一種大功率塑封引線框架的製作方法
2023-04-29 13:49:51 1
一種大功率塑封引線框架的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種大功率塑封引線框架，由三十個引線框單元（1）單排連接組成，所述引線框單元（1）包括基體（2）、引線腳（3）和連接筋（4），所述引線框單元之間通過連接筋（4）連接，所述連接筋上設有定位孔，所述定位孔（5）孔徑為2-2.04mm，所述引線腳（3）上部設有精壓區（6），引線腳的厚度為0.485-0.515mm，所述基體（2）和精壓區表面設有鍍銀層，所述鍍銀層厚度至少為0.03μm，所述基體包括安裝槽和散熱片，安裝槽設於散熱片上，所述散熱片上設有開口（8），所述散熱片表面設有散熱鰭，所述散熱鰭設有至少三個。本發明具有結構簡單便於模具生產、導電性能及散熱性能好的特點。
【專利說明】一種大功率塑封引線框架
【技術領域】
[0001]本發明具體涉及引線框架，特別涉及一種大功率塑封引線框架。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業的發展，半導體器件採用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應各種不同型號塑封器件的引線框架，引線框架必須適應塑封半導體器件的散熱、導電和承載大功率晶片的要求。
[0003]引線框架在生產過程中，對引線框架的尺寸、導電性能和散熱性能要求最高。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的問題是提供一種結構簡單便於模具生產、導電性能及散熱性能好的引線框架。
[0005]為解決上述問題，本發明提供的技術方案是:一種大功率塑封引線框架，由三十個引線框單元單排連接組成，所述引線框單元包括基體、引線腳和連接筋，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述連接筋上設有定位孔，所述定位孔孔徑為2-2.04mm，所述引線腳上部設有精壓區，所述引線腳的厚度為0.485-0.515mm，所述基體和精壓區表面設有鍍銀層，所述鍍銀層厚度至少為0.03 u m，所述基體包括安裝槽和散熱片，所述安裝槽設於散熱片上，所述散熱片上設有開口，所述散熱片表面設有散熱鰭，散熱鰭可以是在散熱片正面、背面或是側面，根據產品要求設置，所述散熱鰭設有至少三個。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述基體背面設有散熱槽，所述散熱槽為截面為三角形、圓形或燕尾形的凹槽，所述散熱槽深0.1mm,所述散熱片的厚度為0.3mm,所述安裝槽的厚度為0.2mm。
[0007]本發明與現有技術相比具有以下優點。
[0008](一)、一種大功率塑封引線框架，由三十個引線框單元單排連接組成，所述引線框單元包括基體、引線腳和連接筋，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述連接筋上設有定位孔，所述定位孔孔徑為2-2.04mm,既能保證大功率塑封引線框架的整體固定，又能減少材料的使用，且便於模具衝壓成型；所述引線腳上部設有精壓區，所述引線腳的厚度為
0.485-0.515mm，所述基體和精壓區表面設有鍍銀層，所述鍍銀層厚度至少為0.03iim，鍍銀層的存在使得導電性能得到明顯的提升，且精壓區使得引線框架整體穩定，鍍銀層的厚度最少須有0.03 u m,為保證導電性能達到使用要求的最低限，基於既能節省開支又能保證導電性能比一般的引線框架要好的要求，則需保證鍍銀層的厚度為0.03pm;所述基體包括安裝槽和散熱片，所述安裝槽設於散熱片上，所述散熱片上設有開口，所述散熱片表面設有散熱鰭，所述散熱鰭設有至少三個，散熱片上設有開口可使得大功率塑封引線框架能實現其功能的條件下，節省材料，節約了支出，散熱鰭的設置使得引線框架的散熱性能進一步提升，保證了產品具有良好的散熱性能。
[0009](二)、所述基體背面設有散熱槽，所述散熱槽為截面為三角形、圓形或燕尾形的凹槽，所述散熱槽深0.1mm,所述散熱片的厚度為0.3mm,所述安裝槽的厚度為0.2mm,散熱槽設置是為了第一可以節約材料，且其結構便於模具衝壓，適於生產，且其增加了接觸空氣的面積，便於散熱。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明大功率塑封引線框架的結構示意圖。
[0011]圖2為本發明大功率塑封引線框架的左視圖。
[0012]圖中:1_引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-連接筋，5-定位孔，6-精壓區，7-散熱片，8-開口，9-散熱鰭，10-散熱槽。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的改進說明。
[0014]如圖1和圖2所示，一種大功率塑封引線框架，由三十個引線框單元I單排連接組成，引線框單元I包括基體2、引線腳3和連接筋4，引線框單元之間通過連接筋4連接，連接筋4上設有定位孔5，定位孔5孔徑為2.02mm ;引線腳3上部設有精壓區6，引線腳3的厚度為0.485mm ;基體2和精壓區6表面設有鍍銀層，鍍銀層厚度為0.03 u m,基體包括安裝槽和散熱片7，安裝槽設於散熱片上，散熱片7上設有開口 8，散熱片7表面設有散熱鰭9，散熱鰭9設有三個。基體2背面設有散熱槽10，散熱槽10為截面為三角形的凹槽，散熱槽10深0.1mm。散熱片7的厚度為0.3mm,安裝槽的厚度為0.2mm。
[0015]本發明的大功率塑封引線框架為T0-251L的改進型、簡化型，該產品便於衝壓生產，模具加工簡單，不宜損壞，生產效率高，市場競爭力強。
[0016]本申請內容為本發明的示例及說明，但不意味著本發明可取得的優點受此限制，凡是本發明實踐過程中可能對結構的簡單變換、和/或一些實施方式中實現的優點的其中一個或多個均在本申請的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種大功率塑封引線框架，由三十個引線框單元(I)單排連接組成，所述引線框單元(I)包括基體(2)、引線腳(3)和連接筋(4)，所述引線框單元之間通過連接筋(4)連接，所述連接筋(4)上設有定位孔(5)，其特徵在於:所述定位孔(5)孔徑為2-2.04mm，所述引線腳(3)上部設有精壓區(6)，所述引線腳(3)的厚度為0.485-0.515mm，所述基體(2)和精壓區(6)表面設有鍍銀層，所述鍍銀層厚度至少為0.03 μ m，所述基體包括安裝槽和散熱片(7)，所述安裝槽設於散熱片上，所述散熱片(7)上設有開口(8)，所述散熱片(7)表面設有散熱鰭(9 )，所述散熱鰭(9 )設有至少三個。
2.根據權利要求1所述的大功率塑封引線框架，其特徵在於:所述基體(2)背面設有散熱槽(10)，所述散熱槽(10)為截面為三角形、圓形或燕尾形的凹槽，所述散熱槽(10)深.0.1mm0
3.根據權利要求1所述的大功率塑封引線框架，其特徵在於:所述散熱片(7)的厚度為.0.3mm,所述安裝槽的厚度為0.2mm。
【文檔編號】H01L23/495GK103617977SQ201310548625
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月8日 優先權日:2013年11月8日
【發明者】張軒 申請人:張軒