發光顯示設備和製造發光顯示設備的方法與流程

2023-08-02 02:08:56

2014年8月22日遞交的名稱為「發光顯示設備和製造發光顯示設備的方法」的韓國專利申請No.10-2014-0109588通過引用被整體合併於此。

技術領域

本文所描述的一個或多個實施例涉及發光顯示設備和製造發光顯示設備的方法。

背景技術：

有機發光顯示器是自發光的，並且具有寬視角、高對比度和快響應速度。這種顯示器的每個像素具有在陽極電極和陰極電極之間的有機發光層。

當正電壓和負電壓被施加到這些電極時，空穴從陽極電極經由空穴注入層和空穴傳輸層移動到有機發光層，並且電子從陰極電極經由電子注入層和電子傳輸層移動到有機發光層。電子和空穴在有機發光層中再次結合，以產生激子。隨著激子從激發態轉變到基態，有機發光層發射光以形成圖像。

有機發光顯示器還可以包括具有暴露各像素的陽極電極的開口的像素限定層。空穴注入層、空穴傳輸層、有機發光層、電子傳輸層、電子注入層和陰極電極可以被形成在通過像素限定層的開口暴露的陽極電極上。空穴傳輸層和有機發光層可以使用例如噴墨印刷法或噴嘴印刷法來形成。

例如為了提高空穴傳輸層溶液的潤溼性，親液的表面處理層可以被形成在陽極電極上。然而，當空穴傳輸層溶液被噴射到表面處理層上時，溶液可能由於其噴射壓力和速度而錯誤地朝相鄰像素散布。

結果，空穴傳輸層可能被形成到相鄰像素的部分。有機發光層也可能在空穴傳輸層上被形成到相鄰像素的部分。因此，發射不同顏色的光的有機發光層可能在相鄰像素中彼此重疊。因此，可能顯示出不希望的混合色，從而降低顯示質量。

技術實現要素：

根據一個或多個實施例，一種發光顯示設備包括：包括多個像素的基板；針對每 個像素在所述基板上的第一電極；在基板上限定每個像素的像素限定層，所述像素限定層具有開口以暴露所述第一電極；在所述第一電極上的電荷注入層；在所述電荷注入層上的表面處理層，所述表面處理層從所述像素限定層的所述開口的內部延伸到所述像素限定層的頂表面，所述表面處理層包括多個槽，所述多個槽位於所述表面處理層的在所述像素限定層的所述頂表面上延伸的部分中；在所述表面處理層上的電荷傳輸層；在所述電荷傳輸層上的發光層；以及在所述發光層上的第二電極。

所述槽可以在所述開口的沿第一方向的至少一側上，並且所述第一方向可以朝向相鄰像素，所述相鄰像素髮射與其中形成有所述表面處理層的像素所發射的光的顏色不同顏色的光。所述槽可以被基本成形為沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸的直線。所述槽可以具有朝向所述相鄰像素增加的寬度。所述槽可以具有基本上相等的寬度。所述槽可以具有在所述第一方向和與所述第一方向交叉的第二方向之間的傾斜形狀。所述槽可以具有格子形狀。

所述多個像素可以包括被布置成行並發射相同顏色的光的像素，並且所述表面處理層可以以所述被布置成行並發射相同顏色的光的像素為單位被形成。所述電荷傳輸層可以沿所述表面處理層被共形地形成。

根據另一實施例，一種發光顯示設備可以包括：包括多個像素的基板；針對每個像素在所述基板上的第一電極；在所述基板上限定每個像素的像素限定層，所述像素限定層具有開口以暴露所述第一電極；在所述第一電極上的第一公共層；在所述第一公共層上的表面處理層，所述表面處理層從所述像素限定層的所述開口的內部延伸到所述像素限定層的頂表面，所述表面處理層包括多個槽，所述多個槽位於所述表面處理層的在所述像素限定層的所述頂表面上延伸的部分中；所述在表面處理層上的發光層；以及在所述發光層上的第二電極。

所述槽可以在所述開口的沿第一方向的至少一側上，並且所述第一方向可以朝向相鄰像素，所述相鄰像素與其中形成有所述表面處理層的像素所發射的光的顏色不同顏色的光。所述槽可以被基本成形為沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸的直線。所述槽可以具有在所述第一方向和與所述第一方向交叉的第二方向之間的傾斜形狀。所述槽可以具有格子形狀。

所述多個像素可以包括被布置成行並發射相同顏色的光的像素，並且所述表面處理層可以以所述被布置成行並發射相同顏色的光的像素為單位被形成。所述發光層可以沿所述表面處理層被共形地形成。

根據另一實施例，一種製造發光顯示設備的方法包括：針對基板上的多個像素中的每個像素形成第一電極；在所述基板上形成像素限定層，以限定所述多個像素中的 每個像素，所述像素限定層具有開口以暴露所述多個像素中的每個像素的所述第一電極；在所述第一電極上形成電荷注入層；在所述電荷注入層上形成表面處理層，所述表面處理層從所述像素限定層的所述開口的內部延伸到所述像素限定層的頂表面並具有多個槽，所述多個槽位於所述表面處理層的在所述像素限定層的所述頂表面上延伸的部分中；在所述表面處理層上形成電荷傳輸層；在所述電荷傳輸層上形成發光層；以及在所述發光層上形成第二電極。

