影像感測器模組及其製造方法
2023-08-04 08:21:16
專利名稱：影像感測器模組及其製造方法
技術領域：
本發明屬於感測器模組及其製造方法，特別是一種影像感測器模組及其製造方法。
背景技術：
如圖1所示，習知的影像感測器1包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片22、數條導線23及透光層27。
基板10系由數個相互間隔排列的金屬片12組成，金屬片12形成不同高度的第一板14及第二板16。
凸緣層18系形成於基板10周緣及底面，並與基板10形成容置區20，且使數金屬片12的第一板14的上面及第二板16的下面分別由凸緣層18露出。
影像感測晶片22系設置於凸緣層18與基板10所形成的容置區20內。
數條導線23系分別電連數個金屬片12第一板14的上面與影像感測晶片之間。
透光層27系設置於凸緣層18上，以覆蓋住影像感測晶片22。
如圖2所示，習知的影像感測器模組包括鏡座24、設有外螺紋36的鏡筒34、透光區38、非球面鏡片40、紅外線濾光鏡片42及影像感測器1。
鏡座24設有上端面26、下端面28及由上端面26貫通下端面28的容置室30，且鏡座24的容置室30形成內螺紋32。
鏡筒34系由鏡座24的上端面26容置於容置室30內，並以其外螺紋36與鏡座24的內螺紋32螺鎖。
透光區38、非球面鏡片40及紅外線濾光鏡片42由上而下設置於鏡筒34內；影像感測器1系由藉由其透光層27黏著固定於鏡座24的下端面28上，並藉由調整鏡筒34與鏡座24螺合的深度，控制鏡筒34的非球面鏡片40與影像感測器1的焦距。
習知的影像感測器模組雖可達到其創作目的及功效，惟，其仍存在如下缺失1、製造上，由於需將金屬片12彎折成不同高度的第一板14及第二板16，將造成第一板14不夠平整，使得在進行引線鍵合製程中，導線24無法順利地接著於金屬片12上，以致於影響其良率。
2、因製造時無法衝壓出厚度較大的金屬片12，使金屬片12的第二板16厚度較薄，故錫焊(SMT)過程中，焊錫將無法在金屬片12第二板16的側邊攀爬，以致於影響到封裝體固定於印刷電路板的穩定度。
發明內容
本發明的目的是提供一種提高封裝穩定可靠度、便於引線鍵合、提高產品良率的影像感測器模組及其製造方法。
本發明影像感測器模組包括數個相互間隔排列的下層金屬片、數個相互間隔排列的上層金屬片、封膠體、影像感測晶片、數條導線、透光層、形成貫通容室的鏡座及設置於鏡座容室內的鏡筒；各下層金屬片設有上表面及下表面；各上層金屬片設有上表面及疊置於相對應下層金屬片上表面上的下表面；封膠體包覆黏著住數個下、上層金屬片，並使每一上層金屬片的上表面由封膠體露出，每一下層金屬片的下表面由封膠體露出；封膠體於數個上層金屬片的上表面周緣形成凸緣層，以使其與數個上層金屬片形成容置室；影像感測晶片設置於容置室內；數條導線系電連接影像感測晶片至數個上層金屬片的上表面上；透光層蓋設於封膠體凸緣層上以覆蓋住影像感測晶片；鏡座容室內周壁設有內螺紋；封膠體的凸緣層系固定於鏡座上，並使蓋設於凸緣層上的透光層位於容室的一側；鏡筒設有對應並螺鎖於鏡座內螺紋上的外螺紋，鏡筒內形成貫通的容置室，於容置室內由上而下設置有透光孔及非球面鏡片。
