檢測故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨列印頭的製作方法

2023-04-27 12:05:56

專利名稱：檢測故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨列印頭的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種成像裝置以及檢測故障噴嘴的方法和使用該方法的噴 墨列印頭，並且更具體地，涉及這樣一種檢測故障噴嘴的方法和使用該方法 的噴墨列印頭，其可以通過測量設置在噴墨列印頭中的各個噴嘴的溫度來檢 測故障噴嘴。
背景技術：
噴墨列印頭是通過將墨滴噴射到列印介質的所需位置上形成圖像的裝置。噴墨列印頭根據墨滴噴射機構大致分為電熱型和壓電型。電熱型列印頭 使用熱源在墨中產生氣泡，並且通過氣泡的膨脹力而噴射墨滴。電熱型列印頭通常可包括由矽晶片構成的基板、形成在基板上以供應 墨的供墨孔、在基板上形成流動通道和多個腔室的流動通道層、設置在流動 通道層上且可具有與墨腔相對應的多個噴嘴的噴嘴層、以及與墨腔相對應以 加熱墨腔中墨的多個加熱器。在噴墨列印頭中，如果當與各個噴嘴相對應的加熱器或致動器的任何部 分工作不正常時多個噴嘴的任何部分堵塞或損壞，或向加熱器或致動器供應 電能的電路故障時，在列印介質上可形成空白行，這會導致列印質量的下降。損壞或不能噴射墨的噴嘴被稱為故障噴嘴。已經開發了檢測故障噴嘴和 補償故障噴嘴以防止列印質量下降的技術。在韓國專利註冊No.10-636236中公開了用於檢測故障噴嘴的方法的例 子。該公開的方法是通過掃描列印單元列印的結果來檢測故障噴嘴。換句話說，傳統方法包括通過將墨經由噴嘴噴射到列印介質上列印測試 圖案，並且使用掃描傳感器掃描測試圖案以檢測故障噴嘴。但是，用於檢測故障噴嘴的傳統方法麻煩且複雜，因為要執行列印測試 圖案和通過掃描查找故障噴嘴的過程。此外，傳統檢測技術通過在實際列印預定量(例如時間)以後周期性地測試(例如以規則間隔重複測試圖案的列印)查找故障噴嘴。但是，當故障噴嘴 恰好在故障噴嘴檢測過程之後產生，直到下次故障噴嘴檢測過程，都得到低 質量圖像。換句話說，傳統檢測技術不能在故障噴嘴產生時立即檢測故障噴嘴。再者，傳統故障噴嘴檢測浪費墨。也就是說，由於在故障噴嘴檢測過程 中必須在列印介質上噴射墨，列印介質或墨被不必要地消耗。再者，因為故障噴嘴的位置信息是使用掃描傳感器檢測的，故很難更精 確地檢觀'J故障噴嘴的位置。日本專利公開No.H05-309832披露了一種噴墨記錄頭，其檢測列印頭溫 度、且根據檢測的溫度確定列印頭的噴墨是否很好地執行。但是，所公開的噴墨記錄頭僅通過測量記錄頭的平均溫度來檢測墨是否 良好地噴射，而不測量各個墨腔的單獨溫度。因此，不能精確地檢測產生空 白行的各個故障噴嘴。發明內容本發明提供一種用於檢測故障噴嘴或失效噴嘴的方法，使用該方法的噴 墨列印頭和成像裝置，可以當故障噴嘴產生時(立即)檢測故障噴嘴。本發明也提供一種檢測故障噴嘴或失效噴嘴的方法，使用該方法的噴墨 列印頭和成像裝置，可以利用或測量與多個噴嘴相應的溫度。