形成所述電荷傳輸層的操作可以包括：將電荷傳輸層溶液提供到所述像素限定層的所述開口中並乾燥所述電荷傳輸層溶液，並且形成所述發光層的操作可以包括：將發光層溶液提供到所述像素限定層的所述開口中並乾燥所述發光層溶液。所述電荷傳輸層溶液和所述發光層溶液可以包括相同的溶劑。所述電荷傳輸層和所述發光層可以使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被形成。

附圖說明

通過參考附圖詳細描述示例性實施例，特徵對於本領域技術人員來說將變得顯而易見，附圖中：

圖1示出了發光顯示設備的像素的實施例；

圖2示出了沿圖1中的剖面線A-A的視圖；

圖3示出了表面處理層的實施例；

圖4示出了用於將第一電荷傳輸層溶液噴射到表面處理層上的方法的實施例；

圖5示出了第一電荷傳輸層的實施例；

圖6至圖12示出了表面處理層的各個實施例；

圖13示出了另一實施例的發光顯示設備；

圖14示出了另一實施例的發光顯示設備；

圖15示出了另一實施例的發光顯示設備；和

圖16至圖24示出了用於製造發光顯示設備的方法的實施例。

具體實施方式

下文參考附圖更充分地描述示例實施例；然而，示例實施例可以以不同的形式體現，並且不應當被解釋為限於本文所提出的實施例。相反，提供這些實施例是為了使得本公開將徹底和完整，並且將向本領域技術人員充分地傳達示例性實施方式。

在圖中，為了圖示的清楚，層和區域的尺寸可能被放大。還將理解，當一個層或元件被稱為在另一層或基板「上」時，它可以直接在另一層或基板上，或者也可以存在中間層。此外，將理解，當一個層被稱為在另一層「下面」時，它可以直接在另一層下面，或者也可以存在一個或多個中間層。另外，還將理解，當一個層被稱為在兩個層「之間」時，它可以是這兩個層之間的唯一層，或者也可以存在一個或多個中間層。在全文中，相同的附圖標記指代相同的元件。

圖1示出了根據一個實施例的發光顯示設備100的多個像素PX，並且圖2是沿圖1中的線A-A的剖視圖。參考圖1和圖2，發光顯示設備100包括基板105、第一電極110、像素限定層120、第一電荷注入層130、表面處理層140、第一電荷傳輸層150、發光層160、第二電荷傳輸層170、第二電荷注入層180以及第二電極190。這些部件被依次堆疊在圖2中的預定(例如Z)方向上。

基板105包括顯示區DA和非顯示區NDA。像素PX在顯示區DA中，並且非顯示區NDA在顯示區DA外部。像素PX可以包括例如發射紅光的紅色像素(或子像素)R、發射綠光的綠色像素(或子像素)G和發射藍光的藍色像素(或子像素)B。在圖1中，發射相同顏色的光的像素PX沿預定(例如Y)方向被布置成行，並且發射不同顏色的光的像素PX沿預定(例如X)方向交替地被布置成行。像素PX的布置在其它實施例中可以不同。

當發射相同顏色的光的像素PX被布置成行時，第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖4)和發光層溶液在第一電荷傳輸層150和發光層160使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被形成時可以在一個方向上被噴射。因此，可以容易地執行噴射工藝。例如，噴墨印刷法可將待被印刷的溶液以墨滴的形式分發到所期望的位置。噴嘴印刷法可以使待被印刷的溶液沿包括所希期的位置的線流動。

基板105可以包括絕緣基板。絕緣基板可以包括例如含有作為主要成分的SiO2的透明玻璃材料。在一個實施例中，絕緣基板可以包括不透明的材料或塑料材料。絕緣基板可以是例如柔性基板。

基板105可以包括或支撐被形成在絕緣基板上的其它結構。示例包括各種類型的布線、電極和絕緣層。在一個實施例中，基板105可以包括在絕緣基板上的多個薄膜電晶體(TFT)。每個TFT的漏電極可以被電連接到第一電極110。另外，每個TFT可以包括包含例如非晶矽、多晶矽或單晶矽的有源區。在另一實施例中，每個TFT可以包括包含氧化物半導體的有源區。

在每個像素PX中，第一電極110被形成在基板105上。第一電極110可以是響應於被傳輸到對應TFT的信號向發光層160提供空穴的陽極電極，或者是響應 於被傳輸到該TFT的信號向發光層160提供電子的陰極電極。第一電極110可以被用作透明電極或反射電極。當被用作透明電極時，第一電極110可以包括例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)或In2O3。當被用作反射電極時，第一電極110可以包括使用銀、鎂、鋁、鉑、鈀、金、鎳、釹、銥、鉻或它們的化合物的反射層，並且可以包括反射層上的ITO、IZO、ZnO或In2O3。第一電極110可通過，但不限於，光刻工藝形成。

