酚醛樹脂組合物、其固化物、覆銅層壓板用樹脂組合物、覆銅層壓板、以及新型酚醛樹脂的製作方法

2023-07-21 19:19:46 1

專利名稱：：酚醛樹脂組合物、其固化物、覆銅層壓板用樹脂組合物、覆銅層壓板、以及新型酚醛樹脂的製作方法
技術領域：
：本發明涉及固化物的耐熱性和阻燃性優異、並適於印刷電路板用樹脂組合物的酚醛樹脂組合物、其固化物、印刷電路板用樹脂組合物、以及、兼具優異的耐熱性和阻燃性的覆銅層壓板、以及將這些性能提供給固化物的新型酚醛樹脂。
背景技術：
：以酚醛樹脂和環氧樹脂作為必要成分的固化性組合物由於提供耐熱性、密合性、電絕緣性等優異的固化物，因此適和用於半導體密封材料、印刷電路板、塗料、注型材料用途等。這些用途中，在電部件、電子部件的
技術領域：
中對樹脂材料需要阻燃性能，例如，為了提供阻燃性，將溴化環氧樹脂等卣素系阻燃劑、以及作為阻燃助劑的三氧化、四氧化、五氧化銻等銻化合物配合到用作半導體密封材料的樹脂材料中。然而，近年更加重視環境、安全，傾向於避免使用可能產生二噁英的滷素系阻燃劑、可能有致癌性的銻化合物，強烈要求開發代替這些的環境負荷低的新型阻燃化方法。另外，伴隨近年的技術革新要求高水平兼具耐熱性、耐溼性、阻燃性、低介電常數、低介質損耗角正切、低熱膨脹等的熱固化性樹脂組合物，因此，與環氧樹脂組合使用的酚醛樹脂也要求耐熱性、耐溼性、阻燃性、低介電常數等附加價值高的性能、特別強烈要求開發無滷素且具有高度的阻燃性的材料。為了解決上述問題，作為無卣素且表現出優異的阻燃性的熱固化系統，提出了環氧樹脂的固化劑使用分子結構內含有三口秦環的酉分趁清;^泰型盼酸杉於月旨(novolac-typephenolicresin)的#支術(例如，參照下述專利文獻l、2。)。然而，這些分子結構內含有三。秦環的酚醛清漆型酚醛樹脂雖然其固化物顯示出高度的阻燃性，但該酚醛樹脂在燃燒時分子結構分解、產生惰性氣體，通過該作用表現出阻燃效果，因此當然不耐熱、難以得到耐熱性優異的固化物。專利文獻l:日本特許第3502042號公報專利文南夫2:曰本淨爭開2001—226464號7>淨艮
發明內容發明所要解決的問題因此，本發明所要解決的問題是提供對固化物提供優異的耐熱性和阻燃性的酚醛樹脂組合物、其固化物、覆銅層壓板用樹脂組合物、以及兼具優異的耐熱'性和阻燃'性的覆銅層壓板。用於解決問題的方法
技術領域：
：本發明人為了解決上述問題進行了深入研究，結果發現，使在三嗪環上同時具有含羧基芳香族烴基以及氨基的三。秦化合物與醛類和酚類反應而獲得縮合物，將該縮合物用作熱固化性樹脂組合物的主劑，由此所得到的固化物表現出優異的阻燃性，並且當然可同時兼具作為與其相反的性能即耐熱性，從而完成本發明。即，本發明涉及酚醛樹脂組合物，其特徵在於，期以酚醛樹脂(I)以及固化劑(II)作為必要成分，所述酚醛樹脂(I)在分子結構中具有被羧基取代的芳香族烴基結合到三。秦環上的化學結構(A)(羧基隔著二價的芳香族烴基結合到三。秦環上的化學結構(A))作為部分結構。本發明還涉及在上述酚醛樹脂組合物中還含有有機溶劑作為必要成分的覆銅層壓板用樹脂組合物。本發明還涉及覆銅層壓板，其特徵在於，使上述覆銅層壓板用樹脂組合物浸漬到玻璃布中而獲得預浸料，將多個預浸料與銅箔層壓、使其固化而獲得覆銅層壓板。本發明還涉及新型酚醛樹脂，其特徵在於，其具有使酚類(Xl)、具有含羧基芳香族烴基以及氨基作為三。秦環上的取代基的三。秦化合物(x2)、醛類(x3)反應而獲得的分子結構，並且，該分子結構中具有下述結構式(1)所示的結構部位，並且，上述新型酚醛樹脂在150。C下的ICI熔融粘度為IOO泊以下。[化l〗(式中，R表示氫原子、碳原子數l~4的脂肪族烴基、芳香族烴基、溴原子或氯原子，虛線部表示與其他分子結構的結合臂，n、m表示l~4的整數。)發明效果根據本發明，可以提供對固化物提供優異的耐熱性和阻燃性的酚醛樹脂組合物、其固化物、新型酚醛樹脂、覆銅層壓板用樹脂組合物、以及兼具優異的耐熱'性和阻燃性的覆銅層壓板。因此，本發明的酚醛樹脂組合物特別是在覆銅層壓板用樹脂組合物用途中，作為應對高密度實裝化、高頻率對應化、高速演算化等的高性能材料有用。另外，將該組合物熱固化而形成的固化物除了表現出阻燃性和耐熱性之外，還在耐溼性、密合性等中表現出良好的性能，因此不僅在電氣電子部件中有用，在粘接劑、複合材料等用途中也有用。