反應性單體及含有該單體的樹脂組合物的製作方法

2023-09-15 10:18:30 2

專利名稱：：反應性單體及含有該單體的樹脂組合物的製作方法
技術領域：
：本發明涉及可作為反應性單體的新型化合物。此外，本發明涉及含有可作為反應性單體的上述化合物的樹脂組成物及含有該樹脂組合物的耐熱性粘接劑。進一步，本發明涉及使用它們所得到的可靠性高、可細微配線化的撓性印刷(flexibleprinted)配線板用等的材料的金屬層疊體及芳香族聚合物層疊體。
背景技術：
：近年來，平面顯示器等電子設備在向高功能化、薄型化演進，隨之電子設備中所搭載的電子器件或基板也在向高功能化、高性能化、高密度化演進。此外，從提高產量、高像素化、高功能化等方面，首先考慮晶片的高集成化。因此，驅動IC與撓性基板的接合方式從TAB(tapeautomatedbonding)方式替換為有利於細微間距(fmepitch)化的COF(chiponfilm)方式。COF是對於在聚醯亞胺等樹脂薄膜上貼銅箔等的撓性鍍銅膜疊層板，通過蝕刻(etching)加工形成銅的配線圖案之後經由金凸塊搭載IC晶片的。一般地，撓性鍍銅膜疊層板有兩種銅箔與聚醯亞胺薄膜經由環氧系或丙烯酸系等粘接劑粘合在一起的3層鍍銅膜疊層板，以及不使用環氧系或丙烯酸系等粘接劑而使聚醯亞胺薄膜與銅箔一體化的2層鍍銅膜疊層板。COF中，作為成為基材的撓性鍍銅膜疊層板是使用2層鍍銅膜疊層板，進而為了形成線(line)/間隔(space)的寬度為25pm/25|im以下的微細配線，銅箔薄化成為必要條件。2層鍍銅膜疊層板的製造方法有金屬塗敷法(metallizing)、澆鑄法(casting)、層壓法(laminate)。金屬塗敷法是在聚醯亞胺薄膜上以濺射等方法薄薄地蒸鍍Cr等金屬，並在其上濺射或蒸鍍形成一定厚度的銅的方法，但有時與銅的粘接性弱或Cr等金屬而發生裂紋等可靠性不穩定(參考例如特開2002-172734號公報)。澆鑄法，是將聚醯亞胺清漆(varnish)或作為聚醯亞胺前體的含聚醯胺酸清漆塗敷於銅箔上使其加熱固化，在銅箔上形成聚醯亞胺膜的方法，可獲得與銅之間高粘接力。但是，常常出現聚醯亞胺層的厚度不均勻、成為不良品的現象。若進一步考慮在銅箔上塗敷清漆的工序，則銅箔的薄化存在著技術上的極限(例如參照特開昭62-212140號公報)。層壓法是將銅箔與聚醯亞胺薄膜經由熱塑性聚醯亞胺壓接而層疊的方法，因而可以得到均勻厚度的層疊體。然而，為了表現熱熔接性，層壓溫度必須在熱塑性聚醯亞胺的玻璃化轉變溫度以上(溫度隨所使用的熱塑性聚醯亞胺不同，一般在25(TC以上)。此外，在如此高的溫度範圍內，因被層疊基材的尺寸變化率不同，所以存在著產生褶皺、外觀不佳、絕緣不佳、導通不佳等問題。另外，由於粘接層是熱塑性的，在安裝IC時存在安裝器件陷入其中的問題(例如參照專利公開2004-188962號公報)。另一方面，有報導作為熱固性樹脂在未端具有苯基乙炔基骨架的醯亞胺寡聚物，這些醯亞胺寡聚物在熱固化前的玻璃化轉變溫度為208262°C，難以在20(TC以下的溫度範圍內表現熱熔接性(例如參照US5567800)。此外，作為熱固性粘接劑，有報導芳香族聚醯亞胺與末端含有苯基乙炔基的聚醯亞胺混合所形成的聚醯亞胺樹脂組成物。具體而言，在經矽改性的可溶性聚醯亞胺中混合苯基乙炔基末端醯亞胺寡聚物，從而可以提高耐熱性、粘接性。然而，這些樹脂組成物在固化前的玻璃化轉變溫度為216"、固化後的玻璃化轉變溫度為228。C，固化前後的溫度差小，且加工性、耐熱性也欠佳。(例如參照特開2003-213130號公報)。
發明內容本發明的目的在於解決先前技術所存在的問題，提供適於COF等構成材料的新型化合物。進而本發明目的在於提供將該化合物作為反應性單體含有的樹脂組成物、以及由該樹脂組成物構成的耐熱性粘接劑。提供使用這些而得到的金屬層疊體、以及芳香族聚合物層疊體也是本發明的目的之一，這些可作為可微細配線加工的撓性印刷配線板用材料。本發明涉及下述通式(I):complexformulaseeoriginaldocumentpage12(式中，X及Y中的一方二O，另一方二NAr2R2;R'及R2彼此可以相同也可以不同，是氫，或者是碳數為236且至少含有一個以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機基團，但R'及R2不能同時為氫;Ar'是碳數636的有機基團；A一是碳數636的有機基團。)所示的化合物。此外，本發明涉及將該化合物作為反應性單體含有的樹脂組成物，以及由該樹脂組成物構成的耐熱性粘接劑。進而本發明涉及經由該耐熱性粘接劑將芳香族聚合物與金屬箔層疊而形成的金屬層疊體、以及芳香族聚合物層在金屬箔，特別是在銅箔上層壓芳香族聚合物，例如層壓由聚醯亞胺構成的絕緣薄膜時，通過作為粘接劑層使用含有作為反應性單體的本發明化合物的樹脂組成物，有可能在遠低於以往使用熱塑性聚醯亞胺系粘接劑的層壓溫度下進行層壓。此外，可以提高COF的金屬層疊體的耐熱性、粘接性、電特性等可靠性，同時可大幅減少因尺寸變化率不同引起的褶皺等外觀不佳現象，也可大幅提高生產性，得以價廉高效地製造。圖1是在實施例1中得到的化合物的'H-NMR圖。圖2是在實施例1中得到的化合物的IR圖。圖3是在實施例3中得到的化合物的'H-NMR圖。圖4是在實施例3中得到的化合物的IR圖。圖5是在實施例4中得到的化合物的'H-NMR圖。圖6是在實施例4中得到的化合物的IR圖。具體實施例方式首先說明本發明的化合物。本發明的化合物為下述通式(I):complexformulaseeoriginaldocumentpage13(I)(式中，X及Y中的一方=O，另一方=NAr2R2R1及R2彼此可以相同也可以不同，是氫，或者是碳數為236且至少含有一個以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機基團，但R'及R2不能同時為氫;Ar'是碳數636的有機基團；A是碳數636的有機基團。)所示的化合物。即，本發明的通式(I)的化合物為下述通式(1)或(2):complexformulaseeoriginaldocumentpage13(1)或complexformulaseeoriginaldocumentpage13(2)(式中，R1、R2、Ar1及Ar2與上述定義的相同。)所示的醯亞胺化合物或作為其位置異構體的異醯亞胺化合物。具體而言，在本發明的通式(I)的化合物中，R1優選為下述式(3):complexformulaseeoriginaldocumentpage13(3)(式中，R3為氫或碳數l34的有機基團，特別是氫、C6C18的芳基或者下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage13式中，R各自獨立，為氫、C1-4烷基或C6C18芳基)所示的團。更為具體的是，在本發明的通式(I)的化合物中，R3特別優選氫、苯基或下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage14所示的基團。或者在本發明的通式(I)的化合物中，R"優選為下述式(4):complexformulaseeoriginaldocumentpage14(式中，R4為氫或或碳數1-34的有機基團，特別是氫，C6-C18的芳基或下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage14式中，R各自獨立，的基團。更為具體的是，為氫、苯基或下述式為氫、C,C4的烷基或C6ds的芳基。)所示在本發明的通式(I)的化合物中，W特別優選complexformulaseeoriginaldocumentpage14所示的基團。更為具體的是，R1及R2彼此可以相同也可不同，優選為從乙炔基-苯基乙炔基以及下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage14所示的基團中選擇的化合物，進而，此時特別優選Ar1為苯三基(benzenetriyl)、Ar2為亞苯基的化合物。通常，這些化合物的製造首先使二羧酸酐成分與胺成分反應製造相應的醯胺酸。醯胺酸的製造沒有特別的限制，使用公知的方法即可，通常在溶劑中進行。