聯發科攜手AMD打造Wi-Fi 6E模組AMD RZ600，2022年商用
2025-04-23 20:01:24
近期，MediaTek與AMD公司推出雙方合作開發的業界先進Wi-Fi 解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，搭載MediaTek 全新Filogic 330P無線連接晶片。Filogic 330P晶片將於2022 年起應用於AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和桌上型電腦上，帶來更快的Wi-Fi速度、更低延時，以及更強的信號抗幹擾性。
為了優化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，專注於為客戶提供穩定的無線網絡連接體驗，AMD和MediaTek開發並認證了適用於新式睡眠狀態和電源管理的PCIe和USB接口，這正是提升用戶體驗的重要元素之一。此外，優化過程包括壓力測試和兼容性標準測試，從而儘可能地幫助OEM客戶縮短開發周期。
MediaTek 副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：「MediaTek已經在智能電視、路由器和語音助手等多個領域成為Wi-Fi技術領導者。Filogic 330P晶片將進一步拓展我們的無線連接產品組合，持續延伸我們在PC市場上的足跡。高吞吐量和低功耗的無線連接晶片將助力下一代AMD筆記本電腦，消費者可以在遠程辦公、在線教育、遊戲、流媒體娛樂時獲得穩定且高速的無線網絡體驗，以及更長的續航時間。」
AMD 高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani表示：「擁有快速、可靠的無線網絡連接至關重要，尤其是隨著視頻通話、流媒體和遊戲的增加，消費者對無線網絡速度、帶寬和性能的要求不斷提高。我們相信，將強悍的 AMD 銳龍處理器與MediaTek領先的先進連接技術相結合，將帶來全方位令人難以置信的計算體驗。」
MediaTek Filogic 330P無線連接晶片支持2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和Wi-F 6E（6GHz-7.125GHz）無線網絡連接標準，以及藍牙5.2（BT/BLE）。該高吞吐量晶片可支持2.4Gbps超快速率，包括支持160MHz信道帶寬的6GHz頻譜。Filogic 330P 還集成了 MediaTek 的功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）技術，優化功耗的同時減少封裝設計面積，使其能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊擴展了AMD的Wi-Fi功能，無論是交互式遊戲、遠程辦公，還是大型項目，均可為OEM客戶和終端用戶帶來出色的無線網絡連接解決方案。