像素限定層120限定基板105上的每個像素PX，並具有暴露第一電極110的開口OP。因此，第一電荷注入層130通過像素限定層120的開口OP被形成在第一電極110上。像素限定層120可以包括絕緣材料。例如，像素限定層120可以包括至少一種有機材料，例如苯並環丁烯(BCB)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺(PA)、丙烯酸樹脂或酚醛樹脂。在另一示例中，像素限定層120可以包括無機材料，例如氮化矽。像素限定層120可以通過例如光刻工藝或另一工藝形成。

在當前實施例中，像素限定層120包括絕緣材料，當第一電荷傳輸層150使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被形成時，該絕緣材料使第一電荷傳輸層溶液150a(參見例如圖4)相對於像素限定層120的接觸角和第一電荷傳輸層溶液150a(參見例如圖4)相對於表面處理層140的接觸角不同。

例如，像素限定層120可以包括使第一電荷傳輸層溶液150a相對於像素限定層120的接觸角大於第一電荷傳輸層溶液150a相對於表面處理層140的接觸角的絕緣材料。在一個實施例中，像素限定層120可以包括使第一電荷傳輸層溶液150a相對於像素限定層120的接觸角為40度或更大的絕緣材料。

第一電荷注入層130可以在通過像素限定層120的開口OP暴露的第一電極110上，以完全覆蓋像素限定層120。第一電荷注入層130可以是從第一電極110接收空穴的空穴注入層，或從第一電極110接收電子的電子注入層。將以第一電荷注入層130是空穴注入層的情況作為示例進行描述。

第一電荷注入層130是降低第一電極110和第一電荷傳輸層150之間的能壘的緩衝層。第一電荷注入層130便於空穴從第一電極110到第一電荷傳輸層150的注入。第一電荷注入層130可以包括例如有機化合物，諸如但不限於：4,4',4」-三(3-甲基苯基苯基氨基)三苯胺(MTDATA)、銅酞菁(CuPc)或聚(3,4-亞乙基二氧噻吩，聚苯乙烯磺酸酯)(PEDOT/PSS)。第一電荷注入層130可以例如通過狹縫塗布工藝被塗覆。

在每個像素PX中，表面處理層140被形成在第一電荷注入層130上。表面處理層140可以被形成在例如第一電荷注入層130上，以從像素限定層120的開口 OP內部延伸到像素限定層120的頂表面。表面處理層140可以具有多個槽g1，多個槽g1位於表面處理層140的在像素限定層120的頂表面上延伸的部分中。表面處理層140可以例如通過光刻工藝形成。

表面處理層140可以包括導電底漆，導電底漆使表面處理層140相比像素限定層120對第一電荷傳輸層溶液150a(參見例如圖4)更親液，例如使第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖4)相對於表面處理層140的接觸角小於第一電荷傳輸層溶液150a(參見例如圖4)相對於像素限定層120的接觸角。

例如，表面處理層140可以包括使第一電荷傳輸層溶液150a相對於表面處理層140的接觸角為20度或更小的導電底漆。在這種情況下，當第一電荷傳輸層溶液150a使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被噴射到表面處理層140上(在每個像素PX中的像素限定層120的開口OP內)時，第一電荷傳輸層溶液150a可以被穩定地限制在對應的像素PX內，而不散布到像素限定層120的暴露的頂表面(例如，由於第一電荷傳輸層溶液150a相對於表面處理層140的高潤溼性)。此外，第一電荷傳輸層150可以被均勻地形成在表面處理層140上。符合高潤溼性可以意味著例如液體被廣泛地散布在固體表面上，以接觸該表面的寬面積。

第一電荷傳輸層150被形成在表面處理層140上。第一電荷傳輸層150可以沿著具有槽g1的表面處理層140被共形地形成。第一電荷傳輸層150至少部分地填充表面處理層140的槽g1。

第一電荷傳輸層150可以是從第一電荷注入層130經由表面處理層140接收空穴的空穴傳輸層，或從第一電荷注入層130經由表面處理層140接收電子的電子傳輸層。將以第一電荷傳輸層150是空穴傳輸層的情況作為示例進行描述。

第一電荷傳輸層150可以從第一電荷注入層130經由表面處理層140向發光層160傳輸空穴。第一電荷傳輸層150可以包括例如有機化合物，諸如但不限於：N,N'-二苯基-N,N'-雙(3-甲基苯基)-1,1'-二-苯基-4,4'-二胺(TPD)或N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-聯苯胺(NPB)。第一電荷傳輸層150可以例如使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被形成。

發光層160被形成在第一電荷傳輸層150上。當來自第一電極110的空穴和來自第二電極190的電子再次結合時，發光層160發射光。被提供到發光層160的空穴和電子結合以形成激子。當激子從激發態轉變到基態時，發光層160發射光。發光層160可以包括例如發射紅光的紅色發光層、發射綠光的綠色發光層和發射藍光的藍色發光層。發光層160可以例如使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被形成。