例如，作為在本發明的化合物的製造中所使用的二羧酸酐成分，可以舉出下述通式(II):complexformulaseeoriginaldocumentpage14(式中，R'是氫、或碳數236且至少含有一個以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機基團；Ar'是碳數636的有機基團。)所示的化合物。在通式(I)及(II)的R'中，碳數為236且至少含有一個以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機基團是指例如C2C36的烯基、C2C36的炔基、C6C34的芳基-C2c3q的烯基、C2C3q的烯基-C6C34的芳基、C6C34的芳基-C2C3。的炔基或C2C3。的炔基-C6C34的芳基，優選C2C36的炔基或C6C34的芳基-C2C3。的炔基，更優選c2c6的炔基或c6C,8的芳基-C2C6的炔基，尤其，根據情況為被羥基取代的C2C6的炔基或C6C,8的芳基-C2C6的炔基，具體是乙炔基、苯基乙炔基或下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage15所示的基團。因此，在R'由式(3)表示的情況下的R中，碳數134的有機基團是指例如C,C34的烷基、QC34的芳基、C,C28的烷基-C6C33的芳基或C6C33的芳基-C,C28的烷基，優選為C,C34的垸基、C6C34的芳基-C2C3。的炔基或C6C34的芳基，更優選C,C4的烷基、C6Qs的芳基-C,C4的垸基或C6d8的芳基，尤其，根據情況為a位被羥基取代的C,C4的烷基或C6C18的芳基-C,C4的烷基，例如為下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage15(式中，R各自獨立，為氫、C,C4的垸基或C6C,8的芳基。)所示的基團或C6C,8的芳基，具體是苯基或下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage15所示的基團。在通式(I)及(II)的Ar'中，碳數636的有機基團是指例如，碳數636的單環式、縮合多環式化合物，或這些直接或通過交聯基相互連接在一起的非縮合多環式芳香族化合物(在此，交聯基可以為例如-O-、-CO-、-COO-、-NH-、亞烷基、亞磺醯基、磺醯基或它們的組合，這些化合物及交聯基根據需要，還可以被一個以上的滷素、羥基、或碳數16的烷基、烯基、炔基、滷代垸基或烷氧基取代)的三價基團，優選為從下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage16(式中，X可以相同也可以不同，為單鍵、-O-、-CO-、-CH2-、-C(CH3)2-、或-C(CF3)2-)中選擇的三價基團。作為通式(II)所表示的二羧酸酐的具體例，可列舉鄰苯二甲酸酐、萘二羧酸酐、蒽二羧酸酐、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐、乙炔基萘二羧酸酐、苯基乙炔基萘二羧酸酐、乙炔基蒽二羧酸酐、苯基乙炔基蒽二羧酸酐、4-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、萘基乙炔基萘二羧酸酐、萘基乙炔基蒽二羧酸酐、4-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、蒽基乙炔基萘二羧酸酐、蒽基乙炔基蒽二羧酸酐、聯苯基-3,4-二羧酸酐、3，-乙炔基-聯苯基-3,4-二羧酸酐、4'-乙炔基-聯苯基-3，4-二羧酸酐、3，-苯基乙炔基-聯苯基-3,4-二羧酸酐、4，-苯基乙炔基-聯苯基-3,4-二羧酸酐、二苯基醚-3,4-二羧酸酐、3，-乙炔基-二苯基醚-3,4-二羧酸酐、4，-乙炔基-二苯基醚-3,4-二羧酸酐、3，-苯基乙炔基-二苯基醚-3，4-二羧酸酐、4，-苯基乙炔基-二苯基醚-3,4-二羧酸酐、二苯甲酮-3，4-二羧酸酐、3，-乙炔基-二苯甲酮-3，4-二羧酸酐、4，-乙炔基-二苯甲酮-3,4-二羧酸酐、3，-苯基乙炔基-二苯甲酮-3，4-二羧酸酐、4，-苯基乙炔基-二苯甲酮-3,4-二羧酸酐等。此外，這些芳香族上的氫原子被碳數16的垸基、烯基、炔基或烷氧基、或滷素原子取代也可。還有，本發明的通式(I)的化合物至少含有一個碳-碳雙鍵或三鍵，二羧酸酐化合物因應所使用的胺成分而適宜選擇，從易得性考慮，優選使用4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐或4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐。其中，4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐可參照例如特開2003-73372號公報、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐或4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐可參照例如特開平10-114691號公報或特開2004-123573號公報中所記載的方法製造。此外，上述酸酐化合物也可以2種類以上混合使用。另一方面，作為製造本發明的化合物所使用的胺成分，可列舉下述通式(III):H2N-Ar2-R2(IH)(式中，R2是氫，或碳數236且至少含有一個以上碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機基團；Ar2是碳數636的有機基團。)所示的化合物。在通式(I)或(II)的W中，碳數236且至少含有一個以上碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機基團是指例如C2C36的烯基、C2C36的炔基、C6C34的芳基-C2C30的烯基、C2C3Q的烯基-C6C34的芳基、C6C34的芳基-C2C3。的炔基或C2C3Q的炔基-C6C34的芳基，優選C2C36的炔基或C6C34的芳基-C2C3Q的炔基，更優選c2c6的炔基或c6C18的芳基-C2C6的炔基，尤其，根據情況為a位被羥基取代的C2C6的炔基或C6C,8的芳基-C2C6的炔基，具體是乙炔基、苯基乙炔基或下述式:complexformulaseeoriginaldocumentpage17所示的基團。因此，在R"由式(4)表示的情況下的W中，碳數134的有機基團是指例如C1C34的烷基、C6C34的芳基、C1C28的烷基-C6C33的芳基或C6C33的芳基-C1C28的烷基，優選CiC34的烷基、C6C34的芳基-C2C30的炔基或C6C34的芳基，更優選C1C4的垸基、C6C18的芳基-C1C4的烷基或C6C18的芳基，尤其，根據情況為a位被羥基取代的c,c4的垸基或C6C18的芳基-C,C4的烷基，例如下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage17(式中，R各自獨立，為氫、C,C4的烷基或C6C,8的芳基。)所示的基團或C6C,8的芳基，具體是苯基或下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage18所示的基。通式(I)及(II)的Ar2中，碳數636的有機基團是指例如碳數636的單環式、縮合多環式化合物，或這些直接或通過交聯基相互連接在一起的非縮合多環式芳香族化合物(在此，交聯基可以為例如-O-、-CO-、-COO-、-NH-、亞烷基、亞磺醯基、磺醯基或它們的組合，這些化合物及交聯基根據需要，還可以被一個以上的滷素、羥基、或碳數16的垸基、烯基、炔基、滷代烷基或烷氧基取代)的二價基團，優選為從下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage18(式中，X可以相同也可以不同，為單鍵、-0-、-CO-、-CH2-、-C(CH3)2-、或-C(CF3)2-)中選擇的二價基團。作為通式(III)所示的胺成分的具體例，可列舉苯胺、鄰甲苯胺、間甲苯胺、對甲苯胺、2,3-二甲苯胺、3，4-二甲苯胺、l-萘胺、2-萘胺、1-氨基蒽、2-氨基蒽、9-氨基蒽、3-苯氧基苯胺、4-苯氧基苯胺、3-氨基二苯甲酮、4-氨基二苯甲酮、3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、3-萘基乙炔基苯胺、4-萘基乙炔基苯胺、3-蒽基乙炔基苯胺、4-蒽基乙炔基苯胺等。