表面保護片及其利用的製作方法

2023-07-17 11:56:11

專利名稱：表面保護片及其利用的製作方法
技術領域：
本發明涉及保護片，特別涉及在鍍金屬時保護不施鍍部分不受鍍液作用的鍍掩蔽 用保護片。
背景技術：
作為對電路基板(印刷基板、柔性印刷基板(FPC)等)的連接端子部等部分施 鍍的一個方法，可以使用在不施鍍部分(非鍍部分)貼附粘合(也稱為壓敏粘接，以下相 同)片，以保護該部分不受鍍液作用的狀態進行鍍處理的方法。在該方式中所使用的粘 合片(鍍掩蔽用保護片)典型地具有以不使鍍液透過的樹脂膜作為基材，在該基材的單 面設置粘合劑層的結構。作為這種保護片相關的技術文獻，可以列舉日本國專利申請公 開2004-115591號公報。作為粘合片相關的其它技術文獻，可以列舉日本國專利申請公開 2004-137436號公報(兩面粘接膠帶)和2005-203749號公報(晶片加工用膠帶)。在上述鍍掩蔽用保護片中，為了防止鍍液從片外緣向掩蔽部分的侵入，要求該片 相對於所貼附的基板表面不浮起、不剝落而密合的性質。因為在上述基板表面存在由預 先形成的電路所產生的複雜的凹凸，所以，保護片必須追隨該凹凸而密合(表面形狀追隨 性)。作為用於提高上述表面形狀追隨性而能夠採用的方法的一個代表性例子，可以列 舉縮小構成保護片的基材(典型的是樹脂膜)厚度的方法。但是，一般而言，如果縮小基材 的厚度，則在保護片的製造時和使用時的處理性(操作性)就容易下降。例如，保護片的粘 度變小(變弱)或者保護片相對於拉伸應力更容易拉伸，由此，在將該保片載置於附著體的 規定位置時和從附著體剝離結束了保護作用的保護片時的作業性往往下降。這樣的處理性 下降可以成為使保護片本身的生產率和使用該保護片的製品(例如，經過利用該保護片的 鍍掩蔽過程而製造的電路基板)的生產率下降的主要原因。

發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種以高水平兼顧作為保護片(特別是鍍掩蔽用保 護片)的性能(例如表面形狀追隨性)和處理性的保護片。根據本發明，能夠提供一種保護片，其具備作為基材的樹脂膜(例如聚丙烯膜)和 設置在該基材單面的粘合劑層。該保護片的特徵在於，滿足以下全部特性(A) (D)。在這 裡，上述保護片的規定方向的彎曲剛性值D[Pa·!!!3]基於該規定方向的上述保護片的拉伸 彈性模量E、上述基材的厚度h和上述基材的泊松比V，由下式D = Eh3/12(l-V2)求出的值 定義。
(A)當設25°C時第一方向的彎曲剛性值為Dlrt、與上述第一方向正交的第二方 向的彎曲剛性值為D2,t時，由Dl,t+D2,t表示的室溫合計彎曲剛性值DIrt為3. OX 10_6 20 X KT6Pa · m3 ；(B)當設80°C時上述第一方向的彎曲剛性值為Dlht、上述第二方向的彎曲剛性值 為D2ht時，由Dlht+D2ht表示的高溫合計彎曲剛性值Dlht為0. 10X10"6 1. 2 X KT6Pa · m3 ；(C)由DTrt/DTht定義的彎曲剛性值比Dk為3 80 ；和(D) 25 °C時向上述第一方向拉伸10 %時的張力TIrt和向上述第二方向拉伸10 %時 的張力T2rt均為5. ON/IOmm以上。這樣的保護片(例如鍍掩蔽用保護片)由於室溫合計彎曲剛性值Dftt為 3. OX 10_6!^· m3以上，所以，在通常的作業環境下(典型地為15°C 35°C左右)具有適度 的強粘度。因此，在將保護片載置於附著體的規定位置(例如，電路基板的非鍍部分)上 時，因為該保護片難以折皺或難以出褶而作業性良好。另外，在從附著體剝離保護片時，因 為能夠將該保護片本身的彈力(相對於彎曲變形而要返回原來形狀的力)作為剝離力的一 部分利用，所以作業性良好。另外，因為高溫合計彎曲剛性值Dlllt為1. 2X IO-6Pa · m3以下， 所以，通過在高溫(例如在60°C 90°C左右)的條件下在附著體上壓合保護片，能夠使上 述保護片沿著附著體的表面形狀良好地變形而密合。而且，因為彎曲剛性值比DK(即Dftt/ D1J為3.0以上，所以兼備室溫時的粘度強度和高溫時的變形容易度，能夠以高水平兼顧 上述作業性和表面形狀追隨性(密合性)。還因為在25°C時拉伸10%時的張力Tlrt、T2rt 均為5. 0N/10mm以上，所以在處理保護片時的尺寸穩定性良好。例如，從保護片的粘合劑層 表面(粘合面)剝下剝離襯墊、將露出的粘合面貼附在附著體時，因為具有上述拉伸10%時 的張力的保護片難以發生過度的伸縮，所以能夠維持良好的作業性。通常，作為上述第一方向，可以優選採用基材的MD(流動方向，典型的是基材的長 度方向)。此時，上述第二方向成為與MD正交的方向，即基材的TD (典型的是基材的寬度方 向)。另外，在本說明書中，保護片的拉伸彈性模量指的是換算為構成該保護片的基材的每 單位截面積的值。這裡所公開的保護片的一個優選方式中，該保護片還滿足以下的特性(E)設 25°C時上述第一方向的拉伸彈性模量為Elf上述第二方向的拉伸彈性模量為E2rt時，由 Elrt+E2rt表示的室溫合計拉伸彈性模量為SOOMPa SOOOMPa。這樣的保護片容易成為 具有在這裡所公開的優選的室溫合計彎曲剛性值Dftt的保護片。這裡所公開的保護片的另一個優選方式中，該保護片還滿足以下的特性(F)設 25°C時上述第一方向的撕裂強度為Slrt、上述第二方向的撕裂強度為S2rt時，由3、+31表 示的室溫合計撕裂強度為3. ON 15N。這樣的保護片能夠成為處理性更優異的保護 片。例如，在從附著體剝下保護片時，該保護片難以在中途發生撕裂的現象，因此能夠實現 更良好的剝離作業性。這裡所公開的保護片的另一優選的方式中，該保護片還滿足以下的特性(G)設 250C時上述第一方向的斷裂強度為Hlrt、上述第二方向的斷裂強度為H2rt時，由Hlrt+H2rt表 示的室溫合計斷裂強度Hftt為20 140N/10mm。這樣的保護片能夠成為處理性更優異的保 護片。例如，在從附著體剝下保護片時，該保護片在中途難以發生斷裂的現象，因此能夠實 現更良好的剝離作業性。
