5nm工藝性能更強勁 第3代驍龍8cx平臺發布
2025-04-23 20:06:27
在2021驍龍技術峰會期間,高通正式推出了第3代驍龍8cx計算平臺,主要面向高端輕薄筆記本電腦,具備更好的性能以及出色的移動體驗,搭載第3代驍龍8cx計算平臺的產品預計將於2022年上半年面市。
驍龍8cx計算平臺採用5nm工藝製程,也是全球首個5nm的Windows PC平臺。驍龍8cx計算平臺採用Kryo CPU,內置4個3.0GHz Cortex-X1定製核心和4個2.4GHz Cortex-A78定製核心,與基於x86的競品平臺相比,能夠實現高達85%的代際性能提升和高達60%的每瓦特性能提升(基於Geekbench 5多線程測試)。
驍龍8cx計算平臺配備的Adreno GPU性能較前代提升60%,可以實現120FPS的遊戲體驗,並且在遊戲時間上要比競品更長。
驍龍8cx計算平臺的優勢在於移動領域的體驗,驍龍8cx計算平臺支持驍龍X55、X62或X65 5G數據機及射頻系統,最高可以實現10Gbps的連接速度。並且採用FastConnect 6900移動連接系統,結合雙Wi-Fi客戶端能夠實現目前商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。
搭載第3代驍龍8cx計算平臺的產品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信網絡之間無縫切換,帶來十分安全的高速移動連接,適合隨時隨地保持生產力或享受娛樂體驗。
在疫情來臨後,視頻會議愈發普及,第3代驍龍8cx計算平臺也針對視頻和音頻功能進行了優化。在第3代驍龍8cx計算平臺中內置的Qualcomm Spectra ISP可以縮短攝像頭的啟動時間,開啟會議的速度要比前代提升15%。平臺還支持最新的3A算法,實現自動對焦、自動白平衡和自動曝光。
第3代驍龍8cx計算平臺針對Microsoft Teams或Zoom視頻會議可以適應用戶的移動和光線變化,提供高質量的視頻體驗。
音頻方面,第3代驍龍8cx計算平臺支持高通噪音與回音消除技術,在視頻會議時可以獲得更清晰的聲音。
高通也將其在AI領域的技術優勢引入到第3代驍龍8cx計算平臺中,如人臉檢測、背景模糊以及前面提到的音頻噪音抑制。第3代驍龍8cx計算平臺支持超過每秒29萬億次運算(29+ TOPS)的出色AI加速,對於AI應用的體驗升級起到至關重要的作用。
辦公就需要考慮安全問題,第3代驍龍8cx計算平臺除分層式晶片級安全啟動程序和蜂窩連接安全性之外,也支持微軟安全核心電腦(Microsoft Secured-core PC),為PC提供更全面的安全保護。
第3代驍龍8cx計算平臺引入支持Windows Hello登錄的攝像頭安全架構,和用於持續認證的專用計算機視覺處理器,有助於確保用戶在離開設備時,設備能夠自動鎖屏。第3代驍龍8cx計算平臺還引入runtime內存加密。與此同時,零信任安全架構可以利用更多傳感器和連接的健康狀態監控,支持企業資源訪問權實時認證。
第3代驍龍8cx計算平臺的推出將會推動超輕薄、無風扇筆記本的進一步發展,實現網絡隨時連接、開蓋即用的筆記本電腦使用方式,在移動5G時代,第3代驍龍8cx計算平臺將會為用戶帶來全新的移動PC體驗。