一種板對板連接裝置及通信設備的製作方法
2023-04-22 18:35:11
專利名稱：一種板對板連接裝置及通信設備的製作方法
技術領域：
本發明屬於電子通信技術領域，尤其涉及單板與單板之間電信號連接。
背景技術：
在無線通信基站等電子系統中，單板與單板之間不可避免地需要電信號連接，以功放單元(Power Amplifier, PA)和載頻單元(Transceiver，TRX)連接為例，如圖1所示， 現有的技術方案是通過將PA 7內嵌到TRX8中，並採用手工跳線的方式進行共面連接，具體而言是通過將金屬跳線9的兩端分別焊接到PA7和TRX8上，並分別與PA7上的第一導體71 和TRX8上的第二導體81連接，實現PA7與TRX8之間的電信號連接。這種方案由於金屬跳線需要手工焊接，存在如以下缺點手工焊接金屬跳線時，由於通常烙鐵頭的直徑為4mm左右，為了避免PA與TRX之間不必要的連接，內嵌的PA7與TRX8之間通常會留出IOmm左右的空隙，從而導致TRX8的布局開銷變大，不利於小型化設計；此夕卜，在實際應用中，PA7和TRX8之間通常存在多個連接點需要跳線連接，而當手工焊接的金屬跳線較多時，由於缺乏有效的電氣隔離，使得金屬跳線之間電氣隔離性能較差，會帶來信號串擾或者信號洩露等不利後果；此外，當需要使用跳線連接的連接點數量較多時，手工焊接大量金屬跳線會導致組裝效率低。
發明內容
本發明實施例提供了一種板對板連接裝置，所述板對板連接裝置包括平行的第一單板和第二單板，所述第一單板靠近所述第二單板一側設有第一導體，所述第二單板靠近所述第一單板一側設有第二導體；至少一個連接件，所述連接件包括焊端，和與所述焊端連接的至少一個接觸部，所述連接件通過所述焊端焊接在所述第二單板的第二導體上，所述接觸部自所述焊端的一側翹起，所述接觸部為彈片，向所述第二單板的方向擠壓所述第一單板，使所述接觸部與所述第一單板一側的第一導體接觸；以及至少一個固定件，所述固定件用於固定經所述連接件電連接的所述第一電路板和所述第二電路板，並壓緊所述連接件的所述接觸部的彈片。一種通信設備，所述通信設備包括平行的第一單板和第二單板，及第一散熱器，第二散熱器，所述第一單板靠近所述第二單板一側設有第一導體，所述第二單板靠近所述第一單板一側設有第二導體，所述第一單板設置於第一散熱器上，所述第二單板設置於第二散熱器上，所述第二單板及第二散熱器上開設有凹槽，所述第一散熱器置於所述凹槽內並抵接在所述第二散熱器的表面，所述第一散熱器用於對所述第一單板上的功率器件進行散熱，所述第二散熱器用於對所述第二單板上的功率器件進行散熱；
至少一個連接件，所述連接件包括焊端，和與所述焊端連接的至少一個接觸部，所述連接件通過所述焊端焊接在所述第二單板的第二導體上，所述接觸部自所述焊端的一側翹起，所述接觸部為彈片，向所述第二單板的方向擠壓所述第一單板，使所述接觸部與所述第一單板一側的第一導體接觸；以及至少一個固定件，所述固定件用於固定經所述連接件電連接的所述第一電路板和所述第二電路板，並壓緊所述連接件的所述接觸部的彈片。採用上述技術方案中具有如下的優點節省單板布局開銷，有利於小型化設計，提升系統射頻隔離性能，還可以提高組裝效率。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現有技術中實現板對板連接的共面跳線連接方案；圖2為本發明提供的一種垂直連接的板對板連接裝置實施例；圖3為本發明中提供的一種連接件的立體圖及剖面圖；圖4為本發明中提供的另一種連接件的剖面圖；圖5為本發明中提供的第三種連接件的剖面圖；圖6為本發明提供的一種垂直連接的通信設備實施例；圖7為本發明提供的通信設備中開設U形槽的第一散熱器的立體圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。