這裡所公開的任一種保護片，在鍍金屬時，作為貼附在非鍍部分而保護保護該部 分不受鍍液作用的鍍掩蔽用保護片是適合的。這樣的鍍掩蔽用保護片，例如，在對電路基板 的連接端子部分的一部分施鍍的工序中能夠優選使用。


圖1是模式地表示本發明相關的保護片的一個構成例的截面圖。圖2是模式地表示本發明相關的保護片的其它構成例的截面圖。圖3是說明密合性的評價方法的正面圖。圖4是圖3的IV-IV線截面圖。
具體實施例方式以下，說明本發明的優選實施方式。其中，在本說明書中，作為特別言及的事項以 外的事項，在本發明的實施中必要的事項能夠作為本領域技術人員基於該領域的現有技術 的設計事項而把握。本發明能夠基於在本說明書等中公開的內容和在該領域中的技術常識 來實施。在圖1中，模式地表示由本發明提供的保護片的典型的構成例。該保護片10具備 樹脂製造的片狀基材1和設置在其一面(單面)的粘合劑層2，在附著體的規定部位(保 護對象部分，例如在鍍掩蔽用保護片的情況下是不施鍍的部分)上貼附使用。使用前(即， 向附著體貼附前)的保護片10，典型地如在圖2中表示那樣，粘合劑層2的表面(貼附面) 可以是至少粘合劑層2 —側作為剝離面由剝離襯墊3保護的形態。或者也可以是基材1的 其它面(設置粘合劑層2的面的背面)作為剝離面，保護片10通過卷繞為輥狀而在該其它 面接觸粘合劑層2，保護該表面的形態。這裡所公開的技術中，保護片的室溫合計彎曲剛性值Dftt定義為在25°C時上述保 護片的第一方向(典型的是構成該保護片的基材的MD)的彎曲剛性值Dlrt與和上述第一方 向正交的第二方向(典型的是基材的TD)的彎曲剛性值D2rt之和。Dlrt是設25°C時的上述 第一方向的上述保護片的拉伸彈性模量為Elrt,設上述基材的厚度為h，設上述基材的泊松 比為V，由下式=Dlrt = Elrth3/12(l-V2)求出的值。D2rt是設25°C時的上述第二方向的上述 保護片的拉伸彈性模量為E2rt，設上述基材的厚度為h，設上述基材的泊松比為V，由下式 D2rt = E2rth3/12(l-V2)求出的值。上式中的Elrt能夠如下算出，S卩，沿著基材的第一方向(例如MD)切出試片，按照 JIS K7161，在測定溫度25°C下，以拉伸速度300mm/分鐘的條件沿上述第一方向拉伸，由所 得到的應力-變形曲線的後述線性回歸算出。另外，上式中的E2rt，除了將沿著基材的第二 方向(例如TD)切出試片沿上述第二方向拉伸以外，能夠與Elrt同樣操作而得到。更具體 而言，例如，能夠採用按照在後述實施例中記載的拉伸彈性模量測定方法得到的Elrt、E2rt 值。另外，泊松比V是由基材材質決定的值(無因次數)，當該材質是熱塑性樹脂時，作為V 的值，通常可以採用0. 35。這裡所公開的保護片的DTrt為3. OX KT6Pai3以上(典型的為3. 0X 10_6 20 X 10_6Pa · m3)。Dm如果小於3. OX KT6Pa · m3，在通常的作業環境下(典型的為15°C 35°C左右)，保護片的粘度過弱而難以處理，將保護片載置於附著體的規定位置上時和從附著體剝離保護片時的作業性往往容易下降。例如，從具有凹凸的附著體表面(印刷有配線 的電路基板等)剝離保護片時，由該凹凸產生的剝離力的變動增大，從而使保護片在中途 容易撕裂或斷裂，因此必須謹慎地進行剝離作業，往往使剝離作業性下降。在一個優選方式 中，Dftt為3. 5 X KT6Pa · m3以上(例如為4. OX KT6Pa · m3以上)。在這裡所公開的保護片 的一個方式中，該保護片的DTrt為20 X KT6Pa · m3以下(典型的為IOX KT6Pa · m3以下)。另外，保護片的高溫合計彎曲剛性值Dnit定義為80°C時上述保護片的上述第一方 向(典型的是MD)的彎曲剛性值Dlht和上述第二方向(典型的是TD)的彎曲剛性值D2ht2 和。Dlht是設80°C時上述第一方向的上述保護片的拉伸彈性模量為Elht,設上述基材的厚 度為h，設上述基材的泊松比為V(該基材是熱塑性樹脂膜時，作為V的值能夠採用0. 35。 以下同樣。)，由下式Dlht = Elhth7l2(l-V2)求出的值。D2ht是設80°C的上述第二方向的 上述保護片的拉伸彈性模量為E2ht，設上述基材的厚度為h，設上述基材的泊松比為V，由下 式D2ht = E2hth3/12(l-V2)求出的值。上式中的Elht與E2ht除了測定溫度為80°C以外，可 以與El,t、E2rt同樣操作而求出。這裡所公開的保護片的Dlllt為1.2X IO-6Pai3以下(典型的為0. 10X 10_6 1. 2X IO-6Pa · m3)。Dlht如果大於1. 2X IO^6Pa · m3，則即使在高溫(例如60V 90°C左右) 條件下在附著體上壓合保護片，將該保護片充分沿著附著體表面的凹凸也有變得困難的傾 向。因此，保護片的密合性(表面形狀追隨性)往往不足。這裡所公開的保護片的一個方 式中，該保護片的DllltSO. IOX IO-6Pai3以上(典型的為0. 25 X Kr6Pai3以上，通常為 0. 50 X KT6Pa · m3 以上)。這裡所公開的技術中，彎曲剛性值比％是室溫合計彎曲剛性值Dftt相對於高溫合 計彎曲剛性值Dlllt的比，即是定義為DTrt/Dto的值。這裡所公開的保護片的Dk為3. 0以上 (典型的為3. 0 80)。具有這樣的Dk的保護片，因為兼具室溫下的粘度強度和高溫下的變 形容易度，所以，能夠以高水平兼顧作業性和表面形狀追隨性(密合性)。 如果小於3.0， 則保護片的處理性就容易下降或密合性容易不足。這裡所公開的保護片的一個方式中，該 保護片的1\為3.5以上(例如為4.0以上)。如果根據這樣的保護片，就能夠以更高水平 實現作業性和密合性的兼顧。這裡所公開的保護片的一個方式中，該保護片的Dk為80以 下(典型的為40以下，通常為20以下，例如為10以下)。這裡所公開的保護片的典型方式中，25°C時該保護片向上述第一方向(典型的是 MD)拉伸10%時的張力Tlrt和向上述第二方向(典型的是TD)拉伸10%時的張力