此外這些芳香族上的氫原子也可以被碳數16的烷基、烯基、炔基或烷氧基或滷素原子取代。還有，本發明的通式(I)的化合物是至少含有一個碳-碳雙鍵或三鍵的化合物，胺成分因應所使用的二羧酸酐而適宜選擇，然而從易得性考慮優選使用3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、3-(3-羥基-3-甲基-1-丁-l-炔基)苯胺。其中，3-氨基苯基乙炔可依照例如特開平10-36325號公報，4-氨基苯基乙炔依照例如特開平9-143129號公報、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁基-l-炔基)苯胺依照例如特開平10-114691號公報中所記載的方法製造。此外，2種以上上述胺成分混合使用也可。醯胺酸反應時所使用的溶劑，若為反應惰性的溶劑則不受特別限定，可以單獨或混合使用例如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯垸酮、二甲亞碸、四甲基脲、四氫呋喃等。特別優選N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯垸酮、四氫呋喃。此外也可在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。通常在580%溶質濃度下進行反應。其次，將所得到的醯胺酸醯亞胺化或異醯亞胺化。醯亞胺化反應是將上述反應所得到的醯胺酸以公知的方法脫水而進行。例如，化學醯亞胺化法是在上述反應所得到的醯胺酸溶液中，單獨或混合2種以上脫水劑進行脫水，脫水劑不受特別限定例如是無水乙酸、三氟代乙酸酐、聚磷酸、五氧化二磷、五氯化磷、亞硫醯氯等，也可以使用吡啶等催化劑。在熱醯亞胺化法中，在上述反應所得到的醯胺酸溶液中，以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑進行加熱，將因環化產生的水排出系統之外並同時進行脫水。此外可單獨或2種以上混合使用這些溶劑。另一方面，異醯亞胺化反應通過將上述反應所得到的醯胺酸以公知的方法脫水而進行。例如混合1種或2種以上例如三氟代乙酸酐、N,N-二環己基碳化二亞胺等脫水劑進行脫水。也可以使用吡啶等催化劑。在此，"異醯亞胺"為相當於醯亞胺的位置異構體，是分子中含有下述式complexformulaseeoriginaldocumentpage19(17)所示的結構的化合物，可在200300℃溫度下發生分子內轉移，成為醯亞胺。就本發明的通式(I)的化合物而言，也可以在醯亞胺化或異酷亞胺化結束後，將反應混合物注入水、乙醇等溶劑中，經再沉澱、過濾，取出晶體，進行乾燥，作為粉末使用；也可以通過過濾除去二環己基脲等異醯亞胺化試劑等副產物後，直接使用溶液。作為反應性單體特別優選的本發明化合物是下述式(5)(12):complexformulaseeoriginaldocumentpage21所示的化合物，這些化合物既可以製造為各種醯亞胺化合物、異醯亞胺化合物，並作為反應性單體使用；也可以製造為異構體混合物，並作為反應性單體使用。進而，其他的作為反應性單體而優選的本發明化合物為下述式(13)(17):complexformulaseeoriginaldocumentpage22所示的化合物，這些化合物既可以製造為各種醯亞胺化合物、異醯亞胺化合物，並作為反應性單體使用；也可以製造為異構體混合物，並作為反應性單體使用。其次，本發明的樹脂組成物的特徵在於包含(a)聚醯亞胺或(a')聚醯胺酸、和(b)如上述所得到的本發明通式(I)的化合物。在本發明的樹脂組成物中，優選以99/140/60的重量比含有成分(a)或(a')、和成分(b)，特別優選以95/550/50的重量比含有。進而，為提高耐熱性、粘接性，可以在這些樹脂組成物中混合.(c)具有交聯性基團的熱固性樹脂，從而製造本發明的樹脂組成物。在後者樹脂組成物中，優選以95/55/95的重量比含有成分(a)或(a')、和成分(c)，特別優選以80/2020/80的重量比含有。進而，即使在以如上所述的重量比混合的樹脂組成物中，也優選以99/140/60的重量比含有(a)或(a，)+(c)、和本發明的通式(I)的化合物，特別優選以95/550/50重量比含有。首先說明(a)聚醯亞胺及/或(a')聚醯胺酸。本發明的樹脂組成物中所使用的聚醯亞胺及/或聚醯胺酸如下述通式(18):complexformulaseeoriginaldocumentpage23或下述通式(19):complexformulaseeoriginaldocumentpage23(式中，n為20以上的數，Ai^為四羧酸殘基，ArS為二胺殘基)表示。聚醯亞胺及/或聚醯胺酸的製造不受特別限制，用公知的方法即可，通常在溶劑中進行。使芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺在極性溶劑中反應而製得。在此使用的四羧酸二酐(即，形成Ai^的四羧酸殘基的化合物)的具體示例，可列舉均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3',3,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3，3'-聯苯四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3，3'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4，4，-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4，4'-二苯碸四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二羧酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二羧酸酐、1,2,7,8-萘基四羧酸二酐等。由於優選通式(18)、(19)所示的聚醯亞胺及/或聚醯胺酸與銅箔及聚醯亞胺的親和性高，因而，雖然根據分子量，所選擇的二胺N-Ar'r\,11-、A0=Ho種類不同，但優選使用均苯四甲羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3，，4,4'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4，4'-二苯碸四羧酸二酐、2,2-雙G,4-二羧基苯基)丙垸二羧酸酐、2，2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙垸二羧酸酐。此外，也可以混合2種以上上述二羧酸酐。作為芳香族二胺(即，形成ArS的二胺殘基的化合物)的實例，可列舉含有1個芳香族基的芳香族二胺對苯二胺、間苯二胺、對氨基節胺、間氨基苄胺、二氨基甲苯類、二氨基二甲苯類、二氨基萘類、二氨基蒽類等；含有2個芳香族基的芳香族二胺4,4'-二氨基聯苯、3,4'-二氨基聯苯、3,3'-二氨基聯苯、鄰聯甲苯胺、間聯甲苯胺、鄰聯二茴香胺、4,4'-二氨基二苯基甲院、3,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基甲烷、4,4，-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二氨基二苯基醚、4,4，-二氨基二苯碸、3,4'-二氨基二苯碸、3,3'-二氨基二苯碸、4，4，-二氨基二苯基酮、3,4'-二氨基二苯基酮、3,3'-二氨基二苯基酮、2,2-雙(4-氨基苯氧基)丙烷、2,2-雙(3-氨基苯氧基)丙垸、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷等；含有3個芳香族基的芳香族二胺1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(4-氨基苯甲醯基)苯、1,4-雙(3-氨基苯甲醯基)苯、1，3-雙(4-氨基苯甲醯基)苯、1,3-雙(3-氨基苯甲醯基)苯、9,9-雙(4-氨基苯基)芴等；含有4個以上芳香族基的芳香族二胺2