晶片級csp的製造方法
2023-04-27 01:27:06
專利名稱：晶片級csp的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片級CSP的製造方法。
背景技術：
由於便攜電話、數字攝像機、數位照相機等的高密度安裝的要求，作為小型封裝的CSP(Chip Size Package)快速地開始普及。
這樣的CSP，由於與TSOP(Thin Small Outline Package)或者QFP(Quad Flat Package)這樣的已有型的引導型封裝相比，減少了安裝面積或者縮短了布線長度，所以，具有適用於高頻率器件。另外，與將晶片直接安裝到基板上的倒裝晶片相比，能夠擴大焊點間距，所以也具有容易向基板上安裝這樣的特點。換言之，如TSOP容易處理且如倒裝晶片能夠實現高速、高密度地封裝因此成為快速開始普及的原因。
而且，這樣的晶片級CSP的已有的製造方法中，如圖2所示那樣，在晶片100上形成由絕緣材料構成需要的厚薄的熱應力緩和層101，在該熱應力緩和層101的土面形成焊盤102，連接該焊盤102和粘合焊點103的再布線電路104，此外在該再布線電路104上形成絕緣層105後，在焊盤102上形成焊料塊106。而且，熱應力緩和層101，在向印刷基板上封裝晶片時，用於降低由於晶片和印刷基板的線膨脹係數差導致的焊料塊的熱變形，提高連接壽命。該熱應力緩和層101以具有彈性的樹脂為主要材料，對應於焊料塊106的變形而變形，由該變形降低了變形。另外，其它的107是在100上形成的絕緣層。
而且，根據現有技術，熱應力緩和層101是通過印刷形成的，另外，再布線電路104是通過電鍍形成的，另外，絕緣層105是通過塗敷形成的，而焊料塊106是通過將焊料球裝載到焊盤102上，由回流爐加熱而形成的。但是，具有這樣的問題，在形成絕緣層105和焊料塊106時過於費工和費時，作業效率低。另外，根據現有技術，由於熱應力緩和層101是絕緣材料，所以必需在其上面中央形成焊盤102，在其形成中花費額外的時間，具有這樣的問題。
發明內容
本發明是鑑於上述問題作出的，提供一種能夠大幅提高作業效率的晶片級CSP的製造方法。
而且，本發明的目的在於提供一種晶片級CSP的製造方法，其在晶片上形成由電鍍形成的再布線電路的同時，在該再布線電路上形成由焊料等導電材料形成的熱應力緩和柱，在這些再布線電路和熱應力緩和柱的周圍，除了該熱應力緩和柱的上面，形成由聚醯亞胺等構成的絕緣層，此外，在所述熱應力緩和柱上形成焊料塊，其特徵在於，通過絲網印刷來進行所述熱應力緩和柱、絕緣層和焊料塊的形成。
另外，在上述製造方法中，較佳的，使用焊料作為形成熱應力緩和柱的導電材料。在這種情況下，作為熱應力緩和柱材料的焊料和焊料塊的粘合，通過金屬間化合物的融合構成，與熱應力緩和柱材料的焊料和電鍍導致的再布線電路之間的相互擴散形成的融合相比更加強固。
另外，在上述製造方法中，較佳的，在絕緣層的上面，在熱應力緩和柱的位置，通過絲網印刷形成設置焊料塊的下部外周的收容部的由絕緣材料構成的熱應力支持層。通過這樣，能夠進一步降低焊料塊的熱變形。
本發明通過絲網印刷來進行所述的熱應力緩和柱、絕緣層和焊料塊的形成，所以，與現有的製造方法相比，能夠大幅度提高操作效率。另外，由於在熱應力緩和柱上直接形成焊料塊，所以不必象現有技術那樣形成焊盤。因此，能夠減少該部分操作工序。
