柔性印刷電路板及其加工構造的製作方法
2023-06-08 03:48:01
專利名稱：柔性印刷電路板及其加工構造的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板及其加工構造，尤其是涉及柔性印刷電路板及其加工構造。
背景技術：
印刷電路板(PrintedCircuit Board, PCB)包括硬性印刷電路板(RigidPrintedCircuit Board, Rigid PCB)、柔性印刷電路板(Flexible Printed CircuitBoard, FlexiblePCB)以及軟硬結合的印刷電路板(Rigid Flexible PCB)。印刷電路板因為具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點，因此被廣泛使用於各類電子組件中。柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性的可撓性印刷電路板。柔性印刷電路板除了具有印刷電路板自身的特性之外，還可以按照一定角度和弧度任意彎折，因此被廣泛應用於手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、LCM等電子產品上。為了滿足印刷電路板批量生產或者在印刷電路板中形成測試附加電路的配線圖的需要，印刷電路板在加工過程中往往需要現提供一較大面積的印刷電路板以加工成型多塊柔性印刷電路板產品，該較大面積的印刷電路板通常稱作母基本。舉例來說,用於測量高速信號傳送中的差分阻抗(differential impedance)的測試附加電路往往設置在所述母基板中，其具有沿其中兩條平行配線直線延伸的配線圖。因此，該測試附加電路需要與配線圖的延伸長度對應的面積。配線圖的延伸長度相對較大。因此，需要在加工成型的印刷電路板上去除掉該測試電路。還有，在印刷電路板的電鍍工藝中，通常是對整張面積的印刷電路板母基材同時進行電鍍，形成母基本，然後再對電鍍後的母基板進行切割或者分離工藝，形成多個成型的印刷電路板，滿足批量成產的需求，提高工作效率。
`[0007]可見，對母基板的切割、分離是印刷電路板加工過程中的重要工藝。現有技術中一種軟性印刷電路板的加工過程包括如下步驟首先，提供母基板。所述母基本結構如圖1所示。所述印刷電路板母基板I包括包括外形部分11和成型部分13。所述外形部分11和成型部分13通過多個間隔設置的預連接部分15對應連
接成一體結構。其次，分離所述外形部分11和成型部分13，獲得成型的印刷電路板130。具體而言，施加外力至所述外形部分11和所述成型部分13，使得所述外形部分11和所述成型部分13自所述預連接部分15分離，去除掉所述外形部分11，獲得多個成型的印刷電路板130。在上述加工過程中，因為所述印刷電路板母基板I的是通過外力作用，使得所述外形部分11與成型部分13通過外力撕拉斷裂分離，所以容易在所述預連接部分15形成殘留的印刷電路板基材，具體如圖2所示，影響產品外觀。同時，因為印刷電路板130的內部設置有多個導電金屬圖案，其通常是採用壓延銅製得，在撕拉過程中，所述壓延銅容易擠壓變形，形成短路或者開路，甚至因為壓延銅的橫截面積變化導致產品不合格，因此所述印刷電路板130的加工良率過低。鑑於此，如何改善上述印刷電路板加工過程中的缺陷是業界亟待解決的問題。
實用新型內容針對現有技術柔性印刷電路板容易出現裂痕、產品外觀不佳、良率低的技術問題，本實用新型提供一種外觀良好、良率高的的柔性印刷電路板。同時，本實用新型還提供一種用於加工上述柔性印刷電路板的加工構造。一種柔性印刷電路板加工構造，其包括一外形部分、多個成型部分及多個預連接部分，所述外形部分包設所述成型部分，所述預連接部分間隔設置，並連接所述成型部分於所述外形部分形成整體，所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述成型部分設置。作為上述柔性印刷電路板加工構造的進一步改良，所述成型部分陣列排布嵌套設置在所述外形部分中。作為上述柔性印刷電路板加工構造的進一步改良，所述防撕裂擋塊的硬度大於所述連接分支的硬度，所述防撕裂擋塊的寬度大於所述連接分支的寬度。作為上述柔性印刷電路板加工構造的進一步改良，所述防撕裂擋塊是電鍍銅層或者壓延銅。作為上述柔性印刷電路板加工構造的進一步改良，所述防撕裂擋塊呈內凹結構，所述連接分支臨近所述防撕裂擋塊一端呈外凸結構。作為上述柔性印刷電路板加工構造的進一步改良，所述防撕裂擋塊呈內凹圓弧形或者內凹彎折形設置，所述連接分支臨近所述防撕裂擋塊端部與所述防撕裂擋塊呈互補設置。作為上述柔性印刷電路板加工構造的進一步改良，所述成型部分包括金屬導電圖案層，與所述防撕裂擋塊相互絕緣設置。