圖l是實施侈'圖2是實施侈'圖3是實施侈圖4是比較仿l中得到的酚醛樹脂(A'2中得到的酚醛樹脂(A'3中得到的酚醛樹脂(A'l中得到的酚醛樹脂(A，-1)的GPC圖表。-2)的GPC圖表。-3)的GPC圖表。-1)的GPC圖表具體實施例方式本發明的酚醛樹脂組合物是如前所述，以酚醛樹脂(I)以及固化劑(II)作為必要成分，所述酚醛樹脂(I)在分子結構中具有被羧基取代的芳香族烴基結合到三漆環上的化學結構(A)(羧基隔著二價的芳香族烴基結合到三嗪環上的化學結構(A))作為部分結構。本發明中由於酚醛樹脂(I)的分子結構中具有三。秦骨架，因此將固化物曝露在通常會導致燃燒的300。C附近的高溫環境中時，該三。秦骨架分解、放出惰性氮氣體，在成形物表面形成惰性氣體層，從而表現出優異的阻燃性。另一方面，使前述酚醛樹脂(I)固化時，通過該樹脂中的羧基與固化劑(II)結合，抑制在高溫環境下三。秦骨架過度分解。其結果，在分子結構內具有含羧基三嗪骨架(A)的酚醛樹脂(I)成為平衡良好地兼具耐熱性和阻燃性的材料。在此，前述酚醛樹脂(I)中存在的、被羧基取代的芳香族烴基結合到三嗪環上的化學結構(A)是具有下述結構的部分化學結構，該結構式羧基和三。秦環隔著二價的芳香族烴基而結合形成的。在此，作為二價的芳香族烴基，可以列舉出亞苯基、亞萘基、亞聯苯基、以及這些芳香核上結合有碳原子數l~4的烷基的結構的物質等。從固化物的耐熱性的改善效果顯著的觀點出發，該化學結構(A)具體來說優選本發明中的下述結構式(1)所示的結構。[化學式2]在此，R表示氫原子；甲基、乙基、丙基、異丙基、叔丁基等碳原子數l~4的脂肪族烴基；苯基、萘基、聯苯基等芳香族烴基、溴原子或氯原子。另外，虛線部表示與其他分子結構的結合臂，n、m表示l4的整數。從改善耐熱性的效果優異的觀點出發，該結構式(1)中特別優選具有下述結構式所示的安息香酸結構的三溱結構。[化學式3]formulaseeoriginaldocumentpage11從固化物的固化性以及阻燃性良好的)見點出發，前述在分子結構內具有含羧基三。秦骨架(A)的酚醛樹脂U)優選是如下得到的分子結構具體來說，使酚類(xl)、具有含羧基芳香族烴基以及氨基作為三。秦環上的取代基的三嗪化合物(x2)、以及醛類(x3)反應而得到。這裡使用的酚類(xl)可以列舉出例如，苯酚、鄰甲酚、間曱酚、對曱酚、鄰乙基苯酚、間乙基苯酚、對乙基苯酚、鄰異丙基苯酚、間丙基苯酚、對丙基苯酚、對仲丁基苯酚、對叔丁基苯酚、對環己基苯酚、對氯苯酚、鄰溴苯酚、間溴苯酚、對溴苯酚等苯酚類、a-萘酚、卩-萘酚等萘酚類、2,4-二曱苯酚、2,5-二曱苯酚、2，6-二曱苯酚等二甲苯酚類等一元酚類；間苯二酚、兒茶酚、氫醌、2,2-雙(4，-羥基苯基)丙烷、l，l，-雙(二羥基苯基)甲烷、i，r-雙(二羥基萘基)甲烷、四甲基聯苯酚、聯苯酚、六甲基聯苯酚、1，2-二羥基萘、1，3-二羥基萘、1,4-二羥基萘、1，5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、1,8-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘等萘二酚類等二元酚類；三羥基苯基曱烷等三元酚類。從工業上的生產容易、並且獲得固化性優異的酚醛樹脂(I)的觀點出發，這些當中特別優選苯酚、鄰甲酚、間甲酚、萘酚類、2,2-雙(4，-羥基苯基)丙烷、2，6-二曱苯酚、間苯二酚、氫醌、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘，特別優選苯酚、鄰甲酚。具有含羧基芳香族烴基以及氨基作為三嗪環上的取代基的三嗪化合物(x2)可以列舉出例如，羧基萘-1,3,5-三。秦-2,4-二胺；羧基聯苯基-1,3,5-三。秦-2,4-二胺；以及下述結構式(2)所示的化合物。[化學式4](式中，R表示氫原子、脂肪族烴基、芳香族烴基、囟原子中的任一個，n、m表示l4的整數)從改善固化物的耐熱性效果顯著的觀點出發，這些當中特別優選上述結構式(2)所示的化合物。