一種平板玻璃容器的封接排氣方法

2023-08-04 22:04:21 1

專利名稱：一種平板玻璃容器的封接排氣方法
技術領域：
本發明屬於電真空領域，具體涉及一種平板式玻璃器件內真空的 封接排氣方法。
背景技術：
PDP平板顯示器、FED等新型平板顯示器件及新型的平面螢光 燈已經商品化或正在走向商品化，這些新型的真空器件或需真空處理 的器件以其新穎的結構給人們的生活帶來了很多前所未有的新體驗。 由於涉及到真空處理，這些器件的生產製造過程中都會經過一個真空 排氣及密封封閉的過程。現在通用的真空排氣方法是先將需要封裝的 器件封接形成一個密封的真空腔體後，再通過連接在器件上的排氣管 進行抽真空排氣。
通用的真空排氣法是在構成需要封裝的器件的一側基板上打出 排氣孔，然後在排氣孔的位置連接上一個排氣管，再通過排氣管與真 空排氣系統接連，對器件進行真空排氣，排氣完成後，將排氣管燒斷 與排氣系統分離。這種排氣方式經多年的實際應用，工藝已經很成熟, 但是由於工作中需要設置排氣管，排氣後燒斷的排氣管還殘留部分餘 管，這部分殘餘排氣管既影響了器件的外觀，而且形成一個相對薄弱 的環節，在器件裝配、搬運過程中，容易造成破損，使器件損壞。

發明內容
本發明的目的在於去掉原有排氣工藝所使用的排氣管及排氣封 裝後產生的尾管，改進器件的外觀。為達到去掉排氣管及排氣封裝後 產生的尾管，實現無排氣管封接的目的，本發明採取了在封接邊框上 設置1個以上的小突起，高度在數個微米到數百微米之間，或在封接 框上設置1個以上的微小的小縫隙，這些微小縫隙寬度在數微米到數 百微米之間，這些突起或封接邊框上的縫隙，在上下兩個基板之間形 成氣體通道的方式，在排氣過程中，氣體可以從這些排氣通道中排出。 氣體排完之後，通過加熱的方式將封接框材料軟化或融化，在外力的 作用下，封接框材料發生變形，排氣通道被封閉。從而實現平板型真 空器件的真空排氣和封接。
為實現上述目的，本發明提出如下技術方案
需要排氣的真空器件需放置在可加熱的真空設備腔體內，平板型 的真空器件上下兩個基板對合後，四邊通過彈簧夾子固定。排氣時， 加熱器件將平板型真空器件加熱，利於器件內部器壁上吸附的氣體分 子脫附排出，但此時的溫度在封接框材料軟化溫度以下，排氣完成或 填充氣體充入完成後，繼續加熱，使溫度升高至封接材料的軟化溫度 或熔點之上，此時，在外部彈簧夾子力量作用下，封接邊框上設置的 突點或預置的縫隙發生變形，最終被封閉，然後降低溫度，使封接框 材料再次硬化，封接框將上下兩片基板粘合、固定到一起，完成封接 過程。
所述的夾緊力可以是重力，機械力或者其他外力。 本發明由於去掉了目前通用的真空排氣方法中所需的排氣管，不 僅可以保持平板型真空器件外觀上的對稱一致，而且可以避免由於排 氣管破損造成的器件失效。對於大型的平板型真空器件而言，由於封 接框上預留的排氣通道較大，使氣體可以快速排出，因此在大規模生 產時，起到提高生產效率和降低能耗的作用。


