一種具有新型散熱結構的PCB基板的製作方法

2023-12-10 19:39:22

本實用新型涉及電子電路板領域，特別涉及一種具有新型散熱結構的PCB基板。

背景技術：

隨著科技的不斷發展，PCB板向多層，高密集發展，以及埋入電阻、電容的技術更新，使得對PCB板的導熱散熱性能有了越來越高的要求，所以PCB板的散熱問題一直都是需要解決的問題。傳統PCB板上的絕緣膠層連接可散熱的載板，載板是導熱金屬，本身起著導熱散熱作用，但是散熱速度相對較慢，所以傳統PCB板的散熱性能還有很大的提升空間。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於克服現有技術的不足提供一種具有新型散熱結構的PCB基板。

為實現上述目的，本實用新型採用如下的技術方案：一種具有新型散熱結構的PCB基板；包括依次貼合設置的絕緣層、導電層、導熱層、載板，所述導電層和導熱層都設置為兩層，所述兩層導電層與兩層導熱層相間設置；所述導熱層開制有多條相互平行的導熱孔，所述導熱孔兩端設置有散熱裝置。

進一步闡述方案，所述散熱裝置包括散熱主體、散熱釘，所述散熱主體的一側連接在導熱層的側面，另一側設置若干個散熱釘；所述導熱孔延伸至散熱主體內部，所述散熱主體內部沿長度方向開制有多個流體腔，所述散熱主體內部沿厚度方向開制垂直導熱孔的熱流道，所述流體腔與同一導熱層中的多條導熱孔連通，所述熱流道連通上下兩層導熱層中對應的兩條導熱孔。

進一步闡述方案，所述散熱主體內部沿厚度方向還開制有連通相鄰流體腔的連接孔，所述連接孔連接有通向散熱釘的散熱毛細孔。

進一步闡述方案，所述載板的底面貼合有粘貼層，所述粘貼層為拉伸可去黏性的雙面膠層。

進一步闡述方案，所述載板材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。

進一步闡述方案，所述導熱孔、熱流道及流體腔盛放有導熱介質，該導熱介質為導熱油或導熱液或矽油。

本實用新型有益效果在於：利用導熱層中的導熱孔及導熱介質，將熱量流到PCB板的側面的散熱裝置中，通過導熱介質的膨脹和氣化，吸收更多的熱量，加快散熱速度；散熱釘增加了散熱表面積，提高了散熱的效率。

附圖說明

圖1為本實用新型剖面結構示意圖。

圖2為圖1中A部放大示意圖。

圖3為導熱層層面結構剖面圖。

圖4為圖3中B部放大示意圖。

附圖標號說明：1、絕緣層；2、導電層；3、導熱層；31、導熱孔；4、載板；5、散熱主體；51、熱流道；52、流體腔；53、連接孔；54、散熱毛細孔；6、散熱釘；7、粘貼層。

具體實施方式

下面結合附圖介紹本實用新型的一種具體實施方式。

如圖1至4所示，一種具有新型散熱結構的PCB基板；包括依次貼合設置的絕緣層1、導電層2、導熱層3、載板4；銅材料製成的載板4底面貼合有粘貼層7，粘貼層7為拉伸可去黏性的易拉雙面膠層；導電層2和導熱層3都設置為兩層，兩層導電層2與兩層導熱層3相間設置；導熱層3開制有六條相互平行的導熱孔31，導熱孔31兩端都設置有散熱裝置。

散熱裝置包括散熱主體5、散熱釘6，散熱主體5的一側連接在導熱層3的側面，另一側設置6×2個錐形散熱釘6；導熱孔31延伸至散熱主體5內部，散熱主體5內部沿長度方向開制有兩個流體腔52，散熱主體5內部沿厚度方向開制垂直導熱孔31的六條熱流道51，流體腔52與同一導熱層3中的多條導熱孔31連通，熱流道51連通上下兩層導熱層3中對應的兩條導熱孔31。導熱孔31、熱流道51及流體腔52盛放有導熱介質，該導熱介質為導熱油。

散熱主體5內部沿厚度方向還開制有連通相鄰流體腔52的連接孔53，連接孔53連接有通向散熱釘6的散熱毛細孔54。本實用新型在使用過程中產生熱量，熱量傳遞到導熱層3中的導熱孔31，加熱導熱孔31中的導熱油，導熱油受熱膨脹產生流動，導熱油往流體腔52和熱流道51中流動，流體腔52中的導熱油受熱微氣化，氣化的導熱油在連接孔53和散熱毛細孔54中流動冷卻，藉助散熱釘6散熱後的導熱油氣重新冷凝成導熱油流回流體腔52中，組成一個完整的導熱油氣散熱循環。

本實用新型在使用時，撕掉雙面膠製成的粘貼層7底部的保護膜，通過粘貼層7的雙面膠將本實用新型粘在電子設備上而不需要螺絲固定；當本實用新型需要檢修時，將雙面膠拉伸變形便可以去掉雙面膠的黏性，失去黏性的粘貼層7便使本實用新型自動和電子設備脫離。

以上所述並非對本實用新型的技術範圍作任何限制，凡依據本實用新型技術實質，對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型的技術方案的範圍內。