前述醛類(x3)可以列舉出例如，甲醛、多聚曱醛、乙醛、巴豆醛等脂肪族醛；苯曱醛、4-曱基苯曱醛、3,4-二曱基苯曱醛、聯苯基醛、萘醛等芳香族醛、水楊醛、3-羥基苯甲醛、4-羥基苯曱醛、2-羥基-4-甲基苯甲醛、2-羥基-3,4-二曱基苯曱醛、4-羥基聯苯基醛、2-羥基-1-萘甲醛、5-羥基-1-萘甲醛、6-羥基-1-萘甲醛、7-羥基-2-萘甲醛等羥基取代芳香族醛。特別從工業供給穩定性、所得的固化物的耐熱性、阻燃性、介電特性優異的觀點出發，這些當中優選曱醛、多聚甲醛、苯甲醛、水楊醛，特別優選甲醛、多聚甲醛。前述的酚醛樹脂(I)可以是使酚類(Xl)、具有羧基、氨基以及三。秦骨架的化合物(X2)、和醛類(X3)、以及前述化合物(x2)以外的具有含氨基三。秦骨架的化合物(x4)反應而得到的結構。通過使用該化合物(x4),調整固化物的阻燃性與耐熱性的平衡變得容易。前述具有三嗪環的化合物(x4)沒有特別限定，可列舉出下述結構式(3)所示的化合物。[化學式5]formulaseeoriginaldocumentpage13(式中，R1、R2、w表示氨基、碳原子數16的烷基、苯基、羥基、碳原子數l~6的羥基烷基、碳原子數16的烷氧基、碳原子數l~6的烷基羰基氧基、碳原子數l~6的烷氧基羰基、酸基、乙烯基、氰基、囟素原子中的任一個)具體來說，前述結構式(3)所示的化合物可以列舉出三聚氰胺、或者曱基胍胺、苯並胍胺等胍胺衍生物、氰尿酸、或者甲基氰尿酸酯、乙基氰尿酸酯、乙醯基氰尿酸酯、氰尿醯氯等氰尿酸衍生物等。這些當中，R!、R2、R3中的任意2個或3個為氰基的三聚氰胺、甲基胍胺、苯並胍胺等胍胺衍生物由於工業上容易獲得而更優選。本發明中使用的酚醛樹脂(I)是使上述(Xl)~(X3)的各成分或(Xl)~(X4)的各成分反應而獲得的，具體來說，可以列舉出例如，線性酚醛樹脂的分子結構中具有下述結構a或結構b。另外，這裡R、m以及n與前述結構式(1)中意義相同，X表示前述線性酚醛樹脂中的芳香核。另外，該酚醛樹脂(I)的分子結構中如下述結構c所示，可以具有多個三。秦結構連接的結構。formulaseeoriginaldocumentpage14在此，結構c中，R、m、n、X與前述結構a或結構b中意義相同、p是l~5的整數。另外，本發明中前述酚醛樹脂(I)中，優選殘留的未反應結構c酚類(Xl)的含有率為3質量％以下。在未反應酚類(Xl)的含有率為3質量％以下的情況下，使其固化而獲得的固化物的耐熱性、耐溼性優異。接著，使上述的(xl)~(x3)的各成分或(xl)~(x4)的各成分反應而製造酚酪樹脂(I)的方法具體來說可以列舉出在無催化劑或者催化劑存在下使酚類(xl)、化合物(x2)、以及醛類(x3)、根據需要的前述化合物(x4)反應的方法。此時，體系的pH優選是3.09.0的範圍。另外，各原料的反應順序也沒有特別限制，可以首先使酚類(xl)、醛類(x3)反應，然後加入化合物(x2)、以及根據需要的化合物(x4),與此相反，還可以在使醛類(x3)、化合物(x2)、根據需要的化合物(x4)反應之後加入酚類(xl)使之反應。或者還可以同時加入全部原^H吏之反應。此時，醛類(x3)相對於酚類(xl)的摩爾比沒有特別限定，但優選為醛類(x3)/酚類(xl)=0.1~1.1(摩爾比)、更優選前述比〗直為0.20.8。從反應體系均勻且反應物也均勻的觀點、以及所獲得的固化物的交聯密度適當、固化物物性優異的觀點出發，化合物(x2)相對於酚類(xl)的摩爾比優選化合物(x2)/酚類(xl)=0.05~1.50(摩爾比)的範圍、特別優選化合物(x2)/酚類(xl)=0.05~0.50(摩爾比)。另外，在使用化合物(x4)的情況下，從反應體系均勻且反應物也均勻的觀點、以及所獲得的固化物的交聯密度適當、阻燃效果與耐熱性的平衡優異的觀點出發，化合物(x2)與化合物(x4)的總量相對於酚類(xl)的摩爾比優選為化合物(x2)與化合物(x4)的總量/酚類(xl)=0.05~1.50(摩爾比)、特別優選前述比值為0.05~0.50的範圍，並且，優選化合物(x2)/化合物(x4)=0.05~9.00(摩爾比)的範圍。另外，物性平衡的基礎上重視耐熱性的情況下，優選化合物(x2)/化合物(x4)=0.5~7.0(摩爾比)的範圍，與此相對，重^f見溶劑溶解性的情況下優選化合物(x2)/化合物(x4)=0.1~3.0(摩爾比)的範圍。因此，從獲得耐熱性與溶劑溶解性的平衡良好的酚醛樹脂(I)的觀點出發特別優選這些範圍重疊的化合物(x2)/化合物(x4)=0.5~3.0的範圍。