具有散熱器支撐部件的引線框架、使用該引線框架的發光二極體封裝件的製造方法以及...的製作方法

2023-04-29 12:05:56

專利名稱：具有散熱器支撐部件的引線框架、使用該引線框架的發光二極體封裝件的製造方法以及 ...的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種引線框架、 一種使用該引線框架的發光二極體封裝件的 製造方法以及一種通過該方法製造的發光二極體封裝件，更具體地講，本發 明涉及一種具有支撐部件的引線框架、 一種使用該引線框架的發光二極體封 裝件的製造方法以及一種通過該方法製造的發光二極體封裝件，所述支撐部
件能夠在通過嵌入成型(insert molding)技術形成封裝件主體之前將散熱器 (heat sink)固定到引線框架，從而將散熱器和引線框架對齊。
背景技術：
為了將發光二極體(LED)用作用於照明的光源，要求LED具有幾十流明 的發光功率(luminouspower)。 LED的發光功率通常與輸入功率成比例。因此， 可以通過增加輸入到LED的功率來得到高發光功率。然而，輸入功率的增加 導致LED的結溫度升高。LED的結溫度的升高導致指示輸入能量被轉換為可 見光的程度的光度效率(photometric e伍ciency)降低。因此，要求LED具有用 於防止由輸入功率的增加導致LED的結溫度升高的結構。
在第6，274,924(Bl)號美國專利(題目表面安裝LED封裝件)中已經公開 了 一種設置有這樣的結構的LED封裝件。根據所述文件，由於LED晶片(die) 熱結合在散熱器上，所以LED晶片可以保持在低的結溫度下。因此，相對高 的輸入功率被提供到LED晶片，從而可以得到高發光功率。
然而，由於通過形成封裝件主體然後將散熱器插入到封裝件主體中來制 造傳統的LED封裝件，所以問題在於，散熱器會易於與封裝件主體分開。同 時，可以通過將散熱器和引線端對齊，然後通過嵌入成型技術形成用於支撐 散熱器和引線端的封裝件主體來製造LED封裝件。然而，由於在傳統的LED 中引線端和散熱器彼此分開，所以難以將引線端和散熱器彼此對齊
發明內容
技術問題
本發明的一個目的在於提供一種具有優良的散熱特性的LED封裝件，其
中，雖然輸入高的輸入功率，但可以防止LED晶片的結溫度升高，因此可以 獲得高發光功率。
本發明的另 一 目的在於提供一種能夠將引線端和散熱器容易地對齊的 LED封裝件。
本發明的又一目的在於提供一種引線框架，其中，可以將引線端和散熱 器容易地對齊，因此可以容易地製造LED封裝件。 技術方案
為了實現這些目的，本發明提供一種具有散熱器支撐部件的引線框架、 一種使用該引線框架的發光二極體(LED)封裝件的製造方法以及一種通過該 方法製造的LED封裝件。
根據本發明 一方面的引線框架包括圍繞預定區域的外部框架。散熱器支 撐部件從外部框架向內延伸以彼此面對。每個支撐部件具有結合到散熱器的 端部。此外，引線端從外部框架向內延伸以彼此面對。引線端與支撐部件分 隔開。因此，可以在將散熱器結合到支撐部件的端部之後，通過嵌入成型技 術來形成封裝件主體，並且可以容易地將散熱器和引線端對齊。
每個引線端具有圍繞散熱器布置的內部引線和從內部引線延伸的外部引 線。在本發明的一些實施例中，每個內部引線可以沿著支撐部件之間的散熱 器的外圍延伸。這樣的內部引線提供了將鍵合有導線的足夠的區域。另外， 支撐部件的每個端部可以沿著內部引線之間的散熱器的外圍延伸。延伸的端 部使得接觸散熱器的接觸表面增大，從而穩定地支撐散熱器，並且延伸的端 部防止支撐部件與封裝件主體分開。此外，支撐部件可以彎曲，使得支撐部 件的端部定位得低於引線端的端部。支撐部件彎曲的端部埋入封裝件主體， 以防止支撐部件與封裝件主體分開。