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)聯苯、4，4'-雙(3-氮基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、4,4，-雙(4-氨基苯氧基)二苯甲酮、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮、1,4-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,3-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,4-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,3-雙[3-(2-，3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、4，4,-雙[4-(2-,3-或4陽氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯基醚、4,4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯基醚、4,4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基)]聯苯、4,4，-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]聯苯、4,4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯碸、4，4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯碸等。由於優選通式(18)、(19)所示的聚醯亞胺及/或聚醯胺酸與銅箔及聚醯亞胺的親和性高，因而，雖然根據應分子量，所選擇的二胺種類不同，但若從易得性考慮，具體優選使用對苯二胺、間苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4，4，-雙(4-氨基苯氧基)聯苯、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]碸、9,9-雙(4-氨基苯基)芴。此外，也可混合使用2種以上二胺化合物。進而，也可以使下述通式(20):complexformulaseeoriginaldocumentpage25(20)(式中，p為020的整數的混合值，W表示甲基、異丙基、苯基、乙烯基；R8表示碳數l7的烴基，例如三亞甲基、四亞甲基、亞苯基等)表示的矽氧烷基二胺以150%範圍共聚。聚醯亞胺及/或聚醯胺酸的反應中所使用的溶劑，若為對反應惰性的溶劑則不受特別的限定，可以單獨或混合使用N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞碸、四甲基脲、四氫呋喃等。特別優選N,N-二甲基乙醯胺；、N-甲基-2-吡咯烷酮。此外也可在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。通常在580%溶質濃度下進行反應。接著，醯亞胺化反應通過將上述反應所得到的聚醯胺酸以公知的方法脫水而進行。例如，化學醯亞胺化法是在上述反應所得到的聚醯胺酸溶液中無特別限定地混合1種或2種以上例如無水乙酸、三氟代乙酸酐、聚磷酸、五氧化二磷、五氯化磷、亞硫醯氯等脫水劑進行脫水。也可以使用吡啶等催化劑。熱醯亞胺化法是在上述反應所得到的聚醯胺酸溶液中，以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑進行加熱，將因環化產生的水排出系統Z外並同時脫水。此外可單獨或2種以上混合使用這些溶劑。以下，說明(C)具有交聯性基團的熱固性樹脂。為提高粘接性、耐熱性等，優選在本發明的樹脂組成物中加入除了如上述所得到的(a)聚醯亞胺及/或(a，)聚醯胺酸、與(b)本發明的通式(I)的化合物之外的(c)具有交聯性基團的熱固性樹脂。作為(c)成分，特別優選使用下述通式(21)(24):complexformulaseeoriginaldocumentpage26(式中，n為020的數；RS及RS分別獨立，為氫、2-羥基-2-丙基或苯基；A一及A—分別獨立，為碳數636的四羧酸殘基；A,及A一分別獨立，為碳數636的二胺殘基)所示的具有交聯性基團的醯亞胺寡聚物及/或異醯亞胺寡聚物。作為具有交聯性基團的醯亞胺寡聚物及/或異醯亞胺寡聚物的製造方法，首先進行相應的醯胺酸寡聚物的製造。醯胺酸寡聚物的製造不受特別的限制，用公知的方法即可，通常在溶劑中進行。使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺和具有交聯性基團的胺系或酸系分子末端封閉劑在極性溶劑中反應而製造。此在，作為所使用的四羧酸二酐的具體例，可列舉均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3'，3,4'-聯苯四羧酸二酐、2，2，,3,3'-聯苯四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3'，4，4，-二苯碸四羧酸二酐、2，2-雙(3，4-二羧基苯基)丙垸二酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酸酐、1,2,7,8-萘基四羧酸二酐等。醯亞胺寡聚物及/或異醯亞胺寡聚物的玻璃化轉變溫度，從樹脂的流動性觀點考慮，優選為25(TC以下、特別優選為20(TC以下。其中，本發明中的玻璃化轉變溫度是通過示差掃描量熱計(以下稱作DSC)而測定的。若考慮所希望的玻璃化轉變溫度及原料化合物的易得性等，則會根據所使用的二胺化合物的種類及目標分子量而不同，但優選使用均苯四甲酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、3，3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯碸四羧酸二酐、2，2-雙(3，4-二羧基苯基)丙烷二羧酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙垸二羧酸酐。此外，也可混合使用2種以上上述酸二酐。作為芳香族二胺的實例，可列舉含有1個芳香族基的芳香族二胺對苯二胺、間苯二胺、對氨基苄胺、間氨基苄胺、二氨基甲苯類、二氨基二甲苯類、二氨基萘類、二氨基蒽類等；含有2個芳香族基的芳香族二胺4,4'-二氨基聯苯、3,4'-二氨基聯苯、3,3'-二氨基聯苯、鄰聯甲苯胺、間聯甲苯胺、鄰聯二茴香胺、4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基甲垸、3,3'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、3，3，-二氨基二苯基醚、4，4，-二氨基二苯碸、3,4'-二氨基二苯碸、3,3，-二氨基二苯碸、4，4'-二氨基二苯基酮、3，4'-二氨基二苯基酮、3,3'-二氨基二苯基酮、2,2-雙(4-氨基苯氧基)丙垸、2,2-雙(3-氨基苯氧基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙垸等；含有3個芳香族基的芳香族二胺1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、1，4-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，4-雙(4-氨基苯甲醯基)苯、1，4-雙(3-氨基苯甲醯基)苯、1，3-雙(4-氨基苯甲醯基)苯、1，3-雙(3-氨基苯甲醯基)苯、9,9-雙(4-氨基苯基)芴等；含有4個以上芳香族基的芳香族二胺2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)聯苯、4,4'-雙(3-氨基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)二苯甲酮、