相機模組及電子裝置的製作方法
2023-06-14 17:49:16 2
本發明涉及電子技術領域，特別涉及一種相機模組及電子裝置。
背景技術：
現有的手機通常均設置有用於自拍的前置攝像頭以及用於感測環境光亮度以實現根據環境光亮度調節顯示屏亮度的光感器。但目前大多數手機將前置攝像頭和光感器分開設置，導致手機中可用於布置顯示屏的空間的比例較小，手機屏佔比低。
技術實現要素：
本發明實施方式提供一種相機模組和一種電子裝置。
本發明實施方式的相機模組包括兩個鏡頭模組，每個所述鏡頭模組包括影像傳感器，每個所述影像傳感器包括：
像素陣列，所述像素陣列包括多個行像素和多個列像素；和
控制電路，所述控制電路用於控制所述影像傳感器工作於成像模式或光感模式，所述控制電路還用於：
接收光感指令以控制所述像素陣列中的部分所述行像素及部分所述列像素的交叉區域檢測光照強度，以使所述影像傳感器工作於所述光感模式；和
接收成像指令以控制所述像素陣列獲取影像，以使所述影像傳感器工作於所述成像模式。
在某些實施方式中，所述交叉區域為環形交叉區域，所述環形交叉區域環繞所述像素陣列的中心設置。
在某些實施方式中，所述環形交叉區域以所述中心呈中心對稱設置。
在某些實施方式中，所述環形交叉區域呈圓環形或方環形。
在某些實施方式中，所述交叉區域的數量為多個，全部的所述交叉區域繞所述像素陣列的中心均勻間隔分布。
在某些實施方式中，全部的所述交叉區域的面積均相等。
在某些實施方式中，所述交叉區域位於所述像素陣列的中心位置。
在某些實施方式中，所述交叉區域的面積與所述像素陣列的面積的比值範圍為[0.1，0.4]。
在某些實施方式中，每個鏡頭模組設置於所述影像傳感器上方的濾光片。
在某些實施方式中，每個所述鏡頭模組包括設置於所述濾光片上方的鏡頭，所述鏡頭的光軸與所述影像傳感器的中心對齊。
在某些實施方式中，兩個所述影像傳感器中的交叉區域彼此遠離地設置在對應的所述影像傳感器的一側。
本發明實施方式的電子裝置包括以上任一實施方式的相機模組和處理器，所述處理器用於生成所述光感指令和所述成像指令。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為單個，單個所述相機模組為前置相機模組，在兩個所述影像傳感器的所述像素陣列中的所述交叉區域分別檢測光照強度以得到第一光照強度和第二光照強度時，
所述處理器用於從所述第一光照強度和所述第二光照強度中選取較大者以作為最終光照強度；或
所述處理器用於計算所述第一光照強度和所述第二光照強度的平均值以得到最終光照強度。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，其中一個所述相機模組為前置相機模組，另一個所述相機模組為後置相機模組，在所述前置相機模組的兩個所述像素陣列中的所述交叉區域分別檢測光照強度以得到第一光照強度和第二光照強度，且在所述後置相機模組的兩個所述像素陣列中的所述交叉區域分別檢測光照強度以得到第三光照強度和第四光照強度時，
所述處理器用於從所述第一光照強度、所述第二光照強度、所述第三光照強度及所述第四光照強度中選取較大者以作為最終光照強度；或
所述處理器用於計算所述第一光照強度和所述第二光照強度的平均值以得到前置光照強度，及計算所述第三光照強度和所述第四光照強度的平均值以得到後置光照強度，及從所述前置光照強度及所述後置光照強度中選取較大者以作為最終光照強度；
所述處理器用於從所述第一光照強度和所述第二光照強度中選取較大者以作為前置光照強度，及計算所述第三光照強度和所述第四光照強度的平均值以得到後置光照強度，及從所述前置光照強度及所述後置光照強度中選取較大者以作為最終光照強度；或
所述處理器用於計算所述第一光照強度和所述第二光照強度的平均值以得到前置光照強度，及從所述第三光照強度和所述第四光照強度中選取較大者以作為後置光照強度，及從所述前置光照強度及所述後置光照強度中選取較大者以作為最終光照強度。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，其中一個所述相機模組為前置相機模組，另一個所述相機模組為後置相機模組，在所述前置相機模組的其中一個所述像素陣列中的所述交叉區域檢測光照強度以得到第一光照強度，且在所述後置相機模組的其中一個所述像素陣列中的所述交叉區域檢測光照強度以得到第二光照強度時，
所述處理器用於從所述第一光照強度和所述第二光照強度中選取較大者以作為最終光照強度。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，其中一個所述相機模組為前置相機模組，另一個所述相機模組為後置相機模組，在所述前置相機模組的兩個所述像素陣列中的所述交叉區域分別檢測光照強度以得到第一光照強度和第二光照強度，且在所述後置相機模組的其中一個所述像素陣列中的所述交叉區域檢測光照強度以得到第三光照強度時，