根據本發明另 一方面的製造LED封裝件的方法包括準備引線框架。所述 引線框架包括圍繞預定區域的外部框架。散熱器支撐部件從外部框架向內延 伸以彼此面對。每個支撐部件具有結合到散熱器的端部。此外，引線端從外 部框架向內延伸以彼此面對。引線端與支撐部件分隔開。同時，將散熱器結 合併固定到支撐部件。然後，通過注入成型技術在散熱器、支撐部件和引線
6端上形成用於支撐散熱器、支撐部件和引線端的封裝件主體。封裝件主體具 有用於暴露散熱器的頂端部和引線端的部分的開口。根據本方面，由於將散 熱器結合併固定到支撐部件，所以引線端和散熱器自對齊。因此，在沒有用 於將散熱器和引線端對齊的額外器件的情況下將散熱器和引線端對齊，從而 可以容易地製造LED。
LED晶片安裝在散熱器的頂表面上，LED晶片通過鍵合導線電連接到引 線端。然後，形成用於包封LED晶片和鍵合導線的成型件。成型件可以形成 為透鏡形狀。成型件可以包括用於包封LED晶片和鍵合導線的部分的第一成 型件以及用於包封第 一成型件和鍵合導線的全部的第二成型件。
同時，可以形成封裝件主體，使得散熱器的頂表面位於與封裝件主體的 頂表面相同的位置或高於封裝件主體的頂表面的位置。因此，安裝在散熱器 的頂表面上的LED晶片位於高於封裝件主體的頂表面的位置。因此，防止從 LED晶片發射的光在封裝件主體的內壁中被吸收並損失，從而可以提高LED 晶片的發光效率。此外，由於消除了封裝件主體的影響，所以可以使用成型 件或其它的透鏡來容易地控制從LED晶片發射的光的路徑(諸如視角、光分 布等)。
同時，去除外部框架，切割並形成位於封裝件主體的外部的支撐部件和 引線端，從而完成LED封裝件。
根據本發明又一方面的LED封裝件包括散熱器。支撐部件結合到散熱 器。每個支撐部件具有結合到散熱器的端部。同時，引線端與支撐部件和散 熱器分隔開，並布置在散熱器的兩側。封裝件主體通過成型形成在散熱器、 支撐部件和引線端上，以支撐散熱器、支撐部件和引線端。封裝件主體具有 用於暴露散熱器的頂端部和引線端的部分的開口。因此，支撐部件和散熱器 彼此結合，從而可以防止散熱器與封裝件主體分開。
同時，散熱器可以包括體部件和從體部件的側表面突出的突起。突起埋 入封裝件主體中，支撐部件結合到體部件。
此外，散熱器可以具有用於容納支撐部件的端部的支撐部件容納槽。支 撐部件容納槽容納支撐部件的端部，從而將支撐部件穩定地結合到散熱器。
同時，散熱器的體部件的頂表面可以位於與封裝件主體的頂表面相同的 位置或高於封裝件主體的頂表面的位置。因此，安裝在散熱器的體部件的頂 表面上的LED晶片位於高於封裝件主體的頂表面的位置，從而可以減少由於封裝件主體的光吸收導致的光損失，並可以容易地控制發射到外部的光的路徑。
同時，散熱器可以具有定位在體部件上的反射杯。反射杯反射從LED芯 片發射的光，以在窄視角範圍內增加發射的光的發光密度。
在結合散熱器和支撐部件之後，通過注入成型熱固性樹脂或熱塑性樹脂 由塑料樹脂來形成封裝件主體。因此，可以容易地形成具有複雜結構的封裝 件主體，並且可以將封裝件主體牢固地結合到散熱器。
同時，每個支撐部件可以具有彎曲部分。因此，結合到散熱器的支撐部 件的端部定位得低於引線端。同時，彎曲部分埋入封裝件主體中。因此，彎 曲部分防止支撐部件與封裝件主體分開。
每個引線端具有從封裝件主體突出到封裝件主體的外部的外部引線。外 部引線可以沿封裝件主體的側壁彎曲到封裝件主體的底表面。因此，可以使 LED封裝件的安裝表面最小化。
同時，LED晶片安裝在散熱器的頂表面上。LED晶片可以安裝在反射杯 中。同時，通過鍵合導線來電連接LED晶片和引線端。另外，成型樹脂可以 包封LED晶片和鍵合導線。成型樹脂可以具有例如凸透鏡形狀的各種形狀。 有益效果
