鋁基封裝快恢復三相橋的製作方法

2023-07-27 00:39:26

專利名稱：鋁基封裝快恢復三相橋的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種三相整流橋器件，尤其是一種鋁基封裝快恢復三相橋。
背景技術：
三相整流橋主要用於三相高頻電源的初級全橋整流，在中小功率直流電源，變頻 設備等使用相當廣泛。但是，目前市場上這種封裝的快恢復三相整流橋都採用套裝內嵌結 構，通過外引線直接固定晶片組成單相橋式結構，然後放入帶鋁底板的外殼中，晶片不與作 為散熱器的鋁底板直接接觸，因此熱阻非常大，散熱效果很不好，直接影響產品最終的使用 功率，而且生產工藝複雜，成本較高。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種生產工藝簡單，生產成本低，使用方便 的鋁基封裝快恢復三相橋。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種鋁基封裝快恢復三相橋， 具有覆銅鋁基板，所述的鋁基板與覆銅之間絕緣設置，所述的覆銅鋁基板上焊接有六個快 恢復二極體，六個快恢復二極體利用上電極作橋式連接後通過五個外電極作為功能端引 出，所述的覆銅鋁基板通過環氧樹脂灌封嵌入在PBT塑殼內。進一步的說，為了使本實用新型安裝方便，本實用新型所述的覆銅鋁基板的近中 心設置有圓形安裝孔。本實用新型的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，作為相同類型的快恢 復三相整流橋來講，本實用新型適用功率遠遠大於同類產品，不僅熱阻低，損耗小，而且生 產工藝簡單，周期短，成本低，並且可以使得功能電極與散熱鋁板直接保持絕緣狀態。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的優選實施例的結構示意圖；圖2是圖1的主視圖；圖3是本實用新型的外形主視圖；圖4是圖3的俯視圖；圖5是本實用新型快恢復二極體的電路連接圖；圖中1、覆銅鋁基板；2、快恢復二極體；3、上電極；4、外電極；5、PBT塑殼；6、安裝 孔。
具體實施方式
現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡 化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。如圖1、2、3、4所示的一種鋁基封裝快恢復三相橋，具有覆銅鋁基板1，所述的鋁基 板與覆銅之間絕緣設置，所述的覆銅鋁基板1上焊接有六個快恢復二極體2，六個快恢復二 極管2利用上電極3作橋式連接後通過五個外電極4作為功能端引出，所述的覆銅鋁基板 1通過環氧樹脂灌封嵌入在PBT塑殼5內。本實用新型所述的快恢復二極體2的電路連接如圖5所示，實用新型所述的覆銅 鋁基板1的近中心設置有圓形安裝孔6。 本實用新型在使用時通過中間的安裝孔將此快恢復三相橋緊固於散熱器上，將五 個電極分別與其他相應線路連接。其中兩個電極作為整流線路輸出的正極與負極，另三個 電極作為交流輸入端。以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式
，各種舉例說明不對本實用 新型的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書後可以對以前所 述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離實用新型的實質和範圍。
權利要求一種鋁基封裝快恢復三相橋，其特徵在於具有覆銅鋁基板(1)，所述的鋁基板與覆銅之間絕緣設置，所述的覆銅鋁基板(1)上焊接有六個快恢復二極體(2)，六個快恢復二極體(2)利用上電極(3)作橋式連接後通過五個外電極(4)作為功能端引出，所述的覆銅鋁基板(1)通過環氧樹脂灌封嵌入在PBT塑殼(5)內。
2.如權利要求1所述的鋁基封裝快恢復三相橋，其特徵在於所述的覆銅鋁基板(1) 的近中心設置有圓形安裝孔(6)。
專利摘要本實用新型涉及一種鋁基封裝快恢復三相橋，具有覆銅鋁基板，所述的鋁基板與覆銅之間絕緣設置，所述的覆銅鋁基板上焊接有六個快恢復二極體，六個快恢復二極體利用上電極作橋式連接後通過五個外電極作為功能端引出，所述的覆銅鋁基板通過環氧樹脂灌封嵌入在PBT塑殼內。本實用新型適用功率遠遠大於同類產品，不僅熱阻低，損耗小，而且生產工藝簡單，周期短，成本低，並且可以使得功能電極與散熱鋁板直接保持絕緣狀態。
文檔編號H01L23/367GK201773832SQ20102026957
公開日2011年3月23日 申請日期2010年7月22日 優先權日2010年7月22日
發明者沈富德 申請人:江蘇矽萊克電子科技有限公司