一種地暖地板系統的製作方法
2023-06-05 15:28:41 2
一種地暖地板系統的製作方法
【專利摘要】本發明公開一種地暖地板系統，其由若干塊地板拼接而成，所述地板為防水地板，其上沿長度方向開設多個通長的用於通循環熱水的水孔，相鄰地板之間的水孔通過連接管件相連通以形成進水水路、出水水路，所述進水水路、出水水路與熱水源相連通以形成循環水路。所述地暖地板系統的地板採用防水地板，並直接在地板上開設水孔通以循環熱水，具有熱損耗小、傳熱快、能耗小的特點，且由於採用防水地板，無需在水孔中另外布置水管，有效節省了成本，此外，相鄰地板之間為拼接而成，一旦出現損壞漏水，拆裝維護十分方便，結構簡單，易於實現。
【專利說明】一種地暖地板系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種地暖地板系統。
【背景技術】
[0002]目前，市場上的地暖地板系統通常是用15mm左右直徑的塑料水管S形布置在水泥隔熱泡沫地面上，然後用4?5cm左右混凝土將塑料水管澆設，然後再鋪設實木地板，通過熱水循環進行加熱。
[0003]上述地暖地板系統存在一定的弊端，首先，由於水管布置於地板下面，從而帶來了熱損耗大，傳熱慢的問題，室內溫度達到25°C需要時間較長，其次，傳熱慢必然會帶來能耗大的問題，最後，由於採用實木地板，且水管布置於地板下面，使得維護十分困難，一旦損壞，必須破壞原有的地板結構，從而大大增加了維護成本。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在於針對上述問題，提供一種地暖地板系統，其具有熱損耗小、傳熱快、能耗小，維護方便的特點。
[0005]本發明的目的是通過以下技術方案來實現:
[0006]一種地暖地板系統，其由若干塊地板拼接而成，所述地板為防水地板，其上沿長度方向開設多個通長的用於通循環熱水的水孔，相鄰地板之間的水孔通過連接管件相連通以形成進水水路、出水水路，所述進水水路、出水水路與熱水源相連通以形成循環水路。
[0007]作為本發明的一種優選方案，所述進水水路、出水水路均布置於所述地板內。
[0008]進一步的,所述連接管件包括管件本體及軟管,所述管件本體的內部設置有倒L形結構的隔板，管件本體內位於隔板的一側與進水水路相連通，管件本體內位於隔板的另一側與出水水路相連通，管件本體上沿前後方向布置有與水孔相配合的水管，且管件本體上沿左右方向布置有與軟管相配合的接頭，所述水管、接頭均與管件本體的內部相連通。
[0009]作為本發明的另一種優選方案，所述進水水路布置於所述地板內，所述出水水路布置於所述地板外。
[0010]進一步的,所述連接管件包括管件本體及軟管,所述管件本體上沿前後方向布置有與水孔相配合的水管，且管件本體上沿左右方向布置有與軟管相配合的接頭，管件本體內部為空心結構,所述水管、接頭均與管件本體內部相連通。
[0011]作為本發明的優選方案，所述熱水源由水箱、水泵及空氣能熱水器構成。
[0012]作為本發明的優選方案，所述的若干塊地板相鄰之間通過凸塊、卡槽相連接。
[0013]作為本發明的優選方案，所述水孔的孔壁上設置有防水塗料層。
[0014]作為本發明的優選方案，所述水孔為圓形孔、方形孔或異形孔。
[0015]本發明的有益效果為，所述地暖地板系統的地板採用防水地板，並直接在地板上開設水孔通以循環熱水，具有熱損耗小、傳熱快、能耗小的特點，且由於採用防水地板，無需在水孔中另外布置水管，有效節省了成本，此外，相鄰地板之間為拼接而成，一旦出現損壞漏水，拆裝維護十分方便，結構簡單，易於實現。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明一種地暖地板系統的結構示意圖；
[0017]圖2為本發明另一種地暖地板系統的結構示意圖。
[0018]圖中:
[0019]101、地板；102、水孔;103、軟管;104、進水水路；105、出水水路；106、管件本體；107、水管;108、接頭;109、熱水源。
[0020]201、地板;202、水孔;203、軟管;204、進水水路;205、出水水路;206、管件本體；207、水管；208、接頭；209、熱水源。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖並通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。可以理解的是，此處所描述的實施例僅僅用於解釋本發明，而非對本發明的限定。
[0022]實施例1
[0023]請參照圖1所示，圖1為本發明一種地暖地板系統的結構示意圖。
[0024]於本實施例中，一種地暖地板系統，其由若干塊地板101拼接而成，地板101的塊數根據房間的寬度而定，地板101的長度略小於房間的長度，只需在地板101兩頭預留連接管件的間隙即可；本實施例中，如圖1所示，地板101的塊數為3塊，相鄰地板101之間通過凸塊、卡槽相連接，所述地板101為防水地板，其上沿長度方向開設10個通長的用於通循環熱水的水孔102，所述水孔102為圓形孔，其孔壁上設置有防水塗料層，相鄰地板101之間的水孔102通過連接管件相連通以形成進水水路104、出水水路105，所述進水水路104、出水水路105均布置於所述地板101內，且進水水路104、出水水路105與熱水源109相連通以形成循環水路，所述熱水源109由水箱、水泵及空氣能熱水器構成，所述連接管件包括管件本體106及軟管103，所述管件本體106的內部設置有倒L形結構的隔板，管件本體106內位於隔板的一側與進水水路104相連通,管件本體106內位於隔板的另一側與出水水路105相連通，管件本體106上沿前後方向布置有與水孔102相配合的水管107,且管件本體106上沿左右方向布置有與軟管103相配合的接頭108，所述水管107、接頭108均與管件本體106的內部相連通，且水管107、接頭108、管件本體106為一體注塑而成。