根據本發明的實施例，可以提供一種通過採用散熱器而具有優良散熱特 性並因此得到高發光功率的LED封裝件。此外，在將散熱器結合併固定到支 撐部件之後，可以通過注入成型工藝來形成封裝件主體，從而可以將引線端 和散熱器容易地對齊，並可以防止散熱器與封裝件主體分開。此外，雖然採 用散熱器支撐部件，但是可以防止引線端和散熱器之間的間隔距離增大，從 而可以防止LED封裝件尺寸增大。


圖1是示出根據本發明實施例的引線框架的透視圖； 圖2是示出根據本發明實施例的散熱器的透視圖3至圖6是示出根據本發明實施例的發光二極體(LED)封裝件的製造 方法的透—見圖7(a)至圖7(c)是示出根據本發明實施例的LED封裝件的透視圖和剖面 透視圖；圖8(a)和圖8(b)是示出根據本發明其它實施例的引線框架的透視圖。 [標號列表]
10、 60、 70:引線框架 11:外部框架
13、 15:引線端 13a、 15a:外部引線
13b、 15b:內部引線 17:支撐部件
19:連接部件 20:散熱器
21:體部件 21a:支撐部件容納槽
23:突起 25:反射杯
30:封裝件主體40:發光二極體晶片
50:成型件
具體實施例方式
下文中，將參照附圖詳細描述本發明的優選實施例。
圖1是示出根據本發明實施例的引線框架10的透^L圖。
參照圖1,引線框架IO具有圍繞預定區域的外部框架11。預定區域包括 散熱器定位的區域。如本附圖所示，外部框架ll為矩形形狀。然而，外部框 架11不限於此，而是可以為圓形或其它多邊形的形狀。
散熱器支撐部件17從外部框架11向內延伸以彼此面對。每個支撐部件 17具有結合到散熱器的端部。此外，引線端13和15從外部框架11向內延 伸以彼此面對。引線端13和15與支撐部件17分隔開。
引線端13和15分別具有外部引線13a和15a以及內部引線13b和15b。 內部引線13b和15b布置在散熱器將定位的區域周圍。外部引線13a和15a 分別從內部引線13b和15b向外延伸以連接到外部框架11。如本附圖所示， 外部引線13a和15a中的每個可以具有寬的寬度，從而增大外部引線13a和 15a的安裝表面。內部引線和外部引線彼此連接的部分可以形成為具有窄的寬 度，使得引線易於彎曲。
同時，內部引線13b和15b可以沿著支撐部件17之間的散熱器的外圍延 伸。延伸的內部引線13b和15b提供可以結合導線的足夠的區域。可以設置 用於將外部框架11連接到內部引線13b和15b的連接部件19，使得延伸的 內部引線13b和15b被穩定地固定到外部框架11。
支撐部件17可以彎曲，從而將支撐部件17的端部定位得低於引線端13和15的端部。支撐部件17的彎曲部分可以埋入封裝件主體中，以防止支撐
部分17與封裝件主體分開。
可以根據發光二極體(LED)晶片的種類和數量以及鍵合導線連接方法來 確定引線端13和15的所需數量。引線框架IO可以具有大量的引線端，以便 用於各種情況。
的引線框架IO。同時，雖然圖1中示出了單個引線框架10,但是可以由一塊 磷青銅板製造並布置多個引線框架10。具體地講，由一塊磷青銅板製造的多 個引線框架10用於LED封裝件的批量生產。
圖2是示出根據本發明實施例的使用在LED封裝件中的散熱器20的透 視圖。'
參照圖2,散熱器20包括體部件21和從體部件21的側表面突出的突起 23。雖然如本附圖所示，體部件21為圓柱形狀，但是體部件21不限於此， 而是可以為多邊柱形狀。雖然突起23可以具有與體部件21類似的形狀，但 是突起23不限於此。即，突起可以從體部件21的部分限制性地突出。
此外，散熱器20可以具有用於容納支撐部件17的支撐部件容納槽21a。 支撐部件容納槽21a形成在體部件21的側表面上。雖然如本附圖所示，支撐 部件容納槽21a形成為沿體部件21的側表面的圓形，但是支撐部件容納槽21a 不限於此。即，支撐部件容納槽可以限制性地形成在體部件21的部分上，使 得支撐部件17容納在支撐部件容納槽中。