所述處理器用於從所述第一光照強度和所述第二光照強度中選取較大者以作為前置光照強度，及從所述前置光照強度及所述第三光照強度中選取較大者以作為最終光照強度；或
所述處理器用於計算所述第一光照強度和所述第二光照強度的平均值以得到前置光照強度，及從所述前置光照強度及所述第三光照強度中選取較大者以作為最終光照強度。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，其中一個所述相機模組為前置相機模組，另一個所述相機模組為後置相機模組，在所述前置相機模組的其中一個所述像素陣列中的所述交叉區域檢測光照強度以得到第一光照強度時，在所述後置相機模組的兩個所述像素陣列中的所述交叉區域分別檢測光照強度以得到第二光照強度和第三光照強度時，
所述處理器用於從所述第二光照強度和所述第三光照強度中選取較大者以作為後置光照強度，及從所述後置光照強度及所述第一光照強度中選取較大者以作為最終光照強度；或
所述處理器用於計算所述第二光照強度和所述第三光照強度的平均值以得到後置光照強度，及從所述後置光照強度及所述第一光照強度中選取較大者以作為最終光照強度。
在某些實施方式中，所述電子裝置還包括單個攝像模組，所述攝像模組包括：
圖像傳感器，所述圖像傳感器包括：
像素陣列，所述圖像傳感器的像素陣列包括多個行像素和多個列像素；和
控制電路，所述圖像傳感器的控制電路用於控制所述圖像傳感器工作於成像模式或光感模式，所述圖像傳感器的控制電路還用於：
接收所述圖像傳感器的光感指令以控制所述圖像傳感器的像素陣列的部分所述行像素及所述圖像傳感器的像素陣列的部分所述列像素的交叉區域檢測光照強度，以使所述圖像傳感器工作於所述光感模式；和
接收所述圖像傳感器的影像指令以控制所述圖像傳感器的像素陣列獲取影像，以使所述圖像傳感器工作於所述成像模式。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為單個，單個相機模組為前置相機模組，所述攝像模組為後置攝像模組；或
所述相機模組的數量為單個，單個相機模組為後置相機模組，所述攝像模組為前置攝像模組。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，其中一個所述相機模組為前置相機模組，另一個所述相機模組為後置相機模組，在所述前置相機模組的兩個所述影像傳感器均工作於所述成像模式時，所述後置相機模組的兩個所述影像傳感器中的至少一個所述影像傳感器工作於所述光感模式；或
在所述後置相機模組的兩個所述影像傳感器均工作於所述成像模式時，所述前置相機模組的兩個所述影像傳感器中的至少一個所述影像傳感器工作於所述光感模式。
在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，其中一個所述相機模組為前置相機模組，另一個所述相機模組為後置相機模組，在所述處理器未生成所述成像指令時，所述前置相機模組中的至少一個所述影像傳感器和所述後置相機模組中的至少一個所述影像傳感器均工作於所述光感模式。
本發明實施方式的相機模組和電子裝置中，由於同一個影像傳感器具有成像模式和光感模式，避免手機等電子裝置同時設置一個攝像元件及一個光感元件，使得手機等電子裝置中用於布置顯示屏的空間較大，手機屏佔比較高。
本發明的附加方面的優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1是本發明實施方式的相機模組的結構示意圖；
圖2是本發明實施方式的影像傳感器的平面示意圖；
圖3是本發明實施方式的像素陣列的平面示意圖；
圖4-圖10是本發明實施方式的影像傳感器的平面示意圖；
圖11是本發明實施方式的電子裝置的正面示意圖；
圖12是本發明實施方式的電子裝置的側面示意圖；
圖13是本發明實施方式的電子裝置的另一個正面示意圖；
圖14是本發明實施方式的攝像模組的結構示意圖；
圖15是本發明實施方式的圖像傳感器的結構示意圖。
主要元件符號說明：
相機模組200、鏡頭模組110、影像傳感器100、像素陣列10、交叉區域12、控制電路20、濾光片210、鏡頭220、光軸222、電路板230、外殼240；
電子裝置300、殼體302、處理器310、顯示屏320、前置相機模組201、後置相機模組202；
攝像模組400、圖像傳感器410、圖像傳感器的像素陣列410、圖像傳感器的控制電路414、像素陣列的交叉區域416、攝像模組的電路板420、攝像模組的濾光片430、攝像模組的鏡頭440。
具體實施方式
下面詳細描述本發明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中相同或類似的標號自始至終表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用於解釋本發明的實施方式，而不能理解為對本發明的實施方式的限制。
請參閱圖1及圖2，本發明實施方式的相機模組200包括兩個鏡頭模組110。每個鏡頭模組110包括影像傳感器100，每個影像傳感器100包括像素陣列10和控制電路20。像素陣列10包括多個行像素和多個列像素。控制電路20用於控制影像傳感器100工作於成像模式或光感模式。