另外，在使用焊料作為形成熱應力緩和柱的導電材料的情況下，與焊料塊的粘合是由金屬間化合物導致的融合，為強固的粘合。
另外，通過絲網印刷形成，在絕緣層的上面，在熱應力緩和柱的位置設置焊料塊的下部外周的收容部的由絕緣材料構成的熱應力支持層，在這種情況下，能夠進一步降低焊料塊的熱變形。
圖1是根據本發明製造的晶片級CSP的截面圖。
圖2是根據現有方法製造的晶片級CSP的截面圖。
符號說明1晶片；2粘合焊點；3再布線電路；4熱應力緩和柱；5絕緣層；6絕緣層；7焊料塊；8熱應力支持層；8a焊料塊的下部外周的收容部。
具體實施例方式
用於實施本發明的最佳方式是，通過絲網印刷來進行熱應力緩和柱、絕緣層和焊料塊的形成。
實施例1下面參照附圖來說明本發明的實施例。
圖1是表示根據本發明製造的晶片級CSP的截面的圖。
在圖中，1是晶片，2是在所述晶片1上形成的粘合焊點、金屬UBM。3是在所述晶片1上通過電鍍形成的再布線電路。4是在所述再布線電路3上形成的由焊料等導電材料構成的熱應力緩和柱，通過由加壓式絲網印刷機進行的絲網印刷來形成。而且，在本實施例中，作為導電材料使用焊料。
5是在晶片1上形成的絕緣層，6是在所述再布線電路3和熱應力緩和柱4的周圍，除了該熱應力緩和柱4的上面，形成的由聚醯亞胺等構成的絕緣層。另外，該絕緣層6通過由加壓式絲網印刷機進行的絲網印刷來形成。
7是在所述熱應力緩和柱4上形成的焊料塊，通過由加壓式絲網印刷機進行的絲網印刷來形成。8是在所述絕緣層6的上面形成的，在熱應力緩和柱4的位置設置焊料塊7的下部外周收容部8a的熱應力支持層。另外，該熱應力支持層8由聚醯亞胺等絕緣材料構成，通過絲網印刷來形成。
權利要求
1.一種晶片級CSP的製造方法，其在晶片上形成由電鍍形成的再布線電路的同時，在該再布線電路上形成由焊料等導電材料形成的熱應力緩和柱，在這些再布線電路和熱應力緩和柱的周圍，除了該熱應力緩和柱的上面，形成由聚醯亞胺等構成的絕緣層，此外，在所述熱應力緩和柱上形成焊料塊，其特徵在於，通過絲網印刷來進行所述熱應力緩和柱、絕緣層和焊料塊的形成。
2.根據權利要求1所述的晶片級CSP的製造方法，其特徵在於，形成熱應力緩和柱的導電材料是焊料。
3.根據權利要求1所述的晶片級CSP的製造方法，其特徵在於，在絕緣層的上面，在熱應力緩和柱的位置，通過絲網印刷形成設置焊料塊的下部外周的收容部的由絕緣材料構成的熱應力支持層。
4.根據權利要求2所述的晶片級CSP的製造方法，其特徵在於，通過絲網印刷形成，在絕緣層的上面，在熱應力緩和柱的位置設置焊料塊的下部外周的收容部的由絕緣材料構成的熱應力支持層。
全文摘要
本發明提供一種晶片級CSP的製造方法，為了大幅地提高整體的製造效率以便更有效地進行熱應力緩和柱、絕緣層和焊料塊的形成。在晶片(1)上形成由電鍍形成的再布線電路(3)的同時，在該再布線電路(3)上形成由焊料等導電材料形成的熱應力緩和柱(4)，另外，在這些再布線電路(3)和熱應力緩和柱(4)的周圍，除了該熱應力緩和柱(4)的上面，形成由聚醯亞胺等構成的絕緣層(6)，此外，在所述熱應力緩和柱(4)上形成焊料塊(7)，而且，通過絲網印刷來形成所述熱應力緩和柱(4)、絕緣層(6)和焊料塊(7)。
文檔編號H01L23/31GK1604295SQ20041007817
公開日2005年4月6日 申請日期2004年9月17日 優先權日2003年9月18日
發明者村上武彥 申請人:南株式會社