本發明影像感測器模組製造方法包括如下步驟步驟一提供數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的下層金屬片及提供數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的上層金屬片；上層金屬片的下表面系相對應地疊設於下層金屬片上表面上；步驟二形成封膠體，其包覆黏著住數個下層金屬片及數個上層金屬片，並使每一上層金屬片的上表面由封膠體露出，每一下層金屬片的下表面由封膠體露出；封膠體於數個上層金屬片的上表面周緣形成凸緣層，以使其與數個上層金屬片形成容置室；步驟三提供影像感測晶片並設置於容置室內；步驟四提供數條導線，並將各導線電連接影像感測晶片及上層金屬片的上表面上；步驟五提供透光層並蓋設於封膠體的凸緣層上，以將影像感測晶片包覆住；步驟六提供形成貫通容室的鏡座，容室內周壁設有內螺紋；鏡座供封膠體的凸緣層固定，並使蓋設於凸緣層上的透光層位於容室的一側；步驟七提供形成貫通容置室的鏡筒，其外周設有外螺紋，於容置室內由上而下設置透光孔及非球面鏡片；鏡筒設置於鏡座的容室內，並以其外螺紋螺鎖於鏡座的內螺紋上。
其中數個上層金屬片間等高對應設有供影像感測晶片設置的中間板。
封膠體為工業塑膠材料；凸緣層與封膠體一體成型。
透光層為透光玻璃。
鏡筒容置室內位於非球面鏡片下方設有紅外線濾光鏡片。
步驟一中數個上層金屬片間等高對應設有供影像感測晶片設置的中間板。
步驟二中封膠體為工業塑膠材料；凸緣層與封膠體一體成型。
步驟七中鏡筒容置室內位於非球面鏡片下方設有紅外線濾光鏡片。
由於本發明影像感測器模組包括數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的下、上層金屬片、形成凸緣層的封膠體、影像感測晶片、電連接影像感測晶片至數個上層金屬片的上表面上數條導線、蓋設於凸緣層上的透光層、形成容室的鏡座及形成設置透光孔及非球面鏡片容置室的鏡筒；各上層金屬片以其下表面疊置於相對應下層金屬片上表面上；凸緣層系固定於鏡座上，並使透光層位於容室的一側；本發明影像感測器模組製造方法包括提供數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的下、上層金屬片，上層金屬片的下表面系相對應地疊設於下層金屬片上表面上；形成封膠體；設置影像感測晶片；提供數條導線引線鍵合；設置透光層；組設鏡座及鏡筒。疊置的上、下層金屬片具有較好的平整度及較大的厚度，因此，便於引線鍵合作業的進行及可提高產品的封裝良率，並在將其錫焊於印刷電路板上時，焊錫可由下層金屬片往上層金屬片上攀爬，使封裝體更穩固地固定於印刷電路板上。不僅提高封裝穩定可靠度，而且便於引線鍵合、提高產品良率，從而達到本發明的目的。
圖1、為習知的影像感測器結構示意剖視圖。
圖2、為組設有習知的影像感測器的影像感測器模組結構示意剖視圖。
圖3、為本發明影像感測器模組結構示意剖視圖。
圖4、為本發明影像感測器模組製造方法步驟一、二示意圖。
圖5、為本發明影像感測器模組製造方法步驟三、四、五示意圖。
具體實施例方式
如圖3所示，本發明影像感測器模組包括數個相互間隔排列的下層金屬片50、數個相互間隔排列的上層金屬片52、封膠體54、影像感測晶片56、數條導線58、透光層60、鏡座62及鏡筒64。
相互間隔排列的數個下層金屬片50為分別設有上表面66及下表面68的平板。下表面68系以錫焊(SMT)方式將焊錫94設於印刷電路板70上。
相互間隔排列的數個上層金屬片52為分別設有上表面72及下表面74的平板。下表面74系相對應地疊設於下層金屬片50的上表面66上；數個上層金屬片52間等高對應設有中間板76。
封膠體54為工業塑膠材料，其包覆黏著住數個下層金屬片50、數個上層金屬片52及中間板76，並使每一上層金屬片52的上表面72及中間板76的上表面由封膠體54露出，每一下層金屬片50的下表面68由封膠體54露出；封膠體54於數個上層金屬片52的上表面72周緣形成凸緣層78，以使其與數個上層金屬片52形成容置室80。凸緣層78系與封膠體54一體成型。
影像感測晶片56系設置於中間板76上，並位於容置室80內。