控制電路20還用於：
在影像傳感器100工作於光感模式時，接收光感指令以控制像素陣列10的部分行像素及部分列像素的交叉區域12檢測光照強度；和
在影像傳感器100工作於成像模式時，接收成像指令以控制像素陣列10獲取影像。
本發明實施方式的影像傳感器100中，由於同一個影像傳感器100具有成像模式和光感模式，避免手機等電子裝置中同時設置一個攝像元件及一個光感元件，使得手機等電子裝置中用於布置顯示屏的空間較大，擴大手機屏佔比。
可以理解，在每個影像傳感器100中，每個行像素和每個列像素均包括多個像素。每個像素均可以獲取光照強度信號和影像信號。因此，在影像傳感器100工作於成像模式時，像素陣列10可以獲取形成在像素陣列10表面上的外界影像。在影像傳感器100工作於光感模式時，像素陣列10可以獲取照射在像素上的光線的光照強度。
具體地，控制電路20根據光感指令控制交叉區域12進行感光。當前場景的光線到達交叉區域12的每個像素上，交叉區域12中每個像素對應的感光器件會產生電壓變化從而獲得與每個像素對應的像素值。根據上述的一系列像素值進行計算後得到光照強度。
控制電路20根據成像指令控制像素陣列10獲取影像。當前場景的光線到達像素陣列10的每個像素上，像素陣列10中的每個像素對應的感光器件會產生電壓變化從而獲得與每個像素對應的像素值。根據上述的一系列像素值進行插值去馬賽克等處理後可以獲取最終的影像。
需要說明的是，在影像傳感器100工作於成像模式時，可以控制像素陣列10中的全部像素獲取影像，當然，也可以控制像素陣列10中部分的像素獲取影像。也即是說，像素陣列10的成像區域可以為像素陣列10的整個區域，也可以為像素陣列10的部分區域。
交叉區域12作為像素陣列10的光感區域，可包括多個像素，形成交叉區域12的每個像素均對應於相應的行像素和相應的列像素。例如，形成交叉區域12的其中一個像素對應於第4行像素和第4列像素。控制電路20可以控制像素陣列10中的每個像素單獨工作，從而控制交叉區域12處於工作狀態，而其他區域處於待工作狀態。
在一個例子中，其中一個行像素與一個開關連接，其中一個列像素與另一個開關連接，當以上兩個開關同時關閉時，則行像素與列像素交叉對應的像素工作。如圖3中的示例，第3行像素與第16列像素交叉對應的像素為p1,第3行像素與第一開關s1連接，第16列像素與第二開關s2連接，當第一開關s1和第二開關s2同時關閉時，則像素p1工作。當然，在其他實施方式中，還可以通過其他方式控制單個像素工作，例如，每個像素連接單個開關，單個開關閉合時，相應的像素開始工作。
需要指出的是，在影像傳感器100工作於成像模式時，交叉區域12也可以獲取外界影像。另外，本實施方式中，像素陣列10呈方形。在其他實施方式中，像素陣列10可呈多邊形或圓形等其他形狀，在此不作限定。
可以理解，由於相機模組200包括兩個鏡頭模組110，每個鏡頭模組110包括影像傳感器100，因此，相機模組200包括兩個影像傳感器100。兩個影像傳感器100分別可以工作於成像模式或光感模式或待工作模式。
如圖1的方位所示，左邊的影像傳感器100和右邊的影像傳感器100可以分別處於成像模式或光感模式或待工作模式。本實施方式的相機模組200可應用於電子裝置300。因此，電子裝置300的工作狀態包括以下表1中的9種情況：
表1
需要說明的是，影像傳感器100的待工作模式指的是，影像傳感器100既不處於成像模式，也不處於光感模式，影像傳感器100無法檢測光照強度及獲取影像。
在一個例子中，左邊的影像傳感器100處於成像模式及右邊的影像傳感器100也處於成像模式時，左邊的鏡頭模組110和右邊的鏡頭模組110均可以獲取影像。
例如，左邊的鏡頭模組110可以為廣角鏡頭模組，右邊的鏡頭模組110可以為長焦鏡頭模組，左邊的鏡頭模組110可以獲取廣角影像,右邊的鏡頭模組110可以獲取長焦影像，將廣角影像和長焦影像融合後可以得到品質較佳的影像。
在另一個例子中，兩個鏡頭模組110均獲取影像時，兩個鏡模組110同時成像得到多幀第一影像和多幀第二影像。處理器310可以對多幀第一影像和多幀第二影像進行分析篩選出成像質量最優的一幀影像作為最終的影像。或者，處理器310將第一影像和第二影像進行融合或拼接處理，實現最終的影像的顏色或清晰度的增強。
在另一個例子中，其中一個鏡頭模組110可以用於輔助另一個鏡頭模組110成像，從而優化成像質量。例如，其中一個鏡頭模組110首先檢測當前場景的亮度，處理器310分析檢測得的亮度值以控制另一個鏡頭模組110中各個像素對應的感光元件的曝光時間從而獲取合適亮度的影像。如此，相機模組200成像時首先利用其中一個鏡頭模組110檢測環境亮度以輔助另一個鏡頭模組110成像，保證最終獲得的影像不會出現過曝或亮度偏低的問題，提升影像獲取的質量。
以下將對每個影像傳感器100進行具體描述：