紅色發光層可以包括一種紅色發光材料或主體和紅色摻雜劑。紅色發光層的主體的示例包括但不限於：Alq3、4,4'-N,N'-二咔唑-聯苯(CBP)、聚(N-乙烯基咔唑)(PVK)、9,10-二(萘-2-基)蒽(ADN)、4,4',4」-三(N-咔唑基)三苯胺(TCTA)、1,3,5-三(N-苯基苯並咪唑-2-基)苯(TPBI)、3-叔丁基-9,10-二(萘-2-基)蒽(TBADN)、三芴(E3)、二苯乙烯基亞芳(DSA)。此外，紅色摻雜劑的示例包括但不限於PtOEP、Ir(piq)3和Btp2Ir(acac)。

綠色發光層可以包括一種綠色發光材料或主體和綠色摻雜劑。紅色發光層的主體可以被用作綠色發光層的主體。綠色摻雜劑的示例可包括但不限於Ir(ppy)3、Ir(ppy)2(acac)和Ir(mpyp)3。

藍色發光層可以包括一種藍色發光材料或主體和藍色摻雜劑。紅色發光層的主體可以被用作藍色發光層的主體。藍色摻雜劑的示例包括但不限於F2Irpic、(F2ppy)2Ir(tmd)、Ir(dfppz)3、三芴、4,4'-雙(4-二苯基氨基苯乙烯)聯苯(DPAVBi)、2,5,8,11-四-叔丁基苝(TBPe)。

第二電荷傳輸層170可以被形成在發光層160上。第二電荷傳輸層170可以是從第二電極190經由第二電荷注入層180接收電子的電子傳輸層，或從第二電極190經由第二電荷注入層180接收空穴的空穴傳輸層。將以第二電荷傳輸層170是電子傳輸層的情況作為示例進行描述。

第二電荷傳輸層170可從第二電極190經由第二電荷注入層180向發光層160傳輸電子。第二電荷傳輸層170可以包括例如有機化合物，諸如但不限於：4,7-二苯基-1,10-菲咯啉)(Bphen)、BAlq、三(8-羥基喹啉)鋁(Alq3)、雙(苯並喹啉-10-羥基)鈹(Bebq2)或TPBI。第二電荷傳輸層170可以例如通過沉積工藝被形成。

第二電荷注入層180可以被形成在第二電荷傳輸層170上。第二電荷注入層180可以是從第二電極190接收電子的電子注入層，或從第二電極190接收空穴的空穴注入層。將以第二電荷注入層180是電子注入層的情況作為示例進行描述。

第二電荷注入層180是降低第二電荷傳輸層170和第二電極190之間的能壘的緩衝層。第二電荷注入層180便於電子從第二電極190向第二電荷傳輸層170的注入。第二電荷注入層180可以包括例如LiF或CsF。第二電荷注入層180可以例如通過沉積工藝被形成。

第二電極190可以被形成在第二電荷注入層180上。第二電極190可以是向發光層160提供電子的陰極電極，或者是向發光層160提供空穴的陽極電極。類似於第一電極110，第二電極190可以被用作透明電極或反射電極。第二電極190可以例如通過沉積工藝被形成。

發光顯示設備100可以進一步包括在第二電極190上的封裝基板。封裝基板可以是絕緣基板。間隔件可以在像素限定層120上的第二電極190與封裝基板之間。由絕緣材料製成的封裝層可以覆蓋並因此保護整個結構。在其它實施例中，封裝基板可被省略。

圖3示出了例如可以對應於圖2中的表面處理層140的表面處理層的實施例。圖4示出了用於將第一電荷傳輸層溶液150a噴射到圖3中的表面處理層140上的方法的示例。圖5是通過乾燥圖4中的電荷傳輸層溶液150a形成的第一電荷傳輸層150的剖視圖。

參考圖3，表面處理層140在其至少一個側部中具有槽g1。槽g1可以在像素限定層120的開口OP的至少一側上。一個側部或一側的方向可以是朝向相鄰像素PX的第一方向D1，該相鄰像素PX發射與其中形成有表面處理層140的對應像素PX發射的光的顏色不同顏色的光。例如，在發射紅光的紅色像素R和發射綠光的綠色像素G彼此相鄰的情況下，形成在紅色像素R中的表面處理層140沿其中設置有綠色像素G的方向在其側部中具有槽g1。在圖3中，基於發射不同顏色的光的像素PX被設置在一個像素PX的兩側的假設，槽g1被形成在表面處理層140的兩個側部。

槽g1可以被成形為例如沿與朝向相鄰像素PX的第一方向D1相交或垂直的第二方向D2延伸的直線。槽g1在表面處理層140的邊緣形成粗糙。因此，當第一電荷傳輸層溶液150a使用例如噴嘴印刷法從噴射設備10被噴射到表面處理層140上時，表面處理層140的槽g1可以增大第一電荷傳輸層溶液150a相對於表面處理層140的邊緣的接觸角。結果，第一電荷傳輸層溶液150a可以被限制在槽g1中，因此防止第一電荷傳輸層溶液150a越過表面處理層140散布。