一種柔性印刷電路板，其包括一本體、金屬導電圖案層及至少一防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述本體的邊緣位置設置，並與所述金屬導電圖案層間隔設置。作為上述柔性印刷電路板的進一步改良，所述防撕裂擋塊是電鍍銅或者壓延銅層，所述防撕裂擋塊與所述金屬導電圖案層相互絕緣設置，所述防撕裂擋塊呈內凹結構設置，所述防撕裂擋塊的寬度大於所述連接分支的寬度。相較於現有技術，預先在設定的加工構造中設置防撕裂擋塊，由於所述防撕裂擋塊相較於所述連接分支具較高的硬度和抗撕拉係數，所以在外力作用下，所述預連接部分的連接分支輕易自所述防撕裂擋塊所在位置斷裂，且不會形成不連續的裂痕，產品整體外觀較佳。同時，因為所述防撕裂擋塊與所述柔性印刷電路板內部的金屬導電圖案彼此絕緣設置，所以在分離所述外形部分與所述成型部分時，有效緩衝外力對柔性印刷電路板的影響，保證產品良率。
圖1是現有技術一種柔性印刷電路板加工構造平面示意圖。[0028]圖2是圖1所示II區域的撕裂狀態示意圖。圖3是本實用新型所揭示柔性印刷電路板加工構造的平面示意圖。圖4是圖3所示IV區域的平面放大示意圖。圖5是圖4所示放大區域的側面示意圖。圖6是圖4所示防撕裂擋塊的變形結構示意圖。圖7、圖8是圖4所示防撕裂擋塊的另兩種變形結構示意圖。圖9是圖3所示柔性印刷電路板加工構造加工藝流程示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明。請參閱圖3，是本實用新型所揭示一種柔性印刷電路板加工構造結構示意圖。所述柔性印刷電路板加工構造2包括一外形部分21、多個成型部分23及多個預連接部分25。所述柔性印刷電路板加工構造2是在加工成型柔性印刷電路板20的過程中，用以切割成型獲得需要的柔性印刷電路板20的待加工母基本。所述柔性印刷電路板加工構造2是用聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材，並於其上形成金屬導電圖案層、黏著層、保護層的可撓平面基材，也就是柔性印刷電路板20的母基本。所述外形部分21包圍所述多個成型部分23，其設置在所述柔性印刷電路板加工構造2的外側輪廓處以及夾設在相鄰所述成型部分23之間。所述外形部分21在加工成型後，最終將作為輔助材料與所述成型部分23相互分離。所述外形部分21包括作為聚醯亞胺或聚酯薄膜的基材層、黏著層及保護層等。所述多個成型部分23嵌設在所述外形部分21中間，且所述多個成型部分23呈陣列排布在所述母基板上。每一成型部分23包括作為聚醯亞胺或聚酯薄膜的本體、金屬導電圖案層、黏著層及保護層等。所述金屬導電圖案層設在所述成型部分23中，用以實現信號傳輸，最終加工成型後，每一成型部分23對應形成一加工成型的柔性印刷電路板20。也就是說，加工成型後，所述成型部分23作為柔性印刷電路板20保留下來。所述多個預連接部分25是用以連接所述外形部分21及所述成型部分23的輔助連接部分，通過所述預連接部分25使得所述外形部分21與所述成型部分23形成一整體，所述成型部分21支撐所述多個成型部分23，且所述外形部分21配合所述預連接部分25保持所述多個成型部分23在設定位置排布，方便加工過程中的對位和測試。所述預連接部分25包括一連接分支251及一防撕裂擋塊253。所述連接分支251採用與所述外形部分相同的材質加工。所述防撕裂擋塊253設置在所述連接分支251臨近所述成型部分23的端部，也就是說，所述防撕裂擋塊253設置在所述連接分支251與所述成型部分23相交接區域，臨近所述成型部分23的本體邊緣設置，呈內凹陷結構，所述連接分支251與所述防撕裂擋塊253相交接的端部與所述防撕裂擋塊253外形呈互補設置，即外凸結構，且所述防撕裂擋塊253的寬度大於所述連接分支251的寬度，具體如圖4及圖5所示。所述防撕裂擋塊253是通過電鍍方式形成在所述連接分支251表面的銅層，所述銅層與所述成型部分23內部的金屬導電圖案層相互間隔絕緣。所述防撕裂擋塊253的硬度大於所述連接分支251的強度。當然，在本實施方式中，並不局限所述防撕裂擋塊253是銅層，還可以是壓延銅層等。凡是能夠提高所述防撕裂擋塊253的抗拉伸、抗撕裂強度的材料皆可作為防撕裂擋塊253的選擇，如硬質樹脂。作為上述實施方式的進一步改進，所述防撕裂擋塊253的形狀還可以其他內凹結構，如內凹彎折結構、內凹梯形結構等，具體如圖6、圖7所示所示。當對所述柔性印刷電路板加工構造進行加工時，其工藝流程如圖8所示。具體包括如下步驟步驟SI，提供一待加工的母基本。所述母基本是如上述所述的柔性印刷電路板加工構造2。所述母基本包括外形部分21及成型部分23。所述外形部分21包圍所述成型部分23，所述成型部分23矩陣排布預設在所述外形部分21中間。步驟S2，對母基板進行預切割，形成多個間隔設置的預連接部分25。