另外，在使用催化劑的情況下，作為鹼性催化劑，可以列舉出例如氬氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋇等石威金屬以及石鹹土金屬的氫氧化物、以及這些的氧化物、氨、伯、仲、叔胺類、六亞曱基四胺、碳酸鈉等，作為酸催化劑，可以列舉出例如鹽酸、硫酸、磺酸、磷酸等無機酸、草酸、醋酸等有機酸、路易斯酸、或者醋酸鋅等2價金屬鹽等。在此，將本發明的酚醛樹脂組合物用作電氣電子材料用的樹脂的情況下，優選不殘留金屬等無機物作為催化劑殘留，因此，作為鹼性的催化劑優選使用胺類，作為酸性的催化劑優選使用有機酸。從這樣的觀點出發，本發另外，從反應控制方面出發，上述反應可以在各種溶劑的存在下進行反應。根據需要中和、水洗，進行鹽類等雜質的除去，無催化劑或者催化劑使用胺類的情況下還可以不進行雜質的除去。反應結束後，通過常壓蒸餾、真空蒸餾等通常方法除去縮合水、未反應的醛類(x3)、酚類(xl)、溶劑等。此時，為了獲得基本上不包含羥曱基的酚醛樹脂(I)，優選進行120。C以上的加熱處理。另外，若在120。C以上的溫度，則可以通過處理充分時間減少羥甲基，為了有效地減少羥曱基，優選進行更高溫度、優選為150。C以上的加熱處理。此時在高溫中按照獲得清漆樹脂的通常方法，優選加熱的同時進行蒸餾。從阻燃性與耐熱性的平衡優異的觀點出發，優選這樣獲得的酚醛樹脂(I)是以尤其在150。C下的ICI熔融粘度為IOO泊以下為特徵的的本發明的新型酚醛樹脂，因此，特別優選為本發明的新型酚醛樹脂，其特徵在於，分子結構中具有下述結構式(l)所示的結構部位，並且，在150。C下的ICI熔融粘度為100泊以下。[化學式8]formulaseeoriginaldocumentpage17(式中，R表示氫原子、碳原子數l~4的脂肪族烴基、芳香族烴基、溴原子或氯原子，虛線部表示與其他分子結構的結合臂，n、m表示l4的整數。)另外，從樹脂的流動性與固化物優異的耐熱性和阻燃性的平衡優異的觀點出發，特別優選前述酚醛樹脂(I)的熔融粘度是在150°C下的ICI熔融粘度為30~1OO泊。另外，前述酚醛樹脂(I)優選在其分子結構中以213質量％的比例含有氮原子。即，如前所迷，該樹脂中所含的三。秦骨架簡潔有效地有助於阻燃效果，因此，酚醛樹脂(I)即使減少氮原子的量也表現出優異的阻燃效果。因此，相比於現有的ATN樹脂那樣大約20質量％的氮原子量，即使大幅度地減少氮原子的量也表現出優異的阻燃效果，這應是特徵。這樣，可以減少酚醛樹脂(I)中的氮原子量，結果酚醛樹脂(I)的熔融粘度變低，熔融時的流動性飛躍地提高，結果由於印刷電路板用途的清漆的低粘度化，操作性飛躍地提高。另外，由原料成分的總添加質量、化合物(X2)以及化合物(X4)的添加質量和氮原子的質量可以計算求得酚醛樹脂(I)中的氮原子的含量可以。上述酚醛樹脂(I)還優選其分子量分布(Mw/Mn)為2~5的範圍。即，在Mw/Mn為2以上的情況下，溶劑溶解性良好，另一方面，在Mw/Mn為5以下的情況下，阻燃效果良好。另外，前述酚醛樹脂(I)為了兼具耐熱性和阻燃性這樣相互矛盾的性能，該酚醛樹脂(I)中的羧基的量期望被調節在適當的範圍，具體來說，羧基的含有率優選為滿足羧基當量5001500g/當量的條件的範圍。另外，由原料成分的總添加質量、化合物(x2)的添加質量、以及羧基的質量可以計算求得酚醛樹脂(I)中的羧基的含量。本發明的酚醛樹脂組合物中的固化劑(II)可以列舉出具有2個馬來醯亞胺被亞烷基、聚氧亞烷基連接的結構的脂肪族雙馬來醯亞胺、具有2個馬來醯亞胺被亞苯基、亞聯苯基連接的結構的芳香族雙馬來醯亞胺、通過烷基將馬來醯亞胺基結合到線性酚醛樹脂的芳香核上的多官能團馬來醯亞胺化合物、六胺、環氧樹脂。尤其在電、電子部件用途中，從固化物的低介電常數、低介質損耗角正切等電特性優異、並且耐熱性的改善效果顯著的觀點出發，這些當中優選環氧樹脂。