數條導線58系電連接影像感測晶片56至數個上層金屬片52的上表面72上，使影像感測晶片56的訊號傳遞至上層金屬片52上。
透光層60為透光玻璃，其系蓋設於封膠體54的凸緣層78上，用以將影像感測晶片56包覆住，使影像感測晶片56可透過透光層60接收光訊號。
鏡座62形成貫通的容室82，容室82內周壁設有內螺紋84；封膠體54的凸緣層78系固定於鏡座62上，並使蓋設於凸緣層78上的透光層60位於容室82的一側。
鏡筒64系設置於鏡座62的容室82內，其設有對應並螺鎖於鏡座62內螺紋84上的外螺紋86，鏡筒64內形成貫通的容置室87，並於鏡筒64容置室87內由上而下設置有透光孔88、非球面鏡片90及紅外線慮光鏡片92。
本發明影像感測器模組製造方法包括如下步驟步驟一提供數個下層金屬片50如圖4所示，提供數個相互間隔排列並分別設有上表面66及下表面68的下層金屬片50。
提供數個上層金屬片52如圖4所示，提供數個相互間隔排列並分別設有上表面72及下表面74的上層金屬片52；下表面74系相對應地疊設於下層金屬片50的上表面66上，並於數個上層金屬片52間等高對應設有一中間板76。
步驟二形成封膠體54如圖4所示，以工業塑膠為材料藉由射出成型方式形成包覆黏著住數個下層金屬片50、數個上層金屬片52及中間板76的封膠體54，並使每一上層金屬片52的上表面72及中間板76的上表面由封膠體54露出，每一下層金屬片50的下表面68由封膠體54露出；封膠體54於上層金屬片52的上表面72周緣形成凸緣層78，使其與數個上層金屬片52形成容置室80；凸緣層78與封膠體54一體成型。
步驟三設置影像感測晶片56如圖5所示，將影像感測晶片56設置於中間板76上，並位於容置室80內。
步驟四引線鍵合如圖5所示，提供數條導線58，並將各導線58電連接影像感測晶片56及上層金屬片52的上表面72上，使影像感測晶片56的傳遞至上層金屬片52上。
步驟五設置透光層60如圖5所示，提供透光層60，其可為透光玻璃，將透光層60蓋設於封膠體54的凸緣層78上，用以將影像感測晶片56包覆住，使影像感測晶片56可透過透光層60接收光訊號。
步驟六組設鏡座62如圖3所示，提供形成貫通容室82的鏡座62，容室82內周壁設有內螺紋84；鏡座62供封膠體54的凸緣層78固定，並使蓋設於凸緣層78上的透光層60位於容室82的一側。
步驟七組設鏡筒64如圖3所示，提供形成貫通容置室87的鏡筒64，其外周設有外螺紋86，於容置室87內由上而下設置透光孔88、非球面鏡片90及紅外線慮光鏡片92；鏡筒64設置於鏡座62的容室82內，並以其外螺紋86螺鎖於鏡座62的內螺紋84上。
如上所述，本發明具如下優點1、上、下層金屬片52、50系由兩具有上、下表面66、68、72、74的平板形成而具有較好的平整度，因此，便於引線鍵合作業的進行及可提高產品的封裝良率。
2、上、下層金屬片52、50可構成較高的厚度，因此，在將其錫焊於印刷電路板70上時，焊錫94可由下層金屬片50往上層金屬片52上攀爬，使封裝體更穩固地固定於印刷電路板70上。
權利要求
1.一種影像感測器模組，它包括數個相互間隔排列的金屬片、包覆黏著住數個金屬片的並於數個金屬片周緣形成凸緣以與數個金屬片形成容置室的封膠體、設置於容置室內的影像感測晶片、電連接影像感測晶片與金屬片上表面的數條導線、蓋設於封膠體凸緣層上以覆蓋住影像感測晶片的透光層、形成貫通容室的鏡座及設置於鏡座容室內的鏡筒；鏡座容室內周壁設有內螺紋；封膠體的凸緣層系固定於鏡座上，並使蓋設於凸緣層上的透光層位於容室的一側；鏡筒設有對應並螺鎖於鏡座內螺紋上的外螺紋，鏡筒內形成貫通的容置室，於容置室內由上而下設置有透光孔及非球面鏡片；其特徵在於所述的數個金屬片由相互間隔排列的數個下、上層金屬片構成；各下層金屬片設有上表面及下表面；各上層金屬片設有上表面及疊置於相對應下層金屬片上表面上的下表面；封膠體包覆黏著住數個下、上層金屬片，並使每一上層金屬片的上表面由封膠體露出，每一下層金屬片的下表面由封膠體露出；封膠體於數個上層金屬片的上表面周緣形成凸緣層，以使其與數個上層金屬片形成容置室；數條導線系電連接影像感測晶片至數個上層金屬片的上表面上。