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮、1,4-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,3-雙[4-(2-，3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,4-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、1,3-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]苯、4,4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯基醚、4,4，-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯基醚、4，4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]聯苯、4,4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]聯苯、4,4'-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯碸、4,4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲醯基]二苯碸等。從樹脂流動性觀點，醯亞胺寡聚物及/或異醯亞胺寡聚物的玻璃化轉變溫度為25(TC以下、優選為20(TC以下或若再考慮到易得性的話，雖然根據所使用的四羧酸二酐的種類或目標分子量而不同，但具體優選使用對苯二胺、間苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙垸、4,4，-雙(4-氨基苯氧基)聯苯、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)聯苯、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]碸、9,9-雙(4-氨基苯基)芴。此外，也可混合使用2種以上二胺化合物。作為具有交聯性基團的分子末端封閉劑中的酸系分子末端封閉劑，可列舉4-乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-(3-羥基-3-甲基-1-丁-1-炔基)鄰苯二甲酸酐、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐、乙炔基萘基二羧酸酐、苯基乙炔基萘基二羧酸酐、乙炔基蒽基二羧酸酐、苯基乙炔基蒽基二羧酸酐、4-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、萘基乙炔基萘基二羧酸酐、萘基乙炔基蒽基二羧酸酐、4-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、蒽基乙炔基萘基二羧酸酐、蒽基乙炔基蒽基二羧酸酐。此外，這些芳香族上的氫原子也可以被碳數16的烷基、烯基、炔基或垸氧基、或滷素原子取代。還有，從易得性考慮的話，優選使用4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐或4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐。此外，上述二酸酐化合物也可以2種類以上混合使用。作為胺系分子末端封閉劑的具體例，可列舉3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-1-丁-l-炔基)苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、3-萘基乙炔基苯胺、4-萘基乙炔基苯胺、3-蒽基乙炔基苯胺、4-蒽基乙炔基苯胺等。此外，這些的芳香族上氫原子也可以被碳數16的烷基、烯基、炔基或烷氧基，或滷素原子取代。還有，從易得性考慮，優選使用3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺。此外，也可混合使用2種以上上述二羧酸酐化合物。醯亞胺寡聚物或異醯亞胺寡聚物的目標分子量，與其前驅體醯胺酸寡聚物相對應。含有交聯性基團的分子末端封閉劑的加入量，根據目標物醯胺酸寡聚物的分子量而不同，通常為四羧酸二酐與二胺化合物的摩爾數之差的1至數倍，優選為1.54倍。四羧酸二酐的摩爾數偏多時使用胺系分子末端封閉劑，二胺化合物的摩爾數偏多時使用酸系分子末端封閉劑。製造醯胺酸寡聚物所使用的溶劑，若為對反應惰性的溶劑則不受特別的限定，可以單獨或混合形式使用例如，N,N-二甲基甲醯胺、N，N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯垸酮、二甲基亞碸、四甲基脲、四氫呋喃等。特別優選N，N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯垸酮。此外也可在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。通常在580%溶質濃度下進行反應。接下來，詳細說明醯胺酸寡聚物的醯亞胺化及異醯亞胺化。醯亞胺化反應是將上述反應所得到的醯胺酸寡聚物用公知的方法月脫水而進行。例如，化學醯亞胺化法是在上述反應所得到的醯胺酸寡聚物溶液中，不受特別限定地混合1種或2種以上，例如無水乙酸、三氟代乙酸酐、聚磷酸、五氧化二磷、五氯化磷、亞硫醯氯等脫水劑而進行脫水。也可使用吡啶等催化劑。熱醯亞胺化法是在上述反應所得到的醯胺酸寡聚物溶液中，以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑進行加熱，將因環化產生的水排出系統之外並同時進行脫水。此外可單獨或2種以上混合使用這些溶劑。異醯亞胺化反應通過將上述反應所得到的醯胺酸以公知的方法脫水而進行。例如混合1種或2種以上例如三氟代乙酸酐、N，N-二環己基碳化二亞胺等脫水劑，進行脫水。也可使用吡啶等催化劑。本發明的醯亞胺寡聚物或異醯亞胺寡聚物，也可以在醯亞胺化或異醯亞胺化結束後，將反應混合物注入水、乙醇等溶劑中，經再沉澱、過濾，取出晶體，進行乾燥，作為粉末使用；也可通過過濾除去二環己基脲等異醯亞胺化試劑等副產物，直接使用溶液。本發明的樹脂組成物，在含有如上述所得到的(a)聚醯亞胺或(a')聚醯胺酸、和應所需的(c)含有交聯性基團的醯亞胺寡聚物及/或異醯亞胺寡聚物的樹脂組成物中，優選將本發明的通式(I)的化合物作為反應性單體以99/140/60，更優選以95/550/50的重量比(固態成分)混合，從而可得到清漆狀或粉末狀。進而本發明的耐熱性粘接劑，可從清漆狀或粉末狀的本發明樹脂組成物調製而得。耐熱性粘接劑的調製所使用的溶劑，若為對各成分無化學反應性且具有可溶性，則不受特別限定，可以以單獨或混合形式使用調製上述清漆所使用的溶劑或從低級醇類(例如，甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等)、低級烷烴(戊烷、己烷、庚烷、環己垸等)、酮類(丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等)、滷代烴類(二氯甲烷、四氯化碳、氟代苯等)、芳香族烴類(苯、甲苯、二甲苯等)或酯類(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等)等中適宜選擇的溶劑。耐熱性粘接劑中所含有的本發明的樹脂組成物的濃度，不受特別限制，可根據各成分的溶解度及耐熱性粘接劑的使用狀態而適宜選擇，例如優選580。/^的溶質濃度。此外，在不損害本發明目的的範圍內，也可混合各種填充劑或添加劑。同樣，本發明的清漆可由清漆狀或粉末狀的本發明的樹脂組成物調製而得。調製清漆所使用的溶劑，若對各成分具有可溶性則不受特別限定，優選調製各成分時所適用的反應溶劑。就溶劑而言，可以以單獨或混合形式使用例如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞碸、四甲基脲、四氫呋喃等。優選N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、四氫呋喃。