例如，表面處理層140的槽g1可以對從噴射設備10噴射的第一電荷傳輸層溶液150a藉助其越過表面處理層140散布的力F(例如由噴射壓力和噴射速度產生)增加阻力。這可以將第一電荷傳輸層溶液150a限制在槽g1中，同時防止第一電荷傳輸層溶液150a越過表面處理層140散布。因此，可以減少或防止第一電荷傳輸層溶液150a流到相鄰像素PX(例如發射不同顏色的光的像素PX)和不期望地散布到相鄰像素PX的部分。

在一個實施例中，槽g1的寬度w1、w2或w3可以朝向相鄰像素PX增加。槽g1因此可以減少或防止第一電荷傳輸層溶液150a相對於表面處理層140的邊緣的接觸角急劇增加。結果，第一電荷傳輸層溶液150a可以在表面處理層140的大面積上散布。因此，當被噴射到表面處理層140上的第一電荷傳輸層溶液150a 乾燥以形成如圖5中的第一電荷傳輸層150時，第一電荷傳輸層150可以被形成在表面處理層140的大面積上。

如圖5所示，通過乾燥第一電荷傳輸層溶液150a形成的第一電荷傳輸層150與表面處理層140形成釘扎點(pinning point)P。在這種情況下，發光層160可以通過使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法將包含與第一電荷傳輸層溶液150a相同的溶劑的發光層溶液噴射到第一電荷傳輸層150上、並乾燥發光層溶液，而形成為與釘扎點P對齊。因此，發光層160的邊緣可以與第一電荷傳輸層150的邊緣對齊。

圖6至圖12示出了表面處理層140的各個實施例。參考圖6，表面處理層140a包括在其至少一個側部中具有格子形狀的多個槽g2。槽g2通過第一槽g21和第二槽g22的正交形成。第一槽g21被成形為沿與朝向相鄰像素PX的第一方向D1相交或垂直的第二方向D2延伸的直線。第二槽g22被成形為沿第一方向D1延伸的直線。第一槽g21可以沿第一方向D1變得更寬。

當在第一方向D1上以及第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上產生力F(通過移動噴射設備10被噴射到表面處理層140a上的第一電荷傳輸層溶液藉助其越過表面處理層140a散布)時，槽g2可以有效地防止第一電荷傳輸層溶液沿不僅第一方向D1而且對角線方向散布。

參考圖7，表面處理層140b包括在其至少一個側部中的多個傾斜槽g3。槽g3被傾斜地形成在朝向相鄰像素PX的第一方向D1和與第一方向D1相交或垂直的第二方向D2之間。槽g3可以具有相等的寬度。

當在第一方向D1上以及第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上產生力F(通過移動噴射設備10被噴射到表面處理層140b上的第一電荷傳輸層溶液藉助其越過表面處理層140b散布)時，槽g3可以有效地防止第一電荷傳輸層溶液沿不僅第一方向D1而且對角線方向散布。

參考圖8，表面處理層140c包括在其兩個側部中在不同方向上傾斜形成的多個槽g4。例如，槽g4包括第一槽g41和第二槽g42。第一槽g41被形成為具有在朝向相鄰像素PX的第一方向D1和與第一方向D1相交或垂直的第二方向D2之間的第一傾斜形狀。第二槽g42被形成為具有相對於第二方向D2與第一傾斜形狀對稱的第二傾斜形狀。

當在第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上在表面處理層140c的一個側部處產生力F(通過移動噴射設備10被噴射到表面處理層140c上的第一電荷傳輸層溶液藉助其越過表面處理層140c散布)時，第一傾斜形狀與對角線方向正交。因此，具有第一傾斜形狀的第一槽g41可以有效地減少或防止第一電荷傳輸 層溶液從表面處理層140c的側部在第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上散布。

當在第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上在表面處理層140c的另一側部處產生力F(通過移動噴射設備10被噴射到表面處理層140c上的第一電荷傳輸層溶液藉助其越過表面處理層140c散布)時，第二傾斜形狀與對角線方向正交。因此，具有第二傾斜形狀的第二槽g42可以有效地防止第一電荷傳輸層溶液從表面處理層140c的側部在第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上散布。

因此，當在第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上產生力F(通過移動噴射設備10被噴射到表面處理層140c上的第一電荷傳輸層溶液藉助其越過表面處理層140c散布)時，槽g4可以有效地減少或防止第一電荷傳輸層溶液在不同對角線方向上散布。

參考圖9，表面處理層140d包括具有格子形狀的多個槽g5。槽g5通過在其至少一個側部中的第一傾斜槽g51和第二傾斜槽g52的正交而形成。即使當噴射設備10的移動開始點改變時，槽g5也可以有效地減少或防止第一電荷傳輸層溶液不僅在第一方向D1上而且在第一方向D1和第二方向D2之間的對角線方向上散布。

參考圖10，表面處理層140e包括在其至少一個側部中具有相等寬度的多個槽g6。例如在相鄰像素PX之間具有很小間距的情況下，具有槽g6的表面處理層140e可以被應用在有限的空間中。