本發明也提供一種檢測故障噴嘴或失效噴嘴的方法，使用該方法的噴墨 列印頭和成像裝置，可以通過測量設置在噴墨列印頭中的各個噴嘴的溫度來 檢測故障噴嘴。本發明也提供一種檢測故障噴嘴的方法，使用該方法的噴墨列印頭，可 以沖企觀"故障噴嘴的準確位置。本發明附加方面和/或效用將部分地從下面的描述中闡明，部分地從描述 中是顯而易見的，或可以通過本發明的實踐而獲知。本發明的前述和/或其它方面和效用可以通過提供一種檢測用於噴墨打 印頭中的故障噴嘴的方法而實現，該噴墨列印頭設置有多個腔室、多個與腔 室相對應的加熱器和多個與加熱器相對應的噴嘴，該方法包括檢測每個腔 室的溫度；和當檢測的溫度偏離預定溫度範圍時，確定與該腔室相對應的噴 嘴是故障噴嘴。可利用每個腔室附近的薄膜熱電偶進行檢測。預定溫度範圍可以是從40。C到80°C。 當加熱器開啟時可以執行檢測以檢測每個腔室的溫度。 本發明的前述和/或其它方面和效用可以通過提供一種噴墨列印頭來實 現，該噴墨列印頭包括基板，其形成有加熱器和保護加熱器的鈍化層；流 動通道層，用於限定與加熱器相對應的腔室；噴嘴層，其形成有與腔室相對 應的噴嘴；溫度檢測部件，用於檢測各個腔室的溫度；和控制部件，用於確 定是否產生了故障噴嘴。當由溫度檢測部件檢測的溫度偏離預定溫度範圍 時，控制部件可確定相應的噴嘴為故障噴嘴。流動通道層可提供限流器，以將墨引導到腔室，並且溫度^r測部件可設 置在限流器中。溫度檢測部件可設置在鈍化層和流動通道層之間並且鄰近腔室。 溫度檢測部件可被構造成薄膜熱電偶。本發明的前述和/或其它方面和效用可以通過才是供一種噴墨列印頭來實 現，該噴墨列印頭包括多個噴嘴模塊，其包括容納墨的腔室、與腔室相對 應的噴嘴和加熱腔室中墨的加熱器；溫度檢測部件，其設置在各個噴嘴模塊 中，以檢測腔室的溫度；和控制部件，用於確定是否產生了故障噴嘴。當腔 室的檢測溫度偏離了墨的氣泡產生溫度範圍時，控制部件可確定相應噴嘴模 塊的噴嘴是故障噴嘴。溫度檢測部件可被構造成薄膜熱電偶。控制部件可控制加熱器的開/關狀態，並且當加熱器開啟時溫度檢測部件 可檢測腔室的溫度。本發明的前述和/或其它方面和效用可以通過提供一種用於檢測噴墨打 印頭中的故障噴嘴的方法來實現，該方法包括單獨地測量噴墨列印頭的多 個單獨腔室的每一個的溫度；和當測量的溫度超出規定範圍時進行確定。本發明的前述和/或其它方面和效用可以通過提供一種檢測用於噴墨打 印頭中的故障噴嘴的方法來實現，該方法包括在列印操作期間，通過獨立 地測量噴墨列印頭多個位置的溫度，檢測構造有多個噴嘴的噴墨列印頭的單 個故障噴嘴。本發明的前述和/或其它方面和效用可以通過提供一種包括噴墨列印頭 的成像裝置來實現，該噴墨列印頭包括多個噴嘴和多個檢測電路，其構造成確定噴墨列印頭中多個位置的溫度以識別故障噴嘴。


從下面實施例的描述中，結合附圖，本發明實施例的這些和/或其它方面和效用將可以變得明顯和更容易理解，附圖中圖1是示意性地示出根據本發明示例性實施例的噴墨列印頭的結構的平 面圖；圖2是示出沿圖1中I-I線截取的剖面圖；圖3是示意性地示出根據本發明示例性實施例的噴墨列印頭的噴嘴模塊 的結構的部分剖面透視圖；圖4是示出根據本發明的噴墨列印頭的控制方塊圖；圖5是示意性地示出根據本發明另 一示例性實施例的噴墨列印頭的結構 的平面圖；圖6是示意性地示出才艮據本發明另 一示例性實施例的噴墨列印頭的噴嘴 模塊的結構的部分剖面透視圖；圖7是示出沿圖6中A-A線截取的剖面圖。具體實施方式

