一種用於超薄電子產品的dc插座的製作方法
2023-05-02 12:09:06
一種用於超薄電子產品的dc插座的製作方法
【專利摘要】一種用於超薄電子產品的DC插座，包括有一端子，端子的前端設置有插接頭，接插頭設置成導外圓，端子的後部設置有焊接腳，焊接腳上開設有小孔，端子通過一絕緣體固定在一外管內部，端子的焊接腳位於外管的外部，外管內壁的左右兩側與絕緣體之間分別設置有一接地彈片，端子的左右兩側與絕緣體之間分別設置有一電源彈片，接地彈片和電源彈片的接觸面均鍍金。本實用新型將端子的接插頭改良成導外圓設計，更加有利於對接插頭插拔；將端子的焊接腳上打孔，有利於接線、增加針腳吃錫性；彈片材質是磷銅的，彈性好能增加插拔的壽命。將彈片的接觸區域進行鍍金，使得彈片導電性好、不易氧化、硬度高耐磨損從而保證產品接觸的穩定性以及增加產品對插壽命。
【專利說明】—種用於超薄電子產品的DC插座
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種DC插座,具體涉及一種用於超薄電子產品的DC插座。
【背景技術】
[0002]目前現有的DC插座是大多是由端子、外管、絕緣體及彈片所組成，該端子由一絕緣體固定在外管內部，使端子與外管成為二極分隔的狀態，並借端子與外管的後端，分別焊接有導線，可達到訊號傳輸的功能，另外在外管的內部設有一彈片，該彈片以其彈性夾持的能力，將插入的插頭固定，並可經彈片使端頭與端子及外管間的二極導通。但現有DC插座的端子接頭為導內圓設計不利於對接插頭插拔，並且端子針腳上沒有打圓孔設計，不利於接線、不利於針腳吃錫。
實用新型內容
[0003]為了解決上述問題，本實用新型旨在提供一種用於超薄電子產品的DC插座，主要用於超薄筆記本等電子產品上，能有效減少現有DC插座接頭插拔不順，插座針腳吃錫不牢的問題。
[0004]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現:
[0005]一種用於超薄電子產品的DC插座，包括有一端子，所述端子的前端設置有插接頭，所述接插頭設置成導外圓，所述端子的後部設置有焊接腳，所述焊接腳上開設有小孔，所述端子通過一絕緣體固定在一外管內部，所述端子的所述焊接腳位於所述外管的外部，所述外管內壁的左右兩側與所述絕緣體之間分別設置有一接地彈片，所述端子的左右兩側與所述絕緣體之間分別設置有一電源彈片，所述接地彈片和所述電源彈片的接觸面均鍍金。
[0006]本實用新型與現有技術相比具有以下有益效果:
[0007]1、本實用新型通過將端子的接插頭改良後成導外圓設計，更加有利於對接插頭插拔；
[0008]2、本實用新型通過將端子的焊接腳上進行打孔設計，有利於接線、增加針腳吃錫性；
[0009]3、本實用新型通過將彈片的接觸區域進行鍍金，使得彈片導電性好、不易氧化、硬度高耐磨損從而保證產品接觸的穩定性以及增加產品對插壽命。
[0010]上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，並可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例並配合附圖詳細說明如後。本實用新型的【具體實施方式】由以下實施例及其附圖詳細給出。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用於解釋本實用新型，並不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0012]圖1為本實用新型的剖視圖。
[0013]圖中標號說明:1、端子；2、接插頭；3、焊接腳；4、絕緣體；5、外管；6、接地彈片；7、
電源彈片。
【具體實施方式】
[0014]下面將參考附圖並結合實施例，來詳細說明本實用新型。
[0015]參見圖1所示，一種用於超薄電子產品的DC插座，包括有一端子I，所述端子I的前端設置有插接頭2，所述接插頭2設置成導外圓，所述端子I的後部設置有焊接腳3，所述焊接腳3上開設有小孔，所述端子I通過一絕緣體4固定在一外管5內部，所述端子I的所述焊接腳3位於所述外管5的外部，所述外5內壁的左右兩側與所述絕緣體4之間分別設置有一接地彈片6，所述端子I的左右兩側與所述絕緣體4之間分別設置有一電源彈片7，所述接地彈片6和所述電源彈片7的接觸面均鍍金。
[0016]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種用於超薄電子產品的DC插座，其特徵在於:包括有一端子(1)，所述端子(I)的前端設置有接插頭(2 )，所述接插頭(2 )設置成導外圓，所述端子(I)的後部設置有焊接腳(3)，所述焊接腳(3)上開設有小孔，所述端子(I)通過一絕緣體(4)固定在一外管(5)內部，所述端子(I)的所述焊接腳(3)位於所述外管(5)的外部，所述外管(5)內壁的左右兩側與所述絕緣體(4)之間分別設置有一接地彈片(6)，所述端子(I)的左右兩側與所述絕緣體(4)之間分別設置有一電源彈片(7)，所述接地彈片(6)和所述電源彈片(7)的接觸面均鍍金。
【文檔編號】H01R13/629GK203760754SQ201420062354
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年2月12日 優先權日:2014年2月12日
【發明者】陳堅文 申請人:崑山金成功電子有限公司