這裡使用的環氧樹脂可以列舉出例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、氫醌型環氧樹脂、兒茶酚型環氧樹脂、二羥基萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四曱基聯苯型環氧樹脂等由2元酚類衍生的環氧樹脂、線性酚醛型環氧樹脂、甲酚甲醛型環氧樹脂、三苯基曱烷型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、二環戊二烯_苯酚改性型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚-苯酚共縮清漆型環氧樹脂、萘酚-甲酚共縮清漆型環氧樹脂、芳香族烴曱醛樹脂改性酚醛樹脂型環氧樹脂、聯苯基改性酚醛清漆型環氧樹脂等由3元以上的酚類衍生的環氧樹脂、被有機磷化合物改性的環氧樹脂等。另外，可以將該酚醛樹脂組合物中的酚羥基縮水甘油化而製成環氧樹脂的物質用作固化劑(II)。這裡將前述酚醛樹脂(I)縮水甘油化而製成環氧樹脂的方法是例如，通過通常方法使酚醛樹脂(I)與表氯醇、表溴醇、卩-曱基表氯醇等表滷醇類反應即可。另外，從固化性以及固化物的耐熱性的觀點出發，前述酚醛樹脂(I)與前述環氧樹脂中的環氧基的配合比例優選是該酚醛樹脂(I)中的酚羥基與環氧樹脂中的環氧基的摩爾比(酚羥基/環氧基)為0.81.2的比例。本發明的酚醛樹脂組合物必須有前述酚醛樹脂(I)以及固化劑(II)，除此之外，還可以根據用途、要求特性，組合使用線性酚醛樹脂、甲酚曱醛樹脂、芳香族烴曱醛樹脂改性酚醛樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、聯苯基改性酚醛樹脂、苯酚三羥甲基甲烷樹脂、四苯酚乙烷樹脂(Tetraphenolethaneresin)、萘酚酚醛清漆樹脂、萘酚-苯酚共縮酚醛清漆樹脂、萘酚-曱酚共縮酚醛清漆樹脂、聯苯基改性酚醛樹脂、氨基三。秦改性酚醛樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、雙酚F酚醛清漆樹脂等。另外，為了迅速地進行上述酚醛樹脂(I)與固化劑(II)的固化反應，還可以適宜使用固化促進劑。作為前述固化促進劑，可以列舉出例如，磷系化合物、；k胺、咪唑、有機酸金屬鹽、路易斯酸、胺絡鹽等。根據用途，本發明的酚醛樹脂組合物還可以相應於需要添加無機填充劑、用作改良劑的熱固化性和熱塑性樹脂、阻燃賦予劑、顏料、矽烷偶聯劑、脫模劑等各種配合劑。作為前述無枳j填充劑，可以列舉出例如，熔融石圭石、結晶矽石、氧化鋁、氮化矽、氳氧化鋁、氫氧化鎂等。從可以提高無機填充材的填充率的觀點出發，這些之中特別優選熔融矽石。在此，熔融矽石可以是破碎狀、球狀任意，〗旦為了^是高熔融矽石的配合量且抑制成形材料的熔融粘度上升，優選主要使用球狀的。為了進一步提高球狀矽石的配合量，優選適當調整球狀石圭石的粒度分布。無機填充材的配合比例由於適用用途和所需特性，期望的範圍不同，例如在半導體密封材料用途中使用的情況下，若考慮線膨脹係數和阻燃性則優選比例高，優選相對於酚醛樹脂組合物總量為65~95質量％的範圍、特別優選為85~95質量％的範圍。另外，在導電糊劑和導電薄膜等用途中使用的情況下，可以使用銀粉、銅粉等導電性填充劑。作為前述改良劑使用的熱固化性樹脂和熱塑性樹脂可以使用所有各種類的樹脂，可以例示出例如，苯氧基樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚亞苯基醚樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂等。前述阻燃賦予劑可以列舉出例如，卣化物、含磷原子的化合物、含氮原子的化合物、無機系阻燃化合物等。具體來說，可以列舉出四溴雙酚A型環氧樹脂、溴化線形酚醛型環氧樹脂等卣化物、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三2-乙基己酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三二曱苯酯、磷酸曱苯基二苯酯、磷酸二曱苯基二苯酯、磷酸2-乙基己基二苯酯、磷酸三(2,6-二甲基苯基)酯、磷酸間苯二酚二苯酯等磷酸酯、聚磷酸銨、聚磷醯胺、紅磷、磷酸胍、磷酸二烷基羥基曱酯等縮合磷酸酯化合物等含磷原子的化合物、三聚氰胺等含氮原子的化合物、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、硼酸4丐等無才幾系阻燃化合物。