為5. 0N/10mm以上。在這裡，所謂拉伸10%時的張力Tlrt, I^t，指的是按照JIS K7127，在 測定溫度25°C下，以拉伸速度300mm/分鐘的條件沿著第一方向和第二方向將所切出的寬 IOmm的試片拉伸10%時的拉伸張力。更具體而言，例如可以採用按照在後述的實驗例中記 載的拉伸10%時的張力測定方法得到的Tlrt、T2rt值。如果從保護片的粘合面剝下剝離襯墊時的剝離力導致保護片過度拉伸變形(典 型的主要是彈性變形)，則該拉伸變形了的保護片在向附著體貼附後收縮，往往容易使保護 片的貼附範圍的精度和密合性下降。如果剝下剝離襯墊後，等待上述拉伸變形消除後，在附 著體上貼附保護片，就能夠抑制貼附後的收縮，但作業性顯著下降。另外，拉伸10%時的張 力過小的保護片，在製造時，該保護片容易在被過度拉伸的狀態下在該粘合面貼合剝離襯 墊。由於在這樣的保護片(附有剝離襯墊的保護片)內部存在變形，所以，如果在將該保護片連同剝離襯墊切割為規定尺寸(作為保護對象的區域，例如符合非鍍區域形狀的尺寸) 後，從粘合面剝下剝離襯墊，則處於上述拉伸狀態的保護片發生收縮，因此，該保護片往往 不能覆蓋所希望區域。如果是Tlrt和T2rt均為5. ON/IOmm以上(優選為6. 0N/10mm以上， 更優選為7.0N/10mm以上)的保護片，就能夠很好地防止這樣的現象。Tlrt、T2rt的上限沒 有特別限定。例如，可以是Tlrt和T2rt均為50N/10mm以下(典型的為30N/10mm以下，通常 為15N/10mm以下)的保護片。這裡所公開的保護片的一個優選方式中，作為該保護片的Tlrt和之和(即 Tlrt+T2rt)所定義的室溫合計拉伸10%時的張力12. 0N/10mm以上(典型的為12. O IOON/10mm)。Tm也可以為14. ON/IOmm以上，還可以為15. ON/IOmm以上。如果根據這樣的 保護片，就能夠實現更良好的尺寸穩定性。TTrt的上限沒有特別限定。例如，可以是Tftt為 IOON/IOmm以下(典型的為60N/10mm以下，通常為30N/10mm以下)的保護片。這裡所公開的保護片的一個優選方式中，作為該保護片的El,t和E2,t之和(即 Elrt+E2rt)所定義的室溫合計拉伸彈性模量Eftt為SOOMPa以上，更優選為IOOOMPa以上(例 如IlOOMPa以上)。這樣的保護片，Dftt容易成為適當的值，因此，在常溫環境下的處理性容 易變得良好，因而優選。Eftt的上限沒有特別限定。這裡所公開的保護片的一個方式中，該 保護片的Krt為8000MPa以下(典型的為4000MPa以下，例如為2000MPa以下)。這樣的保 護片，Dlht容易成為適當的值，因此，容易成為密合性優異的保護片，因而優選。這裡所公開的保護片的一個方式中，設25°C時該保護片的上述第一方向(典型的 是MD)的撕裂強度為Slrt，設上述第二方向(典型的是TD)的拉伸強度為3、時，作為Slrt 和S2rt之和(即SU+S2J所定義的室溫合計撕裂強度Sftt為3. ON以上。這樣的保護片，因 為具有所希望的撕裂難度，所以能夠成為處理性更優異的保護片。例如，從附著體剝下保護 片時，因為該保護片不易出現中途撕裂的現象，所以能夠實現更良好的剝離作業性。這是因 為在從附著體(FPC等)的表面剝離結束了保護目的的保護片時，如果保護片在中途撕裂， 則保護片就殘留在附著體上，該殘留的保護片的處理很費事等，造成作業性下降。Sftt優選 為5. ON以上，更優選為7. ON以上(例如為9. ON以上)。Sftt的上限沒有特別限定。這裡 所公開的保護片的一個方式中，Slrt為20N以下(例如為15N以下)。在這裡，可以分別作為根據JIS K6772、在測定溫度25°C下、沿第一方向 和第二方向撕裂該試片時的最大負荷求出。更具體而言，例如，能夠採用按照在後述的實施 例中記載的撕裂強度測定方法得到的Slrt、S2rt值。通過相加這些Slrt、S2rt，可以求出STrt。這裡所公開的保護片的一個方式中，設25°C時該保護片的上述第一方向(典型的 是MD)的斷裂強度為Hlrt，設上述第二方向(典型的是TD)的斷裂強度為時，作為Hlrt* H2rt之和(即Hlrt+H2rt)所定義的室溫合計斷裂強度HTrt為20N/10mm以上。這樣的保護片 由於具有所希望的斷裂難度，所以能夠成為處理性更優異的保護片。例如，從附著體剝下保 護片時，由於該保護片不易出現中途斷裂的現象，所以能夠實現更良好的剝離作業性。Hftt 優選為25N/10mm以上，更優選為30N/10mm以上。Hftt的上限沒有特別限定。這裡所公開的 保護片的一個方式中，Hftt為140N/10mm以下，典型的為lOON/lOmm以下(例如為50N/10mm 以下)。在這裡，Hlrt*H2,t可以分別作為按照JIS K7161、在測定溫度25°C下，沿第一方向 和第二方向將試片拉伸到該試片破裂時的最大負荷求出。更具體而言，例如，能夠採用按照在後述的實驗例中記載的斷裂強度測定方法得到的Hlrt、H2rt值。通過相加這些Hlrt、H2rt， 可以求出HTrt。作為這裡所公開的保護片的基材，可以採用各種樹脂膜(典型的是以熱塑性樹脂 為主要成分的膜)。例如，在本發明相關的保護片是鍍掩蔽用保護片時，優選由對於所預想 的鍍液具有耐性的樹脂材料構成的膜。從減輕環境負荷等的觀點出發，優選實質上不含滷 素的組份的樹脂膜。作為構成基材的樹脂成分的適合例子，可以列舉聚烯烴樹脂、聚對苯二 甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚氨酯樹脂、乙烯-醋酸乙烯 樹脂(EVA)、丙烯酸樹脂等。既可以是由單獨包含這樣的樹脂中的一種的樹脂材料構成的基 材，也可以是由摻合二種以上的樹脂而得到的樹脂材料構成的基材。基材的結構既可以是 單層，也可以是二層以上的多層結構(例如三層結構)。在多層結構的樹脂膜中，構成各層 的樹脂材料既可以是單獨包含上述那樣樹脂中的一種的樹脂材料，也可以是摻合二種以上 的樹脂而得到的樹脂材料。