參考圖11，表面處理層140f以被布置在行中且發射相同顏色的光的像素PX為單位形成。例如，表面處理層140f可以每隔兩個或更多個像素PX被形成為大於圖3的表面處理層140的尺寸。然而，表面處理層140f可以以與表面處理層140相同的形狀被形成，以具有多個槽g7，多個槽g7沿與朝向發射不同顏色的光的相鄰像素PX的第一方向D1相交或垂直的第二方向D2延伸。當通過光刻工藝被形成時，表面處理層140f可以便於圖案化工藝。

參考圖12，表面處理層140g包括在其所有側部中的多個槽g8。槽g8以與圖3的表面處理層140的槽g1相同的形狀被形成。當發射不同顏色的光的像素PX被設置在像素PX的所有側上時，槽g8可以防止當第一電荷傳輸層溶液使用噴墨印刷法被噴射到表面處理層140g上時第一電荷傳輸層溶液從表面處理層140g在所有方向上散布。

如上所述，根據前述實施例的發光器件中的每個包括具有通過多個槽(g1至 g8)形成在其邊緣上的粗糙的表面處理層(140、140a至140g)。粗糙增加了對使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被噴射到表面處理層(140、140a至140g)上的第一電荷傳輸層溶液(150a)藉助其越過表面處理層(140、140a至140g)散布的力F(例如由噴射壓力和噴射速度產生)的阻力。這可以減少或防止第一電荷傳輸層溶液(150a)越過表面處理層(140、140a至140g)散布。

因此，根據一個或多個實施例的發光顯示設備可減少或防止第一電荷傳輸層溶液(150a)散布到相鄰像素PX(例如，發射不同顏色的光的像素PX)，以及不期望地使第一電荷傳輸層(150)形成到相鄰像素PX的部分。

因此，根據一個或多個實施例的發光顯示設備可以防止發光層(160)被形成在第一電荷傳輸層(150)上直到相鄰像素PX的部分，從而避免發射不同顏色的光的發光層在相鄰像素PX中彼此重疊的情形。因此，這可以減少或防止由於不期望的混合顏色在被驅動的發光顯示設備上的顯示而造成的顯示質量的下降。

圖13是發光顯示設備200的另一實施例的剖視圖，除了第一電荷傳輸層250和發光層260之外，發光顯示設備200可以具有與圖2中的發光顯示設備100相同的配置。

第一電荷傳輸層250類似於圖2的第一電荷傳輸層150。然而，第一電荷傳輸層250不是被形成直到表面處理層140的邊緣，而是填充多個槽g1中的一個或多個。當第一電荷傳輸層溶液使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被噴射到表面處理層140上以形成第一電荷傳輸層250時，如果噴射壓力低，第一電荷傳輸層溶液可能不散布到表面處理層140的邊緣。結果，上述結構可以被形成。

發光層260類似於圖2的發光層160。這裡，發光層260被形成在第一電荷傳輸層250上，並延伸直到表面處理層140的邊緣。當發光層溶液具有與第一電荷傳輸層溶液相同的溶劑時，因為表面處理層140不僅對第一電荷傳輸層溶液而且對發光層溶液是親液的，因此可以形成這一結構。圖6至圖12的實施例中的槽g2至g8可以被應用於表面處理層140的槽g1。

類似於發光顯示設備100，發光顯示設備200包括在其至少一側中具有槽g1的表面處理層140。具有槽g1的表面處理層140防止發光層260被形成在第一電荷傳輸層250上直到相鄰像素PX的部分，從而避免發射不同顏色的光的發光層在相鄰像素PX中彼此重疊的情形。這可以防止由於不期望的混合顏色在被驅動的發光顯示設備200上的顯示而造成的顯示質量的下降。

圖14是發光顯示設備300的另一實施例的剖視圖，除了第一電荷傳輸層350和發光層360之外，發光顯示設備300可以具有與圖2的發光顯示設備100相同 的配置。

第一電荷傳輸層350類似於圖2的第一電荷傳輸層150。然而，第一電荷傳輸層350被形成在表面處理層140上，而不是形成在多個槽g1之間的表面處理層140上。例如，槽g1中的第一電荷傳輸層350的高度可以等於或小於槽g1的高度。當使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被噴射到表面處理層140上之後，表面處理層140的槽g1中的第一電荷傳輸層溶液乾燥以形成第一電荷傳輸層350時，可以形成此結構。

發光層360類似於圖2的發光層160。但是，發光層360被形成在第一電荷傳輸層350上，並且在表面處理層140的具有槽g1的部分處接觸表面處理層140。當發光層溶液具有與第一電荷傳輸層溶液相同的溶劑時，因為表面處理層140不僅對第一電荷傳輸層溶液而且對發光層溶液是親液的，因此可以形成此結構。

