冷卻發熱設備的裝置和方法
2023-05-11 05:10:46 1
專利名稱：冷卻發熱設備的裝置和方法
技術領域：
本發明總體涉及一種微處理器和集成電路，更具體地是涉及冷卻集成
電路(IC)晶片。
背景技術：
近年來，已經看出朝向大功率微處理器晶片的;OL這種;^又促進 了對用於散除晶片熱量的高性能冷卻系統(例如，散熱器)的關注，這是 因為更高功率的晶片在運行中將產生更多的熱量。如果這些熱量沒有完全 消散，晶片就很可能出現故障。
用於散除^L處理器晶片的熱量的兩種普通系統利用空氣或者流體作為 傳熱裝置，來除去晶片的熱量。雖然兩種系統都運作良好，但是它們卻都 存在若千缺陷。例如，空冷系統體積較大並且噪聲大，並且具有大功率密 度的晶片(例如，超過100W/cm2)難以利用空冷系統進行冷卻。對於流 體冷卻系統，雖然其體積通常較小、較安靜並且比空冷系統效率更高，但 是卻更加複雜並且執行和維護的成4*高。此外，洩漏的危險限制了流體 冷卻系統的廣泛應用。
空氣冷卻法是在最低端和中級計算機和服務系統中默認的冷卻方法。 空氣冷卻通常受到製造者的喜愛，這是因為它可以在所有的環境下操作並 且允許伺服器的靈活安裝和處理，而沒有複雜的管道裝置。但是，在採用 許多伺服器的數據中心，該空氣冷卻系統將承受尤其大的熱負載。因此， 在數據中心環境下，選擇另外提供流體冷卻是有益的，它不僅僅是更加有 效的冷卻方法，而且在電力和基礎結構方面來說成本較低。
因此，需要一種可以選擇性地通過空氣和/或流體M熱設備中散熱的 冷卻系統。
發明內容
本發明涉及一種空^l/流體冷卻系統。在一個實施例中，用於從發熱設
備消散熱量的裝置包括基座，其具有熱耦合到發熱設備的第一側；耦合 到基座的空氣冷卻路徑，其用於通過空氣散除至少部分的熱量；以及耦合 到基座的流體冷卻路徑，其用於通過流體散除至少部分的熱量。空氣冷卻 路徑和流體冷卻路徑可以同時或單獨操作，以散除發熱設備的熱量，並且 允許進入冷卻系統以例如維護、維修和升級。
因此，參照附圖示出的實施例，將更加具體地描述上述簡要說明的本 發明，並可以獲知和理解本發明上述實施例。但是，應當注意，附圖僅僅 示出了本發明的典型實施例，因此不認為限制了發明的範圍，本發明可以 承認其它等效實施例。
圖1是根據本發明的示出空氣/流體冷卻系統的一個實施例的橫截面
圖2是根據本發明的示出空^l/流體冷卻系統的第二實施例的橫截面
圖3是示出在圖2的冷卻系統中使用的流體通道的一個實施例的透視
圖4是根據本發明的示出空氣/流體冷卻系統的第三實施例的橫截面
圖5是根據本發明的示出空^l/流體冷卻系統的第四實施例的橫截面
圖6是根據本發明的示出實現空^l/流體冷卻系統的刀片中心型冷卻系
統的一個實施例的示意圖7是根據本發明的示出空~流體冷卻系統的第五實施例的橫截面
圖；以及
圖8是根據本發明的示出空氣/流體冷卻系統的第六實施例的橫截面圖。
為了《更於理解，在可能的情況下使用相同的參考標記來表示附圖中共 用的相同元件。
具體實施例方式
在一個實施例中，本發明的空^l/流體冷卻系統用於對發熱設備(例如， 微處理器晶片)散熱。本發明的實施例可以稱為"水輔助"或"流體輔助" 冷卻。本發明的實施例利用空氣或流體來除去晶片的熱量，從而使得該冷 卻系統的冷卻效率最大。而且，在該冷卻系統的空氣或流體部分之一將要 失效的情況下，第二部分作為後備，允許該冷卻系統繼續運^f亍。
圖1是根據本發明的示出 一種空^!/流體冷卻系統100的 一個實施例的 橫截面圖。如圖所示，可以布置該冷卻系統100，以從孩t處理器晶片102 或其它發熱設備中散熱。
該冷卻系統100包括基座104、多個散熱片106t-106n (以下統稱為 "散熱片106")，以及至少一個流體通道108!-108n (以下統稱為"流 體通道108")。