此外，也可以在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。此外，也可在各成分的反應結束後，通過進行合適的後處理混合所得到的溶液，調製清漆。清漆中含有的本發明樹脂組成物的濃度不受特別限制，可根據各成分的溶解度或清漆的使用狀態而適宜選擇，例如優選580。％的溶質濃度。由本發明的樹脂組成物也可製造薄膜。通常，將含有本發明樹脂組成物的清漆塗敷於玻璃、鋁、銅、不銹鋼、PET薄膜、聚醯亞胺薄膜等基材上，通過使溶劑乾燥，可得到所期望厚度即優選lμm200μm，更優選lμm100μm厚度的薄膜。所得到的薄膜，根據需要在180450°C下進行固化處理，得到其固化物。接著，說明本發明的金屬層疊體。本發明的金屬層疊體是將作為絕緣層的芳香族聚合物與銅箔等作為導電層的金屬箔經由本發明的耐熱性粘接劑層疊而得到的。本發明的芳香族聚合物，若為主鏈的重複單元中至少含有一個苯環、具有絕緣性的芳香族聚合物既可，可列舉例如聚醯亞胺、聚碸、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚碳酸酯、液晶聚合物、聚苯並曙唑。本發明的金屬層疊體的製造方法，例如首先製造芳香族聚合物或金屬箔、與本發明的耐熱性粘接劑的層疊體。在厚度為1μm200μm、優選為5μm100μm、更優選為10μm75μm的芳香族聚合物上，或銅箔等作為導電層的金屬箔上，將如上述所得到的耐熱性粘接劑，以溶劑乾燥後的厚度為0.1μm100μm、優選為1μm30μm、更優選為lμm10μm的方式塗敷清漆，並乾燥溶劑。得到芳香族聚合物或金屬箔/耐熱性粘接劑層疊體後，進一步通過與金屬箔或芳香族聚合物進行熱層壓，可以得到由絕緣層/粘接劑層/導電層構成的層疊體。本發明的耐熱性粘接劑，不進行先前為改善粘接性而進行的藥液處理、噴沙(sandblast)處理、等離子(plasma)處理等表面處理，也可表現與芳香族聚合物及金屬箔極好的粘接性。然而，為了改善芳香族聚合物表面的潤溼性、消除耐熱性粘接劑塗膜的凹陷、獲得均勻厚度等，也可進行這些表面處理。為獲得均勻塗膜厚度特別優選進行等離子處理。就金屬箔而言，特別優選銅箔的厚度為0.1^mi10(^m、更優選為0.5pm36iam、進一步優選為l|am18um。若厚度過厚則難以進行線/間隔為25pm/25pm以下程度的細微配線化；若厚度過薄，則進行層壓時操作變得困難。熱層壓的溫度為100300°C，優選為以120250°C，更優選為120200°C。若層壓溫度超過300°C，則由於金屬箔、耐熱性粘接劑、芳香族聚合物的尺寸變化率不同，因此所製造的金屬層疊體產生褶皺，由此成為外觀不佳、絕緣不佳、導通不佳等不良品。此外，金屬的氧化不可避免。此外，層壓例如極薄銅箔(0.15(im)與芳香族聚合物時，可以使用帶有PET薄膜支承物的極薄銅箔。然而，由於一般PET薄膜的使用溫度範圍在i卯x:以下，因此使用通常的熱塑性聚醯亞胺系粘接劑進行層壓時，需要25(TC以上的溫度，PET的熱收縮大、發生翹曲。此外，存在PET薄膜熔融而汙染裝置的問題。另一方面，在使用本發明耐熱性粘接劑時，可以在l卯匸以下進行層壓，可以實現與帶有PET薄膜支承物的銅箔的層壓，容易製造極薄銅箔層疊板。此外，將本發明的耐熱性粘接劑塗敷於芳香族聚合物薄膜的至少一面，以溶劑乾燥後的厚度為0.1pm100um、優選lum30um、更優選lum10um的方式塗敷清漆，並在溶劑乾燥後得到的芳香族聚合物/耐熱性粘接劑層疊體上，通過進而使芳香族聚合物薄膜層疊、進行粘接，或將薄膜狀的芳香族聚合物/耐熱性粘接劑層疊體製成筒狀、進行粘接，可以得到芳香族聚合物層疊體、筒狀芳香族聚合物。通過對如上述所得到的金屬層疊體或芳香族聚合物層疊體在200℃450℃優選250400℃下進行10秒鐘60分鐘、優選1分鐘10分鐘的熱處理，使得這些金屬層疊體或芳香族聚合物中所用的耐熱性粘接劑進一步固化，可提高耐熱性。作為熱處理中使用的熱處理爐，可使用真空乾燥機、熱風千燥機、遠紅外爐等任意的熱處理爐。尤其，在進行金屬層疊體的熱處理時，為了防止金屬的氧化，優選在真空下或惰性氣氛下進行熱處理。本發明的金屬層疊體固化後，金屬箔與芳香族聚合物的剝離強度為0.5kN/m以上，優選為0.8kN/m以上，更優選為1.0kN/m。若剝離強度弱，則在電路加工、COF安裝等工序中，發生脫落或膨脹等問題。本發明的通式(I)所示的反應性單體，也可以單獨或加入所需的環氧樹脂、丙烯酸樹脂、填充材料、增強纖維、脫模材料、著色劑等添加劑，使之熱固化，由此可用作固化物例如，成形材料、半導體封裝等封裝材料、塗敷材料、預成型料等。具體而言，通過在有機溶劑中或無溶劑中，在100400℃，更優選200380℃的溫度、常壓或使用成型機等的加壓條件下進行10分鐘12小時、更優選30分鐘4小對左右的熱處理，可以使其固化。例如，在半導體封裝中，通過將由本發明的通式(I)所示的反應性單體得到的封裝材料作為模樹脂使用，並進行固化成形，可以密封半導體元件。實施例以下為了詳細說明本發明的實施方式列舉實施例與比較例，然而本發明並不限於該實施例。實施例中的純度、熔點或玻璃化轉變溫度、NMR、紅外吸收光譜以及剝離強度的測定方法，如下所述。純度lmg化合物溶解於lmL四氫呋喃(THF)中，利用液相色譜儀(島津製作所制，LC-10AD),以柱為TSKgelODS-80TM(TOSOH公司制)、柱溫度為40。C，移動相為THF/H20550/450，流量為1.0ml/min，檢測器為254nm進行測定。熔點或玻璃化轉變溫度示差掃描量熱計(島津製作所制DSC-60)，以每分鐘5。C的升溫速度升至40400°C，進行測定。通過分析軟體從DSC曲線的外推點算出熔點或玻璃化轉變溫度。NMR:配製化合物與重DMSO(CambrigeIsotopeLaboratories,Ihc.公司制，DMSO-d6，含有0.05XTMS)的混合溶劑，利用NMR(日本電子公司制JNM-AL400)測定'H-NMR。紅外吸收光譜利用IR測定裝置(島津製作所制FTIR-8200)，通過KBr壓片法測定。金屬層疊體的剝離強度使用氯化鐵水溶液以lmm的寬度蝕刻金屬，之後在lmm厚的不銹鋼板上使用兩面膠帶粘貼芳香族聚合物側，用拉伸試驗機(島津製作所制，AutographAGS-H)以50mm/分鐘的速度在180°方向上拉伸金屬，求出此時的剝離強度。芳香族聚合物層疊體的剝離強度將芳香族聚合物層疊體剪成10mm寬，使用兩面膠帶將單面芳香族聚合物貼付於lmm厚的不銹鋼板上，使用拉伸試驗機(島津製作所制，AutographAGS-H)以50mm/分鐘的速度在180。方向上拉伸另一方的芳香族聚合物，求出此時的拉引剝離強度。實施例1N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲醯亞胺的合成在四口燒瓶中加入23.42%g(0.20mol)的3-氨基苯基乙炔、414.1g的N-甲基-2-吡咯垸酮、41.4g的二甲苯，在氮氣流中使其溶解。分批投入49.6466g(0.20mol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時，合成黃色的醯胺酸溶液。接著，加熱燒瓶至20℃，並且邊將醯亞胺化產生的水與二甲苯一起蒸出系統外，邊回流8小時。冷卻至室溫使晶體析出、進行過濾、千燥晶體、得到N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲醯亞胺晶體(收率70%、純度98%)。以DSC測定該結晶，在212"C觀測到熔點、從217"C開始觀測到因三鍵交聯的放熱。該晶體的NMR圖用圖1表示，IR圖用圖2表示。實施例2N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲異醯亞胺(phthalisoimide)的合成在四口燒瓶中加入23.4296g(0.20mol)的3-氨基苯基乙炔、337.5g的N-甲基-2-吡咯烷酮，在氮氣流中使其溶解。分批投入49.6466g(0.20mol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時，合成黃色的醯胺酸溶液。接著，將燒瓶冷卻至5℃，用滴液漏鬥經l小時滴加41.3g(0.20mol)的二環己基碳化二亞胺(DCC)溶解於76.6g的NMP中形成的溶液。