現在將對本發明優選實施例進行詳細參考，其示例在附圖中示出，相同 的附圖標記始終表示相同的元件。下面描述實施例是為了通過參考附圖解釋 本發明。圖1是示意性地示出根據本發明示例性實施例的噴墨列印頭的結構的平 面圖，圖2是示出沿圖1中I-I線的剖面圖，圖3是示意性地示出根據本發 明示例性實施例的噴墨列印頭的噴嘴模塊的結構的部分剖面透視圖。圖1的實施例的噴墨列印頭優選是電熱型噴墨列印頭，其可使用熱源在 墨中產生氣泡，並且通過氣泡的膨脹力噴射墨滴。如圖1-3所示，噴墨列印頭的一個實施例可以包括基板10,其上設置有 作為用於噴墨的噴射壓力產生元件的加熱器11，並且電極12形成在加熱器 11上。至少鈍化層13和防氣蝕層14之一可以附加形成在電極12上。另夕卜， 限定腔室21a的流動通道層20可以設置在基板10上，以及形成用於噴墨的 噴嘴31的噴嘴層30可以設置在流動通道層20上。流動通道層20優選穩定地結合到基板10上。粘合層15可以設置在流動通道層20和基板10之間， 從而將流動通道層20穩定地結合到基板10上。溫度檢測部件43優選形成 在腔室21a處、附近或與之鄰近，以檢測與噴嘴相應的(例如在腔室21a中) 墨溫度。例如，溫度4企測部件43可以形成在鈍化層13上，鄰近腔室21a。基板IO優選由矽晶片構成，具有供墨孔10a，墨從墨存儲部件(未示出) 通過該供墨孔供應。設置在基板IO上的加熱器11可以由典型的薄膜加熱器 等構成，以通過將從電極12傳輸的電信號轉換成熱能來加熱腔室21a中的 墨。加熱器11可以由耐熱材料製成，諸如氮化鉭(TaN)或鉭-鋁(Ta - Al)。優 選通過沉積具有充分傳導性的金屬材料(諸如鋁(A1))形成電極12。沉積的金 屬層可以通過光刻工藝和蝕刻工藝以預定布線圖形成在加熱器11上。電極 12可以接收來自典型CMOS邏輯和功率電晶體的信號，並且將信號傳遞到 加熱器ll。可以在加熱器11和基板IO之間設置蓄熱層16，作為由例如氧化矽膜構 成的絕緣層。蓄熱層16的功能是減少或防止加熱器11產生的熱逸出到基板 10上。鈍化層13可以保護加熱器11和/或電才及12，防止加熱器11和電極12 被氧化或直接接觸墨。鈍化層13可由具有良好絕緣性和傳熱效率的氮化矽 (SiN)膜等構成。防氣蝕層14可以設置在鈍化層13上、加熱器ll的與噴嘴 31相對應的熱生成區i或之上。防氣蝕層14可以保護加熱器11不受當腔室21a中的氣泡收縮和皺縮時 產生的氣蝕力的影響，並且減少或防止加熱器11被墨腐蝕。防氣蝕層14可 以通過在鈍化層13上沉積預定厚度的鉭(Ta)等形成。流動通道層20限定連接供墨孔10a和噴嘴31的墨通道21(例如21a和 21 b)。各個墨通道21可包括充滿墨的腔室21a和連接供墨孔10a和腔室21a 的節流器21b。溫度檢測部件43優選設置在將墨引導到腔室21a中的限流器21b中， 以-險測腔室21a中墨的溫度。根據本發明實施例，當形成(或提供)直接在參考層或基板上時或形成(例 如提供)在覆蓋參考層的另 一層或圖案上時，層(例如部件)被認為是形成(或 提供)在另一層或基板"上"。