在一些實施方式中，交叉區域12位於像素陣列10的中心位置，如圖2所示。
如此，光線容易到達位於像素陣列10的中心位置的交叉區域12，使得影像傳感器100容易檢測光線的強度，影像傳感器100檢測光線強度的敏感度較佳。
當然，在一些實施方式中，交叉區域12為環形交叉區域12，環形交叉區域12環繞像素陣列10的中心設置，如圖4及圖5所示。
具體地，在一些實施方式中，環形交叉區域12呈圓環形，如圖4所示。需要說明的是，由於環形交叉區域12包括多個像素，而每個像素可為圓形或多邊形等形狀，因此，環形交叉區域12的內外邊界線可為由多個線段連接而形成，並且大致呈圓形。
在一些實施方式中，環形交叉區域12也可以呈方環形，如圖5所示。當然，在其他實施方式中，環形交叉區域12也可以呈除圓環形和方環形外的其他形狀，例如呈不規則形狀的環形。
較佳地，交叉區域12以像素陣列10的中心呈中心對稱設置。如此，像素陣列10的中心周圍的區域均能檢測光照強度，從而可以提高影像傳感器100檢測光照強度的靈敏度。
在一些實施方式中，交叉區域12的數量為至少兩個，至少兩個交叉區域12繞像素陣列10的中心均勻間隔分布。例如，交叉區域12的數量為兩個、三個、四個或五個等數量。
交叉區域12的具體數量可以根據實際情況具體設定，在此不作限定。另外，每個交叉區域12的形狀可為圓形、扇形、多邊形等形狀，在此不作限定。
在一個例子中，交叉區域12的數量為兩個時，兩個交叉區域12分別對稱地設置於像素陣列10的中心的左右兩側，如圖6所示。
具體地，當影像傳感器100應用於手機等電子裝置300中時，如圖11所示，像素陣列10的左右方向對應於電子裝置300的橫向，也就是說，兩個交叉區域12沿電子裝置300的橫向並列設置，使得電子裝置300在橫向上傾斜時，交叉區域12均能檢測到光照強度，有利於提高影像傳感器100檢測光照強度的敏感度。
在另一個例子中，交叉區域12的數量為兩個時，兩個交叉區域12分別對稱地設置於像素陣列10的中心的上下兩側，如圖7所示。
具體地，當影像傳感器100應用於手機等電子裝置300中時，像素陣列10的上下方向對應於電子裝置300的縱向，也就是說，兩個交叉區域12沿電子裝置300的縱向並列設置，使得電子裝置300在縱向上傾斜時，交叉區域12均能檢測到光照強度，有利於提高影像傳感器100檢測光照強度的敏感度。
在又一個例子中，交叉區域12的數量為四個時，其中兩個交叉區域12分別對稱地設置於像素陣列10的中心的左右兩側，另外兩個交叉區域12分別對稱地設置於像素陣列10的中心的上下兩側，如圖8所示。
需要指出的是，以上的電子裝置300的橫向例如為圖11中所示的左右方向，電子裝置300的縱向例如為圖11中所示的上下方向。
在再一個例子中，交叉區域12的數量為五個時，交叉區域12繞像素陣列10的中心均勻間隔分布。也就是說，相鄰的兩個交叉區域12與像素陣列10的中心之間形成的夾角為72°，如圖9所示。
在一些實施方式中，在交叉區域12的數量為多個時，全部的交叉區域12的面積均相等。
需要說明的是，在像素陣列10呈規則圖形時，像素陣列10的中心為規則圖形的幾何中心。例如，在像素陣列10呈圓形時，像素陣列10的中心為圓心。又如，在像素陣列10呈方形時，像素陣列10的中心為方形對角線的交叉點。
在像素陣列10呈不規則圖形時，像素陣列10的中心為像素陣列10的重心。
在一些實施方式中，交叉區域12的面積a1與像素陣列10的面積a2的比值a1/a2範圍為[0.1，0.4]。,即0.1≤a1/a2≤0.4。例如，a1/a2為0.15、0.2、0.25、0.3、0.35等數值。
a1/a2在以上數值範圍時，像素陣列10在保證檢測光照強度的同時，可以減少需要工作的像素的數量，以降低影像傳感器100的功耗。
請參閱圖10，在一些實施方式中，兩個影像傳感器100中的交叉區域12彼此遠離地設置在對應的影像傳感器100的一側。
在圖10的示例中，左邊的交叉區域12設置在左邊的影像傳感器100的左側，右邊的交叉區域12設置在右邊的影像傳感器100的右側。這樣使得相機模組200檢測光照強度的範圍更廣，檢測的準確度更高。
請再次參閱圖1，在一些實施方式中，每個鏡頭模組110包括濾光片210。濾光片210設置於影像傳感器100上方。
較佳地，濾光片210為rgb濾光片210，以使影像傳感器100獲取較佳的圖像。rgb濾光片210可以是以拜耳陣列排列，以使光線穿過濾光片210後通過像素陣列10以獲取彩色的影像。
當然，在一些實施方式中，濾光片210可以是可見光濾光片210。如此，光線經過可見光濾光片210後，光線中僅可見光部分到達像素陣列10，而其他波段的光線被阻止，交叉區域12可用於檢測可見光的光照強度，像素陣列10還可用於獲取影像，避免了光線中不可見光的幹擾，提升了光感檢測的準確性及影響獲取的品質。
在一些實施方式中，每個鏡頭模組110還包括鏡頭220，鏡頭220設置於濾光片210的上方。鏡頭220的光軸222與影像傳感器100的中心對齊。