其後，恢復至室溫，攪拌3小時後，濾去反應副產物二環己基脲(DCU)，得到溶液濃度15%的異醯亞胺體溶液(收率90%、純度98%)。將該異醯亞胺體溶液的一部分添加到甲醇中，析出晶體、過濾、得到異醯亞胺體晶體。用DSC測定該結晶，在19rc觀測到熔點、從2orc開始觀測到因三鍵交聯的放熱。實施例3N-(3-乙炔基苯基)-4'-乙炔基鄰苯二甲醯亞胺的合成在四口燒瓶中加入23.4296g(0.20mol)的3-氨基苯基乙炔、327.9g的N-甲基-2-吡咯烷酮，在氮氣流中使其溶解。分批投入34.4274gC0.20mo1)的4-乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時，合成褐色的醯胺酸溶液。接著，用滴液漏鬥加入1.6g(0.02mol)的吡啶、61.3g(0.60mol)的乙酸酐。室溫下攪拌3小時，過濾析出的晶體、乾燥，得到N-(3-乙炔基苯基)-4，-乙炔基鄰苯二甲醯亞胺晶體。用DSC測定該晶體，從22(TC開始觀測到因三鍵交聯的放熱。該結晶的NMR圖用圖3表示，IR圖用圖4表示。實施例4N-[3-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯基]-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲醯亞胺的合成complexformulaseeoriginaldocumentpage35在四口燒瓶中加入17.5227g(O.lOmol)的4-(3-氨基苯基)-2-甲基-3-丁炔-2-醇、169.4g的N-甲基-2-吡咯垸酮，在氮氣流中使其溶解。分批投入24.8233g(O.lOmol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時，合成紅褐色的醯胺酸溶液。接著，用滴液漏鬥加入0.8g(0.01mo1)的吡啶、30.7g(0.30mol)的乙酸酐。在室溫下攪拌3小時，將溶液注入2L水中，過濾析出的晶體、乾燥，得到目標產物。用DSC測定該結晶，在136。C觀測到熔點，從269。C開始觀測到因三鍵交聯的放熱。該結晶的NMR圖用圖5表示，IR圖用圖6表示。實施例57通過與實施例2或3同樣的方法，變更各種成分進行下列化合物的合成。其結果示於表l。complextabletableseeoriginaldocumentpage27表l中的簡稱如下所示PEPA:4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐EPA:4-乙炔基鄰苯二甲酸酐p-APA:對氨基苯基乙炔m-APA:間氨基苯基乙炔DCC:N,N-二環己基碳化二亞胺合成例1聚醯胺酸的合成在四口燒瓶中加入21.8119g(O.lmol)的均苯四甲酸二酐、16.0189gC0.08mo1)的4，4，-二氨基二苯基醚、2.1628g(0.02mol)的對苯二胺、226.6g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，在室溫下攪拌4小時，合成聚醯胺酸，得到溶質濃度15%、粘度(B型粘度計，東京計器制)為10,000mPas的聚醯胺酸溶液。合成例2聚醯亞胺的合成在四口燒瓶中加入12.4086g(0.04mol)的4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、16.4203g(0.04moD的2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、163.4g的NMP、16.3g的二甲苯，在氮氣流中室溫下攪拌2小時，得到聚醯胺酸。其次，將燒瓶加熱至200。C，並且邊將醯亞胺化生成的水與二甲苯一起蒸出系統外邊，變回流8小時。冷卻至室溫，得到溶質濃度15%、粘度為80,000mPas的聚醯亞胺溶液。合成例3異醯亞胺寡聚物的合成在四口燒瓶中加入12.4086g(0.04mol)的4,4，-氧二鄰苯二甲酸二酐、23.3866g(0.08mol)的1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯、19.8568g(O.OSmol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、254.0g的NMP，在氮氣流中室溫下攪拌3小時。將燒瓶冷卻至5°C，用滴液漏鬥經1小時滴加33.0g(0.16mol)的二環己基碳化二亞胺(DCC)溶解於61.3g的NMP中形成的溶液。其後，恢復至室溫，攪拌3小時後，濾去反應副產物二環己基脲(DCU)，得到溶液濃度15%的異醯亞胺寡聚物。將該異醯亞胺寡聚物溶液的一部分添加到甲醇中，析出晶體、過濾、得到異醯亞胺寡聚物晶體。用DSC測定的結果，在98"C觀測到玻璃化轉變溫度、從22(TC觀測到異醯亞胺向醯亞胺轉變引起的放熱、從365。C觀測到苯基乙炔基的交聯引起的放熱。實施例8粘接劑的配製在從合成例1得到的聚醯胺酸溶液中，混合上述實施例1中所得到的醯亞胺化合物，以使重量相對於聚醯胺酸重量為15wt%，並使其溶解。實施例9粘接劑的配製在從合成例2得到的聚醯亞胺溶液中，混合上述實施例2中得到的異醯亞胺化合物，以使重量相對於聚醯亞胺重量為15wt%，並使其溶解。實施例10粘接劑的配製在從合成例1得到的聚醯胺酸溶液中，混合上述實施例4中得到的醯亞胺化合物，以使重量相對於聚酸胺酸重量為15wt%，並使其溶解。實施例11粘接劑的配製將在從合成例2、3得到的聚醯亞胺與異醯亞胺寡聚物以溶質的重量比50:50混合，進而將上述實施例l中所得到的N-(3-乙炔基苯基)-4-苯基乙炔基鄰苯二甲醯亞胺以相對於上述清漆總固體成分為10wt%，進行混入，並使其溶解。實施例12聚醯亞胺金屬層疊體的製作在厚度50μm的Kapton200EN上塗敷在實施例7中得到的清漆，使得乾燥後粘接劑層的厚度為2μm，在160℃下乾燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9μm的銅箔(福田金屬箔粉工業(株)制CF-T8GD-SV)，在175℃溫度下進行層壓時，發現可以層壓。對如此得到的金屬層疊物在真空、380℃溫度下進行90秒鐘的固化，進行剝離測定的結果為1.2kN/m的粘接力。此外，用DSC測定固化後的粘接劑層，但未觀測到玻璃化轉變溫度。實施例13聚醯亞胺全屬層疊體的製作在厚度40fim的Kaptonl50EN上，塗敷在實施例8中得到的清漆，使得乾燥後粘接劑層的厚度為2μm，在160℃下乾燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9μm的銅箔(福田金屬箔粉工業(株)制CF-T8GD-SV)，在175℃溫度下進行層壓時，發現可以層壓。對如此得到的金屬層疊物在真空、380℃溫度下進行90秒鐘的固化，進行剝離測定的結果為1.1kN/m的粘接力。此外，用DSC測定固化後的粘接劑層，玻璃化轉變溫度為285°C。實施例14聚醯亞胺金屬層疊體的製作在厚度40pm的Kapton150EN上塗敷在實施例9中得到的清漆，使得乾燥後粘接劑層的厚度為2pm，在160t:下乾燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9pm的銅箔(福田金屬箔粉工業(株)制CF-T8GD-SV)，在170。C溫度下進行層壓時，發現可以層壓。對如此得到的金屬層疊物在真空38(TC溫度下進行90秒鐘的固化，測定剝離強度的結果為1.5kN/m粘接力。此外，用DSC測定固化後的粘接劑層，但未觀測到玻璃化轉變溫度。實施例15聚醯亞胺金屬層疊體的製作在厚度50,的Kapton200EN上塗敷在實施例9中得到的清漆，使得乾燥後粘接劑層的厚度為3pm，在160t:下千燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9^m的銅箔(福田金屬箔粉工業(株)制CF-T8GD-SV)，在160'C溫度下進行層壓時，發現可以層壓。對如此得到的金屬層疊物在真空、38(TC溫度下進行90秒鐘的固化，進行剝離測定的結果為1.8kN/m的粘接力。此外，用DSC測定固化後的粘接劑層，玻璃化轉變溫度為295°C。實施例16除了所使用的銅箔為1.5pm的帶有獨立薄膜(separatefilm)的銅箔(福田金屬箔粉工業(株)制CKPF-5CQ)之外，與實施例15相同地進行。