然而，本發明的酚醛樹脂組合物的特徵在於，即使不使用環境負荷高的卣素系阻燃劑也表現出優異的阻燃效果，因此在使用上述的阻燃賦予劑的情況下，優選使用含磷原子的化合物、含氮原子的化合物、無機系阻燃化合物。本發明的酚醛樹脂組合物可以通過均勻混合前述的酚醛樹脂(I)固化劑(II)以及根據需要配合的其他配合劑而獲得。此時，出於提高操作性等目的，可以相應於用途、加熱固化條件來進行粘度調整。此時可使用的溶劑沒有特別限定，可以列舉出曱醇、乙醇、異丙醇、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑等醇性溶劑、曱苯、二甲苯等芳香族烴性溶劑、丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環己酮、二甲基曱醯胺等非醇性極性溶劑等沸點160。C以下的溶劑以及N-甲基吡咯烷酮等，優選相應於用途以及加熱固化條件等適宜選擇使用。另外，可以是向酚醛樹脂(I)、或固化劑(II)中預先加入溶劑後將兩者混合的方法，還可以是將酚醛樹脂組合物和環氧樹脂、根據需要配合的各種配合劑混合後，加入溶劑調整粘度，使其均勻的方法。本發明的酚醛樹脂組合物的熱固化的條件沒有特別限定，可以在使通常的酚醛樹脂固化的條件下固化，若為樹脂成分軟，通常可以在120。C以上200。C以下的溫度下進行。特別從成形性良好的觀點出發，優選130180。C的溫度範圍。另外，為了獲得耐熱性優異的摩擦材料，優選成形後燒成。以上詳細描述的本發明的酚醛樹脂組合物除了抗蝕油墨用樹脂組合物、摩擦材料用結合劑之外，使用環氧樹脂作為固化劑(II)的情況下，從獲得的固化物的介電特性優異的觀點出發，可以用於覆銅層壓板用樹脂組合物、電子部件的密封材料用樹脂組合物、導電糊劑、樹脂注型材料、粘接劑、絕緣塗料等塗布材料等中。作為將本發明的酚醛樹脂組合物用作抗蝕油墨用樹脂組合物的方法，可以列舉出如下方法，例如，向前述酚醛^j"脂(1)以及固化劑(n)中進一步加入有機溶劑、顏料、滑石以及填料製成抗蝕油墨用組合物後，通過絲網印刷方式塗布到印刷電路板上，然後，製成抗蝕油墨固化物的方法。作為這裡使用的有機溶劑，可以列舉出例如，曱基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、環己酮、二曱亞碸、二甲基甲醯胺、二氧戊環、四氳呋喃、丙二醇單曱醚乙酸酯、乙基乳酸酯等。摩擦材料用粘結劑使用本發明的酚醛樹脂組合物的情況下，可以將通過加熱六亞曱基四胺、多聚甲醛等產生甲醛的物質用作前述固化劑(n),以及通過配合咪唑及其衍生物、羧酸化合物、胺類、BF3胺化合物等固化促進劑來製造。為了使用該摩擦材料用粘結劑來調整摩擦材料，可以列舉出向上述各成分中添加填充劑、添加劑等並熱固化的方法；將上述各成分浸漬到纖維基材中並熱固化的方法。這裡使用的填充劑、添加劑可以列舉出例如矽石、硫酸鋇、碳酸鉤、碳化矽、腰果樹油聚合物、二硫化鉬、氫氧化鋁、滑石、粘土、黑鉛、石墨、橡膠粒、鋁粉、銅粉、黃銅粉等。在作為摩擦材料用結合劑使用的情況下，可以列舉出在該酚醛樹脂組合物中組合使用纖維基材和固化劑，並進行熱固化而製造的方法。此時，作為纖維基材，可以列舉出例如玻璃纖維、陶瓷纖維、石棉纖維、碳纖維、不鏽鋼纖維這樣的無機纖維、棉、麻這樣的天然纖維、聚酯、聚醯胺這樣的合成有機纖維等，纖維基材的形狀可以列舉出短纖維、長纖維、紗、墊、片等。由本發明的酚醛樹脂組合物製造覆銅層壓板用樹脂組合物的方法具體來說可以列舉出使用前述酚醛樹脂(I)、固化劑(II)環氧樹脂、以及有機溶劑進行清漆化的方法。作為這裡使用的前述有機溶劑，可以列舉出甲醇、乙醇、異丙醇、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙二醇單甲醚等醇性溶劑、曱苯、二甲苯等芳香族烴性溶劑、丙酮、甲乙酮、曱基異丁基酮、環己酮、二甲基甲醯胺、N-曱基吡咯烷酮、二甲基乙醯胺等非醇性極性溶劑等溶劑。接著，由上述覆銅層壓板用樹脂組合物製造覆銅層壓板的方法具體來說可以列舉出以下方法。如上所述，將^f吏用前述酚醛樹脂(I)、固化劑(II)環氧樹脂、以及有機溶劑進行清漆化的組合物浸漬到紙、玻璃布、玻璃無紡布、芳族聚醯胺紙、芳族聚醯胺布、玻璃墊、無捻粗紗布等各種增強基材中，在根據所使用的溶劑種類的加熱溫度、優選為50~170。