[0025]實施例2
[0026]請參照圖2所示，圖2為本發明另一種地暖地板系統的結構示意圖。
[0027]於本實施例中，於本實施例中，一種地暖地板系統，其由若干塊地板201拼接而成，地板201的塊數根據房間的寬度而定，地板201的長度略小於房間的長度，只需在地板201兩頭預留連接管件的間隙即可；本實施例中，如圖2所示，地板201的塊數為3塊，相鄰地板201之間通過凸塊、卡槽相連接，所述地板201為防水地板，其上沿長度方向開設10個通長的用於通循環熱水的水孔202，所述水孔202為圓形孔，其孔壁上設置有防水塗料層，相鄰地板201之間的水孔202通過連接管件相連通以形成進水水路204、出水水路205，所述進水水路204布置於所述地板201內，所述出水水路205布置於所述地板201外，且進水水路204、出水水路205與熱水源209相連通以形成循環水路，所述熱水源209由水箱、水泵及空氣能熱水器構成，所述連接管件包括管件本體206及軟管203，所述管件本體206上沿前後方向布置有與水孔202相配合的水管207，且管件本體206上沿左右方向布置有與軟管203相配合的接頭208，管件本體206內部為空心結構，所述水管207、接頭208均與管件本體206的內部相連通，且水管207、接頭208、管件本體206為一體注塑而成。
[0028]上述兩個實施例中，實施例1為優選方案，其將進水水路104、出水水路105均布置於地板101內，熱量利用更為充分。
[0029]值得一提的是雖然上述實施例1、實施例2中地板101、201的塊數均為3 ±夾，但是本發明不限於此，地板101、201的塊數可根據房間寬度而定。
[0030]值得一提的是，雖然上述實施例1、實施例2中水孔102、202的數量均為10個，但是本發明不限於此，水孔102、202的數量可根據地板101、201的寬度、具體需要而定，且在保證能夠達到所需熱量時，可只在其中的部分水孔101、201中通以循環熱水。
[0031]以上實施例只是闡述了本發明的基本原理和特性，本發明不受上述實施例限制，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種地暖地板系統，其特徵在於:其由若干塊地板拼接而成，所述地板為防水地板，其上沿長度方向開設多個通長的用於通循環熱水的水孔，相鄰地板之間的水孔通過連接管件相連通以形成進水水路、出水水路，所述進水水路、出水水路與熱水源相連通以形成循環水路。
2.根據權利要求1所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述進水水路、出水水路均布置於所述地板內。
3.根據權利要求2所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述連接管件包括管件本體及軟管，所述管件本體的內部設置有倒L形結構的隔板，管件本體內位於隔板的一側與進水水路相連通，管件本體內位於隔板的另一側與出水水路相連通，管件本體上沿前後方向布置有與水孔相配合的水管，且管件本體上沿左右方向布置有與軟管相配合的接頭，所述水管、接頭均與管件本體的內部相連通。
4.根據權利要求1所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述進水水路布置於所述地板內，所述出水水路布置於所述地板外。
5.根據權利要求4所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述連接管件包括管件本體及軟管，所述管件本體上沿前後方向布置有與水孔相配合的水管，且管件本體上沿左右方向布置有與軟管相配合的接頭，管件本體內部為空心結構，所述水管、接頭均與管件本體內部相連通。
6.根據權利要求1所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述熱水源由水箱、水泵及空氣能熱水器構成。
7.根據權利要求1所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述的若干塊地板相鄰之間通過凸塊、卡槽相連接。
8.根據權利要求1所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述水孔的孔壁上設置有防水塗料層。
9.根據權利要求1或8所述的一種地暖地板系統，其特徵在於:所述水孔為圓形孔、方形孔或異形孔。
【文檔編號】F24D3/12GK104315582SQ201410563550
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月21日 優先權日:2014年10月21日
【發明者】丁祿平 申請人:無錫唯景木業有限公司