基座104被構造成與晶片102直接熱接觸(例如，通過熱界面，未示 出)。為此，基座104至少包括第一較平坦表面104a，該表面適於與晶片 102接觸。在一個實施例中，基座104包括由導熱材料製成的實心塊，該 導熱材料例如銅、鋁、金剛石、碳化矽、鉻、鎳、鐵或這些材料的組合物。 在另一實施例中，該基座包括熱管(未示出)或蒸氣室110，該蒸氣室110 由基座104的中空內部部分組成，其部分地填充有水或其它普通兩相材料。
在一個實施例中，散熱片106耦合到基座104的笫二較平坦的表面 104b (也就是，與第一較平坦表面104a相對地設置)，並且處於與基座 104基本垂直的方向。在另一實施例中，該散熱片106可以耦合到基座104 的笫一較平坦表面104a、或者耦合到基座104的側部。該散熱片106沿基 座104的長度方向彼此隔開，使得在每對散熱片106之間產生間隔。
流體通道108鄰^&座104設置，並且在一個實施例中，流體通道108
位於兩個散熱片106之間。在一個實施例中，流體通道108固定到基座104， 例如通過焊料或聚合物粘結劑。流體通道108基本上為管狀，並且適於在 其中流通流體。為此，每個流體通道108都包括入口 108a和出口 108b。 流體通過流體通道108從入口 108a流通到出口 108b，以使得當流體流出 流體通道108時，傳送給流通流體的熱量被傳送出冷卻系統100。在一個 實施例中，流體通道108由金屬構成。在一個實施例中，通過流體通道108 流通的流體包括水基冷卻劑、高壓空氣、壓縮空氣、蒸氣、碳氟化合物、 碳氫化合物、氦、氫、氧、氮、二氧化碳或致冷劑。
在運行中，熱量通過熱界面從晶片102傳送到基座104。然後，基座 104將熱量散布到散熱片106以及流體通道108。傳送到散熱片106的熱量 隨後通過空氣從冷卻系統100中消散(也就是，在一個或多個風扇(未示 出)的協助下)，同時傳送到流體通道108的熱量通過位於其中的流體消 散。在一個實施例中，空氣冷卻路徑和流體冷卻5^聖同時工作，以從晶片 102散熱。在另一實施例中，空氣冷卻路徑和流體冷卻路徑中的僅僅一個 在給定的時間工作。在該實施例中，冷卻系統100可以從使用一個冷卻路 徑轉變到使用另一個，同時對設備的冷卻一直進行(也就是，不會中斷運 行)。
因此，冷卻系統100給微處理器晶片和其它發熱設備提供了高性能的 冷卻。通過提供空氣冷卻和流體冷卻，相比於現有的散熱器技術，就可以 更快速和更有效地實現發熱設備的散熱。而且，提供兩種冷卻路徑(也就 是， 一種是空氣冷卻路徑， 一種是流體冷卻路徑)允許撤換或孤立其中一 個冷卻路徑，而同時另一個處於運行中。例如，為了維護和維^^的目的、 或者對元件熱交換、或者其中一個冷卻路徑失效時，這是有益的。此外， 對於流體通道使用金屬減少了流體洩漏到晶片102中的可能性.尤其是， 在除了連通(其在一個實施例中完全位於冷卻系統100的外側)的位置， 從冷卻系統100洩漏流體的可能性大大降低，從而減小了由於洩漏而使得 晶片故障的危險程度。
圖2是根據本發明的示出空^/流體冷卻系統200的第二實施例的橫截
面圖。同冷卻系統100—樣，可以布置冷卻系統200，以消散來自微處理 器晶片202或其它發熱i殳備的熱量，
還是與冷卻系統100相似，冷卻系統200包括基座204、多個散熱片 206i-206n (以下統稱為"散熱片206")，以及至少一個流體通道208i -208n (以下統稱為"流體通道208")。
基座204被構造成與晶片202直接熱接觸(例如，通過熱界面，未示 出)。為此，基座204至少包括笫一較平坦表面204a，該表面適於與晶片 202接觸。在一個實施例中，基座204包括由導熱材料製成的實心塊，該 導熱材料例如銅、鋁、金剛石、碳化矽、鉻、鎳、鐵或這些材料的組合物。 在另一實施例中，該基座包括熱管(未示出)或蒸氣室210,該蒸氣室210 由基座204的中空內部部分組成，其部分地填充有水或其它普通兩相材料。
