抓住機遇，攜手同芯！AMD大中華區合作夥伴峰會成功召開
2025-06-02 06:33:09
中國，北京— 2018年11月15日— AMD（NASDAQ: AMD）於今日在北京懷柔雁西湖國際會議中心成功召開了AMD大中華區合作夥伴峰會，在本次峰會上AMD邀請了來自大中華區的近千位合作夥伴、從業人士以及媒體朋友共同分享了AMD在過去一年取得的顯著成果，展望了AMD即將到來的7nm製程工藝進化以及市場策略部署，並研討了AMD和合作夥伴在未來即將共同面對的全新機遇和挑戰。
AMD大中華區合作夥伴峰會成功舉辦
AMD全球副總裁、大中華區總裁潘曉明表示：「本次AMD合作夥伴峰會將進一步幫助大中華區的合作夥伴了解AMD在未來數年的產品路線和部署，以增強對AMD的信心以及與AMD長期合作共贏的願景。AMD期待著與中國IT產業的朋友們攜手並肩，抓住技術升級的機遇，開拓更美好的未來！」
AMD全球副總裁、大中華區總裁潘曉明
在本次峰會上，AMD詳細介紹了即將推出的「Zen 2」處理器核心架構的全新細節，並首次公開展示了代號為「Rome」的下一代7nm EPYC（霄龍）伺服器處理器。革命性的「Zen 2」 處理器核心架構採用突破性的Chiplet設計，是模塊設計方法的最新成果。將這種全新的設計方法與臺積電最前沿的7nm製程技術優勢相結合，「Zen 2」實現了性能、電量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助於降低數據中心的運營成本、碳足跡和散熱需求；並帶來了更優良的執行流水線，更優良的分支預測器，更出色的指令預取，重新優化的指令緩存和更大的運行緩存，更強的浮點性能，以及領先的安全性。
AMD EPYC 「ROME」世界上首款7nm製程數據中心CPU
AMD還介紹並展示了世界首款基於「Zen 2」處理器核心並採用革命性Chiplet設計的下一代EPYC（霄龍）處理器的細節，代號為「Rome」的全新一代伺服器處理器率先採用先進的7nm製造工藝，擁有最高達64個「Zen 2」核心，更高的每周期指令性能以及I/O和內存帶寬，行業首例支持PCIe 4.0 的x86伺服器處理器，每通道帶寬翻倍，顯著提升了數據中心加速器的性能。與當前的AMD EPYC（霄龍）處理器相比，每個插槽的計算性能提升為2倍，每個插槽的浮點性能則為當前的4倍，並且兼容現在的AMD EPYC（霄龍）伺服器平臺。代號為「Rome」 的下一代處理器現在已經給客戶提供樣片，預計將成為世界上首款高性能7nm 製造工藝的x86 CPU。
除了處理器以外，AMD的7nm AMD Radeon Instinct™ MI60和 MI50加速器作為世界首款7nm數據中心GPU也首次在大中華區披露，它旨在提供下一代深度學習、HPC、雲計算和渲染應用程式所需的計算性能。研究人員、科學家和開發者利用 AMD Radeon Instinct™加速器解決困難問題和趣味性的挑戰，比如大規模模擬、氣候變化、計算生物學、疾病預防等。
AMD 7nm Radeon Instinct™ 世界首款7nm數據中心GPU
在本次大中華區合作夥伴峰會中，AMD全球計算與顯卡銷售高級副總裁、EMEA大區總裁Darren Grasby；AMD全球副總裁、大中華區總裁潘曉明；AMD首席市場官John Taylor；AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啟尚；AMD公司科學家、全球副總裁兼計算與圖形首席技術官Joe Macri；AMD全球副總裁、數據中心解決方案產品部總經理Scott Aylor；AMD全球副總裁、Radeon遊戲產品部總經理Scott Herkelman等多名高層親臨現場並進行了精彩的主題演講，讓廣大合作夥伴和媒體看到了AMD邁向未來美好前景的腳步以及跨時代全面革新的決心。
AMD 多名高層親臨現場進行精彩的主題演講
峰會上AMD宣布多款7nm 產品已經「如7而至」，都在順利進行中，包括在此次活動上詳細介紹和展示的下一代AMD EPYC（霄龍） CPU和AMD Radeon Instinct™ GPU，以及後續基於7nm+ 的「Zen 3」和「Zen 4」 x86核心架構也均按計劃順利推進。