在一個優選方式中，上述基材是單層或多層的聚烯烴樹脂膜。這裡，所謂聚烯烴樹 脂膜，意指構成該膜的樹脂成分中的主要成分是聚烯烴樹脂(即，以聚烯烴為主要成分的 樹脂)的膜。樹脂成分實質上由聚烯烴樹脂構成的膜是上述聚烯烴樹脂膜的一個典型例 子。構成上述聚烯烴樹脂的聚烯烴，例如，可以是α-烯烴的均聚物、α-烯烴的共聚物、一 種或二種以上的α-烯烴與其它乙烯基單體的共聚物等。作為具體例子，可以列舉聚乙烯 (PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯丙烯橡膠(EPR)、乙 烯-丙烯酸乙酯共聚物等。既可以是單獨包含這樣的聚烯烴中的一種的聚烯烴樹脂，也可 以是包含組合二種以上的聚烯烴樹脂。作為這裡所公開的技術中的基材的一個適合例子，可以列舉以聚丙烯樹脂為主要 成分的膜(PP膜)。在這裡，所謂PP膜，指的是該膜整體的50質量％以上是PP樹脂的樹 脂膜。例如，可以優選採用基材整體的60質量％以上(典型的為70質量％以上)是PP樹 脂的PP膜。另外，優選基材中所包含的聚合物的50質量％以上(更優選為是60質量％以 上)是PP的PP膜。上述PP可以是以丙烯為主要單體(主要構成單體，即佔有全部單體的50%質量以 上的成分)的各種聚合物(丙烯類聚合物)。在這裡所說的丙烯類聚合物的概念中，例如， 包含以下這樣的聚丙烯。丙烯的均聚物(即均聚丙烯)。例如等規聚丙烯、間規聚丙烯、無規聚丙烯。丙烯與其它α-烯烴(典型的是選自乙烯和碳原子數4 10的α _烯烴中的一 種或二種以上)的無規共聚物(無規聚丙烯)。例如，無規共聚96 99. 9摩爾％丙烯和 0. 1 4摩爾％其它α-烯烴(優選乙烯和/或丁烯)而得到的無規聚丙烯。在丙烯中嵌段共聚其它α -烯烴(典型的是乙烯和碳原子數4 10的α -烯烴 中的一種或二種以上)而得到的共聚物(嵌段聚丙烯)。作為副產物，這樣的嵌段聚丙烯還 能包含以丙烯和至少一種上述其它α-烯烴為成分的橡膠成分。例如，包含在90 99. 9 摩爾％丙烯中嵌段共聚了 0.1 10摩爾％其它α-烯烴(優選乙烯和/或丁烯)而得到 的聚合物、和作為副產物還包含以丙烯和其它α-烯烴中的至少一種為成分的橡膠成分的 嵌段聚丙烯。上述PP樹脂，樹脂成分中的主要成分是如上所述的丙烯類聚合物，作為副成分，可以是摻合有其它聚合物的樹脂。上述其它聚合物可以是丙烯以外的α-烯烴，例如以碳 原子數2或4 10的α -烯烴為主要單體(主要構成單體，即佔有全部單體的50%質量以 上的成分)的聚烯烴的一種或二種以上。上述PP樹脂可以是至少包含PE作為上述副成分 的組成。例如，每100質量份PP，PE的含量可以成為3 50質量份(典型的為5 30質 量份)。樹脂成分可以是實質上由PP和PE組成的PP樹脂。另外，也可以是至少包含PE和 EPR作為副成分的PP樹脂(例如，樹脂成分實質上由PP、PE和EI5R組成的PP樹脂)。上述PE既可以是乙烯的均聚物，也可以是作為主要單體的乙烯和其它α-烯烴 (例如，碳原子數3 10的α-烯烴)的共聚物。作為上述α-烯烴的適合例子，可以列 舉丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密 度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)中的任意一種都能夠使用。例如，可以優選使用 LDPE 禾口 / 或 LLDPE。根據需要，在上述基材中可以含有適應於保護片用途的適當成分。例如，可以適 當配合自由基捕捉劑和紫外線吸收劑等光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏 料等)、填充材料、滑爽劑、防粘連劑等添加劑。作為光穩定劑的例子，可以列舉以苯並三唑 類、受阻胺類、苯甲酸酯類等為有效成分的光穩定劑。作為抗氧化劑的例子，可以列舉以烷 基酚類、亞烷基雙酚類、硫代丙酸酯類、有機亞磷酸酯類、胺類、氫醌類、羥胺類等為有效成 分的抗氧化劑。這樣的添加劑可以分別只使用單獨一種或組合二種以上使用。添加劑的配 合量，根據保護片的用途(例如鍍掩蔽用)，可以設定為與在該用途中作為基材使用的樹脂 膜的通常配合量相同的程度。這樣的基材(樹脂膜)可以適當採用以往公知的一般的膜成形方法(擠出成形、 吹塑成形等)製造。在基材中設置了粘合劑層一側的表面(粘合劑層一側表面)中，可以 施加用於提高與該粘合劑層的粘合性的處理，例如，可以施加電暈放電處理、酸處理、紫外 線照射處理、等離子體處理、底塗劑(底漆)塗布等表面處理。在與基材中的上述粘合劑層 一側表面相反側的面(背面)，根據需要也可以施加抗靜電處理、剝離處理等表面處理。基材的厚度可以根據保護片的用途等適當選擇。從容易得到滿足上述條件(A) ⑶的保護片的觀點出發，例如，可以採用厚度ΙΟμπι 80μπι左右的基材，通常，使用厚度 10 μ m 70 μ m(例如10 μ m ~ 50 μ m)左右的基材是適當的。另外，這裡所公開的技術在基 材厚度小於40 μ m(典型的是10 μ m以上、小於40 μ m，例如為25 μ m 38 μ m左右)的保護 片(例如鍍掩蔽用保護片)中也可以良好地使用。這裡所公開的構成保護片的粘合劑層的粘合劑種類沒有特別限定。例如，可以是 包含選自丙烯酸類粘合劑(稱為以丙烯酸類聚合物為原料聚合物(聚合物成分中的主要成 分)的粘合劑。以下同樣)、橡膠類粘合劑(天然橡膠類、合成橡膠類、它們的混合類等)、 有機矽類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚氨酯類粘合劑、聚醚類粘合劑、聚醯胺類粘合劑、氟類粘 合劑等公知的各種粘合劑中的一種或兩種以上的粘合劑(優選為再剝離用粘合劑)而構成 的粘合劑層。在一個優選方式中，構成該粘合劑層的粘合劑是以丙烯酸類聚合物為原料聚合物 (該粘合劑中所包含的聚合物的主要成分)的丙烯酸類粘合劑。上述丙烯酸類聚合物典 型的是以(甲基)丙烯酸烷基酯為主要單體的(共)聚合物。