在一個實施例中，散熱片206耦合到基座204的第二較平坦的表面 204b (也就是，與第一較平坦表面204a相對地設置)，並且處於與基座 204基本垂直的方向。在另一實施例中，該散熱片206可以耦合到基座204 的第一較平坦表面204a、或者耦合到基座204的側部。該散熱片206沿基 座204的長度方向彼此隔開，使得在每對散熱片206之間產生間隔。
流體通道208鄰ii^座204設置，並且在一個實施例中，流體通道208 位於兩個散熱片206之間。在一個實施例中，每個流體通道208都基本為 U型，並且包括入口 208a和出口 208b。例如，圖3是示出了在圖2的冷 卻系統200中使用的流體通道208的一個實施例的透視圖。因此，在一個 實施例中，流體通道208的位置使得入口 208a和出口 208b之一鄰U座 204設置，同時入口 208a和出口 208b靠著散熱片206基本上位於同一平 面。散熱片206和流體通道208之間的緊密耦合在它們之間提供了更好的 熱耦合。在一個實施例中，流體通道208由金屬構成。在一個實施例中， 通過流體通道208流通的流體包括水基冷卻劑、高壓空氣、壓縮空氣、蒸 氣、碳氟化合物、碳氫化合物、氦、氫、氧、氮、二氧化碳或致冷劑。
流體通道208的形狀和位置使得流體通道208被選擇性地插入或拆除。 因此，不同於圖1所示出的冷卻系統100，冷卻系統200可以升級並可以
變化、後期部署，以包括更多或更少的流體通道208。
圖4是根據本發明的示出空^流體冷卻系統400的第三實施例的橫截 面圖。同冷卻系統100和200相同，可以布置冷卻系統400以消散來自微: 處理器晶片402或其它發熱i殳備的熱量。
還是與冷卻系統100和200相似，冷卻系統400包括基座404、多個 散熱片406i-406n (以下統稱為"散熱片406")，以及至少一個流體通 道408i-408n (以下統稱為"流體通道408")。
基座404被構造成與晶片402直接熱接觸(例如，通過熱界面，未示 出)。為此，基座404至少包括第一較平坦表面404a,該表面適於與晶片 402接觸。在一個實施例中，基座404包括由導熱材料製成的實心塊，該 導熱材料例如銅、鋁、金剛石、碳化矽、鉻、鎳、鐵或這些材料的組合物。 在另一實施例中，該基座包括熱管(未示出)或蒸氣室410，該蒸氣室410 由基座404的中空內部部分組成，其部分地填充有水或其它普通兩相材料。
在一個實施例中，散熱片406耦合到基座404的第二較平坦的表面 404b(也就是，與第一較平坦表面404a相對設置)，並且處於與基座404 基本垂直的方向。在另一實施例中，該散熱片406可以耦合到基座404的 第一較平坦表面404a、或者耦合到基座404的側部。該散熱片406沿基座 404的長度方向以彼此隔開，使得在每對散熱片406之間產生間隔。
流體通道408鄰ii^座404設置，並且在一個實施例中，流體通道408 耦合到基座404的笫一較平坦的表面404a (也就是，在基座的耦合有晶片 402 —側)。在一個實施例中，每個流體通道408基本上為管狀，並且包 括入口 408a和出口 408b。在一個實施例中，流體通道408利用銅焊料、 導熱聚合物或其它合適的粘合方法中的至少一種固定到基座404。用於將 流體通道408固定到基座404的方法提供了機械支撐並且在流體通道408 和基座404之間提供有效的熱接觸。
在另一個實施例中，基座404的笫一較平坦表面404a包括流體通道 408的第一壁412"同時流體通道408的第二壁4122、第三壁4123和第四 壁4124中的至少一個壁由柔性材料組成。這將使得基座404 (在一些實施
例中包括蒸氣室410)位於鄰近用於保持處理器和其它部件(未示出)的 插板的位置。也就是，流體通道408的第二壁4122、笫三壁4123和第四壁 4124可以相對於插板上突出的部件彎曲，同時仍然可以使流體緊密接觸基 座404地流過其中。在一個實施例中，流體通道408由金屬構成。在一個 實施例中，通過流體通道408流通的流體包括水基冷卻劑、高壓空氣、壓 縮空氣、蒸氣、碳氟化合物、碳氫化合物、氦、氫、氧、氮、二氧化碳或 致冷劑。