如此，從鏡頭220穿過的光線可以較均勻地到達影像傳感器100的各個區域，以使影像傳感器100的成像效果較佳，並且可以較好地檢測光照強度。
具體地，在一些實施方式中，相機模組200還包括電路板230和外殼240。兩個影像傳感器100均設置於電路板230上。兩個鏡頭220設置於外殼240內，並且與外殼240固定連接。
請參閱圖11，本發明實施方式的電子裝置300包括以上任一實施方式的相機模組200和處理器310，處理器310用於生成光感指令和成像指令。電子裝置300例如為手機、平板電腦或智能穿戴設備等具有顯示屏的設備。
本發明實施方式的電子裝置300中，由於同一個影像傳感器100具有成像模式和光感模式，避免手機等電子裝置300同時設置一個攝像元件及一個光感元件，使得手機中用於布置顯示屏的空間較大，手機屏佔比較高。
具體地，處理器310將光感指令或成像指令發送給控制電路20。處理器310可以單獨生成並發送光感指令，或者單獨生成並發送成像指令。
光感指令和成像指令可以是處理器310在接收到輸入操作時生成，輸入操作可以是用戶輸入的操作或者是應用環境的輸入。
例如，在本發明實施例的手機中，光感指令和成像指令可以是處理器310接收到用戶在手機上觸摸或按壓指定功能鍵的操作後生成。
又如，光感指令和成像指令也可以是處理器310依據手機的系統時間到達預定的時間點後生成。控制電路20可用於單獨接收光感指令以控制交叉區域12檢測光照強度，或者單獨接收成像指令以控制像素陣列10獲取影像。
需要說明的是，處理器310可以將光感指令或成像指令發送給其中一個控制電路20，以控制對應的像素陣列10工作；處理器310也可以將光感指令或成像指令同時發送給兩個控制電路20，以同時控制兩個像素陣列10工作。兩個影像傳感器100的工作模式如以上的表1所示。
請參圖11，在一些實施方式中，電子裝置300包括單個相機模組200，單個相機模組200為前置相機模組201。如此，單個相機模組200可以獲取電子裝置300的顯示屏320前方的光照強度或物體的影像。可以理解，處理器310可以根據前置相機模組201中的兩個影像傳感器100獲取的光照強度控制電子裝置300的顯示屏320亮度。
具體地，在一個例子中，在兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第一光照強度l1和第二光照強度l2時，處理器310用於從第一光照強度l1和第二光照強度l2中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lf＝max{l1，l2}。
在另一個例子中，在兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第一光照強度l1和第二光照強度l2時，處理器310用於計算第一光照強度l1和第二光照強度l2的平均值以得到最終光照強度lf，即lf＝(l1+l2)/2。
因此，處理器310可以根據最終強度lf控制顯示屏320的亮度，例如，顯示器310根據最終光照強度lf將顯示屏320的亮度調高或調低。
需說明的是，用於控制顯示屏320的亮度的最終強度lf可以根據實際情況具體設定，處理器310可以在任何情況下切換以上任一個例子中的最終強度lf以控制顯示屏320的亮度。另外，第一光照強度l1由其中一個影像傳感器100獲得，第二光照強度l2由另一個影像傳感器100獲得。
可以理解，電子裝置300的殼體302開設有通光孔，以供光線進入相機模組200後到達影像傳感器100，從而使電子裝置300實現檢測光線強度和獲取影像的功能。
當然，在一些實施方式中，電子裝置300包括兩個相機模組200，其中一個相機模組200為前置相機模組201，另一個相機模組200為後置相機模組202，如圖12所示。
可以理解，前置相機模組201包括兩個影像傳感器100，後置相機模組202也包括兩個影像模組100，在四個影像模組傳感器100中，每個影像模組傳感器100可處於成像模式或光感模式或待工作模式。為了方便描述，以下可稱前置相機模組201中的兩個影像傳感器100分別為第一影像傳感器和第二影像傳感器，可稱後置相機模組202中的兩個影像傳感器100分別為第三影像傳感器和第四影像傳感器。因此，當電子裝置300中設置前置相機模組201和後置相機模組202時，電子裝置200的工作狀態包括以下表2中的情況。
表2
需要說明的是，在表2中，電子裝置200的工作狀態可以根據四個影像傳感器100中的每個影像傳感器的工作模式進行組合。
在某些實施方式中，在前置相機模組201的兩個所述影像傳感器100均工作於成像模式時，後置相機模組202的兩個影像傳感器100中的至少一個影像傳感器100工作於光感模式。
如此，處理器310可以根據後置相機模組202的影像傳感器100檢測到的光照強度控制前置相機模組201拍攝，以得到品質較佳的圖像。例如，當後置相機模組202的影像傳感器100檢測到的光照強度較弱時，處理器310可以控制前置相機模組201增大曝光時間已獲得亮度較佳的圖像。