C下進行加熱，由此得到固化物預浸料。此時，使用的酚醛樹脂組合物與增強基材的配合比例通常優選調整到預浸料中的樹脂成分為20~60質量％。將所得到的預浸料層壓，再疊加銅箔，在l10MPa的加壓下在170~250。C下加熱壓粘10分鐘~3小時，由此可以得到作為目標的覆銅層壓板。另外，本發明的覆銅層壓板用樹脂組合物即使作為積層印刷電路板的層間絕緣材料也極有用。該積層印刷電路板的層間絕緣材料可以通過在前述的清漆化的方法中特別配合前述酚醛樹脂(I)、固化劑(II)環氧樹脂、前述有機溶劑、橡膠、填料的方法進行調整。由這樣所得到的積層基板用層間絕緣材料製造積層基板的方法具體來說可以列舉出以下的方法。即，使用噴霧塗布法、簾式塗布法等將該積層基板用層間絕緣材料塗布到形成有電路的布線基板後，使其固化、接著，根據需要進行規定的通孔部等的開孔後，通過粗化劑進行處理，對其表面進行熱水洗滌，由此，形成凹凸，進行銅等金屬的鍍敷處理。前述鍍敷方法優選化學鍍、電4度處理，另外，作為前述粗化劑，可以列舉出酸化劑、鹼、有機溶劑等。根據期望依次反覆這樣的操作，將樹脂絕緣層以及規定電路圖的導體層交替積層而形成，由此可得到積層基板。其中，通孔部的開孔優選在形成最外層的樹脂絕緣層後進行，另外，在17025(TC下將在銅箔上使該樹脂組合物半固化後的帶樹脂銅箔加熱壓粘到形成有電路的布線基板上，從而也可形成粗化面、省略鍍敷處理的工序、製作積層基板。將本發明的酚醛樹脂組合物用作電子部件的密封材料用樹脂組合物時的具體的用途可以列舉出半導體密封材料、半導體的帶狀密封劑、粘合型液狀密封劑、底部填充膠用樹脂、半導體的層間絕緣膜等。為了將本發明的酚醛樹脂組合物調整用於半導體密封材料，可以列舉出下述方法在預備混合前述酚醛樹脂(I)、固化劑(II)環氧樹脂、根據需要配合的其他的偶聯劑、脫模劑等添加劑、無機填充材等，然後使用擠出機、捏合機、輥等充分混合到均勻的方法。在用作半導體的帶狀密封劑的情況下，可以列舉出下述方法對通過前述的方法得5'j的樹脂組合物進行加熱而製作半固化片，製成密封劑帶，然後將該密封劑帶放置到半導體晶片上，在100~150。C下加熱而使其軟化、成形，在170~250。C下完全固化的方法。另外，在用作粘合型液狀密封劑的情況下，根據需要將通過前述的方法得iU的樹脂組合物到溶解溶劑後，塗布到半導體晶片、電子部件上，直接固化即可。將本發明的酚醛樹脂組合物作為底部填充膠用樹脂使用的方法可以列舉出例如，預先將本發明的酚醛樹脂組合物塗布到基板或半導體元件上，接著使其半固化，然後加熱，使半導體元件與基板密合，使其完全固化的模壓流動(compressionflow)法等。將本發明的酚醛樹脂組合物用作半導體的層間絕緣材料的方法可以列舉出例如，除了前述酚醛樹脂(I)以及固化劑(II)環氧樹脂以外，再配合固化促進劑、矽烷偶聯劑而調整組合物，通過旋塗等將其塗布到矽基板上的方法。在此情況下，固化塗膜直接與半導體連接，因此優選使絕緣材的線膨脹率接近半導體的線膨脹率，以便在高溫環境下不產生由線膨脹率之差導致的裂紋。接著，由本發明的酚醛樹脂組合物調整導電糊劑的方法可以列舉出如下方法，例如，使微細導電性顆粒在該酚醛樹脂組合物中分散，製成各向異性導電膜用組合物的方法；製成室溫下為液狀的電路連接用糊劑樹脂組合物、各向異性導電粘接劑的方法。將本發明的酚醛樹脂組合物調整為粘接劑用樹脂組合物的方法可以列舉出例如，在室溫或加熱下使用混合攪拌機等均勻混合前述酚醛樹脂(I)、固化劑(II)、根據需要的樹脂類、固化促進劑、溶劑、添加劑等的方法，還可以塗布到各種基材上後，在室溫或加熱下放置，由此進行基材的粘接。由本發明的酚醛樹脂組合物調整複合材料的方法可以列舉出如下方法為了使前述酚醛樹脂(I)以及固化劑(II)調製到根據用途的粘度，使用有機溶劑進行清漆化，將該清漆浸漬到增強基材中，進行加熱而得到預浸料後，將其的纖維的方向略微改變，層壓成類似具有各向同性，然後，進行加熱，由此固化成形的方法。作為這裡使用的有機溶劑，可以列舉出例如，甲醇、乙醇、異丙醇、曱基溶纖劑、乙基溶纖劑等醇性溶劑、曱苯、二甲苯等芳香族烴性溶劑、丙酮、曱乙酮、甲基異丁基酮、環己酮、二甲基甲醯胺等非醇性極性溶劑等沸點160。C以下的溶劑。加熱溫度可以根據使用的溶劑種類適宜選擇，優選在50~15(TC的範圍。