例如，優選包含以碳原子數 2 14 (更優選碳原子數4 10)的烷基醇(甲基)丙烯酸酯為主要單體的丙烯酸類聚合物(例如，丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯或這兩者以合計50質量％以上的比例被共聚的 丙烯酸類聚合物)為主體而構成的粘合劑層。作為在基材上設置這樣的粘合劑層的方法，可以使用在基材上直接賦予(典型的 是塗布)具有流動性的粘合劑組合物並固化處理的方法(直接法)；通過在具有剝離性的 表面(剝離面)上賦予上述粘合劑組合物並固化處理，在該表面上形成粘合劑層，在基材上 貼合該粘合劑層，將該粘合劑層轉印在基材上的方法(轉印法)；共擠出基材和粘合劑組合 物的方法(共擠出法)等。例如，可以優選採用直接法或轉印法。上述固化處理可以是選 自乾燥(加熱)、冷卻、交聯、追加的共聚反應、老化等中的一種或二種以上的處理。例如，僅 僅使包含溶劑的粘合劑組合物乾燥的處理(加熱處理等)和僅僅冷卻處於加熱熔融狀態的 粘合劑組合物(使之固態化)的處理，也能夠包含在這裡所說的固化處理中。上述固化處 理包含二個以上的處理(例如乾燥和交聯)時，這些處理既可以同時進行，也可以在多個階 段進行。上述粘合劑組合物的形態沒有特別限定。例如，可以是溶劑型(可以是將通過水 性乳液聚合得到的聚合物溶解在有機溶劑中而得到的物質)、乳液型、水溶液型、活性能量 線(例如紫外線)固化型、熱熔型等各種形態。該粘合劑組合物可以包含交聯劑、增粘劑、 粘度調整劑、流平劑、增塑劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、穩定劑、防腐 劑、抗氧化劑等一般添加劑中的一種或二種以上。在丙烯酸類粘合劑組合物的情況下，作為 上述交聯劑，例如，可以優選使用異氰酸酯類交聯劑、碳化二亞胺類交聯劑、胼類交聯劑、環 氧類交聯劑、噁唑啉類交聯劑、氮丙啶類交聯劑、金屬螯合物類交聯劑、矽烷偶合劑等。其 中，優選使用異氰酸酯類交聯劑。這樣的添加劑的配合量，根據保護片的用途(例如鍍掩蔽 用)，可以設定為與在該用途中粘合劑層的形成(保護片的製造)所使用的粘合劑組合物的 通常配合量同樣的程度。粘合劑層的厚度例如可以為Iym 100 μπι左右。通常，上述粘合劑層的厚度優 選設為5 μ m 40 μ m(例如10 μ m 20 μ m)左右。例如，作為鍍掩蔽用保護片中所具備的 粘合劑層的厚度，可以優選採用上述範圍。作為這裡所公開的保護片的基材(樹脂膜)，例如，可以適當採用定義為25°C時該 基材向上述第一方向(典型的是MD)拉伸10%時的張力tlrt和向上述第二方向(典型的 是TD)拉伸10%時的張力t2rt之和(即tlrt+t2rt)的室溫合計拉伸10%時的張力tTrt為 10. 0N/10mm以上的基材。在這裡，基材拉伸10%時的張力可以與保護片拉伸10%時的張力 同樣操作而測定。更具體而言，例如，可以採用按照在後述的實施例中記載的拉伸10%時 的張力測定方法中得到的tlrt、t2rt值。在一個優選方式中，基材的tTrt為14.0N/10mm以上 (更優選為15. 0N/10mm以上)。具備這樣基材的保護片容易滿足這裡所公開的特性㈧ (D)(優選還滿足特性(E) (G)中的一項或二項以上)，因而優選。tTrt的上限沒有特別限 定。例如，可以優選採用tftt為80N/10mm以下(典型的為50N/10mm以下，通常為30N/10mm 以下)的基材。在本說明書所公開的事項中，包括保護片製造方法，該保護片製造方法包括測定 樹脂膜沿MD拉伸10%時的張力tlrt和沿TD拉伸10%時的張力t2rt ；求出該樹脂膜室溫合 計拉伸10%時的張力tTrt( = tlrt+t2rt)；該tTrt在規定值以上時，判定該樹脂膜合格，小於 上述規定值時，判定為不合格；以及採用上述判定合格的樹脂膜作為基材，在該基材的單面設置粘合劑層，製作保護片(例如，鍍掩蔽用保護片)。在這裡，上述規定值例如可以設為 14. 0N/10mm，優選為15. 0N/10mm。該規定值的值，在上述樹脂膜是PP膜時，能夠特別優選適 用。上述保護片製造方法能夠作為製造這裡所公開的任意一種保護片的方法良好地採用。 另外，上述tlrt、t2rt的測定、tftt的算出以及合格/不合格判定不必在保護片的製造中每次 都進行。例如，在使用與已判定為合格的樹脂膜相同的材料(相同等級的市售品等)重複 進行保護片的製造時，推測該樹脂膜具有與上述合格判定時大致相同的tTrt，可以省略合格 判定前的程序。當然，既可以每次製造時都進行上述合格判定前的程序，或也可以通過在任 意的時機進行抽檢來確認tTrt的值。這裡所公開的保護片可以是在粘合劑層的表面(粘合面，即向保護對象物貼附一 側的表面)上配置有剝離襯墊的形態。這種形態的保護片(附有剝離襯墊的保護片)，例 如，能夠優選在鍍掩蔽用保護片中採用。這是因為鍍掩蔽用保護片一般被衝切為與掩蔽該 保護片的範圍(即保護對象區域)相對應的形狀後貼附在附著體上，如果利用在粘合劑層 上具有剝離襯墊的形態的保護片(附有剝離襯墊的保護片)，就可以高效率地進行上述衝 切操作。衝切後的附有剝離襯墊的保護片此後剝下剝離襯墊，使粘合面露出，將該粘合面壓 合在附著體上使用。作為上述剝離襯墊，可以沒有特別限定地使用各種紙(可以是在表面疊層有樹脂 的紙)、樹脂膜等。使用樹脂膜作為剝離襯墊時，作為構成該樹脂膜的樹脂成分的適合例子， 可以列舉聚烯烴樹脂、聚酯樹脂(PET等)、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚氨酯樹脂等。既可 以是由單獨包含一種這樣的樹脂的樹脂材料構成的樹脂膜，也可以是由摻合二種以上的樹 脂(例如PE和PP)而得到的樹脂材料構成的樹脂膜。該樹脂膜的結構既可以是單層，也可 以是二層以上的多層結構。這樣的剝離襯墊用樹脂膜和基材用樹脂膜同樣，能夠適當採用 一般的膜成形方法製造。剝離襯墊的厚度沒有特別限定，例如，可以大致為5 μ m 500 μ m(優選大致為 10 μ m 200 μ m,例如大致為30 μ m 200 μ m)。