溫度檢測部件43可以構造成薄膜熱電偶。使用電阻的溫度係數(TCR)的溫度傳感器可用作溫度傳感器來檢測溫度。但是，使用TCR的溫度傳感器僅檢測相對大面積的平均溫度，因為它是使用金屬的電阻變化值來檢測溫 度的，而不能檢測特定點的溫度。因此，優選本發明設置有溫度檢測部件43(例如，利用熱電偶)以精確檢測具體點的溫度。熱電偶是這樣一種溫度傳感器，其中兩種不同類型的金屬布置成閉合回 路，在閉合迴路中形成在彼此接觸的兩種類型的金屬之間的兩個接合點之一 連接到高溫側，而另 一接合點連接到低溫側。這種熱電偶使用塞貝克(Seeback) 效應，因此根據閉合迴路中金屬的類型和兩個接合點之間的溫差產生電動 勢。在該示例性實施例中，熱電偶如此構造，使得彼此接觸的兩種類型金屬 之間的一個接合點直接耦合到將被檢測溫度的區域，而兩種金屬的相應另一 開放(例如，非接觸的)端耦合到數據採集板，以獲得溫度信號。基於該溫度 信號，熱電偶可以方便地檢測所需區域的溫度。根據製成熱電偶的兩種金屬， 熱電偶可以分為不同的類型。優選地，使用鎳鉻合金和鎳鋁合金的K型熱電偶用在圖l的實施例中。為了檢測腔室21a中墨的溫度，溫度檢測部件43可以如此形成即在 限定限流器21b的底面的鈍化層13上，通過第一金屬層41的一個端部和第 二金屬層42的一個端部;波此連4妻來形成。第一金屬層41可以通過濺射或化學蒸鍍而沉積鎳鉻合金並將其圖案化而形成。類似地，第二金屬層42可以通過濺射或化學蒸鍍而沉積鎳鋁合金並將其圖案化而形成。第一和第二金屬層41和42可以延伸圍繞腔室21a，並且第一和第二金屬層41和42的端部可設置在限流器21b中，從而第一和第二金屬層41和42可以在限流器21b中彼此連接，同時也減少或最小化與墨的接觸。但是，層41和42的結構不打算限制於此。溫度檢測部件43的區域可以通過調節第一和第二金屬層41和42的端部寬度而改變。腔室21a中墨的溫度優選通過溫度檢測部件43來測量。測得溫度的模 擬信號可通過A/D轉換器(未示出)而轉換成數位訊號，並且數位訊號傳遞到 控制部件50(其將在後面描述)。現在將描述根據本發明實施例的檢測噴墨列印頭的故障噴嘴的示例性方法。檢測噴墨列印頭的故障噴嘴的示例性方法可以應用到圖1的裝置實施 例中，並且將利用圖1中的裝置實施例進行描述，但是，該方法實施例不打 算限制於此。圖4是根據本發明的噴墨列印頭的控制框圖。根據本發明的噴墨列印頭還可包括控制部件50和加熱器驅動部件51。控制部件50可以才艮據輸入信號通過加熱器驅動部件51驅動加熱器11。單位噴嘴模塊52可包括由流動通道層20限定的腔室21a、設置在腔 室21a下面的加熱器11、設置在腔室21a上的噴嘴31、以及檢測腔室21a 的溫度的溫度檢測部件43，在噴墨列印頭中可形成多個噴嘴模塊52。在噴嘴模塊52中，通過驅動由控制部件50控制的加熱器11,在腔室 21a的墨中產生氣泡。通過氣泡的膨脹力，墨滴通過噴嘴31射出。此時，至少當驅動加熱器ll時，溫度衝企測部件43可以(例如，連續地) 檢測腔室21a的溫度。由溫度檢測部件43檢測的溫度信號可以傳遞到控制 部件50。當在正常狀態或操作中，加熱器11通過控制部件50的信號產生熱時， 因為腔室21a中加熱的墨經由噴嘴31噴射，腔室21a中的墨優選保持在預 定溫度範圍。