本發明的實施例旨在提供一種板間連接方案，解決手工焊接帶來的問題，以實現小型化布局，提升系統射頻隔離性能，提高組裝效率。如圖2及圖3所示，本發明的實施例提供了一種板對板連接裝置，所述板對板連接裝置包括平行的第一單板1和第二單板2，所述第一單板1靠近所述第二單板2 —側設有第一導體11，所述第二單板2靠近所述第一單板1 一側設有第二導體21，應當理解，所述第一單板1和所述第二單板2之間的平行關係包括但不限於絕對平行，其中任一單板可以有小角度的偏差，只要保證兩個單板不發生接觸；至少一個連接件3，進一步參見圖3，所述連接件3包括焊端31，和與所述焊端31 連接的至少一個接觸部32，所述連接件3通過所述焊端31焊接在所述第二單板2的第二導體21上，所述接觸部32自所述焊端31的一側翹起，所述接觸部32可以為彈片，向所述第二單板2的方向擠壓所述第一單板1，使所述接觸部32與所述第一單板1 一側的第一導體 11接觸，實現所述第一單板1與所述第二單板2的電信號連接；以及至少一個固定件4，所述固定件4用於固定經所述連接件3電連接的所述第一電路板1和所述第二電路板2，並壓緊所述連接件3的所述接觸部32的彈片，增強所述接觸部32的彈片與所述第一導體11的接觸性能。本實施例中，通過引入連接件組裝第一單板和第二單板，所述第一單板與所述第二單板之間不再需要像共面連接那樣留出一定空隙，節省了所述第二單板的布局開銷，使得所述第二單板上可以布局更多線路，有利於小型化設計；此外，所述連接件的所述焊端可以通過表貼化自動組裝焊接在所述第二單板的導體上，例如SMT等方式，當第一單板和第二單板之間需要連接的地方數量較大時，採用本實施例相比手工焊接跳線方式，可以顯著提高組裝效率。在本實施例中，所述連接件3可以為具有彈性的金屬絲或者金屬窄長片，所述連接件3可以採用鈹銅、磷青銅等材料，這樣，所述接觸部接觸部32受到擠壓時彈性伸縮性能更好。所述連接件3還可以設計成一定形狀，其中，所述焊端31可以為平的，以保證表貼化自動組裝時與所述第二導體21的良好的焊接性能；所述接觸部32可以自所述焊端31的一側向遠離所述焊端31的方向翹起(參見圖幻，或者，自所述焊端31的一側向接近所述焊端31的方向翹起(參見圖4)，以使所述接觸部32的彈性更好，保證所述接觸部32與所述第一導體11的接觸性能。所述接觸部32可以設計為多個(參見圖幻，以滿足由所述第二單板2的一個連接點將一個電信號分發到所述第一單板1的多個連接點所在的多個電路中的需要。在本實施例中，進一步地，實際應用中，根據所述第一單板1和所述第二單板2之間可能有多處進行電信號連接的需要，所述連接件3可以設置為多個，以一一連接。在本實施例中，所述固定件4可以為銷子、螺釘或者螺栓等部件，所述固定件4還可以為多個，以滿足固定第一單板1和第二單板2位置的需要。基於上述實施例，如圖6及圖7所示，本發明實施例還提供了一種通信設備，所述通信設備包括平行的第一單板1和第二單板2，第一散熱器5及第二散熱器6，所述第一單板1 靠近所述第二單板2 —側設有第一導體11，所述第二單板2靠近所述第一單板1 一側設有第二導體21，所述第一單板1設置於第一散熱器5上，所述第二單板2設置於第二散熱器6 