同理，在某些實施方式中，在後置相機模組202的兩個所述影像傳感器100均工作於成像模式時，前置相機模組201的兩個影像傳感器100中的至少一個影像傳感器100工作於光感模式。
在電子裝置300的使用過程中，前置相機模組201中的影像傳感器100和後置相機模組202中的影像傳感器100均獲取光照強度時。電子裝置300可以同時獲取前置相機模組201周圍的光線強度和後置相機模組202周圍的光線強度。例如，在處理器310未生成所述成像指令時，前置相機模組201中的至少一個影像傳感器100和後置相機模組202中的至少一個影像傳感器100均工作於光感模式。
以電子裝置300為手機為例，用戶在使用中可能存在電子裝置300的正面與背面的光照強度相差較大的情況。例如，用戶可能將手機正面朝下放在桌面上，如果僅僅依據前置相機模組201檢測得到的正面光照強度控制顯示屏320的顯示亮度，此時顯示屏320可能處於不顯示或顯示亮度極低的狀態。當用戶突然重新拿起電子裝置300並使用時，電子裝置300需要重新喚醒顯示屏320或者將顯示屏320的亮度在短時間內調高。當用戶頻繁拿起和放下時，電子裝置300為了控制顯示顯示屏320的亮度的切換的操作需要耗費的電能較多。
本發明實施方式的電子裝置300可同時檢測電子裝置300的正面和背面光照強度，當用戶將手機正面朝下防止在桌面上時，顯示屏320的亮度在一定時間範圍內可根據背面光照強度的亮度顯示，當用戶重新拿起電子裝置300使用時，顯示屏320無需要切換顯示亮度，使用方便且節約電能。
在一些實施方式中，四個影像傳感器100均用於檢測光照強度時，處理器310可以根據四個影像傳感器100檢測到的光照強度控制顯示屏320的亮度。
在一個例子中，在前置相機模組201的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第一光照強度l1和第二光照強度l2，且在後置相機模組202的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第三光照強度l3和第四光照強度l4時，處理器310用於從第一光照強度l1、第二光照強度l2、第三光照強度l3及第四光照強度l4中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lf＝max{l1，l2，l3，l4}。
在另一個例子中，在前置相機模組201的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第一光照強度l1和第二光照強度l2，且在後置相機模組202的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第三光照強度l3和第四光照強度l4時，處理器310用於計算第一光照強度l1和第二光照強度l2的平均值以得到前置光照強度lq，及計算第三光照強度l3和第四光照強度l4的平均值以得到後置光照強度lh，及從前置光照強度及後置光照強度中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lq＝(l1+l2)/2,lh＝(l3+l4)/2，lf＝max{lq，lh}。
在又一個例子中，在前置相機模組201的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第一光照強度l1和第二光照強度l2，且在後置相機模組202的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第三光照強度l3和第四光照強度l4時，處理器310用於從第一光照強度l1和第二光照強度l2中選取較大者以作為前置光照強度lq，及計算第三光照強度l3和第四光照強度l4的平均值以得到後置光照強度lh，及從前置光照強度lq及後置光照強度lh中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lq＝max{l1,l2},lh＝(l3+l4)/2，lf＝max{lq，lh}。
在再一個例子中，在前置相機模組201的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第一光照強度l1和第二光照強度l2，且在後置相機模組202的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第三光照強度l3和第四光照強度l4時，處理器310用於計算第一光照強度l1和第二光照強度l2的平均值以得到前置光照強度lq，及從第三光照強度l3和第四光照強度l4選取較大者以作為後置光照強度lh，及從前置光照強度lq及後置光照強度lh中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lq＝(l1+l2)/2，lh＝max{l3,l4},lf＝max{lq，lh}。