例如，當墨經由噴嘴31正常噴射時，腔室21a中的墨優選保 持在約60。C士20。C的溫度範圍內，在此溫度在墨中產生氣泡。如果在噴嘴31堵塞時加熱器11產生熱，腔室21a的溫度可連續超過規 定閾值(例如，高閾值)。例如，由於腔室21a中的墨不能經由噴嘴31噴射且 腔室21a中的墨被加熱器11連續加熱，腔室21a的溫度連續升高超過80°C。而且，如果加熱器11工作不正常和/或不產生熱，腔室21a的溫度可以 連續下降到規定閾值(例如，低閾值)以下。例如，當加熱器ll工作不正常和 /或不產生熱時，腔室21a可以保持在環境溫度。當產生故障噴嘴時(如，噴嘴31堵塞或加熱器11不產生熱時)，腔室21a 的溫度可偏離預定溫度範圍(約60。C士20。C)。因而，控制部件50可連續地監 控腔室21a的溫度並且確定腔室21a的溫度偏離相應的溫度範圍。在這種情 況下，控制部件50優選確定相應噴嘴模塊52的噴嘴31是故障噴嘴。在檢測故障噴嘴之後，可以通過各種故障噴嘴補償方法減少或防止列印 質量的下降。多個涉及故障噴嘴補償方法的專利已由本申請人提出且已被注 冊。故障噴嘴補償方法的一個例子是在韓國專利公開No.2006-0067056中披露的。由於各種故障噴嘴補償方法可以適用於本發明，故省略其說明。根據上面描述的示例性方法和裝置實施例，優選當進行列印操作時檢測故障噴嘴。因此，與使用掃描操作的傳統故障噴嘴檢測方法相比，故障噴嘴 可被即時發現和/或列印質量提高。而且，可以省略傳統故障噴嘴檢測的一系列複雜的列印和掃描過程。相 應地，示例性實施例可以避免不必要的列印操作，可以減少或防止列印介質 或墨的浪費。而且，由於示例性實施例可以通過測量各個噴嘴的溫度而確定是否產生 了故障噴嘴，可以實現故障噴嘴的精確檢測。現在將描述根據本發明另一示例性實施例的噴墨列印頭。與在前實施例 相同的元件用相同的參考數字標示，並且將省略其描述。圖5是示意性地示出根據本發明另 一示例性實施例的噴墨列印頭的結構的平面圖，圖6是示意性地示出根據本發明另一示例性實施例的噴墨列印頭 的噴嘴模塊的結構的部分剖面透視圖，以及圖7是沿圖6的A-A線截取的剖 面圖。除了溫度檢測部件的位置以外，圖5實施例的噴墨列印頭具有與圖1的 噴墨列印頭相同的結構。包括在圖5實施例的噴墨列印頭中的溫度檢測部件43'可以設置在鈍化 層13上，使得第一金屬層41'的一個端部和第二金屬層42'的一個端部可以 在用於限定腔室21a的流動通道層20和鈍化層13之間彼此聯接，以測量腔 室21a中墨的溫度。優選地，為了避免腔室21a中的墨和溫度^r測部件43'之間的接觸，溫 度檢測部件43'在離開腔室21a—定距離處沉積在鈍化層13上，然後粘合層 15和流動通道層20按順序沉積。相應地，儘管圖5的噴墨列印頭長時期使用，可以減少或防止由於和墨 接觸而導致的溫度檢測部件43'的侵蝕。檢測利用圖5的實施例的噴墨列印頭的故障噴嘴的過程的示例性實施例 可以和根據圖1的實施例的檢測過程同樣地執行。本發明書中涉及的"一個實施例"、"實施例""示例性實施例"等意味著結 合某實施例描述的特定特徵、結構或特性包括在本發明的至少一個實施例 中。