一種新型吸塑電子託盤的製作方法

2023-09-18 05:33:20 1

專利名稱：一種新型吸塑電子託盤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB板製造業，具體涉及一種用於承載和存放PCB板的吸塑電子託盤。
背景技術：
吸塑電子託盤是一種用在PCB板製造流程的最後環節，以將成品的PCB板進行承載和存放的一種工具，具有易成形、成本低、結構強度好和防靜電的特性，如圖I 4所示，為現有的一種常見的吸塑電子託盤，該託盤具有一上表面I及一下表面2，該上表面I向下設有凹槽3，以容置所述PCB板4，然而在長期使用過程中，發現其存在有以下問題因為PCB板4上通常會凸設有一些電子元件5，而託盤在使用時經常為節省空間和便於運輸進行 多層疊置，因此會出現上層託盤的下表面2磕碰到下層託盤上PCB板4電子元件5的問題(見圖3、4)，尤其在運輸過程中，加上顛簸等不利環境因素，使得PCB板4上電子元件5脫落的情況多次出現，給PCB板4的成品率打了折扣。因此，如何解決上述現有技術存在的不足，便成為本實用新型要研究的課題。
發明內容本實用新型的目的是提供一種新型吸塑電子託盤，以解決現有吸塑電子託盤在多層疊置時易發生的磕碰PCB板上電子元件的問題。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是一種新型吸塑電子託盤，所述託盤具有一上表面及一下表面，該上表面向下設有凹槽；其中，所述下表面對應下一層託盤的凹槽向下設有一凸塊，該凸塊的高度大於託盤上PCB板的電子元件的高度。上述技術方案中的有關內容解釋如下I.上述方案中，所述「凸塊的高度大於託盤上PCB板的電子元件的高度」以使上層託盤下表面上凸塊的頂面至下層託盤上PCB板表面的距離大於該下層託盤上PCB板的電子元件的頂面至上層託盤下表面的距離，從而杜絕上層託盤的下表面磕碰到下層託盤上PCB板電子元件的問題。本實用新型工作原理及優點如下本實用新型一種新型吸塑電子託盤，通過在託盤的下表面上設置一凸塊，且該凸塊的高度大於PCB板上電子元件的高度，使得本實用新型對比現有技術而言，當因顛簸等原因產生上層託盤對下層託盤上PCB板的磕碰時，上層託盤的下表面會因為所述凸塊的設置直接磕碰到下層託盤上PCB板的表面，而無法磕碰到PCB板上的電子元件，進而從根本上杜絕了上層託盤的下表面磕碰到下層託盤上PCB板電子元件而導致該電子元件脫落的問題，結構簡單，效果明顯，大幅提高了 PCB板的成品率。

附圖I為吸塑電子託盤的俯視圖(未放置PCB板)；[0011]附圖2為圖I放置PCB板後的B-B剖面示意圖；附圖3為現有吸塑電子託盤雙層疊置的剖面示意圖；附圖4為圖3的局部放大圖；附圖5為本實用新型最佳實施例的剖面示意圖；附圖6為本實用新型最佳實施例雙層疊置的剖面示意圖；附圖7為圖6的局部放大圖。以上附圖中1.上表面；2.下表面；3.凹槽；4. PCB板；5.電子兀件；6.凸塊。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例參見附圖I、圖5 7所示，一種新型吸塑電子託盤，所述託盤具有一上表面I及一下表面2，該上表面2向下設有凹槽3 ;其中，所述下表面2對應下一層託盤的凹槽3向下設有一凸塊6，該凸塊6的高度大於託盤上PCB板4的電子元件5的高度，以使上層託盤下表面2上凸塊6的頂面至下層託盤上PCB板4表面的距離大於該下層託盤上PCB板4的電子元件5的頂面至上層託盤下表面2的距離，從而杜絕上層託盤的下表面2磕碰到下層託盤上PCB板4電子元件5的問題。本實用新型一種新型吸塑電子託盤，通過在託盤的下表面上設置一凸塊，且該凸塊的高度大於PCB板上電子元件的高度，使得本實用新型對比現有技術而言，當因顛簸等原因產生上層託盤對下層託盤上PCB板的磕碰時，上層託盤的下表面會因為所述凸塊的設置直接磕碰到下層託盤上PCB板的表面，而無法磕碰到PCB板上的電子元件，進而從根本上杜絕了上層託盤的下表面磕碰到下層託盤上PCB板電子元件而導致該電子元件脫落的問題，結構簡單，效果明顯，大幅提高了 PCB板的成品率。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種新型吸塑電子託盤，所述託盤具有一上表面(I)及一下表面(2)，該上表面(I)向下設有凹槽(3);其特徵在於所述下表面(2)對應下一層託盤的凹槽(3)向下設有一凸塊(6)，該凸塊(6)的高度大於託盤上PCB板(4)的電子元件(5)的高度。
專利摘要一種新型吸塑電子託盤，所述託盤具有一上表面及一下表面，該上表面向下設有凹槽；其特徵在於所述下表面對應下一層託盤的凹槽向下設有一凸塊，該凸塊的高度大於託盤上PCB板的電子元件的高度。本實用新型從根本上杜絕了上層託盤的下表面磕碰到下層託盤上PCB板電子元件而導致該電子元件脫落的問題，結構簡單，效果明顯，大幅提高了PCB板的成品率。
文檔編號B65D21/032GK202609213SQ20122022493
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月18日 優先權日2012年5月18日
發明者張紅偉 申請人:臺表科技(蘇州)電子有限公司