因此，處理器310可以根據最終強度lf控制顯示屏320的亮度，需說明的是，用於控制顯示屏320的亮度的最終強度lf可以根據實際情況具體設定，處理器310可以在任何情況下切換以上任一例子中的最終強度lf以控制顯示屏320的亮度。
在一些實施方式中，在前置相機模組201的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第一光照強度l1和第二光照強度l2，且在後置相機模組202的其中一個像素陣列10中的交叉區域12檢測光照強度以得到第三光照強度l3時，處理器310可以根據第一光照強度l1、第二光照強度l2和第三光照強度l3控制顯示屏320的亮度。
在一個例子中，處理器310用於從第一光照強度l1和第二光照強度l2中選取較大者以作為前置光照強度lq，及從前置光照強度lq及第三光照強度l3中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lq＝max{l1，l2},lf＝max{lq,l3}。
在另一個例子中，處理器310用於計算第一光照強度l1和第二光照強度l2的平均值以得到前置光照強度lq，及從前置光照強度lq及第三光照強度l3中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lq＝(l1+l2)/2,lf＝max{lq,l3}。
因此，處理器310可以根據最終光照強度lf控制顯示屏320的亮度。因此，處理器310可以根據最終強度lf控制顯示屏320的亮度，需說明的是，用於控制顯示屏320的亮度的最終強度lf可以根據實際情況具體設定，處理器310可以在任何情況下切換以上任一例子中的最終強度lf以控制顯示屏320的亮度。
在一些實施方式中，在前置相機模組201的其中一個像素陣列10中的交叉區域12檢測光照強度以得到第一光照強度l1時，在後置相機模組202的兩個像素陣列10中的交叉區域12分別檢測光照強度以得到第二光照強度l2和第三光照強度l3，處理器310可以根據第一光照強度l1、第二光照強度l2和第三光照強度l3控制顯示屏320的亮度。
在一個例子中，處理器310用於從第二光照強度l2和第三光照強度l3中選取較大者以作為後置光照強度lh，及從後置光照強度lh及第一光照強度l1中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lh＝max{l2，l3}，lf＝max{lh，l1}。
在另一個例子中，處理器310用於計算第二光照強度l2和第三光照強度l3的平均值以得到後置光照強度lh，及從後置光照強度lh及第一光照強度l1中選取較大者以作為最終光照強度lf，即lh＝(l2+l3)/2，lf＝max{lh，l1}。
因此，處理器310可以根據最終強度lf控制顯示屏320的亮度，需說明的是，用於控制顯示屏320的亮度的最終強度lf可以根據實際情況具體設定，處理器310可以在任何情況下切換以上任一例子中的最終強度lf以控制顯示屏320的亮度。
請參圖11-圖15，在某些實施方式中，電子裝置300還包括單個攝像模組400，攝像模組400包括圖像傳感器410，圖像傳感器410包括像素陣列412和控制電路414。圖像傳感器410的像素陣列412包括多個行像素和多個列像素。圖像傳感器410的控制電路414用於控制圖像傳感器410工作於成像模式或光感模式，圖像傳感器410的控制電路414還用於：
接收圖像傳感器410的光感指令以控制圖像傳感器410的像素陣列412的部分行像素及圖像傳感器410的像素陣列412的部分列像素的交叉區域416檢測光照強度，以使圖像傳感器410工作於光感模式；和
接收圖像傳感器410的影像指令以控制圖像傳感器410的像素陣列412獲取影像，以使圖像傳感器410工作於成像模式。
需要說明的是，圖像傳感器410與影像傳感器100基本相同，以上影像傳感器100的解釋說明適用於本實施方式的圖像傳感器410。例如，圖像傳感器410的交叉區域416可位於圖像傳感器410的像素陣列412的中心位置。因此，本實施方式的圖像傳感器410其他未展開的部分可參考以上的影像傳感器100相同或類似的部分，在此不再贅述。
另外，在一些實施方式中，攝像模組400還包括電路板420、濾光片430和鏡頭440。圖像傳感器410設置在攝像模組400的電路板420上。攝像模組400的濾光片430設置於圖像傳感器410的上方，攝像模組400的鏡頭440設置於攝像模組400的濾光片430的上方。
在一些實施方式中，相機模組200的數量為單個，單個相機模組200為前置相機模組，攝像模組400為後置攝像模組400。或者，相機模組200的數量為單個，單個相機模組200為後置相機模組，攝像模組400為前置攝像模組，如圖13所示。
可以理解，電子裝置300還包括電池、供電電路和存儲器等元件。電池用於為電子裝置300提供電能。供電電路與電池連接，並用於為電子裝置300供電。存儲器用於存儲數據信息，例如程序代碼段。