此外，散熱器20可以具有在體部件21的頂表面上的反射杯25。 LED芯 片安裝在反射杯25中，通過反射杯25在窄視角範圍內提高發光強度。
可以使用壓制或成型工藝由具有高導熱率的金屬或導熱樹脂來製造散熱 器20。此外，使用與製造引線框架10的工藝分開的工藝來製造散熱器20。
圖3至圖6是示出根據本發明實施例的LED封裝件的製造方法的透視 圖，圖7示出才艮據本勞即 視圖和剖面透-見圖。
參照圖3，將散熱器20結合併固定到引線框架10的支撐部件17。在開
成支撐部件容納槽21a的情況下，支撐部件17的端部容納在支撐部件容納槽 21a中以支撐散熱器20。此時，引線端13和15與散熱器20分開。
參照圖4，將散熱器20固定到引線框架10，然後通過嵌入成型技術來形
10成封裝件主體30。通過注入成型熱固性樹脂或熱塑性樹脂來形成封裝件主體30。
在散熱器20周圍形成封裝件主體30以支撐支撐部件17、連接部件19、 引線端13和15以及散熱器20。支撐部件17的部分以及引線端13和15的 部分(即，外部引線13a和15a)突出到封裝件主體30的外部。此外，封裝件 主體30具有用於暴露散熱器20的頂端部和引線端的部分(即，內部引線13b 和15b的部分)的開口 。
可以通過所述開口來暴露支撐部件17的部分。然而，在支撐部件17被 彎曲的情況下，支撐部件17的彎曲部分和端部埋入封裝件主體30中。
散熱器20的底表面暴露到外部。突起23埋入封裝件主體30中，以防止 散熱器20與封裝件主體30分開。
同時，雖然散熱器20的頂表面定位得低於封裝件主體30的頂表面，但 是本發明不限於此。在一些實施例中，散熱器20的頂表面(即，散熱器20的 體部件(圖2的21)的頂表面)位於與封裝件主體30的頂表面相同的位置或高 於封裝件主體30的頂表面的位置。
由於散熱器20結合到引線框架10,然後通過注入成型熱固性樹脂或熱 塑性樹脂來形成封裝件主體30,所以可以容易地形成具有各種形狀的封裝件 主體，並可以將散熱器20牢固地結合到封裝件主體30。
參照圖5,在散熱器20的頂表面上安裝LED晶片40。 LED晶片40可 以是在LED晶片40的頂表面和底表面上均具有一個電極的一鍵晶片 (one-bond die),或者是在LED晶片40的頂表面上具有兩個電極的兩鍵晶片 (two-bond die)。
在LED晶片40為 一鍵晶片的情況下，散熱器20可以由具有導電性的金 屬材料製成。此時，通過諸如銀(Ag)環氧樹脂(epoxy)的導電粘結劑在散熱器 20上安裝LED晶片40。可選擇地，在將要安裝在散熱器20上的LED晶片 40為兩鍵晶片的情況下，散熱器20沒有必要是導電性的，並且可以通過各 種導熱粘結劑以及銀環氧樹脂在散熱器20上安裝LED晶片40。
同時，可以在散熱器20上安裝多個LED晶片40。此外，多個LED芯 片40可以為可以發射具有不同波長的光的LED。此時，LED晶片40可以為 分別發射紅光、綠光和藍光的LED。因此，可以使用LED晶片40來提供發 射所有種類顏色光的LED封裝件。參照圖6，通過4建合導線將LED晶片40與內部引線13b和15b電連接。 在LED晶片40為兩4建晶片的情況下，通過兩條鍵合導線將LED晶片40連 接到內部引線13b和15b,如本附圖所示。同時，在LED晶片40為一4建晶片 的情況下，可以通過^:合導線將任意一個內部引線(例如，內部引線15b)電連 接到散熱器20。因此，通過鍵合導線和散熱器20將內部引線15b電連接到 一鍵晶片40的底表面。
同時，在通過鍵合導線將LED晶片40與引線端13和15電連接之後， 形成用於包封LED晶片40和鍵合導線的成型件50。成型件50可以通過填充 在封裝件主體30的開口中來包封LED晶片40和鍵合導線。另外，成型件50 可以包括限制在散熱器20上以包封LED晶片40的第 一成型件和用於包封第 一成型件和鍵合導線的全部的第二成型件。