上，所述第二單板2及第二散熱器6上開設有凹槽，所述第一散熱器5置於所述凹槽內並抵接在所述第二散熱器6的表面，所述第一散熱器5用於對所述第一單板1上的功率器件進行散熱，所述第二散熱器6用於對所述第二單板2上的功率器件進行散熱，應當理解，所述第一單板1和所述第二單板2之間的平行關係包括但不限於絕對平行，其中任一單板可以有小角度的偏差，只要保證兩個單板不發生接觸；至少一個連接件3，所述連接件3包括焊端31，和與所述焊端31連接的至少一個接觸部32，所述連接件3通過所述焊端31焊接在所述第二單板2的第二導體21上，所述接觸部32自所述焊端31的一側翹起，所述接觸部32可以為彈片，向所述第二單板2的方向擠壓所述第一單板1，使所述接觸部32與所述第一單板1 一側的第一導體11接觸，實現所述第一單板1與所述第二單板2的電信號連接；以及至少一個固定件4，所述固定件4用於固定經所述連接件3電連接的所述第一電路板1和所述第二電路板2，並壓緊所述連接件3的所述接觸部32的彈片，增強所述接觸部32的彈片與所述第一導體11的接觸性能。本實施例中，所述連接件3可以採用前述實施例的設計方式。在本實施例中，進一步地，實際應用中，根據所述第一單板1和所述第二單板2之間可能有多處進行電信號連接的需要，所述連接件3可以設置為多個，以一一連接。在本實施例中，所述固定件4可以為銷子、螺釘或者螺栓等部件，所述固定件4還可以為多個，以滿足固定第一單板1和第二單板2位置的需要。在本實施例中，所述第一單板1可以為PA，所述第二單板2可以為TRX。在本實施例中，所述第一散熱器5和所述第二散熱器6可以為金屬散熱材料，如鋁、銅等，或者為非金屬散熱材料，如石墨等。在本實施例中，進一步地，如圖7所示，所述第一散熱器5上可以開設有至少一個 U形槽51，一個所述U形槽51可以用於放置一個所述連接件3，安裝完成後，所述連接件3 置於第一散熱器5的包圍中，當所述連接件3設置為多個時，所述第一散熱器5上還可以開設，與所述連接件3的數量相等的，多個U形槽51。在本實施例中，進一步地，可以對所述第二單板2上與所述至少一個U形槽51對應的區域進行金屬化處理，所述對應的區域如圖7中13所示；如果所述第一散熱器5為非金屬材料時，還可以對所述U形槽51的腔壁進行金屬化處理，金屬化處理後，所述U形槽51 可以發揮類似金屬罩的信號屏蔽作用，從而提高所述連接件3之間的電氣隔離性能，減少信號串擾或者洩露等問題的發生。本發明實施例提供的通信設備，通過引入所述連接件連接PA和TRX，可以節省TRX 的布局開銷，有利於小型化設計，此外，通過在第一散熱器中設置多個金屬化U形槽，可以提升系統射頻隔離性能，同時，採用本方案還可以提高組裝效率。應當理解，此處所描述的具體實施例僅為本發明的普通實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種板對板連接裝置，其特徵在於，所述板對板連接裝置包括平行的第一單板和第二單板，所述第一單板靠近所述第二單板一側設有第一導體，所述第二單板靠近所述第一單板一側設有第二導體；至少一個連接件，所述連接件包括焊端，和與所述焊端連接的至少一個接觸部，所述連接件通過所述焊端焊接在所述第二單板的第二導體上，所述接觸部自所述焊端的一側翹起，所述接觸部為彈片，向所述第二單板的方向擠壓所述第一單板，使所述接觸部與所述第一單板一側的第一導體接觸；以及至少一個固定件，所述固定件用於固定經所述連接件電連接的所述第一電路板和所述第二電路板，並壓緊所述連接件的所述接觸部的彈片。
2.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述連接件為具有彈性的金屬絲或者金屬窄長片。
3.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述焊端為平的；所述接觸部自所述焊端的一側向遠離所述焊端的方向翹起，或者，自所述焊端的一側向接近所述焊端的方向翹起。