可以在175"進行層壓，進行固化後剝離強度是1.7kN/m的粘接力。實施例17聚醯亞胺層疊體的製作除使用厚度50|im的Kapton200EN替代銅箔之外，與實施例12相同地迸行。可以在175。C進行層壓，進行固化後剝離強度是1.5kN/m的粘接力。比較例1使用合成例1中得到的聚醯胺酸溶液，製作了不加入N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲醯亞胺的聚醯亞胺粘接薄膜。利用與實施例IO相同的方法進行層壓，發現在175。C下不能層壓。比較例2使用將如合成例2、3所得到的聚醯亞胺與異醯亞胺寡聚物以溶質重量比計50:50混合而成的清漆，製作了不加入N-(3-乙炔基苯基)-4-苯基乙炔基鄰苯二甲醯亞胺的聚醯亞胺粘接薄膜。嘗試使用各種銅箔、在各種溫度下進行層壓，發現直到265'C不能進行層壓。產業上利用可能性含有作為反應性單體的本發明的通式(I)的化合物的樹脂組成物，以及由該樹脂組成物所得到的耐熱性粘接劑在較低溫度下熔融性、流動性優異，低溫下與金屬箔的粘接性良好。此外，可以與帶有PET薄膜支承物的極薄銅箔進行層壓，通過對它們進行熱處理，使其交聯、固化而得到的固化物的粘接性、釺焊耐熱性、電特性優異，特別適於製造需微細配線化的COF安裝用金屬層疊體。權利要求1.一種化合物，其由下述通式(I)表示，式中，X及Y中的一方＝O，另一方＝NAr2R2；R1及R2彼此可以相同也可以不同，是氫，或者是碳數為2～36且至少含有一個以上碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機基團，但R1及R2不能同時為氫；Ar1是碳數6～36的有機基團；Ar2是碳數6～36的有機基團。2.根據權利要求l所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，R1由下述式(3)表示，complexformulaseeoriginaldocumentpage2(3)式中，R3為氫或碳數l34的有機基團。3.根據權利要求1或2所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，R2由下述式(4)表示，complexformulaseeoriginaldocumentpage2(4)式中，R4為氫或碳數134的有機基團。4.根據權利要求2所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，R3為氫、QC,8的芳基或下述式所示的基團，complexformulaseeoriginaldocumentpage2式中，R各自獨立，為氫、C1C4的烷基或C6C18的芳基。5.根據權利要求2所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，R3為氫、苯基或下述式所示的基團。complexformulaseeoriginaldocumentpage36.根據權利要求3所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，R4為氫、C6C,8的芳基或下述式所示的基團，complexformulaseeoriginaldocumentpage3式中，R各自獨立，為氫、C1C4的垸基或C6C18的芳基。7.根據權利要求3所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，R4為氫、苯基或者下述式所示的基團。complexformulaseeoriginaldocumentpage38.根據權利要求15中任意一項所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，R1及R2彼此可以相同也可以不同，選自乙炔基、苯基乙炔基以及下述式所示的基團中。complexformulaseeoriginaldocumentpage39.根據權利要求16中任意一項所述的通式(I)的化合物，其特徵在於，Ar1為苯三基、Ar2為亞苯基。10.根據權利要求19中任意一項所述的通式(I)的化合物，其中，所述化合物選自下述式(5)(12)中。complexformulaseeoriginaldocumentpage411.根據權利要求19中任意一項所述的化合物，其中，所述化合物選自下述式(13)(17)中。complexformulaseeoriginaldocumentpage5(17)12.—種樹脂組成物，其特徵在於，包含(a)聚醯亞胺，以及(b)權利要求111中任意一項所述的通式(I)的化合物。13.—種樹脂組成物，其特徵在於，包含(a')聚醯胺酸，以及(b)權利要求111中任意一項所述的通式(I)的化合物。14.根據權利要求12或13所述的樹脂組成物，其特徵在於，以99/140/60的重量比含有(a)聚醯亞胺或(a，)聚醯胺酸、和(b)權利要求18中任意一項所述的通式(I)的化合物。15.—種樹脂組成物，其特徵在於，包含(a)聚醯亞胺，(b)根據權利要求111中任意一項所述的通式(I)的化合物，以及(C)具有交聯性基團的熱固性樹脂。16.—種樹脂組成物，其特徵在於，包含(a')聚醯胺酸，(b)根據權利要求111中任意一項所述的通式(I)的化合物，以及(c)具有交聯性基團的熱固性樹脂。17.根據權利要求15或16所述的樹脂組成物，其中，(c)具有交聯性基團的熱固性樹脂選自下述通式(21)(24)中，complexformulaseeoriginaldocumentpage7式中，n為020的數，RS及R"各自獨立，為氫、2-羥基-2-丙基或苯基，Af3及Ar5各自獨立，為碳數636的四羧酸殘基，Ar4及A,各自獨立，為碳數636的二胺殘基。18.根據權利要求1517中任意一項所述的樹脂組成物，其特徵在於，以95/55/95的重量比含有(a)聚醯亞胺或(a，)聚醯胺酸、和(c)具有交聯性基團的熱固性樹脂。19.根據權利要求1518中任意一項所述的樹脂組成物，其特徵在於，(a)聚醯亞胺或(a，)聚醯胺酸與(c)具有交聯性基團的熱固性樹脂的總重量相對(b)權利要求111中任意一項所述的通式(I)的化合物的重量之比為99/140/60。20.根據權利要求1519中任意一項所述的樹脂組成物，其特徵在於，(c)具有交聯性基團的熱固性樹脂的玻璃化轉變溫度為20(TC以下。21.—種耐熱性粘接劑，其中，包含權利要求1220中任意一項所述的樹脂組成物。22.—種清漆，其中，包含權利要求1220中任意一項所述的樹脂組成物。23.—種薄膜，其中，所述薄膜是通過在基材上塗敷權利要求22所述的清漆，進行乾燥而得到的。24.—種金屬層疊體，其中，所述金屬層疊體是在由芳香族聚合物構成的絕緣層的至少一面，經由權利要求21所述的耐熱性粘接劑層疊金屬箔而製得的。25.根據權利要求24所述的全屬層疊體，其中，金屬箔的厚度為0.118pm。26.根據權利要求24或25所述的金屬層疊體，其中，前述芳香族聚合物選自聚醯亞胺、聚碸、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚碳酸酯、液晶聚合物或聚苯並瞎唑中。27.根據權利要求2426中任意一項所述的金屬層疊體，其特徵在於，芳香族聚合物的表面己進行等離子處理。28.—種電子電路，其中，所述電子電路使用權利要求2426中任意一項所述的金屬層疊體。29.—種芳香族聚合物層疊體或筒狀芳香族聚合物，其中，所述芳香族聚合物層疊體或筒狀芳香族聚合物是在芳香族聚合物薄膜的至少一面經由權利要求21所述的耐熱性粘接劑進一步層疊芳香族聚合物薄膜而製得的。30.—種固化物，其中，所述固化物是使權利要求111中任意一項所述的通式(I)的化合物熱固化而製得的。全文摘要本發明提供一種可靠性高、有細微配線化可能性的撓性印刷配線板用材料。本發明提供右通式(I)所示的化合物以及含有作為反應性單體的該化合物的樹脂組成物。(式中，X及Y中的一方＝O，另一方＝NAr2R2，R1、R2、Ar1及Ar2與說明書中定義的相同)。文檔編號C07D209/48GK101203490SQ20068002222公開日2008年6月18日申請日期2006年6月20日優先權日2005年6月20日發明者中島賢二,渡邊尚,田中圭三,難波悟申請人:株式會社Amt研究所;瑪奈克股份有限公司