在說明書中不同地方這種術語的形式不必要都指相同的實施例。進一步，當結合任何實施例描述特定特徵、結構或特性時，以本領域技術人員來看， 認為這種特徵、結構或特性可以用於其它實施例。此外，為了容易理解，某些方法過程可被描述為分開的過程；但是，這些分開描述的過程不應該按照其執行順序構成。也就是，某些過程可被以更替的順序執行或同時執行等。 從上面的描述中明顯的是，可以檢測故障噴嘴的檢測故障噴嘴的方法和 噴墨列印頭的實施例具有幾個優勢。例如，根據本發明的實施例可以立即檢 測故障噴嘴，並且可以利用各個噴嘴的溫度確定是否產生個別故障噴嘴。進 一步，當#丸行列印操作時可以運行實施例。此外，由於通過測量各個噴嘴的溫度確定是否產生了故障噴嘴，可以獲 得故障噴嘴的精確檢測。再者，可以通過簡單的過程檢測故障噴嘴，並且可以不執行不必要的打 印操作，可以減少或防止列印介質或墨的浪費。例如，故障噴嘴檢測可不依 賴於通過包括有故障噴嘴的列印頭的裝置輸出的列印介質的評價。儘管已經示出並描述了本發明的幾個實施例，但是應該意識到，本領域 的技術人員在不背離本發明原則和精神的情況下可以對該實施例進行改變， 本發明的範圍由權利要求書及其等價文件限定。如在本公開內容中所使用 的，術語"優選"是非排它的並且意味著"優選，但不限於"。權利要求中的術 語應該給出與本說明書中闡述的本發明一致的最寬解釋。例如，使用的術語 "聯接"和"連接"(和其變形)意味著直接和間接連接/配合兩者。作為另 一個例 子，"具有"和"包括"，其派生詞和同義變化術語或短語都用於和"包含"(即所 有都是開放端術語)同義一僅短語"由......組成"和"基本由.......組成"應該理解為"封閉端"。權利要求不意圖在112第六段下解釋，除非權利要求中出現 了短語"意圖"和有關功能，並且權利要求未能？ 1證足夠的結構以執行這種功能。
權利要求
1、一種檢測故障噴嘴的方法，其中噴嘴用於噴墨列印頭中，該噴墨列印頭設置有多個腔室、多個與腔室相對應的加熱器和多個與加熱器相對應的噴嘴，該方法包括檢測每個腔室的溫度；和當檢測的溫度偏離預定溫度範圍時，確定與該腔室相對應的噴嘴是故障噴嘴。
2、 如權利要求1所述的方法，其中利用每個腔室附近的薄膜熱電偶進 行檢測。
3、 如權利要求l所述的方法，其中預定溫度範圍是從40。C到80°C。
4、 如權利要求1所述的方法，其中當加熱器開啟時執行檢測以檢測每 個腔室的溫度。
5、 一種噴墨列印頭，包括基板，其形成有加熱器和保護加熱器的鈍化層； 流動通道層，用於限定與加熱器相對應的腔室； 噴嘴層，其形成有與腔室相對應的噴嘴； 溫度糹企測部件，4企測各個腔室的溫度；和 控制部件，確定是否產生了故障噴嘴，其中當由溫度檢測部件檢測的溫度偏離預定溫度範圍時，控制部件確定 相應的噴嘴為故障噴嘴。
6、 如權利要求5所述的噴墨列印頭，其中流動通道層提供限流器，以 將墨引導到腔室，並且溫度^r測部件設置在限流器中。
7、 如權利要求5所述的噴墨列印頭，其中溫度檢測部件設置在鈍化層 和流動通道層之間並且鄰近腔室。
8、 如權利要求5所述的噴墨列印頭，其中溫度檢測部件被構造成薄膜 熱電4禺。