圖5是根據本發明的示出空氣/流體冷卻系統500的第四實施例的橫截 面圖。如圖所示，可以布置冷卻系統500以消散來自微處理器晶片502或 其它發熱設備的熱量。
冷卻系統500包括基座504、多個散熱片506i - 506n (以下統稱為"散 熱片506")，以及至少一個流體通道508。
基座504被構造成與晶片502直接熱接觸(例如，通過熱界面，未示 出).為此，基座504至少包括笫一較平坦表面504a,該表面適於與晶片 502接觸。在一個實施例中，基座504包括由導熱材料製成的實心塊，該 導熱材料例如銅、鋁、金剛石、碳化矽、鉻、鎳、鐵或這些材料的組合物。 在另一實施例中，該基座包括熱管(未示出)或蒸氣室510，該蒸氣室510 由基座504的中空內部部分組成，其部分地填充有水或其它普通兩相材料。
在一個實施例中，散熱片506耦合到基座504的第二較平坦的表面 504b (也就是，與笫一較平坦表面504a相對地設置)，並且處於與基座 504基本垂直的方向。在另一實施例中，該散熱片506可以耦合到基座504 的第一較平坦表面504a、或者耦合到基座504的側部。該散熱片506沿基 座504的長度方向彼此隔開，使得在每對散熱片506之間產生間隔。
在一個實施例中，流體冷卻劑508鄰近晶片502地耦合到基座504的 第一較平坦表面504a。在一個實施例中，流體冷卻劑508是常規流體冷卻 系統，其包括它自身的流體散熱片512!-512n(以下統稱為"散熱片512")、 流體入口 514和流體出口 516，從而提高冷卻系統500的性能。在一個實 施例中，通過流體通道508流通的流體包括7JC基冷卻劑、高壓空氣、壓縮
空氣、蒸氣、碳氟化合物、碳氫化合物、氦、氫、氧、氮、二氧化碳或致 冷劑。
圖6是示出空^/流體冷卻系統600的一個實施例的示意圖，該冷卻系 統600例如用來冷卻刀片中心計算系統。
冷卻系統600包括刀片中心602和耦合到刀片中心602的流體總管 604。刀片中心602包括底盤606,該底盤606包括多個底板，每個底板的 尺寸都適合容納刀片月良務器。在圖6的示例中，刀片中心602對於最大為 八個刀片的伺服器具有八個底板；兩個刀片伺服器608i和608n (由網狀線 示出，這裡統稱為"刀片伺服器608")插入到底板中，並且六個底板是 空的。本領域的技術人員應當理解，刀片中心602可以用於任意數量的刀 片伺服器608,並且不受所示示例的限制。
每個刀片伺服器608都作為 一個獨立的計算單元，其包括自身的處理 器、存儲裝置、存儲器、網絡控制器、作業系統、應用以及冷卻系統(未 示出)。在一個實施例中，用來冷卻每個刀片伺服器608的冷卻系統是空 氣/流體冷卻系統。在一個實施例中，用來冷卻刀片伺服器608的空~流體 冷卻系統包括參考之前的附圖描述的空^l/流體冷卻系統100、 200、 400或 500中的任意一個。如上所述，刀片伺服器608可從底盤606中移除，以 使得可以選擇性地增加或減少刀片中心602的刀片伺服器608。
總管604包括流體入口 610、空氣入口 612、流體出口 614、出口 616 以及多個軟管618i-618n (以下統稱為"軟管618").軟管618將總管 604耦合到刀片伺服器608的空^流體冷卻系統，從而允許流體通過空~ 流體冷卻系統流通。
因此，通過簡單的將總管604連接到刀片伺服器608的空~流體冷卻 系統，冷卻系統600允許在刀片中心計算系統中進行流體冷卻，同時刀片 中心計算系統運行，此外，空氣入口 612和出口 616允許流體從空~流體 冷卻系統以及軟管618中排出(例如，通過空氣清除)，從而與冷卻系統 600斷開，而且同時刀片中心計算系統運行。在上述兩種情況下(也就是, 流體冷卻能力的連接和斷開)，刀片中心計算系統繼續利用每個單獨刀片
伺服器608中的空氣冷卻來運行。當刀片中心計算系統運行時，這種增加 或減小輔助冷卻性能的能力可以證實在緊JH吏命系統下是特別有利的，在 所述緊要使命系統中，必須能夠i^多單元系統中的單個單元(例如，為 了維護或維修的需要)。
