BiDi-FC型小型化光電收發模塊的製作方法

2024-02-13 11:24:15

專利名稱：BiDi-FC型小型化光電收發模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於半導體光電器件、光電模塊領域和光電子各個領域中的 BiDi-FC型小型化光電收發模塊。
背景技術：
對於光電通信用光電收發模塊，傳統上採用分立的發射模塊和接收模塊，相對 於光電通信模塊小型化的趨勢要求，現有器件的外形體積已經滿足不了要求，需要新的 BiDi-FC型光電模塊實現小型化的要求。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是，提供一種結構緊湊、體積小、功耗低的BiDi-FC型 小型化光電收發模塊。本發明的BiDi-FC型小型化光電模塊包括一個PCB板，一個小型化FC BOSA接收 模塊和一個小型化FC BOSA發射模塊集成在PCB上。本發明在一個PCB板上實現接收和發射兩個光器件集成在一個電路中，達到小型 化、低功耗、低成本。


圖1是本發明的電路原理圖。
具體實施例方式本發明的BiDi-FC型小型化光電模塊包括一個PCB板，一個小型化FC BOSA接收 模塊和一個小型化FC BOSA發射模塊集成在PCB板上。
權利要求
一種BiDi FC型小型化光電模塊，其特徵是它包括一個PCB板，一個小型化FC BOSA接收模塊和一個小型化FC BOSA發射模塊集成在PCB上。
全文摘要
本發明涉及一種用於半導體光電器件、光電模塊領域和光電子各個領域中的BiDi-FC型小型化光電收發模塊。本發明的BiDi-FC型小型化光電模塊包括一個PCB板，一個小型化FCBOSA接收模塊和一個小型化FCBOSA發射模塊集成在PCB上。本發明在一個PCB板上實現接收和發射兩個光器件集成在一個電路中，達到小型化、低功耗、低成本。
文檔編號G02B6/42GK101964687SQ201010517930
公開日2011年2月2日 申請日期2010年10月25日 優先權日2010年10月25日
發明者詹敦平 申請人:江蘇飛格光電有限公司