柔性顯示器及其製作方法與流程

2024-02-16 02:08:15

本發明涉及柔性顯示裝置領域，特別是涉及一種柔性顯示器及其製作方法。

背景技術：

柔性顯示器是近年來國內外各高校和研究結構的研究熱點，也是各大廠商爭相布局的重點。與普通顯示器相比，柔性顯示器具有諸多優點：重量輕、體積小、薄型化，攜帶方便；耐高低溫、耐衝擊、抗震能力更強，能適應的工作環境更廣；可捲曲，外形更具有藝術設計的美感；採用印刷工藝的卷帶式生產工藝，成本更加低廉；功耗低，更節能；有機材料更加綠色環保。柔性顯示器是用柔性襯底材料作為器件承載基板，並要求電極層、TFT矩陣、顯示器件以及封裝層均有一定的彎曲半徑才能實現柔性化。

目前，柔性顯示產品的生產工藝主要分為兩類：第一類是採用R2R(roll to roll)生產工藝，即通過印刷的方式直接在柔性基板上製備顯示器件，但是由於受到印刷技術和顯示墨水材料的限制，製備出的顯示器件達不到高精度顯示的要求，且良品率低、可靠性差；第二類是採用S2S(sheet to sheet)生產工藝，結合柔性基板先貼附後剝離的方法，先將柔性基板貼附在硬質載體基板上製備顯示器件，製備完顯示器件之後再剝離硬質基板，取出柔性顯示器件，這種工藝不影響顯示器件的製作精度，且製作設備和工藝與製作傳統的TFT-LCD相仿，不必做太大的調整，因此短期內更接近於量產應用。

傳統採用S2S生產工藝中，在完成製備顯示器件後，使用雷射碳化柔性基板的下層，使柔性基板與硬質基板分離，但在上述碳化過程中，容易造成大量的顆粒物，這些顆粒物可對顯示器件造成汙染，顯示器件需要在後續工序中進行清洗，增加了製作工藝的複雜程度。

技術實現要素：

基於此，有必要針對上述由於利用雷射對柔性基板的下層進行碳化造成的 顆粒物對顯示器件的汙染，進而增加了製作工藝的複雜問題，提供一種不產生顆粒物，並簡化製作工藝的柔性顯示器及其製作方法。

一種柔性顯示器的製作方法，包括以下步驟：

在透光基板的一側表面均勻地塗覆粘結劑，以形成粘結層；

在所述粘結層上塗覆固化劑，使接觸所述固化劑的所述粘結層固化；

在所述粘結層的表面均勻地塗覆聚合物溶液，以形成柔性襯底；

在所述柔性襯底依次形成阻隔層、TFT陣列層、OLED層及封裝層；

對透光基板另一側表面進行曝光，以使所述柔性襯底因所述固化劑固化失效與所述透光基板分離。

通過上述柔性顯示器的製作方法，可使柔性襯底容易與上述透光基板分離，避免傳統生產工藝中，利用雷射使柔性襯底因碳化而產生大量的顆粒，進而避免對OLED顯示器的汙染。

在其中一個實施例中，在所述在透光基板的表面均勻地塗覆粘結劑，以形成粘結層的步驟之前還包括以下步驟：

對透光基板用於塗覆粘結劑的表面進行表面處理，使得透光基板的表面呈疏水性。

在其中一個實施例中，所述對透光基板用於塗覆粘結劑的表面進行表面處理，使得透光基板的表面呈疏水性的步驟包括：

在所述透光基板的表面塗覆憎水劑。

在其中一個實施例中，所述憎水劑為二甲基矽油。

在其中一個實施例中，所述粘結劑包括聚氨酯。

在其中一個實施例中，所述固化劑包括聚甲基丙烯酸甲酯。

在其中一個實施例中，所述對透光基板另一側表面進行曝光，以使所述柔性襯底因所述固化劑固化失效與所述透光基板分離的步驟中，包括：

利用紫外線對透光基板進行曝光。

在其中一個實施例中，所述透光基板為玻璃基板。

在其中一個實施例中，在所述粘結層上塗覆固化劑，使接觸所述固化劑的所述粘結層固化的步驟中，所述固化劑塗覆在接近所述粘結層邊緣位置的四周， 所述粘結層的固化寬度為80-120um。

一種柔性顯示器，由以上所述的柔性顯示器的製作方法製作而成。

上述柔性顯示器通過上述柔性顯示器的製作方法，可使柔性襯底容易與上述透光基板分離，避免傳統生產工藝中，利用雷射使柔性襯底因碳化而產生大量的顆粒，進而避免對柔性顯示器的汙染，提高了柔性顯示器的良率。

附圖說明

圖1為本發明一優選實施方式的柔性顯示器製作方法的流程圖；

圖2為本發明一優選實施方式的柔性顯示器製作方法中的在透光基板形成阻隔層及封裝層時的剖視結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

本發明一優選實施方式一種柔性顯示器100，該柔性顯示器100由下述製作方法製作而成，該製作方法包括以下步驟：

S11：對透光基板用於塗覆粘結劑的表面進行表面處理，使得透光基板的表面呈疏水性。

在本步驟中，通過對透光基板110上進行表面處理，使得透光基板110的表面呈疏水性。進而方便後續粘結層120從透光基板110上剝離。更詳細地說，在上述透光基板的表面塗覆憎水劑，這樣，塗覆憎水劑的透光基板的表面便呈疏水性，例如上述憎水劑可以為二甲基矽油，但只要能夠使其透光基板110的表表面呈疏水性的憎水劑，達到本發明的發明目的均可，本發明在此並不作限 定。

