一種具有充氣止回結構的LED燈泡的製作方法

2023-06-10 06:24:21

本發明涉及led燈技術領域，特別是涉及一種具有充氣止回結構的led燈泡。

背景技術：

在現有的led燈製造工藝中，需要在led燈泡內進行惰性氣體的填充。目前，led燈泡的氣體填充分為兩種情況，一種是在燈泡內填充負氣壓，即燈泡內的氣壓小於或等於外界氣壓。這種方式雖然對氣體的選擇性較強，但是燈泡內空氣密度不高、導熱性能較差，從而影響燈泡散熱性能。另一種方式是在燈泡內填充正氣壓，即燈泡內的氣壓大於外界氣壓。這種方式對氣體的選擇性較弱，只能在燈泡內進行液氮填充工藝(即將殼體浸泡在液氮中，使殼體內溫度降至液氮溫度，填充沸點高於或等於氮氣沸點的氣體時，可使這些氣體液化，當將充氣口密封后，殼體溫度恢復常溫，之前填充的氣體氣化，從而達到正壓)，而且液氮填充工藝比較複雜、製造成本高，不利於企業長遠的生產發展。

技術實現要素：

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種具有充氣止回結構的led燈泡，可以在燈泡內進行正氣壓填充，而且對氣體的選擇性較強。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種具有充氣止回結構的led燈泡，包括：燈罩、燈座與電路板，所述燈罩與所述燈座安裝配合形成中空腔體，所述電路板設於所述燈罩內，所述燈罩的一端開設有充氣凹槽，所述充氣凹槽上安裝有止回密封塊，所述止回密封塊的一端設於所述充氣凹槽內並與所述燈罩的內壁抵接，另一端安裝固定在所述電路板上。

作為本發明一種優選的方案，所述止回密封塊包括：止回密封片、第一固定端與第二固定端，所述第一固定端與所述第二固定端相互對稱設置在所述止回密封片的兩面，所述第一固定端設於所述充氣凹槽內，所述第二固定端安裝在所述電路板上，所述止回密封片與所述燈罩的內壁抵接。

作為本發明一種優選的方案，所述止回密封片為凹向所述第一固定端的圓形密封片。

作為本發明一種優選的方案，所述第一固定端為錐型定位柱。

作為本發明一種優選的方案，所述第二固定端包括第一固定夾塊與第二固定夾塊，所述第一固定夾塊與所述第二固定夾塊固定在所述電路板的兩面。

作為本發明一種優選的方案，所述止回密封塊為耐高溫矽膠塊。

作為本發明一種優選的方案，所述充氣凹槽為錐形凹槽。

作為本發明一種優選的方案，所述燈罩為低溫玻璃罩。

作為本發明一種優選的方案，所述電路板上安裝有多個發光晶片，多個所述發光晶片與所述電路板電連接。

作為本發明一種優選的方案，所述發光晶片上覆蓋有螢光矽膠層。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明的具有充氣止回結構的led燈泡通過在燈罩與電路板之間安裝止回密封塊，使得燈泡在充氣工藝中具有很好的止回密封功能，從而可以在燈罩內充入大於外界氣壓的正氣壓，使得燈罩內的氣體具有足夠的密度，大大增強燈泡導熱散熱的性能，而且適用於不同氣體的充入，有效增強氣體的選用性，簡化了生產工藝的同時也降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的具有充氣止回結構的led燈泡的結構圖；

圖2為圖1中的具有充氣止回結構的led燈泡的止回密封塊的結構圖。

圖3為圖1中的電路板、導電金屬片與導電金屬針腳的結構圖。

具體實施方式

為了便於理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為「固定於」另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語「垂直的」、「水平的」、「左」、「右」以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，為本發明一實施例的具有充氣止回結構的led燈泡10的結構圖。一種具有充氣止回結構的led燈泡10，包括：燈罩100、燈座200與電路板300，燈罩100與燈座200安裝配合形成中空腔體，電路板300設於燈罩100內。