此外，流體冷卻能力的增加可以允許風扇調整速度，用來傳送通過單 個刀片伺服器608中的空^/流體冷卻系統的空氣，這又減小了冷卻系統 600所產生的噪音量並且將熱量釋放給外界。這在用來冷卻數據中心或月良 務器場的十分大的冷卻系統的情況下是特別有利的，其中刀片伺服器608 可以大到一英尺高、 一至二英尺寬。
圖7是根據本發明的示出空氣/流體冷卻系統700的第五實施例的示意 圖。如圖所示，可以布置冷卻系統700以消散來自微處理器晶片702或其 它發熱設備的熱量。
冷卻系統700包括基座704、多個散熱片706廣706J以下統稱為"散 熱片706")，以及多個流體通道708廣708n(以下統稱為"流體通道708")。
基座704被構造成與晶片702直接熱接觸(例如，通過熱界面，未示 出)。為此，基座704至少包括第一較平坦表面704a，該表面適於與晶片 702接觸。在該實施例中，基座704包括蒸氣室710，該蒸氣室710由基座 504的中空內部部分組成，其部分地填充有水或其它普通兩相材料。
在一個實施例中，散熱片706耦合到基座704的第二較平坦的表面 704b (也就是，與第一較平坦表面704a相對地設置)，並且處於與基座 704基本垂直的方向。在另一實施例中，該散熱片706可以耦合到基座704 的笫一較平坦表面704a、或者耦合到基座704的側部。該散熱片706沿基 座704的長度方向彼此隔開，使得在每對散熱片706之間產生間隔。
在一個實施例中，流體通道708被嵌入或設置為穿過蒸氣室710。在 一個實施例中，通過流體通道708流通的流體包括水基冷卻劑、高壓空氣、 壓縮空氣、蒸氣、碳氟化合物、碳氫化合物、氦、氫、氧、氮、二氧化碳 或致冷劑。
圖8是根據本發明的示出空^/流體冷卻系統800的第六實施例的示意
圖。如圖所示，可以布置該冷卻系統800以消散來自微處理器晶片802或 其它發熱設備的熱量。
冷卻系統800包括基座804、多個散熱片806廣806n(以下統稱為"散 熱片806"),以及多個流體通道808廣808n(以下統稱為"流體通道808")。
基座804被構造成與晶片802直接熱接觸(例如，通過熱界面，未示 出)。為此，基座804至少包括第一較平坦表面804a，該表面適於與晶片 802接觸。在該實施例中，不同於圖7中示出的實施例，該基座804包括 導熱材料的實心塊，所述材料例如為銅、鋁、金剛石、碳化矽、鉻、鎳、 鐵或這些材料的組合物。
在一個實施例中，散熱片806耦合到基座804的第二較平坦的表面 804b (也就是,與笫一較平坦表面804a相對地設置)，並且處於與基座 804基本垂直的方向。在另一實施例中，該散熱片806可以耦合到基座804 的第一較平坦表面804a、或者耦合到基座804的側部。該散熱片806沿基 座804的長度方向彼此隔開，使得在每對散熱片806之間產生間隔。
在一個實施例中，流體通道808被嵌入或設置為穿過基座804的實心 塊。在一個實施例中，通過流體通道808流通的流體包括水基冷卻劑、高 壓空氣、壓縮空氣、蒸氣、碳氟化合物、碳氫化合物、氦、氫、氧、氮、 二氧化碳或致冷劑。
應當理解，在所有的實施例中，流體通道都與晶片-空氣熱交換器熱 接觸，從而允許流體通過流體通道流通時排出熱量。
儘管本發明主要描述的是計算機工業領域的內容(例如，用於冷卻高 性能信息處理器)，但是本領域的技術人員應當理解的是，例如這裡所描 述的雙重空^/流體冷卻系統可以有利的應用於其它多種領域，包括航天和 飛行器冷卻系統、維護面板等等。
因此，這裡公開的冷卻系統更加有效地^UC熱設備中消散熱量，其中 發熱設備例如IC晶片。本發明的多個實施例利用空氣和流體從晶片中消 散熱量，從而使得冷卻系統的冷卻效率最大化。此外，在冷卻系統的空氣 或流體組成之一失效的情況下，第二組成作為後備，允許該冷卻系統繼續 運行。