9、 一種噴墨列印頭，包括多個噴嘴模塊，其包括容納墨的腔室、與腔室相對應的噴嘴和加熱腔室 中的墨的加熱器；溫度檢測部件，其設置在各個噴嘴模塊中，以檢測腔室的溫度；和控制部件，用於確定是否產生了故障噴嘴；其中當腔室的檢測溫度偏離了墨的氣泡產生溫度範圍時，控制部件確定 相應噴嘴模塊的噴嘴是故障噴嘴。
10、 如權利要求9所述的噴墨列印頭，其中溫度檢測部件被構造成薄膜熱電4禺。
11、 如權利要求9所述的噴墨列印頭，其中控制部件控制加熱器的開/ 關狀態，並且當加熱器開啟時溫度檢測部件檢測腔室的溫度。
12、 一種檢測故障噴嘴的方法，其中噴嘴用於噴墨列印頭中，該方法包括單獨地測量噴墨列印頭的多個單獨腔室的每一個的溫度；和 當測量的溫度超出規定範圍時進行確定。
13、 如權利要求12所述的方法，其中規定範圍是液態墨的氣泡產生溫 度範圍。
14、 如權利要求12所述的方法，還包括 一對一地相應於噴嘴提供加熱單元；和當噴墨列印頭列印時，測量與每個噴嘴對應的腔室中的墨溫度。
15、 如權利要求14所述的方法，其中使用與每個腔室相對應的薄膜熱 電偶進行測量。
16、 如權利要求12所述的方法，其中在列印操作期間或非掃描操作期 間進4亍一全測。
17、 一種檢測故障噴嘴的方法，其中噴嘴用於噴墨列印頭中，該方法包括在列印操作期間，通過獨立地測量噴墨列印頭多個位置的溫度，檢測構造有多個噴嘴的噴墨列印頭的單個故障噴嘴。
18、 如權利要求17所述的方法，其中通過測量噴墨列印頭的單獨腔室 的溫度，進行檢測構造有多個噴嘴的噴墨列印頭的故障噴嘴。
19、 如權利要求18所述的方法，其中各個噴嘴構造有腔室和與腔室相 對應的加熱器，其中檢測故障噴嘴包括當單個腔室的溫度超出規定溫度範圍 時進行確定。
20、 一種包括噴墨列印頭的成像裝置，該噴墨列印頭包括多個噴嘴；和多個檢測電路，其構造成確定噴墨列印頭中多個位置的溫度以識別故障噴嘴。
21、 如權利要求20所述的成像裝置，其中在列印操作期間多個檢測電路確定溫度。
22、 如權利要求21所述的成像裝置，其中噴墨列印頭包括 基板；多個設置在基板上的加熱器；設置成覆蓋加熱器的保護層； 多個與加熱器相對應的腔室；所述噴嘴與腔室相對應；溫度糹企測部件，；險測各個腔室的溫度；和控制部件，通過溫度檢測部件檢測的相對於預定溫度範圍至少一個偏離 的腔室溫度，來檢測相應於檢測的偏離腔室溫度的故障噴嘴。
23、 如權利要求21所述的成像裝置，其中預定溫度範圍在第一值以上， 在第二值以下，在液體墨的氣泡產生溫度範圍之內。
24、 如權利要求22所述的成像裝置，其中溫度檢測部件是設置在每個 噴嘴附近且與每個噴嘴對應的或設置在每個腔室附近且與每個腔室對應的 熱電4禺。
全文摘要
本發明提供了一種檢測故障噴嘴的方法和使用該方法的噴墨列印頭，當故障噴嘴產生時可以用簡單的過程立即檢測故障噴嘴。一種檢測故障噴嘴的方法，其中噴嘴用於噴墨列印頭中，該噴墨列印頭設置有多個腔室、多個與腔室相對應的加熱器、和多個與加熱器相對應的噴嘴，該方法可以包括檢測每個腔室的溫度，並且當檢測的溫度偏離預定溫度範圍時，確定與該腔室相對應的噴嘴是故障噴嘴。
文檔編號B41J2/165GK101332713SQ2008100963
公開日2008年12月31日 申請日期2008年4月11日 優先權日2007年6月29日
發明者閔在植 申請人:三星電子株式會社