4.如權利要求3所述的裝置，其特徵在於，所述接觸部設計為多個。
5.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述連接件設置為多個。
6.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述固定件為銷子、螺釘或者螺栓。
7.一種通信設備，其特徵在於，所述通信設備包括平行的第一單板和第二單板，及第一散熱器，第二散熱器，所述第一單板靠近所述第二單板一側設有第一導體，所述第二單板靠近所述第一單板一側設有第二導體，所述第一單板設置於第一散熱器上，所述第二單板設置於第二散熱器上，所述第二單板及第二散熱器上開設有凹槽，所述第一散熱器置於所述凹槽內並抵接在所述第二散熱器的表面，所述第一散熱器用於對所述第一單板上的功率器件進行散熱，所述第二散熱器用於對所述第二單板上的功率器件進行散熱；至少一個連接件，所述連接件包括焊端，和與所述焊端連接的至少一個接觸部，所述連接件通過所述焊端焊接在所述第二單板的第二導體上，所述接觸部自所述焊端的一側翹起，所述接觸部為彈片，向所述第二單板的方向擠壓所述第一單板，使所述接觸部與所述第一單板一側的第一導體接觸；以及至少一個固定件，所述固定件用於固定經所述連接件電連接的所述第一電路板和所述第二電路板，並壓緊所述連接件的所述接觸部的彈片。
8.如權利要求7所述的通信設備，其特徵在於，所述連接件為具有彈性的金屬絲或者金屬窄長片。
9.如權利要求7所述的通信設備，其特徵在於，所述焊端為平的；所述接觸部自所述焊端的一側向遠離所述焊端的方向翹起，或者，自所述焊端的一側向接近所述焊端的方向翹起。
10.如權利要求9所述的通信設備，其特徵在於，所述接觸部設計為多個。
11.如權利要求7所述的通信設備，其特徵在於，所述連接件設置為多個。
12.如權利要求7所述的通信設備，其特徵在於，所述固定件為銷子、螺釘或者螺栓。
13.如權利要求7所述的通信設備，其特徵在於，所述第一單板為PA；所述第二單板為TRX。
14.如權利要求7所述的通信設備，其特徵在於，所述第一散熱器5和所述第二散熱器 6為金屬散熱材料，或者為非金屬散熱材料。
15.如權利要求7至14任一項所述的通信設備，其特徵在於，所述第一散熱器上開設有至少一個U形槽，所述至少一個U形槽用於放置所述連接件。
16.如權利要求15所述的通信設備，其特徵在於，對所述第二單板上與所述至少一個 U形槽對應的區域進行金屬化處理；所述第一散熱器為非金屬材料時，對所述U形槽的腔壁進行金屬化處理。
全文摘要
本發明實施例公開了一種板對板連接裝置，包括平行的第一單板和第二單板，所述第一單板靠近所述第二單板一側設有第一導體，所述第二單板靠近所述第一單板一側設有第二導體；至少一個連接件，包括焊端，和與所述焊端連接的至少一個接觸部，所述連接件通過所述焊端焊接在所述第二單板的第二導體上，所述接觸部自所述焊端的一側翹起，所述接觸部為彈片，向所述第二單板的方向擠壓所述第一單板，使所述接觸部與所述第一單板一側的第一導體接觸；以及至少一個固定件，用於固定經所述連接件電連接的所述第一電路板和所述第二電路板，並壓緊所述連接件的所述接觸部的彈片。採用本方案可以節省單板布局開銷，有利於小型化設計，提高組裝效率。
文檔編號H01R12/55GK102509913SQ20111032817
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月24日 優先權日2011年10月24日
發明者豐濤, 李洪彩, 楊瑞泉 申請人:聚信科技有限公司