此外，成型件50可以包含螢光體(phosphor)。所述螢光體可以包含在第 一成型件和/或第二成型件中。例如，例如，焚光體可以將光的顏色從藍色轉 換為黃色，或轉換為綠色和紅色。因此，如果在散熱器20上安裝發射藍光的
光來提供向外部發射白光的LED封裝件。另外，成型件還可以包含漫射材料。 漫射材料將從LED晶片40發射的光漫射，以防止從外部看到LED晶片40 和鍵合導線，並且還使得光能夠被均勻地發射到外部。成型件50可以形成為各種形狀。如本附圖中所示，成型件50可以形成 為凸透鏡形狀。同時，成型件50被限制在封裝件主體30的開口中，並可以 將透鏡附於成型件50的頂表面。
參照圖7(a),去除外部框架11,然後彎曲引線端13和15，從而形成可 以表面安裝的引線。此時，可以沿封裝件主體30的側表面彎曲引線端13和 15，然後朝向封裝件主體30的外部彎曲引線端13和15。或者，如本附圖中 所示，可以朝向封裝件主體30的底部彎曲引線端13和15。
同時，切斷並去除伸出到封裝件主體30的外部的連接部件19和支撐部 件17。此時，可以沿封裝件主體30的側部彎曲支撐部件17以用作散熱路徑。 結果，完成了可以表面安裝的LED封裝件。
下文中，將參照圖7(a)至圖7(c)詳細描述根據本發明實施例的LED封裝件。
再次參照圖7(a)至圖7(c), LED封裝件包括散熱器20。如參照圖2的描述，散熱器20具有體部件21和突起23。散熱器20可以具有支撐部件容納 槽21a。此外，反射杯25可以定位在散熱器20的頂表面上。
同時，散熱器支撐部件17結合到散熱器20。支撐部件17的端部結合到 散熱器20,所述端部可以容納在支撐部件容納槽21a中以結合到散熱器。此 外，引線端13和15與支撐部件17和散熱器20分隔開，以被定位在散熱器 20的兩側。引線端13和15具有分別突出到封裝件主體30的外部的外部引 線13a和15a以及內部引線13b和15b。每個內部引線13b和15b可以沿著支 撐部件17之間的散熱部件20的外圍延伸。
封裝件主體30通過成型而形成在散熱器20、支撐部件17以及引線端13 和15上，並支撐散熱器20、支撐部件17以及引線端13和15。在將散熱器 20結合併固定到支撐部件17之後，可以通過注入成型熱固性樹脂或熱塑性 樹脂由塑料樹脂形成封裝件主體30。封裝件主體30具有用於暴露散熱器20 的頂端部和引線端13和15的部分(即，內部引線13b和15b)的開口。
同時，如圖7(b)中所示，散熱器20的體部件從封裝件主體30的底表面 突出。因此，通過散熱器20可以容易地進行散熱。此外，雖然外部引線13a 和15a可以彎曲到封裝件主體30的底表面從而被表面安裝，但是外部引線13a 和15a不限於此，而是可以彎曲到封裝件主體30的外部。此外，可以切斷並 去除突出到封裝件主體30的外部的支撐部件17。然而，支撐部件17可以朝 向封裝件主體30的側壁彎曲。同時，切斷並去除突出到封裝件主體30的外 部的連4妻部件19。
LED晶片40安裝在散熱器20的頂表面上。LED晶片40可以安裝在反 射杯25中，並通過鍵合導線電連接到內部引線13b和15b。雖然在此顯示的 LED晶片40示出為兩鍵晶片，但是LED晶片40不限於此。即，LED晶片 40可以為一鍵晶片。此外，多個LED晶片40可以安裝在散熱器20上，並且 可以在其上安裝用於防止靜電放電的齊納二極體(未示出)。
