及時發現,僅前進數孔,則可按回退按鈕36,給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺即回退一孔;按一次回退一孔,連續按回退按鈕36可實現連續回退,直到接上前面的操作。最後一塊孔板如果只打一部分即完成當天本項目當批全部標本,則在最後一個標本打片完成後,按原點復歸按鈕38,給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺回到原點,取下孔板。本發明的自動操作模式2為豎列走向模式,如圖8所示,打片順序為A1 — Bl — Cl — Dl — El — Fl — Gl — Hl — A2 — B2 — C2 — D2 — E2 — F2......H12。使手動自動選擇旋鈕34處於「自動」位置,模式選擇開關35處於「模式2」位置, 此時微處理器30會根據提供的信號而提供儀器工作在自動模式2的自動狀態下,血片推入打孔器,選好打孔部位,踩踏腳踏開關32給微處理器30信號,微處理器30給電磁鐵12指令,電磁鐵12動作,帶動連杆、打孔器動作,微處理器30同時給空壓機吹氣裝置4指令,電磁閥觀開啟,釋放壓縮空氣吹掃打孔器,打好的血圓片隨即自動落入Al位置孔內,此時平臺不移動,仍處於Al位置;選好第二個血片打孔部位,踩踏腳踏開關32給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺先自動移動到Bl位置,然後微處理器30再給電磁鐵12指令,電磁鐵12動作,帶動連杆、打孔器動作,微處理器30同時給空壓機吹氣裝置4指令,電磁閥觀開啟,釋放壓縮空氣吹掃打孔器,打好的第二個血圓片隨即自動落入Bl位置孔內。依次打片直到H12,完成第一塊孔板的操作。此時踩踏腳踏開關32 —次,給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器 33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺回到原點位置,取下孔板。安放第二塊孔板,按照上述步驟繼續操作即可。工作過程中如有漏打現象且及時發現,僅前進數孔,則可按回退按鈕36,給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺即回退一孔;按一次回退一孔,連續按回退按鈕36可實現連續回退,直到接上前面的操作。最後一塊孔板如果只打一部分即完成當天本項目當批全部標本,則在最後一個標本打片完成後,按原點復歸按鈕38,給微處理器30信號,微處理器 30給步進電機控制器33信號,步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺回到原點,取下孔板。本發明的手動操作方式是為下列特殊情況設置的(1)當某個位置的血片需要重新打的時候;(2)因為供電斷電等原因使操作進行到中間某處被迫停止的情況,恢復供電後需要從斷電位置處重新開始;(3)其他特殊情況。(1)當某個位置的血片需要重新打的時候,使手動自動選擇旋鈕33處於「手動」 位置,此時微處理器30會根據提供的信號而提供儀器工作在手動方式狀態下,按位置查找按鈕39,給微處理器30信號,進入位置查找程序;連續按行設定按鈕41,給微處理器30信號,微處理器30給顯示器31信號,此時顯示器31上顯示的行值光標會發生閃爍並按照 A-B-C-D-E-F-G-H-A-的循環方式變化,找到目的行即停止按壓;連續按列設定按鈕42,給微處理器30信號,微處理器30給顯示器31信號,此時顯示器31上顯示的列值光標會發生閃爍並按照1-2-3-4-5-6-7-8-9-10-11-12-1-的循環方式變化,找到目的列即停止按壓; 這時再按位置定位按鈕40,給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器33信號, 步進電機控制器33控制步進電機動作,平臺隨即開始移動,自動找到設定的位置,此時把血片放入打孔器,按手動打片按鈕37,給微處理器30信號,微處理器30給電磁鐵12指令, 電磁鐵12動作,帶動連杆、打孔器動作,微處理器30同時給空壓機吹氣裝置4指令,電磁閥觀開啟,釋放壓縮空氣吹掃打孔器,打好的血圓片隨即自動落入設定好的目的板孔內;如果需要進行下一個位置的操作,則重複上述步驟;如果完成手動打片操作,則按原點復歸按鈕38,給微處理器30信號,微處理器30給步進電機控制器33信號,步進電機控制板器33 控制步進電機動作,平臺回到原點,取下孔板。(2)因為供電斷電等原因使操作進行到中間某處被迫停止的情況,先使手動自動方式選擇旋鈕34處於「手動」位置,此時顯示器顯示跟上述(1)相同,查找方式也跟上述(1) 相同,自動找到設定的位置(注意,此位置為斷電的時候停止所在的位置),然後把手動自動方式選擇旋鈕34打回「自動」位置,模式選擇開關跟以前相同,此時把對應的血片放入打孔器,銜接好以前的動作,進入正常操作即可。最後應說明的是以上所述僅為本發明的優選實施例而已,並不用於限制本發明, 儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,對於本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特徵進行等同替換。 凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種自動點陣定位打片儀,其特徵在於包括基座(1)、用於對標本血片進行打片的打片機構(2)、用於使酶標板位移的移動機構(3)、對血片進行吹掃的空壓機吹氣裝置(4) 及控制上述機構的控制裝置(5);所述的打片機構(2)、移動機構(3)和空壓機吹氣裝置(4) 均與控制裝置(5)控制相連;所述的移動機構(3)固定於基座(1)上,所述移動機構(3)上設有用於放置酶標板的移動平臺(14);所述的打片機構(2)位於移動機構(3)的上方,所述的打片機構(2)上設有一引導血圓片落入下方酶標板板孔內的導引管(10),所述導引管(10)與酶標板的板孔相對齊。
