搭載M2晶片的MacBook Air推出，對於蘋果和行業影響何在？

2025-05-08 08:43:35

　　在6月份蘋果舉辦的WWDC 2022上，蘋果推出了包括iOS 16在內的多個系統更新，並且還向外界隆重宣布了旗下新一代自研Apple Silicon——M2晶片以及搭載M2晶片的相關MacBook Air、MacBook Pro 13等產品。而在近期，搭載蘋果新一代Apple Silicon——M2晶片的MacBook Air即將開售。從Apple Silicon——M2晶片出發，我們能了解到什麼？新一代Apple Silicon——M2晶片有何意義？本期文章，讓我們一起展開聊聊。

　　01/ M2晶片規格如何？

　　蘋果在WWDC 2022上對於M2的介紹提到，蘋果最新的M2晶片是採用了新一代的5nm工藝，而從蘋果晶片的代工廠——臺積電方面的產品技術路線上，大致可以推斷為是臺積電的增強版5nm工藝（N5P）。而根據臺積電方面的介紹，相同功率下，N5P工藝相比較於N5工藝會有 7% 的性能提升以及 15% 的能耗比提升。

　　而從蘋果在WWDC2022上公布的數據我們可以看到，相比較於蘋果此前推出的M1晶片，M2晶片在整體的封裝上就相比較於M1大出不少，面積大了一整圈。蘋果官方表示，M2晶片內部共計集成 200 億隻電晶體，相比 M1 晶片增加 25%（M1晶片電晶體為160億隻）。

　　蘋果官方表示，M2 晶片開啟了 M 系列晶片的第二代，提升了 M1 晶片的卓越功能，M2晶片和其他以功耗來提升性能的產品不同，M2晶片是進一步優化了能耗比的產品。

　　在核心性能方面，根據WWDC 披露的信息， M2晶片相比較於M1晶片有著最高18% CPU 和 35% GPU提升。這一提升根據現階段的信息顯示，主要是源於這幾方面。

　　首先是核心方面，蘋果全新的M2晶片其CPU核心大致是由A15晶片的性能核心 Avalanche和能效核心 Blizzard 進行改進而來的，並且進行了的一定的提頻處理。

　　在GPU方面，M2晶片也是有所升級，其採用了新一代的內核結構，在最高的GPU核心數量方面有所提升，最高為10核。

　　在SoC中，非常影響性能發揮的內存、緩存等因素也被蘋果在M2晶片上進行了升級。

　　M2晶片針對於內存的支持升級到了LPDDR5 6400，將統一內存提升到了最高24GB的支持，並且將帶寬進行了大幅度的升級。由原先M1晶片的68GB/s帶寬提升到了100GB/s，提升近50%。而在緩存方面，M2晶片的性能核心其L2緩存也提升到了16MB，升級也是較為明顯。

　　總體來看，M2相比較於M1的升級，大致是像A14向A15的升級，通過一定的工藝優化+核心小改+內存、緩存提升來拉升整體性能表現。但是這一套提升沒有非常巨大，M2晶片的整體性能被蘋果精確的控制在了M1之上,M1 Pro之下，並不會威脅到現有產品的地位，屬於極為精確的卡位。

　　02/搭載M2晶片的MacBook Air推出對於蘋果意味著什麼？

　　從WWDC 2022上公布的信息可以看到，首批搭載M2晶片進行推出的擁有兩款產品，分別是MacBook Air和MacBook Pro 13。其中的MacBook Air進行了全新的設計，各方面都是更為輕薄，但是價格卻有所上升。

　　以蘋果旗下晶片產品的定位來說，M2晶片的定位尚未強於M1Pro晶片，更別說是定位更加高端的M1 Max晶片或者說M1 Ultra晶片。對於蘋果而言，全新升級的M2晶片在定位上就是承襲於M1晶片的升級迭代產品。

　　從M2晶片的定位進行出發，這就是蘋果旗下M系列晶片的基礎更新，位列也是在M2系列晶片上最為基礎的版本，和主打入門級定位的全新MacBook Air結合併無不妥。並且提升入門級產品的市場售價，拉升M2系列產品的整體定價，並且為M1/M2產品的價格定位進行了切入，進一步增加產品定位選擇，提升利潤。

　　在2020年蘋果推出M1晶片時，蘋果表示將會在兩年的時間內完成旗下產品Mac系列產品遷移，包括推出Rosetta 2等轉譯套件來讓用戶可在Arm晶片的Mac產品上兼容為X86晶片Mac產品所編寫的應用。並且也在引領開發者向其自有晶片遷移，提升產品可用性。