圖6至圖12的實施例中的槽g2至g8可以被應用於表面處理層140的槽g1。

類似於發光顯示設備100，根據當前實施例的發光顯示設備300包括在其至少一側中具有槽g1的表面處理層140。具有槽g1的表面處理層140防止發光層360被形成在第一電荷傳輸層350上直到相鄰像素PX的部分，從而避免發射不同顏色的光的發光層在相鄰像素PX中彼此重疊的情形。這可以減少或防止由於不期望的混合顏色在被驅動的發光顯示設備300上的顯示而造成的顯示質量的下降。

圖15是發光顯示設備400的另一實施例的剖視圖，發光顯示設備400包括基板105、第一電極110、像素限定層420、第一公共層430、表面處理層440、發光層450、第二公共層460和第二電極470。

像素限定層420類似於圖2的像素限定層120。然而，像素限定層420可以包括當發光層450使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法形成時使發光層溶液相對於像素限定層420的接觸角與發光層溶液相對於表面處理層440的接觸角不同的絕緣材料。

例如，像素限定層420可以包括使發光層溶液相對於像素限定層420的接觸角大於發光層溶液相對於表面處理層440的接觸角的絕緣材料。在一個實施例中，像素限定層420可以由使發光層溶液相對於像素限定層420的接觸角為40度或更大的絕緣材料製成。

第一公共層430可被形成在通過像素限定層420的開口OP暴露的第一電極110上，以完全覆蓋像素限定層420。第一公共層430包括第一電荷注入層。第一電荷注入層接觸第一電極110。另外，第一公共層430可以進一步包括在第一電荷注入層上的第一電荷傳輸層。第一電荷注入層和第一電荷傳輸層可以包括與圖2的第一電荷注入層130和第一電荷傳輸層150相同的材料。

表面處理層440在其至少一個側部中具有多個槽g1，並且可以類似於圖2的表面處理層140。然而，表面處理層440可以包括導電底漆，導電底漆使表面處理層440對發光層溶液比對像素限定層420更親液，例如，使發光層溶液相對於表面處理層440的接觸角小於發光層溶液相對於像素限定層420的接觸角。在一個實施例中，表面處理層440可以包括使發光層溶液相對於表面處理層440的接觸角為20度或更小的導電底漆。

因此，當發光層溶液通過使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被噴射到每個像素PX中像素限定層420的開口OP內的表面處理層440上時，發光層溶液可以被穩定地限制在對應像素PX內，而不會由於發光層溶液對表面處理層440的高潤溼性而散布到像素限定層420的暴露的頂表面。此外，發光層450可被均勻地形成在表面處理層440上。

發光層450可以類似於圖2的發光層160。但是，發光層450被形成在表面處理層440上。發光層450可以沿具有形成粗糙的槽g1的表面處理層440共形地形成。發光層450至少部分地填充表面處理層440的槽g1。

因為發光層450被直接形成在表面處理層440上，所以當發光層溶液使用噴嘴印刷法被噴射到表面處理層440上以形成發光層450時，可以防止發光層溶液相對於表面處理層440的邊緣的接觸角增大。這可以防止發光層溶液越過表面處理層440散布，從而將發光層溶液限制在表面處理層440的槽g1中。

第二公共層460被形成在發光層450上。第二公共層460包括第二電荷傳輸層。第二電荷傳輸層接觸發光層450。此外，第二公共層460可包括在第二電荷傳輸層上的第二電荷注入層。第二電荷傳輸層和第二電荷注入層可包括與圖2的第二電荷傳輸層170和第二電荷注入層180相同的材料。第二電極470可以與圖2的第二電極190相同。

圖6至圖12的實施例中的槽g2至g8可以被應用於表面處理層440的槽g1。

類似於發光顯示設備100，根據當前實施例的發光顯示設備400包括在其至少一側中具有槽g1的表面處理層440。具有槽g1的表面處理層440防止發光層450被形成在表面處理層440上直到相鄰像素PX的部分，從而避免發射不同顏色的光的發光層在相鄰像素PX中彼此重疊的情形。這可以防止由於不期望的混合顏色在被驅動的發光顯示設備400上的顯示而造成的顯示質量的下降。

圖16至圖24是示出了用於製造發光顯示設備的方法的實施例的剖視圖。參考圖16，在被限定於基板105中的多個像素PX(參見圖1)的每個中，第一電極110被形成在基板105上。第一電極110可以例如通過在基板105上沉積透明電極 材料或反射材料並圖案化透明電極材料或反射材料來形成。

參考圖17，像素限定層120被形成在基板105上以限定每個像素PX(參見圖1)，並具有暴露第一電極110的開口OP。像素限定層120可以例如通過使用沉積法在基板105的整個表面上沉積絕緣材料以覆蓋第一電極110並圖案化所沉積的絕緣材料來形成。

像素限定層120可以包括當第一電荷傳輸層150使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法形成時，使第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)相對於像素限定層120的接觸角與第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖4)相對於表面處理層140(參見圖19)的接觸角不同的絕緣材料。例如，像素限定層120可以包括使第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)相對於像素限定層120的接觸角為40度或更大的絕緣材料。