S12：在透光基板的一側表面均勻地塗覆粘結劑，以形成粘結層。

如圖2所示，在上述塗覆一層憎水劑的透光基板110的表面塗覆均勻地塗覆粘結劑120，該粘結劑120包括聚氨酯，主要是用於將後續的柔性襯底140粘合在上述透光基板110的表面。一般地，上述粘結劑120塗覆在透光基板110的表面的接近中央的部位，且不完全覆蓋整個透光基板110的表面，以便於後續固化劑塗覆。

S13：在所述粘結層上塗覆固化劑，使接觸所述固化劑的所述粘結層固化。

本步驟中，將固化劑130(例如交聯劑)塗覆在上述粘結劑120上，本實施方式中將上述固化劑130塗覆在接近上述粘結劑120邊緣位置的四周，該固化劑130包括聚甲基丙烯酸甲酯，其主要用於與上述粘結劑120接觸，詳細地說，粘結劑120所形成的最外層的一圈與固化劑130接觸後會在較短時間內固化，其中所述粘結層的固化寬度為80-120um，在粘結劑120沒有完全固化的這段之間內，後續塗覆在粘結層的表面的聚合薄膜可隨粘結劑120的固化，使柔性襯底140粘合於上述透光基板110的表面。

當然，也可將上述固化劑130塗覆在上述粘結劑120的整個表面，只要能夠達到本發明的發明目的即可，本發明對此不作限定。

S14：在所述粘結層的表面均勻地塗覆聚合物溶液，以形成柔性襯底。

在上述粘結劑120沒有完全固化之前，在上述粘結劑120所形成的粘結層的上表面均勻地塗覆聚合物溶液，例如PI溶液，然後可以將其送入到高溫烘箱中，進行高溫加熱處理，使聚合物溶液發生固化並形成柔性襯底140，即柔性襯底，聚合物溶液的塗覆方式可以是旋塗法(Spin)、刮塗法(slit)或者噴墨印刷(inkjet printing)等方法，並控制聚合物溶液塗覆的厚度、均勻性和表面粗糙度等特性參數。

S15：在所述柔性襯底依次形成阻隔層150、TFT陣列層160、OLED層170及封裝層180。

由於柔性襯底140的水氧透過率高，對OLED器件的性能穩定性及使用壽命有嚴重影響，所以在本步驟中，柔性襯底140上需形成阻隔層150，以防止水 氧透過，對器件進行保護，作為本發明更優選的實施例，所述阻隔層150為有機材料/無機材料形成的交替結構，或者無機材料/無機材料形成的交替結構。較佳的，所述有機材料/無機材料交替結構為parylene/SiNx/parylene/SiNx；進一步，所述無機材料/無機材料交替結構為SiNxSiO2/SiNx。然後在阻隔層150上製作用於驅動柔性顯示器件的TFT陣列160，例如Oxide-TFT，根據TFT工藝溫度的不同，需要選用耐溫性能不同的柔性襯底材料。然後蒸鍍各層有機材料和電極材料，製作OLED顯示器件170，由TFT陣列層160與OLED層170組成AMOLED層，最後製作封裝層180，起到保護柔性顯示器免受水汽、氧氣、灰塵及應力的影響。

S16：對透光基板另一側表面進行曝光，以使所述柔性襯底因所述固化劑固化失效與所述透光基板分離。

在上述器件製作完成後，可對透光基板110的背面進行曝光，一般地，該透光基板110為玻璃基板，例如利用紫外線對透光基板110的背面進行曝光，光線進入透光基板110的背面，由於透光基板110可使光線進入其內，進而照射至位於透光基板110的正面的被固化劑固化的粘結層，這時，由於被光線照射，固化劑130失效，進而導致被固化的粘結層與該透光基板110及柔性襯底分離，這樣工作人員便可輕易地沿切割線將柔性顯示器切割並剝離下來，其中，粘結層位於接近透光基板110的中央位置的沒有被固化，且透光基板110的表面具有一定的疏水性，透光基板110與粘接層的中間區域的粘接性較差，進而使粘結劑120隨柔性襯底一起脫離透光基板，這樣當後續的作業工序中如還需對OLED顯示器件進行定位時，該粘結劑120可重複進行使用。

通過上述柔性顯示器的製作方法，可使柔性襯底容易與上述透光基板分離，簡化了生產工藝，且避免傳統生產工藝中，利用雷射使柔性襯底因碳化而產生大量的顆粒，進而避免對OLED顯示器的汙染，提高了柔性顯示器的良率。

本發明另一優選實施方式公開了一種柔性顯示器，該柔性顯示器由上述實施方式中的柔性顯示器的製作方法製作而成。

上述柔性顯示器通過上述柔性顯示器的製作方法，可使柔性襯底容易與上述透光基板分離，避免傳統生產工藝中，利用雷射使柔性襯底因碳化而產生大 量的顆粒，進而避免對柔性顯示器的汙染，提高了柔性顯示器的良率。

以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。