圖1為現有技術中平板型真空器件的封接排氣方法示意圖。
圖2為圖1中A—一A處的橫截面示意圖。
圖3為排氣後使器件與排氣系統分離並形成密閉體的示意圖。
圖4為無排氣管的平板型真空器件結構示意圖。
圖5為圖4中B—一B處截面示意圖。
圖6為封接框上設置了突起點和排氣縫隙的示意圖。
圖7為設置了排氣縫隙的下基板封接框結構示意圖。
圖8為封接框上設置了排氣縫隙沒有設置突點的截面示意圖。
圖9為封接框上設置了排氣縫隙與突起點的截面示意圖。
圖IO為封接完成後的封接框截面示意圖。
圖11為燒結過程中上下基板固定在一起的示意圖。
圖12為在外力作用下排氣縫隙被封閉的示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發明作進一步說明
如圖6、圖7、圖9所示，為實施例的下基板截面示意圖和俯視 示意圖，在下基板2上塗敷封接用的低熔點玻璃材料，在封接框上設 置有多個突起點9，突起點的數量不少於N^1，突起的高度為數微米 到數百微米之間，同時在兩個突起之間的封接框上設置有供氣體排出 的縫隙IO,如圖6和圖7中縫隙10所示，縫隙寬度為數微米到數百 微米之間。排氣時，先將上下基板對合好，如圖11中所示的上基板 1與下基板2,周邊施加彈簧夾緊力固定或者使用重力及其它機械外 力加以固定，如圖11中的12所示。然後將對合後的上下基板放入真 空設備的真空腔中，利用真空泵排出真空腔內氣體，兩個玻璃基板1、 2和封接框3形成的腔體內的氣體通過圖9中所示的縫隙10及由封 接框3上形成的突起9所構成的空隙8中排出。
當排氣達到所需要的真空度後，若產品需要在器件內部充入所需 充填的氣體時，則可在此時按要求充入所需充填的氣體至所需壓力， 然後通過加熱的方式提高真空設備腔體內溫度，基板l、 2及封接框 3所塗敷的低熔點玻璃材料溫度也隨著真空設備腔體內溫度的升高而 升高，當溫度升高到400'C 500'C時，基板l、 2及封接框3所塗敷 的低熔點玻璃材料軟化甚至融化，在彈簧外力12的壓力作用下，發 生變形，從而將排氣縫隙10和排氣空隙8封閒，並將上基板l和下 基板2通過封接框3粘接到一起，形成一個密閉腔體，如圖12所示。 隨後降低真空排氣設備真空腔內溫度，低熔點玻璃材料硬化，排氣過 程完成。
本發明由於去掉了目前通用的真空排氣方法中所需的排氣管，不
僅可以保持平板型真空器件外觀上的對稱一致，而且可以避免由於排 氣管破損造成的器件失效。對於大型的平板型真空器件而言，由於封 接框上預留的排氣通道較大，使氣體可以快速排出，因此在大規模生 產時，起到提高生產效率和降低能耗的作用。
權利要求
1、一種平板玻璃容器的封接排氣方法，包括將上下兩塊玻璃基板(1、2)設置為相對平行，與封接邊框(3)一起構成一個封閉的腔體，然後將腔體內氣體排除或充入所需氣體後密封，其特徵是，在封閉的腔體的封接邊框(3)上設置有微小的突起(9)或者微小的溝槽(8)與縫隙(10)形成的排氣通道，抽取封閉的腔體內的氣體後，將排氣通道燒結封閉，在夾緊力的作用下完成真空封接。
2、 根據權利要求l所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特徵 是，所述封接邊框(3)上設置微米級的突起(9)或者在封接邊框上 設置有微米級的溝槽縫隙(10)，形成排氣通道。
3、 根據權利要求2所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特徵 是，設置在封接邊框上的突起(9)由低熔點玻璃材料組成，在加熱 到400'C 500'C的條件下，使低熔點玻璃材料發生軟化、熔化變形後 燒結，最終封閉排氣通道。
4、 根據權利要求3所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特徵 是，所述在封接邊框上設置的由低熔點玻璃材料組成微小的突起(9) 或者微小的溝槽(8),其數量不少於l條。
5、 根據權利要求l所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特徵 是，所述的夾緊力可以是重力，機械力或者其他外力。
全文摘要
本發明的目的在於去掉原有排氣工藝所使用的排氣管及排氣封裝後產生的尾管，改進器件的外觀。本發明採取了在封接框上設置多的小突起，高度在數個微米到數百微米之間，或在封接框上設置多個微小的小縫隙，這些微小的縫隙的寬度在數微米到數百微米之間，這些突起與封接邊框上的縫隙，在上下兩個基板之間形成氣體通道的方式，在排氣過程中，氣體可以從這些排氣通道中排出。氣體排完之後，通過加熱的方式將封接框材料軟化或融化，在外力的作用下，封接框材料發生變形，排氣通道被封閉。從而實現平板型真空器件的真空排氣和封接。
文檔編號C03B23/00GK101353223SQ20081015097
公開日2009年1月28日 申請日期2008年9月16日 優先權日2008年9月16日
發明者唐李晟 申請人:彩虹集團公司