參考圖18，第一電荷注入層130被形成在第一電極110上。第一電荷注入層130可以使用例如狹縫塗布不僅被形成在第一電極110上，而且被形成在像素限定層120的整個表面上。

參考圖19，表面處理層140被形成在第一電荷注入層130上，以從像素限定層120的開口OP內部延伸到像素限定層120的頂表面。表面處理層140可以具有多個槽g1，多個槽g1位於表面處理層140的在像素限定層120的頂表面上延伸的部分中。表面處理層140可以例如通過光刻工藝形成。表面處理層140可以被成形為如圖3中所示。表面處理層140的槽g1也可以被形成為如圖6至圖12的實施例中的槽g2至g8。

表面處理層140可以包括導電底漆，導電底漆使表面處理層140比像素限定層120對第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)更親液，例如，使第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)相對於表面處理層140的接觸角小於第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)相對於像素限定層120的接觸角。在一個實施例中，表面處理層140可以包括使第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)相對於表面處理層140的接觸角為20度或更小的導電底漆。

因此，當第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被噴射到每個像素PX中像素限定層120的開口OP內的表面處理層140上時，第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)可以被穩定地限制在對應像素PX內，而不會由於第一電荷傳輸層溶液150a(參見圖20)相對於表面處理層140的高潤溼性而散布到像素限定層120的暴露的頂表面。第一電荷傳輸層150(參見圖21)可被均勻地形成在表面處理層140上。

參考圖20和圖21，第一電荷傳輸層150被形成在表面處理層140上。例如， 參考圖20，第一電荷傳輸層溶液150a使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法從噴射設備10被噴射到像素限定層120的開口OP中。這裡，噴射設備10的噴射壓力和噴射速度可產生大的力F，第一電荷傳輸層溶液150a藉助該力F越過表面處理層140散布。結果，第一電荷傳輸層溶液150a可以從表面處理層140的邊緣散布。

然而，在表面處理層140的邊緣處形成粗糙的槽g1可以增加對力F的阻力。增加的阻力可以防止第一電荷傳輸層溶液150a越過表面處理層140散布，從而將第一電荷傳輸層溶液150a限制在槽g1中。

參考圖21，第一電荷傳輸層溶液150a被乾燥以在表面處理層140上形成第一電荷傳輸層150，第一電荷傳輸層150與表面處理層140形成釘扎點P。第一電荷傳輸層150可以沿著具有槽g1的表面處理層140被共形地形成。

參考圖22和圖23，發光層160被形成在第一電荷傳輸層150上。例如，參考圖22，發光層溶液160a使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法從噴射設備20被噴射到像素限定層120的開口OP中。這裡，發光層溶液160a可以包含與圖20的第一電荷傳輸層溶液150a相同的溶劑。在這種情況下，第一電荷傳輸層150可以變成對發光層溶液160a親液，並且當發光層溶液160a被噴射到第一電荷傳輸層150上時，可以防止發光層溶液160a越過第一電荷傳輸層150散布到像素限定層120的暴露的頂表面。

參考圖23，發光層溶液160a被乾燥，以在第一電荷傳輸層150上形成發光層160。

參考圖24，第二電荷傳輸層170、第二電荷注入層180和第二電極190被形成在發光層160上。第二電荷傳輸層170、第二電荷注入層180和第二電極190可以例如通過沉積工藝被形成。

根據當前實施例的製造發光顯示設備的方法可以進一步包括將封裝基板放置在第二電極190上。另外，根據當前實施例的製造發光顯示設備的方法可以包括將間隔物放置在第二電極190和封裝基板之間。可以使用各種方法來放置封裝基板和間隔物。

本發明的實施例提供以下優點中的至少一個。根據一個實施例的發光顯示設備包括具有由多個槽在其邊緣上形成的粗糙的表面處理層。具有粗糙的表面處理層可以防止使用噴墨印刷法或噴嘴印刷法被噴射到表面處理層上的第一電荷傳輸層溶液越過表面處理層散布。因此，這可以防止第一電荷傳輸層溶液朝向發射不同顏色的光的相鄰像素散布，從而不期望地形成直到相鄰像素的部分的第一電荷傳輸層。

因此，根據至少一個實施例的發光顯示設備可以防止發光層被形成在第一電荷傳輸層上直到相鄰像素的部分，從而避免發射不同顏色的光的發光層在相鄰像素中彼此重疊的情形。結果，這可以防止由於不期望的混合顏色在被驅動的發光顯示設備上的顯示而造成的顯示質量的下降。

在本文中已經公開了示例實施例，並且儘管採用了特定的術語，但它們僅以一般和描述性的意思被使用和解釋，而不是為了限制的目的。在某些情況下，如截至本申請的遞交為止對本領域技術人員來說將是顯而易見的那樣，結合特定實施例描述的特徵、特性和/或元件可以單獨使用，也可以和結合其它實施例描述的特徵、特性和/或元件組合使用，除非另有指示。因此，本領域技術人員將理解，可以在不脫離如所附權利要求中提出的本發明的精神和範圍的情況下對形式和細節進行各種改變。