在該剝離襯墊的剝離面(接觸粘合面而配 置的面)中，根據需要，可以利用以往公知的剝離劑(例如，一般的有機矽類、長鏈烷基類、 氟類等)施加剝離處理。上述剝離面的背面既可以進行剝離處理也可以不進行剝離處理， 還可以施加剝離處理以外的表面處理。在粘合面上配置有剝離襯墊的形態的保護片(附有剝離襯墊的保護片)中，從該 粘合面剝下剝離襯墊時的剝離力(襯墊剝離力)如果過高，則從粘合面剝下剝離襯墊時，保 護片容易拉伸等，從而往往使保護片的貼合作業率下降。從這樣的觀點出發，優選以後述方 法測定的25°C時襯墊剝離力大致為0. 5N/50mm以下(優選大致為0. 3N/50mm以下)的保 護片。由於襯墊剝離力過小時也可能使作業性下降，所以通常優選上述襯墊剝離力大致為 0. 01N/50mm 以上。這裡所公開的保護片，作為鍍掩蔽用保護片是適合的。例如，能夠優選用於以下用 途，即，在處理對象物的一部分鍍(例如電解電鍍)金屬(典型的是金、鎳等那樣的高導電 性金屬)時，可以貼附在非鍍部分，保護該非鍍部分不受鍍液作用。這樣的鍍掩蔽用保護 片，例如，能夠優選用於對電路基板(印刷基板、FPC等)的一部分(例如連接端子部分)部 分地施鍍的工序中。本發明相關的保護片由於具有良好的表面形狀追隨性(密合性)，所 以，能夠抑制鍍液向非鍍部分浸入，從而能夠高精度地施鍍。例如，在後述實施例中記載的密合性試驗中，得到間隙長度平均值小於300μπι(優選250μπι以下)的保護片。另外，這 裡所公開的保護片的處理性優異。例如，在非鍍部分貼附該保護片時和在電鍍後剝下保護 片時的作業性良好。因此通過使用本發明相關的保護片進行鍍掩蔽，可以生產率良好地制 造更高品質的電路基板。另外，本發明相關的保護片不限定於如上述那樣保護不施加鍍金屬的部分不受鍍 液作用的用途，例如，也可以適合地用於在形成電路圖形時保護(掩蔽)非處理面不受處理 液作用的用途等中。
實施例以下，說明本發明相關的若干實施例，但意圖並非是將本發明限定於該實施例所 示的內容。另外，在以下的說明中，「份」和「％」在不特別說明時是質量基準。另外，以下說明中的各特性分別如下進行測定或評價。[拉伸彈性模量]保護片的拉伸彈性模量由以下的方法測定。(1)沿MD的拉伸彈性模量從各例相關的保護片沿著基材的長度方向(MD)切出寬IOmm的條狀試片(MD試 片)。此時，以粘合劑層上配置有剝離襯墊的形態(附有剝離襯墊的保護片的形態)切出條 狀後，除去剝離襯墊物，作為試片。按照JIS Κ7161，將上述MD試片在以下的條件下拉伸，由 此得到應力-變形曲線。拉伸彈性模量通過規定2點的變形ε工=1和ε 2 = 2之間的曲 線的線性回歸求出。(測定條件)測定溫度25°C，80°C試片寬度10mm拉伸速度300mm/分鐘夾具間距離50_使用從不同部位切出的3個試片進行上述測定(即η = 3)，將它們的平均值作為 沿MD的拉伸彈性模量Elrt (測定溫度25°C )，Elht (測定溫度80°C )。(2)沿TD的拉伸彈性模量從各例相關的保護片沿著基材的寬度方向(TD，即與上述MD正交的方向)切出寬 IOmm的條狀試片(TD試片)。使用該TD試片，和上述MD試片同樣操作，求出拉伸彈性模量。 使用從不同部位切出的3個試片進行上述測定，將它們的平均值作為沿TD的拉伸彈性模量 E2rt (測定溫度25°C )，E2ht (測定溫度80°C )。(3)合計拉伸彈性模量使用在上述得到的拉伸彈性模量的值，由下式Eftt = Elrt+E2rt算出室溫合計拉伸 彈性模量&,t，由下式ETht = Elht+E2ht算出高溫合計拉伸彈性模量E11^另外，上述保護片的拉伸彈性模量，基於從該保護片厚度的實際測定值減去粘合 劑層厚度得到的厚度值，換算求出每單位基材截面積的值。[彎曲剛性值]保護片的彎曲剛性值和彎曲剛性值比由以下的方法求出。
在下式D = Eh3/12(l-V2)中代入構成各例相關的保護片的基材厚度(h)和在上 述得到的25°C時的拉伸彈性模量值(Elrt, E2J，算出彎曲剛性值Dl,t、D2rt。在這裡，作為 在上式中的泊松比V的值，採用0. 35。在下式DTrt = Dlrt+D2rt中代入這些值，算出室溫合 計彎曲剛性值Dftt。同樣地，在下式D = Eh3/12(l-V2)中代入各例相關的保護片的基材厚度(h)和在 上述得到的80°C時的拉伸彈性模量值(Elht、E2ht)，算出彎曲剛性值Dlht、D2ht (V = 0. 35)。 在下式Dnit = Dlht+D2ht中代入這些值，算出高溫合計彎曲剛性值D11^根據這樣得到的Dftt、DTht,由下式Dk = (DTrt/DTht)算出彎曲剛性值比DK。[拉伸10%時的張力]將保護片拉伸10%時的張力由以下的方法測定。(1)沿MD拉伸10%時的張力準備與上述拉伸彈性模量測定同樣的MD試片。按照JIS K7127，在以下的條件下 測定將上述試片拉伸10%時的拉伸張力。(測定條件)測定溫度25°C試片寬度10mm拉伸速度300mm/分鐘夾具間距離50_使用從不同部位切出的3個試片進行上述測定，將它們的平均值作為沿MD拉伸 10%時的張力Tirto(2)沿TD拉伸10%時的張力使用與上述拉伸彈性模量測定同樣的TD試片，和上述MD試片同樣操作，測定拉伸 10%時的拉伸張力。使用從不同部位切出的3個試片進行上述測定，將它們的平均值作為 沿TD拉伸10%時的張力T2rt。(3)合計拉伸10%時的張力使用在上述得到的拉伸10%時的張力值，由下式TTrt = Tlrt+T2rt算出合計拉伸 10%時的張力Tmo根據這些結果，將Tlrt和T2rt均為5N/10mm以上的評價為尺寸穩定性「良」，將Tlrt 和T2rt中的一個或兩個小於5N/10mm的評價為尺寸穩定性「不良」。將基材拉伸10%時的張力tlrt、t2rt，除了使用將基材(樹脂膜)沿著MD和沿著 TD切出寬IOmm的條狀試片這一點以外，和測定將保護片拉伸10%時的張力同樣地測定。通 過將得到的tlrt和相加，算出基材的室溫合計拉伸10%時的張力tTrt。[斷裂強度]作為保護片的斷裂難度的指標，由以下的方法測定斷裂強度。