此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本發明的實施方式的描述中，「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
在本發明的實施方式的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明的實施方式中的具體含義。
上文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發明的實施方式的不同結構。為了簡化本發明的實施方式的公開，上文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，並且目的不在於限制本發明。此外，本發明的實施方式可以在不同例子中重複參考數字和/或參考字母，這種重複是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關係。此外，本發明的實施方式提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。
在本說明書的描述中，參考術語「一個實施方式」、「某些實施方式」、「示意性實施方式」、「示例」、「具體示例」或「一些示例」等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。
流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用於實現特定邏輯功能或過程的步驟的可執行指令的代碼的模塊、片段或部分，並且本發明的優選實施方式的範圍包括另外的實現，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執行功能，這應被本發明的實施例所屬技術領域的技術人員所理解。
在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認為是用於實現邏輯功能的可執行指令的定序列表，可以具體實現在任何計算機可讀介質中，以供指令執行系統、裝置或設備(如基於計算機的系統、包括處理模塊的系統或其他可以從指令執行系統、裝置或設備取指令並執行指令的系統)使用，或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用。就本說明書而言，"計算機可讀介質"可以是任何可以包含、存儲、通信、傳播或傳輸程序以供指令執行系統、裝置或設備或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用的裝置。計算機可讀介質的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下：具有一個或多個布線的電連接部(電子裝置)，可攜式計算機盤盒(磁裝置)，隨機存取存儲器(ram)，只讀存儲器(rom)，可擦除可編輯只讀存儲器(eprom或閃速存儲器)，光纖裝置，以及可攜式光碟只讀存儲器(cdrom)。另外，計算機可讀介質甚至可以是可在其上列印所述程序的紙或其他合適的介質，因為可以例如通過對紙或其他介質進行光學掃描，接著進行編輯、解譯或必要時以其他合適方式進行處理來以電子方式獲得所述程序，然後將其存儲在計算機存儲器中。
應當理解，本發明的實施方式的各部分可以用硬體、軟體、固件或它們的組合來實現。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執行系統執行的軟體或固件來實現。例如，如果用硬體來實現，和在另一實施方式中一樣，可用本領域公知的下列技術中的任一項或他們的組合來實現：具有用於對數據信號實現邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(pga)，現場可編程門陣列(fpga)等。
本技術領域的普通技術人員可以理解實現上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬體完成，所述的程序可以存儲於一種計算機可讀存儲介質中，該程序在執行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。
此外，在本發明的各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以採用硬體的形式實現，也可以採用軟體功能模塊的形式實現。所述集成的模塊如果以軟體功能模塊的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。
上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁碟或光碟等。
儘管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。