具體而言，是在所述相鄰預連接部分25之間做切割鏤空處理，形成多個間隔設置的預連接部分25。所述多個間隔設置的預連接部分25連接所述外形部分21及所述成型部分23。所述外形部分21通過所述預連接部分25支撐並固定所述成型部分23成設定的陣列排布。所述預連接部分25包括連接分支251及設置在所述連接分支251端部的防撕裂擋塊253。其中，所述防撕裂擋塊253臨近所述成型部分23側設置，所述防撕裂擋塊253的寬度大於所述連接分支251的寬度，所述防撕裂擋塊253呈內凹結構設置。步驟S3，分離所述外形部分21及所述成型部分23，形成多個柔性印刷電路板20。[0051 ] 當分離所述外形部分21與所述成型部分23時，施加外力至所述外形部分21，扯拉所述外形部分21或者成型部分23，使得所述預連接部分25的連接分支251自所述防撕裂擋塊253的凹陷處斷裂，如圖9所示，實現所述外形部分21與所述成型部分23的分離，獲得多個柔性印刷電路板20。相較於現有技術，在所述柔性印刷電路板20的加工過程中，預先在設定的加工構造中設置防撕裂擋塊253，由於所述防撕裂擋塊253相較於所述連接分支251具較高的硬度和抗撕拉係數，所以在外力作用下，所述預連接部分25的連接分支251輕易自所述防撕裂擋塊253所在位置斷裂，且不會形成不連續的裂痕，產品整體外觀較佳。同時，因為所述防撕裂擋塊253與所述柔性印刷電路板20內部的金屬導電圖案彼此絕緣設置，所以在分離所述外形部分21與所述成型部分23時的撕拉過程中，並不會對所述柔性印刷電路板20內部的金屬導電圖案造成積壓、拉伸等作用力，有效緩衝外力對柔性印刷電路板20的影響，保證產品良率。以上僅為本實用新型的較佳實施案例而已，並不用於限制本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種柔性印刷電路板加工構造，其包括 一外形部分； 多個成型部分；及 多個預連接部分； 所述外形部分包設所述成型部分，所述預連接部分間隔設置，並連接所述成型部分於所述外形部分形成整體，其特徵在於所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述成型部分設置。
2.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板加工構造，其特徵在於所述成型部分陣列排布嵌套設置在所述外形部分中。
3.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板加工構造，其特徵在於所述防撕裂擋塊的硬度大於所述連接分支的硬度，所述防撕裂擋塊的寬度大於所述連接分支的寬度。
4.根據權利要求3所述的柔性印刷電路板加工構造，其特徵在於所述防撕裂擋塊是電鍍銅層或者壓延銅。
5.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板加工構造，其特徵在於，所述防撕裂擋塊呈內凹結構，所述連接分支臨近所述防撕裂擋塊一端呈外凸結構。
6.根據權利要求5所述的柔性印刷電路板加工構造，其特徵在於，所述防撕裂擋塊呈內凹圓弧形或者內凹彎折形設置，所述連接分支臨近所述防撕裂擋塊端部與所述防撕裂擋塊呈互補設置。
7.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板加工構造，其特徵在於，所述成型部分包括金屬導電圖案層，與所述防撕裂擋塊相互絕緣設置。
8.—種柔性印刷電路板，其包括一本體、金屬導電圖案層，其特徵在於，所述柔性印刷電路板還包括至少一防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述本體的邊緣位置設置，並與所述金屬導電圖案層間隔設置。
9.根據權利要求8所述的柔性印刷電路板，其特徵在於，所述防撕裂擋塊是電鍍銅或者壓延銅層，所述防撕裂擋塊與所述金屬導電圖案層相互絕緣設置，所述防撕裂擋塊呈內凹結構設置，所述防撕裂擋塊的寬度大於所述連接分支的寬度。
專利摘要本實用新型提供一種柔性印刷電路板及其加工構造。所述柔性印刷電路板加工構造包括一外形部分、多個成型部分及多個預連接部分，所述外形部分包設所述成型部分，所述預連接部分間隔設置，並連接所述成型部分於所述外形部分形成整體，所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述成型部分設置。本實用新型的柔性印刷電路板及其加工構造有效改善產品外觀、提高產品良率。
文檔編號H05K3/00GK202889785SQ201220325270
公開日2013年4月17日 申請日期2012年7月5日 優先權日2012年7月5日
發明者冉彥祥 申請人:東莞市五株電子科技有限公司