同時，雖然散熱器20的頂表面定位得低於封裝件主體30的頂表面，但 是本發明不限於此。在一些實施例中，散熱器20的頂表面(即，散熱器20的 體部件(圖2的21)的頂表面)位於與封裝件主體30的頂表面相同的位置或高 於封裝件主體30的頂表面的位置。此時，安裝在散熱器20的頂表面上的LED 晶片40位於高於封裝件主體30的頂表面的位置。因此，從LED晶片40發 射的光直接輻射到封裝件主體30，從而可以防止光被封裝件主體30吸收而損失。
成型件50包封LED晶片40和鍵合導線。成型件50通過填充在封裝件 主體30的開口中來包封LED晶片40。如本附圖所示，成型件50可以形成為 透鏡形狀。成型件50可以包括第一成型件和第二成型件。此外，成型件50 通過填充在封裝件主體30的開口中來包封LED晶片40,並且透鏡(未示出) 可以附於成型件50上。特別地，如果LED晶片40位於高於封裝件主體30 的頂表面的位置，則從LED晶片40發射的光不是被封裝件主體30反射，而 是可以輻射穿過成型件50和所述透鏡。因此，可由成型件50或透鏡容易地 控制從LED晶片40發射的光的路徑(目的地角(destination angle)、光分布等)。
同時，成型件50可以包含焚光體，因此，可以實現例如白光的各種光。 可以在形成成型件50之前或在形成成型件50之後應用螢光體。此外，成型 件50可以包含漫射材料。
圖8(a)和圖8(b)是示出根據本發明其它實施例的引線框架60和70的透 視圖。
參照圖8(a)，引線框架60具有支撐部件17以及引線端13和15，如參 照圖1的描述。然而，與圖1的引線框架10相反，引線端13和15的端部沿 散熱器的外圍延伸，而支撐部件17的端部沿著引線端13和15之間的散熱器 的外圍延伸。延伸的端部使得接觸散熱器的接觸表面增大，從而穩定地支撐 散熱器，並且延伸的端部防止支撐部件17與封裝件主體分開。同時，連接部 件(未示出)可以將支撐部件17的延伸的端部連接到外部框架11，從而支撐支 撐部件17的端部。
參照圖8(b)，引線框架70具有支撐部件17以及引線端13和15,如參 照圖1的描述。然而，與圖1的引線框架IO相反，引線端13和15的端部沿 散熱器的外圍延伸，支撐部件17的端部沿著引線端13和15之間的散熱器的 外圍延伸。因此，引線端13和15的延伸的端部可以提供鍵合導線的足夠的 鍵合區域，支撐部件17的延伸的端部可以使得接觸散熱器的接觸表面增大， 以穩定地支撐散熱器，並可以防止支撐部件17與封裝件主體分開。此外，連 接部件(未示出)可以將支撐部件17的延伸的端部連接到外部框架11,從而支 撐支撐部件17的端部，並將引線框架13和15的端部連接到外部框架11, 從而支撐引線框架13和15。
由於通過製造採用引線框架10的LED封裝件的方法和通過該方法製造
14的LED封裝件，可以容易地理解製造採用引線框架60和70的LED封裝件 的方法和通過該方法製造的LED封裝件，所以將省略對它們的描述。
權利要求
1、一種具有散熱器支撐部件的引線框架，包括外部框架，圍繞預定區域；散熱器支撐部件，從外部框架向內延伸以彼此面對，每個支撐部件具有結合到散熱器的端部；引線端，從外部框架向內延伸以彼此面對，並與支撐部件分隔開。
2、 如權利要求1所述的引線框架，其中，每個引線端具有圍繞散熱器布 置的內部引線和從內部引線延伸的外部引線，每個內部引線沿著支撐部件之 間的散熱器的外圍延伸。
3、 如權利要求2所述的引線框架，其中，支撐部件的每個端部沿著內部 虧I線之間的散熱器的外圍延伸。
4、 如權利要求1所述的引線框架，其中，每個引線端具有圍繞散熱器布 置的內部引線和從內部引線延伸的外部引線，每個支撐部件的端部沿著內部 引線之間的散熱器的外圍延伸。
5、 如權利要求1所述的引線框架，其中，支撐部件被彎曲，使得支撐部 件的端部定位得低於引線端的端部。
6、 一種發光二極體LED封裝件，包括 散熱器；散熱器支撐部件，每個支撐部件具有結合到散熱器的端部； 引線端，與支撐部件和散熱器分開，並布置在散熱器的兩側； 封裝件主體，通過成型形成在散熱器、支撐部件和引線端上，以用於支撐散熱器、支撐部件和引線端，封裝件主體具有用於暴露散熱器的頂端部和引線端的部分的開口。