(1)沿MD的斷裂強度準備了與上述拉伸彈性模量測定同樣的MD試片。按照JIS K7161，在和上述拉 伸10%時的張力同樣的測定條件下，在長度方向拉伸上述MD試片，求出試片斷裂時的負荷 (斷裂時負荷)。使用從不同部位切出的3個試片進行上述測定(即，η = 3)，將它們的平均值作為沿MD的斷裂強度Hlrt。(2)沿TD的斷裂強度使用與上述拉伸彈性模量測定同樣的TD試片，和上述MD試片同樣操作，測定了斷 裂時負荷。使用從不同部位切出的3個試片進行上述測定，將它們的平均值作為沿TD的斷 裂強度H、。(3)合計斷裂強度使用在上述得到的斷裂強度值，由下式Hftt = !!『+!!、算出室溫合計斷裂強度 Hlrto將Hftt為30N/10mm以上的評價為斷裂性「優」(特別難斷裂)，將20N/10mm以上、小於 30N/10mm的評價為斷裂性「良」(難以斷裂)，將小於20N/10mm的評價為斷裂性「不良」(容 易斷裂)。[撕裂強度]作為保護片的撕裂難度的指標，由以下的方法測定撕裂強度。(1)沿MD的撕裂強度沿著保護片的長度方向(MD)切出寬40mm、長150mm的條狀試片(MD試片)。按照 JIS K6772，從上述試片一端的短邊中央與長邊平行地向內部切入長度75mm的切口。將試片 的切入有上述切口的邊安裝在拉伸試驗機上，使該切口的兩側成為表裡，在測定溫度25°C 下，通過以300mm/分鐘的速度拉伸，將試片沿上述切入方向撕裂，求出此時的最大負荷。使 用從不同部位切出的3個試片進行上述測定，將它們的平均值作為沿MD的撕裂強度SU。(2)沿TD的撕裂強度沿著保護片的寬度方向(TD)切出寬40mm、長150mm的條狀試片(TD試片)，將這 些試片和MD試片同樣地撕裂，求出最大負荷。使用從不同部位切出的3個試片進行上述測 定，將它們的平均值作為沿TD的撕裂強度S2rt。(3)合計撕裂強度使用在上述得到的撕裂強度值，由下式Sftt = 3、+51算出室溫合計撕裂強度 Smo將Sftt為5. ON以上的評價為撕裂性「優」(特別難撕裂)，將3. ON以上、小於5. ON的 評價為撕裂性「良」(難以撕裂)，將小於3. ON的評價為撕裂性「不良」(容易撕裂)。[密合性]假定作為在柔性印刷基板(FPC)上施鍍時可以使用的保護片(鍍掩蔽用保護片) 的使用方式，評價相對FPC的配線(典型的是銅線)和底膜之間的梯度差的密合性(梯度 差追隨性)。S卩，如圖3、4所示，準備了在聚醯亞胺膜(底膜)22的表面由厚度35 μ m的銅箔M 形成了圖案的配線基板20。另一方面，沿著保護片的長度方向(MD)切出寬20mm、長70mm 的條狀試片26。將該試片沈以手壓輥輕輕貼合在基板20上，進行對位使其寬度的大致中 央貼合在底膜22和銅箔M邊界的位置。接著，通過進行熱壓，使試片(保護片) 粘附在基板20上。S卩，準備2片將單面 以有機矽類脫模劑處理過的PET膜(三菱化學聚酯膜生產，商品名「義A (註冊商 標)MRF38」)切成為與基板20同樣尺寸的片，使其脫模劑處理面成為內側(即，使脫模劑處 理面相向)，配置在試片26的貼合基板20的上下。再將其外側以切成和基板20同樣尺寸 的2片橡膠片(天然橡膠(NBR)生產，厚度1. Omm)從上下方向夾住。以0. 34MPa的壓力對其熱壓90°C X5秒。上述壓合後，從正上方(圖4的箭頭方向，即相對基板表面垂直的方向)觀察試片 26貼附的基板20的底膜22和銅箔M的邊界附近，測定了在銅箔M和底膜22的梯度差部 分存在的間隙(在試片沈的下面，即粘合面從基板20表面浮起的部分)的長度L(參照圖 4)。上述觀察使用Keyence公司生產的數字式顯微鏡，以100倍的倍率進行。長度L的測 定，在距試片沈的長度方向一端的10mm、35mm和60mm處進行，算出這3點的平均值。通過 另外的實驗確認該間隙長度如果小於300 μ m，就能夠良好地防止鍍液的侵入，因此，在上述 間隙長度的平均值小於300 μ m時評價為密合性「良」，在300 μ m以上時評價為密合性「不
良」〈例1保護片Ml的製作〉在本例中，作為基材，使用由在作為主要成分的聚丙烯(PP)中摻合了聚乙烯(PE) 和乙丙橡膠(EPI )的樹脂材料(PP樹脂)構成的PP膜。S卩，加熱40份樹脂密度0. 905的 結晶性均聚丙烯(HPP)、40份樹脂密度0. 900的無規聚丙烯(RPP)、10份低密度聚乙烯(東 麗株式會社產品，商品名「 卜π力> 205」)和10份乙丙橡膠(EPR)(三井化學株式會社 產品，商品名「 」一 Ρ0180」)的混合物，由T模頭法擠出，成形為35 μ m的厚度，在單面 施加電暈放電處理。該PP膜(基材)沿MD拉伸10%時的張力tlrt為8.2N/10mm，沿TD拉 伸10%時的張力Urt為 . 4N/10mm(合計拉伸10%時的張力tTrt為I5· 6N/10mm)。在該PP 膜的電暈處理面上塗布丙烯酸類粘合劑組合物，以80°C乾燥1分鐘，形成厚度約15μπι的 粘合劑層。在上述粘合劑層的表面(粘合面)貼合剝離襯墊的剝離面(以剝離劑處理過的 面)，在50°C的條件下陳化2日。這樣就得到本例相關的保護片Ml。其中，作為上述剝離襯墊，使用在厚度115 μ m的上質紙的兩面分別以20 μ m的厚 度疊層聚乙烯樹脂，以有機矽類剝離劑處理了其中的單面(剝離面)的剝離襯墊。另外，作為上述丙烯酸類粘合劑組合物，使用由以下方法製得的組合物。S卩，在具 備冷卻管、氮氣導入管、溫度計和攪拌裝置的反應容器中加入33份甲基丙烯酸甲酯、3份 2-羥乙基甲基丙烯酸酯、66份丙烯酸丁酯、0. 1份作為聚合引發劑的2，2'-偶氮二(2-脒 基丙烷)二鹽酸鹽、1. 5份作為乳化劑的十二烷基苯磺酸鈉和100份水，在80°C乳化聚合5 小時後，使用15%濃度的氨水將pH調整為7.0。這樣操作得到固體份(NV) 50%的丙烯酸類 共聚物乳液。在該乳液中加入鹽酸，使之鹽析，將其凝集物水洗並乾燥，得到丙烯酸類共聚 物。在將該丙烯酸類共聚物溶解在甲苯中而得到溶液中，相對100份該共聚物，添加混合5 份異氰酸酯類交聯劑(日本聚氨酯工業株式會社產品，商品名「二 口彳、一卜L」)，再用甲苯 調整為規定的固體份，得到了粘合劑組合物。在本例中，作為基材，使用單面施加了電暈處理的厚度30 μ m的無拉伸聚丙烯 (CPP)膜，該CPP膜沿MD拉伸10%時的張力tlrt為7. 2N/10mm,沿TD拉伸10%時的張力 t2rt為7. 1N/I0mm(合計拉伸10%時的張力tTrt為14. 2N/10mm)。除了在該CPP膜的電暈處 理面上形成粘合劑層這一點以外，和例1同樣操作，得到本例相關的保護片M2。另外，基材 拉伸10%時的張力，使用將該基材切出IOmm寬的條狀試片，和上述保護片拉伸10%時的張 力同樣地測定。