2.根據權利要求1所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述移動機構(3)還包括直線導軌(16、19)、步進電機(17、20)和傳動齒輪帶(18、21);所述的移動平臺(14)固定於直線導軌上,所述的直線導軌(16、19)通過傳動齒輪帶(18、21)與步進電機(17、20)控制相連;所述的步進電機(17、20)通過步進電機控制器(33)與控制裝置(5)相連。
3.根據權利要求2所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述的直線導軌(16、19) 兩端設有行程開關;所述的移動平臺(14)上設有用於安放酶標板的限位擋板(15)。
4.根據權利要求2或3所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述的直線導軌 (16、19)包括縱向直線導軌(19)和橫向直線導軌(16),並分為上下兩層,位於下層的橫向直線導軌(16)與橫向步進電機(17)固定於所述基座(1)上;位於上層的縱向直線導軌(19) 與縱向步進電機(20)固定於下層的橫向直線導軌(16)上;所述的移動平臺(14)固定於縱向直線導軌(19)上。
5.根據權利要求1所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述的打片機構還包括上刀臂(6)、下刀臂(7)、刀柱(8)、刀孔(9)、連杆(11)、動力裝置(12)和支架(13);所述支架(13)固定於所述基座(1)上,所述的下刀臂(7)固定於支架(13)上,上刀臂(6)與下刀臂(7)鉸接;所述刀柱(8)固定於上刀臂(6)的前端;所述刀孔(9)固定於下刀臂(7)的前端,並與刀柱(8)相配合;所述的導引管(10)固定於刀孔(9)的下方;上刀臂(6)後端與連杆(11)鉸接,所述連杆(11)鉸接在所述支架(13 )上,所述連杆(11)與所述動力裝置(12 ) 相連,所述的動力裝置(12)與控制裝置(5)電連接。
6.根據權利要求1所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述的空壓機吹氣裝置 (4)包括壓縮機(22)、壓力控制器(23)、儲氣罐(24)、減壓閥(26)、電磁閥(28)和噴口(29); 所述的壓縮機(22)通過儲氣罐(24)與壓力控制器(23)相連,所述的儲氣罐(24)依次與減壓閥(26 )、電磁閥(28 )、噴口( 29 )相連,所述的電磁閥(28 )與控制裝置(5 )相連。
7.根據權利要求1、2、3、5、6中任意一項所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述控制裝置(5)包括微處理器(30)和控制面板;所述的控制面板與微處理器(30)相連;所述的微處理器(30)通過步進電機控制器(33)與所述移動機構(3)的步進電機(17、20)控制相連;所述的微處理器(30)通過第一繼電器Jl與打片機構(2)的動力裝置(12)控制相連;所述的微處理器(30 )通過第二繼電器J2與空壓機吹氣裝置(4 )的電磁閥(28 )控制相連。
8.根據權利要求7所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述的控制裝置(5)還設有腳踏開關(32),所述的腳踏開關(32)與微處理器(30)控制相連。
9.根據權利要求8所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述腳踏開關(32)為常開觸點式。
10.根據權利要求9所述的自動點陣定位打片儀,其特徵在於所述控制裝置(5)的控制面板設有手動自動方式選擇旋鈕(34)、模式選擇開關(35)、回退按鈕(36)、手動打片按鈕(37)、原點復歸按鈕(38)、位置查找按鈕(39)、位置定位按鈕(40)、行設定按鈕(41)、列設定按鈕(42 ),並分別與微處理器(30 )控制相連。
全文摘要
本發明公開了一種自動點陣定位打片儀,包括基座、打片機構、移動機構、空壓機吹氣裝置及控制上述機構的控制裝置;移動機構固定於基座上,移動機構上設有用於放置酶標板的移動平臺,打片機構位於移動機構的上方,設有一引導血圓片落入下方酶標板板孔內的導引管,控制裝置控制移動機構的位置移動與打片機構的打片動作及空壓機吹氣裝置的吹氣動作相配合;本發明的優點在於血片直接準確定位進入相應板孔,降低錯孔機率;血片直接進入板孔,中間沒有額外接觸外界環境、物品的機會,大大降低了被汙染機率,提高結構準確性;自動化操作,提高效率,節省時間,打片入板速度成倍提高。
文檔編號G01N1/28GK102435482SQ20111044143
公開日2012年5月2日 申請日期2011年12月26日 優先權日2011年12月26日
發明者孫秀會 申請人:孫秀會

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