7、 如權利要求6所述的發光二極體封裝件，其中，散熱器包括體部件和 從體部件的側表面突出的突起，突起埋入封裝件主體中，支撐部件結合到體部件。
8、 如權利要求7所述的發光二極體封裝件，其中，散熱器具有用於容納 支撐部件的端部的支撐部件容納槽。
9、 如權利要求7所述的發光二極體封裝件，其中，散熱器的體部件的頂 表面位於與封裝件主體的頂表面相同的位置或高於封裝件主體的頂表面的位置。
10、 如權利要求7所述的發光二極體封裝件，其中，散熱器還包括定位 在體部件上的反射杯。
11、 如權利要求IO所述的發光二極體封裝件，其中，反射杯的底表面位 於與封裝件主體的頂表面相同的位置或高於封裝件主體的頂表面的位置。
12、 如權利要求6所述的發光二極體封裝件，其中，在結合散熱器和支 撐部件之後，通過注入成型熱固性樹脂或熱塑性樹脂來形成封裝件主體。
13、 如權利要求6所述的發光二極體封裝件，其中，每個引線端具有圍 繞散熱器布置的內部引線和從內部引線延伸並突出到封裝件主體的外部的外 部引線，每個內部引線沿著支撐部件之間的散熱器的外圍延伸。
14、 如權利要求13所述的發光二極體封裝件，其中，支撐部件的每個端 部沿著內部引線之間的散熱器的外圍延伸。
15、 如權利要求6所述的發光二極體封裝件，其中，每個引線端具有圍 繞散熱器布置的內部引線和從內部引線延伸的外部引線，每個支撐部件的端 部沿著內部引線之間的散熱器的外圍延伸。
16、 如權利要求6所述的發光二極體封裝件，其中，每個支撐部件具有 彎曲部分，結合到散熱器的支撐部件的端部定位得低於引線端，彎曲部分埋 入封裝件主體中。
17、 如權利要求6所述的發光二極體封裝件，其中，每個引線端具有從 封裝件主體突出到封裝件主體的外部的外部引線，外部引線沿封裝件主體的 側壁彎曲到封裝件主體的底表面。
18、 如權利要求6所述的發光二極體封裝件，還包括 發光二極體晶片，安裝在散熱器的頂表面上； 鍵合導線，用於電連接發光二極體晶片和引線端。
19、 如權利要求18所述的發光二極體封裝件，還包括用於包封發光二極 管晶片和鍵合導線的成型樹脂。
20、 一種製造發光二極體封裝件的方法，包括如下步驟 製備如權利要求1至權利要求5中任意一項所述的引線框架； 將散熱器結合併固定到支撐部件；使用嵌入成型技術形成封裝件主體，以支撐散熱器以及圍繞散熱器的支 撐部件和引線端，其中，封裝件主體具有用於暴露散熱器頂端部和引線端的部分的開口。
21、 如權利要求20所述的方法，還包括如下步驟 在散熱器的頂表面上安裝一個或一個以上的發光二極體晶片； 形成鍵合導線，以將對應的發光二極體晶片電連接到引線端； 形成用於包封發光二極體晶片和鍵合導線的成型件。
22、 如權利要求21所述的方法，還包括去除外部框架、切割並形成位於 封裝件主體的外部的支撐部件和引線端的步驟。
全文摘要
本發明公開了一種具有散熱器支撐部件的引線框架、一種採用所述引線框架的發光二極體封裝件以及一種使用所述引線框架的發光二極體封裝件的製造方法。所述引線框架包括圍繞預定區域的外部框架。散熱器支撐部件從外部框架向內延伸以彼此面對。每個支撐部件具有結合到散熱器的端部。此外，引線端從外部框架向內延伸以彼此面對。引線端與支撐部件分隔開。因此，可以在將散熱器結合到支撐部件的端部之後，通過嵌入成型技術來形成封裝件主體，並且可以容易地將散熱器和引線端對齊。
文檔編號H01L23/495GK101427369SQ200780014568
公開日2009年5月6日 申請日期2007年6月28日 優先權日2006年6月30日
發明者姜錫辰, 崔爀仲, 徐庭後, 金度亨 申請人:首爾半導體株式會社