在本例中，作為基材，使用單面施加了電暈處理的厚度30μπι的CPP膜(Suntox公 司生產的CPP膜，商品名「ΜΚ72」)。該CPP膜沿MD拉伸10%時的張力tlrt為6. 3N/10mm, 沿TD拉伸10%時的張力t2r』6. 0N/10mm(合計拉伸10%時的張力tTrt為12. 3N/10mm)。 除了在該CPP膜的電暈處理面上形成粘合劑層這一點以外，和例1同樣操作，得到本例相關 的保護片M3。在本例中，作為基材，使用聚乙烯(PE)膜。即，利用吹塑成形機，以模頭溫度160°C 的條件將低密度聚乙烯(東麗株式會社產品，商品名「 卜口力> 180")成形為40μπι的 厚度，在單面施加電暈放電處理。該PE膜沿MD拉伸10%時的張力Urt為2. 7N/10mm,沿TD 拉伸10%時的張力t2rt為2. 6N/10mm(合計拉伸10%時的張力tTrt為5. 3N/10mm)。除了在 該PE膜的電暈處理面上形成粘合劑層這一點以外，和例1同樣操作，得到本例相關的保護 片M4。在本例中，作為基材，使用三層結構的PP膜。即，從T模頭擠出在例1中使用的 HPP、和在例1中使用的RPP與上述HPP的複合樹脂(RPP HPP的質量比=1 1)，使 其成為在上述HPP之間夾著上述複合樹脂的三層結構(HPP ；複合樹脂HPP的厚度比= 1:3: 1)，成形為厚度40 μ m，在單面施加電暈放電處理。該三層結構PP膜沿MD拉伸10% 時的張力tlrt為 . 3N/10mm，沿TD拉伸10%時的張力Urt為6. 6N/10mm (合計拉伸10%時 的張力tTrt為13. 9N/10mm)。除了在該PP膜的電暈處理面上形成粘合劑層這一點以外，和 例1同樣操作，得到本例相關的保護片M5。在本例中，作為基材，使用厚度12μπι的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(東 麗株式會社生產，商品名S S10") ο該PET膜沿MD拉伸10%時的張力tlrt為 13. 5N/10mm，沿TD拉伸10%時的張力t2rt為11. 8N/10mm(合計拉伸10%時的張力tTrt為 25. 2N/10mm)。除了在該PET膜單面形成粘合劑層這一點以外，和例1同樣操作，得到本例 相關的保護片M6。對於由例1 6得到的保護片Ml M6，在表1中表示以上述方法測定或評價的各 種特性。[表1]表 權利要求
1.一種保護片，其特徵在於具備作為基材的樹脂膜和設置在該基材單面的粘合劑層，當所述保護膜的規定方向的彎曲剛性值D[Pa · m3]基於該規定方向的所述保護片的拉 伸彈性模量E、所述基材的厚度h和所述基材的泊松比V，由下式D = Eh3/12(l-V2)求出的 值定義時，滿足以下全部條件(A)當設25°C時第一方向的彎曲剛性值為Dlrt、與所述第一方向正交的第二方向 的彎曲剛性值為D2rt時，由Dlrt+D2rt表示的室溫合計彎曲剛性值Dlrt為3. 0 X 10_6 20 X KT6Pa · m3 ；(B)當設80°C時所述第一方向的彎曲剛性值為Dlht、所述第二方向的彎曲剛性值為D2ht 時，由Dlht+D2ht表示的高溫合計彎曲剛性值Dlht為0. IOX 10_6 1. 2 X KT6Pa · m3 ；(C)由DTrt/DTht定義的彎曲剛性值比Dk為3.0 80 ；和(D)25°C時向所述第一方向拉伸10%時的張力Tlrt和向所述第二方向拉伸10%時的張 力T2rt均為5. ON/IOmm以上。
2.如權利要求1所述的保護片，其特徵在於，還滿足以下的條件(E)設25°C時所述第一方向的拉伸彈性模量為Elrt、所述第二方向的拉伸彈性模量為 E2rt時，由Elrt+E2rt表示的室溫合計拉伸彈性模量為800MPa 8000MPa。
3.如權利要求1所述的保護片，其特徵在於，還滿足以下的條件(F)設25°C時所述第一方向的撕裂強度為Slrt、所述第二方向的撕裂強度為S2rt時，由 Slrt+S2rt表示的室溫合計撕裂強度為3. ON 15N。
4.如權利要求1所述的保護片，其特徵在於，還滿足以下的條件(G)設25°C時所述第一方向的斷裂強度為Hlrt、所述第二方向的斷裂強度為H2rt時，由 Hlrt+H2rt表示的室溫合計斷裂強度Hftt為20 140N/10mm。
5.如權利要求1所述的保護片，其特徵在於所述樹脂膜是聚丙烯膜。
6.如權利要求1所述的保護片，其特徵在於其為在鍍金屬時貼合在非鍍部分，保護該部分不受鍍液作用的鍍掩蔽用保護片。
全文摘要
本發明提供一種作為保護片的性能優異、且處理性良好的保護片10。該保護片10具備作為基材的樹脂膜1和設置在其單面的粘合劑層2，滿足以下的全部條件(A)25℃時的第一方向和第二方向的合計彎曲剛性值DTrt為3.0×10-6～20×10-6Pa·m3；(B)80℃時的合計彎曲剛性值DTht為0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3；(C)由DTrt/DTht定義的彎曲剛性值比DR為3.0～80；和(D)25℃時向第一方向和第二方向拉伸10％時的張力T1rt和T2rt均為5.0N/10mm以上。
文檔編號C09J7/02GK102134456SQ20111003203
公開日2011年7月27日 申請日期2011年1月25日 優先權日2010年1月25日
發明者奧村和人, 山本充志, 早田真生子 申請人:日東電工株式會社