進一步的，燈罩100的一端開設有充氣凹槽110，充氣凹槽110上安裝有止回密封塊400，止回密封塊400的一端設於充氣凹槽110內並與燈罩100的內壁抵接，另一端安裝固定在電路板300上。

如圖2所示，進一步的，止回密封塊400包括：止回密封片410、第一固定端420與第二固定端430，第一固定端420與第二固定端430相互對稱設置在止回密封片410的兩面，第一固定端410設於充氣凹槽110內，第二固定端430安裝在電路板300上，止回密封片410與燈罩100的內壁抵接。

在本實施例中，止回密封塊400為耐高溫矽膠塊。止回密封片410為凹向第一固定端410的圓形密封片。第一固定端420為錐型定位柱。充氣凹槽110為錐形凹槽。

第二固定端430包括第一固定夾塊431與第二固定夾塊432，第一固定夾塊431與第二固定夾塊432固定在電路板300的兩面。

要說明的是，在進行燈泡充氣加工工藝時，燈罩100一端上的充氣凹槽110為通槽結構，氣體從充氣凹槽110衝入燈罩100內。當氣體經過止回密封塊400上的止回密封片410時，氣體會對止回密封片410進行擠壓，從而使止回密封片410與燈罩100的內壁出現間隙，使得氣體可以從該間隙中進入燈罩100。

當充入的氣壓大於外界氣壓且停止充氣時，燈罩100內的氣體會向外對止回密封片410進行擠壓，由於止回密封片410為凹向第一固定端410的圓形密封片且與燈罩100的內壁抵接，從而可以有效形成一個密封防漏氣結構，保證充入的氣體不會從充氣凹槽110出洩漏出去，使得有充分的時間對充氣凹槽110進行封泡密封處理，這樣就可以確保燈罩100內的氣壓大於外界氣壓。

第一固定端420為錐型定位柱，一方面可以方便與錐形凹槽狀的充氣凹槽110進行安裝定位，使得止回密封塊400的安裝更加快速，效率更高。另一方面，往燈罩100內部充氣時，由於止回密封塊400材料柔軟，第一固定端420會因為氣壓擠壓與充氣凹槽110產生間隙，使氣體通過。當外部氣壓小於內部氣壓時，第一固定端420也會由於壓差被吸上去，由於採用錐形結構，錐形下部大於充氣凹槽110的充氣口，因此吸上去後第一固定端420與充氣凹槽110緊密接觸，達到密封效果，從而與止回密封片410配合成為雙層密封結構。

第二固定端430則通過第一固定夾塊431與第二固定夾塊432固定安裝在電路板300的兩面。第一固定夾塊431與第二固定夾塊432形成的夾片狀結構可以將止回密封塊400很好的固定在電路板300上，使得在充氣加工工藝時，氣壓不會對止回密封塊400的牢固性造成影響，進一步提高止回密封塊400的止回密封性能。

在本實施例中，燈罩100為低溫玻璃罩或塑料燈罩等材質均可。採用低溫玻璃罩可以有效降低燈罩100的熔點，從而有利於燈罩100進行封泡加工。

電路板300上安裝有多個發光晶片(圖未示)，多個發光晶片與電路板300電連接。發光晶片上覆蓋有螢光矽膠層(圖未示)。螢光矽膠層為螢光粉與矽膠的混合物，通過在發光晶片上設置不同形狀的螢光矽膠層，從而達到不同的配光曲線效果。

如圖3所示，電路板300的一端上設有導電金屬片310與導電金屬針腳320，電金屬片310的一端通過導電金屬絲330與電路板300連接，另一端與導電金屬針腳320連接，導電金屬針腳320的穿設安裝於燈座200上。由此形成完整的導電結構。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明的具有充氣止回結構的led燈泡10通過在燈罩100與電路板300之間安裝止回密封塊400，使得燈泡在充氣工藝中具有很好的止回密封功能，從而可以在燈罩100內充入大於外界氣壓的正氣壓，使得燈罩100內的氣體具有足夠的密度，大大增強燈泡導熱散熱的性能，而且適用於不同氣體的充入，有效增強氣體的選用性，簡化了生產工藝的同時也降低了生產成本。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。