2.根據權利要求1所述的影像感測器模組，其特徵在於所述的數個上層金屬片間等高對應設有供影像感測晶片設置的中間板。
3.根據權利要求1所述的影像感測器模組，其特徵在於所述的封膠體為工業塑膠材料；凸緣層與封膠體一體成型。
4.根據權利要求1所述的影像感測器模組，其特徵在於所述的透光層為透光玻璃。
5.根據權利要求1所述的影像感測器模組，其特徵在於所述的鏡筒容置室內位於非球面鏡片下方設有紅外線濾光鏡片。
6.一種影像感測器模組製造方法，它包括如下步驟步驟一提供數個相互間隔排列的金屬片；步驟二形成覆蓋數個金屬片並形成構成容置室凸緣層的封膠體；步驟三提供影像感測晶片並設置於容置室內；步驟四提供數條導線，並將各導線電連接影像感測晶片及相對應的金屬片；步驟五提供透光層並蓋設於封膠體的凸緣層上，以將影像感測晶片包覆住；步驟六提供形成貫通容室的鏡座，容室內周壁設有內螺紋；鏡座供封膠體的凸緣層固定，並使蓋設於凸緣層上的透光層位於容室的一側；步驟七提供形成貫通容置室的鏡筒，其外周設有外螺紋，於容置室內由上而下設置透光孔及非球面鏡片；鏡筒設置於鏡座的容室內，並以其外螺紋螺鎖於鏡座的內螺紋上；其特徵在於所述的步驟一系提供數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的下層金屬片及提供數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的上層金屬片；上層金屬片下表面系相對應地疊設於下層金屬片上表面上；步驟二提供的封膠體包覆黏著住數個下層金屬片及數個上層金屬片，並使每一上層金屬片的上表面的上表面由封膠體露出，每一下層金屬片的下表面由封膠體露出；封膠體凸緣層系形成於上層金屬片上表面周緣，凸緣層與數個上層金屬片形成容置室；步驟四中各導線電連接影像感測晶片及上層金屬片的上表面上。
7.根據權利要求6所述的影像感測器模組製造方法，其特徵在於所述的步驟一中數個上層金屬片間等高對應設有供影像感測晶片設置的中間板。
8.根據權利要求6所述的影像感測器模組製造方法，其特徵在於所述的步驟二中封膠體為工業塑膠材料；凸緣層與封膠體一體成型。
9.根據權利要求6所述的影像感測器模組製造方法，其特徵在於所述的步驟七中鏡筒容置室內位於非球面鏡片下方設有紅外線濾光鏡片。
全文摘要
一種影像感測器模組及其製造方法。為提供一種的提高封裝穩定可靠度、便於引線鍵合、提高產品良率的感測器模組及其製造方法，提出本發明，影像感測器模組包括數個間隔排列設有上、下表面併疊置的下、上層金屬片、形成凸緣層的封膠體、影像感測晶片、電連接影像感測晶片至數個上層金屬片的上表面數條導線、透光層、形成容室的鏡座及形成設置透光孔及非球面鏡片容置室的鏡筒；凸緣層系固定於鏡座上，並使透光層位於容室的一側；製造方法包括提供數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的下、上層金屬片，上層金屬片的下表面系相對應地疊設於下層金屬片上表面上；形成封膠體；設置影像感測晶片；提供數條導線引線鍵合；設置透光層；組設鏡座及鏡筒。
文檔編號H01L21/50GK1553512SQ0313637
公開日2004年12月8日 申請日期2003年6月3日 優先權日2003年6月3日
發明者謝志鴻, 吳志成, 陳榕庭 申請人:勝開科技股份有限公司