　　因此，除了對於市場方面能產生有利影響外，蘋果第二代M系列晶片的推出。更是顯示著自身旗下PC產品的轉型，從依賴於英特爾提供的核心，到被自身完全掌握的Apple Silicon。蘋果順利完成了兩年之約，對旗下產品的過渡已經完成。蘋果再一次向市場以及開發者證明了其強大的號召力，以及對於整個生態的掌握能力。

　　隨著M2晶片的推出，蘋果目前已經順利完成了其過渡計劃，正在向著自身的優勢進行發力，首先在軟硬體方面，蘋果通過自有的系統和硬體更進一步進行了深入捆綁，並且構築起了更為強大的優勢，在多種設備的統一性更進一步。

　　蘋果旗下的M系列晶片和系列晶片均採用了Arm架構，因此對於蘋果來說，自A系列晶片所進行的設計可以進一步利用到M系列晶片上，減少開發成本，共享研發進度。並且在後續的生產上，還可以進一步提升製造單量，對代工廠進行施壓，獲得更進一步的利潤。

　　在M系列晶片和A系列同源於Arm以後，蘋果旗下的設備有具備有更進一步的同一性，對於開發者和用戶來說，開發者可實現一次開發在多端上進行上架，有效的拓展旗下軟體的市場。用戶也可以在多個設備使用同一款APP，極大的拓展了軟體的使用範圍，用起來更加方便。

　　蘋果正從晶片方面的統一性入手，搭配獨有作業系統，進一步構築其生態圍牆，並且拓展生態圈的可能。

　　在WWDC 2021上，蘋果就通過演示Mac和iPad的無縫交互操作，展現了蘋果全家桶連接互通的魅力，也進一步強化了蘋果硬體生態的核心競爭力。

　　蘋果還對採用M系列晶片的iPad產品加入了針對性的升級，配給了臺前調度功能和針對外接顯示輸出的針對性優化，使採用M系列晶片的iPad產品獲得了生產力的提升，一定程度上也回應了外界對其M系列iPad無用論的質疑。

　　從蘋果這一系列的動作中我們可以看到，搭載蘋果M系列晶片的Mac產品和iPad產品在系統上不斷的靠近，作為傳統桌面作業系統和行動作業系統的界限在漸漸模糊，交互的邊界在逐漸打破。憑藉優秀軟體和硬體的協同配合，蘋果其生態圈的優勢地位不斷提升。

　　蘋果旗下Mac系列產品在影視處理領域具有非常強話語權，而在M2晶片上，蘋果還加入了針對於ProRes這一視頻格式的支持。聯想到iPhone 13 Pro上也對於ProRes進行了支持，蘋果或將對Pro系列的iPhone影像屬性進行進一步的提升，並且對後續處理的Mac等產品進行支持增強，提升其在影視處理領域的話語權。

　　03/蘋果「芯」時代對於行業有何觸動？

　　有觀點認為，蘋果的軟體在現階段的產品上已經打造了幾乎無人能敵的地位。而長期以來，在眾多的產品上，特別是Mac系列產品上核心晶片的掌握能力不足是其缺失的一環，因未能將軟硬體優勢進行最大化的發揮。

　　在M系列晶片推出以後，蘋果對其核心晶片的掌握能力有了進一步的提升，可以更好地把握產品節奏，更有助於打通自家的各條產品線，實現軟硬體高度集成，增強產品體驗的一致性，進一步提升自有產品的生態。

　　在產品成本的構成上，有統計數據指出，蘋果M1晶片的成本在40-50美元，而採購英特爾酷睿i5處理器的價格為200美元左右。在Mac系列產品換用蘋果M系列晶片後，成本下降非常明顯，有效減少了支出。

　　蘋果以出色能力對上下遊進行了強有力的把握，在帶來自身優勢的同時，還進行了成本的降低，可謂兩全其美。

　　對於業內的其他廠商來說，也是看到了這一趨勢，進行了更深層次的布局，以提升自身競爭力。

　　各家巨頭也對上遊的晶片領域進行布局，力求在上遊掌握多話語權，以減少對單一供應商的依賴。在提升產品競爭力的同時，也能將自有優勢進行寫入，構築軟硬體生態的進一步提升，並且也可以對供應商進行更加有效的議價，減少成本支出。

　　從目前的趨勢來說，大部分廠商都在以這一方向進行前進，力求以晶片構築屬於自身的優勢，建立起系統、終端、晶片的深層次聯繫。例如谷歌、OPPO、vivo、小米等手機行業廠商，甚至是理想、蔚來、小鵬等國內新興車企都在晶片方面有所投入。

　　可以說「芯」已經成為各家企業長遠發展的關鍵因素，未來的科技企業都將會以蘋果為參考，構築屬於自身的「芯」時代。