雖然上述內容關於本發明的優選實施例，但是可以在不脫離本發明的 基本範圍的情況下設計出本發明的其它和進一步的實施例，並且其範圍由 緊隨其後的權利要求書所確定。
權利要求
1.一種用於散除來自發熱設備的熱量的裝置，其包括基座，該基座具有熱耦合到所述發熱設備的第一側；耦合到所述基座的基於空氣的冷卻路徑，以用於通過空氣散除至少部分熱量；以及耦合到所述基座的基於流體的冷卻路徑，用於通過流體散除至少部分熱量。
2. 如權利要求l所述的裝置，其中所述基座包括實心塊，該實心塊由 銅、鋁、金剛石、碳化矽、鉻、鎳或鐵中的至少一種構成。
3. 如權利要求l所述的裝置，其中所述基座包括蒸氣室。
4. 如權利要求l所述的裝置，其中所述基座包括熱管。
5. 如權利要求l所述的裝置，其中所述基於空氣的冷卻路徑包括 耦合到所述基座的多個散熱片，該多個散熱片中的每一個被設置在與所述基座基本垂直的方向。
6. 如權利要求5所述的裝置，其中所述基於流體的冷卻路徑包括 位於兩個所述多個散熱片之間的至少一個流體通道，該至少一個流體通道適於從入口到出口流通流體。
7. 如權利要求6所述的裝置，其中所述流體是以下至少一種7jc基冷 卻劑、高壓空氣、壓縮空氣、蒸氣、碳氟化合物、碳氫化合物、氦、氫、 氧、氮、二氧化碳或致冷劑。
8. 如權利要求6所述的裝置，其中所述至少一個流體通道由金屬構成。
9. 如權利要求6所述的裝置，其中所述至少一個流體通道是大致管狀。
10. 如權利要求9所述的裝置，其中所述至少一個流體通道被固定到 所述基座。
11. 如權利要求6所述的裝置，其中所述至少一個流體通道是大致U 形形狀。
12. 如權利要求ll所述的裝置，其中所述至少一個流體通道可以選擇 性地從所述裝置中拆除。
13. 如權利要求l所述的裝置，其中所述基於流體的冷卻路徑包括至 少一個耦合到所i^座的流體通道，該至少一個流體通道適於從入口到出 O流通流體。
14. 如權利要求13所述的裝置，其中所述至少一個流體通道包括 由所述基座的第 一側構成的笫 一壁；耦合到所述第 一壁的第二壁；耦合到所述第一壁的第三壁；以及耦合到所述第二壁和所述第三壁的第四壁，其中所述第二壁、第三壁和笫四壁中的至少一個由柔性材料構成。
15. 如權利要求l所述的裝置，其中所述基於流體的冷卻路徑耦合到 總管。
16. 如權利要求l所述的裝置，其中所述發熱設備是一種集成電路晶片。
17. —種冷卻發熱設備的方法，其包括 提供一種基座，該基座具有熱耦合到所述發熱設備的第一側； 提供耦合到所ii^座的基於空氣的冷卻路徑，以用於通過空氣散除至少部分熱量；以及提供耦合到所述基座的基於流體的冷卻路徑，用於通過流體散除至少 部分熱量。
18. 如權利要求17所述的方法，還包括在給定時間運行所述基於空氣的冷卻路徑和所述基於流體的冷卻路徑 中的至少一個，以散除來自所述發熱設備的熱量。
19. 如權利要求17所述的方法，還包括 利用所述基於空氣的冷卻路徑冷卻所述發熱設備；以及 在所述基於空氣的冷卻路徑運4亍時，隔離所逸基於流體的冷卻,。
20. 如權利要求17所述的方法，還包括 利用所述基於流體的冷卻路徑冷卻所述發熱設備；以及 在所述基於流體的冷卻路徑運行時，^所逸基於空氣的冷卻路徑。
全文摘要
本發明涉及一種空氣/流體冷卻系統。在一個實施例中，用於從發熱設備消散熱量的裝置包括基座、耦合到基座的基於空氣的冷卻路徑，以及耦合到基座的基於流體的冷卻路徑，其中該基座具有熱耦合到發熱設備的第一側，該基於空氣的冷卻路徑用於通過空氣散除至少部分熱量，以及該基於流體的冷卻路徑用於通過流體散除至少部分熱量。基於空氣的冷卻路徑和基於流體的冷卻路徑可以同時或單獨操作，以散除發熱設備的熱量，並且允許進入冷卻系統以用於例如維護、維修和升級。
文檔編號H05K7/20GK101179920SQ200710180379
公開日2008年5月14日 申請日期2007年10月23日 優先權日2006年11月10日
發明者T·G·范凱塞爾, Y·C·馬丁 申請人:國際商業機器公司