另外，作為前述增強基材，可以列舉出例如碳纖維、聚酯纖維、聚醯胺纖維、氧化鋁纖維、紙、玻璃布、玻璃無紡布、芳族聚醯胺紙、芳族聚醯胺布、玻璃墊、無搶粗紗布。樹脂成分與增強基材的比例沒有特別限定，通常優選調整到預浸料中的樹脂成分為2060質量％。上述的各種用途中，本發明的酚醛樹脂組合物是環境負荷低的無卣素固化系統，然而從可以兼具優異的阻燃性和耐熱性的觀點出發，作為覆銅層壓板用樹脂組合物特別有用。本發明的固化物是將以上詳細描述的本發明的酚醛樹脂組合物成形固化而獲得的，可以根據用途作為層壓物、注型物、粘接劑、塗膜、薄膜等使用。如前所述，作為印刷電路板用的覆銅層壓板特別有用。為了使本發明的酚醛樹脂組合物固化，相應於固化劑(II)的選擇、其他的配合成分、用途等適宜在適當的溫度條件下加熱固化即可，具體來說優選在25。C200。C的溫度條件下固化。接著，通過實施例、比較例具體說明本發明，以下的"份"、"%"是質量基準。以下的實施例中使用的具有將含羧基芳香族烴基以及氨基作為三。秦環上的取代基的三。秦化合物(x2)是下述結構式(4)所示的(株)日生化學工業所生產的苯甲酸胍胺(以下，簡記為"BAG"。)。[化學式9]另外，以下的實施例以及比較例中得到的酚醛樹脂的羥甲基的存在的有無、以及未反應酚類(xl)、未反應醛類(x3)的有無、分子量分布如下求得。<芳香族取代羥曱基以及羥曱基的存在的有無〉使用13C-NMR測定樹脂組合物中存在的羥甲基的存在的有無。裝置日本電子林式會社制"GSx270:/口卜乂"270MHz、測定溶劑氘代甲醇或者氘代丙酮、氘代二曱亞碸、基準物質實施例POOH四甲基矽烷。使用所得到的圖表中處於5570ppm的、可與噪音明確區別的峰進行判定。確認到峰的情況為"有"、確認不到峰的情況為"無"。4主30%七，4卜545力大乂《！7少夕只2mx3mmcj)、牙主溫度170°C、注入口溫度23CTC、衝全測器FID、載氣N2氣1.0kg/cm2、測定法內部標準法的測定條件下，測定酚醛樹脂(I)中的單官能性酚量。<未反應醛類(x3)的存在的有無〉使用FT-IR測定反應中在酚醛樹脂(I)中存在的未反應醛類的存在的有無。裝置日本分光林式會社制FT/IR-500。將反應混合物塗布到KBr板，使用得到的圖表的來自1700cm"附近觀測到的醛基的峰進行判定。確認到峰的情況為"有"、確認不到峰的情況為"無"。<分子量分布〉根據下述的裝置以及測定條件測定分子量分布。裝置TOSOHCORPORATION制"HLC-8220GPC"柱G2000HXLx2、G3000HXL、G4000HXL7.8mmcj)x300mm、柱溫度40°C、檢測器RI、載體溶劑四氫呋喃、流速1.0ml/分鐘、酚醛樹脂(I)的分子量分布。<酚醛樹脂中的氮原子含量〉由原料成分的總添加質量、化合物(x2)以及化合物(x4)的添加質量、氮原子的質量算出。由原料成分的總添加質量、化合物(x2)的添加質量、以及羧基的質量算出。實施例1向具備冷凝器、常壓以及減壓蒸餾裝置的反應器中添加940份苯酚、185份BAG、434份41.5%福馬林、以及3份三乙胺，升溫到115。C,使其反應2小時。接著，邊常壓蒸餾邊升溫到135°C,直接使其反應2小時，再次邊常壓蒸餾邊升溫到180°C，在180。C下進行減壓蒸餾，除去未反應單體、水等低沸點成分，得到780份軟化點123。C的樹脂。以下，其為"酚醛樹脂(A-1)"。另外，所得到的酚醛樹脂(A-1)中的固體成分不存在羥曱基、未反應醛類，未反應酚單體量是0.1質量％。分子量分布的測定結果示於圖1。另外，酚醛樹脂(A-1)的氮原子含量是7.2質量％、羧基當量是975g/當量、15(TC下的ICI熔融粘度是55泊、分子量分布(Mw/Mn)是2.46。實施例2除了將添加比變為108(H分鄰甲酚以外，與實施例1同樣進4亍反應，得到840份軟化點116。C的樹脂。以下，其為"酚趁樹脂(A-2)"。另外，所得到的酚醛樹脂組合物中的固體成分不存在羥甲基、未反應醛類，未反應甲酚單體量是0.2質量％。分量分布的測定結果示於圖2。另外，酚醛樹脂(A-2)的氮原子含量是6.6質量％、羧基當量是1050g/當量、15(TC下的ICI熔融粘度是45泊、分子量分布(Mw/Mn)是3.29。實施例3向具備冷凝器、常壓以及減壓蒸餾裝置的反應器中，添加940份苯酚、92份BAG、50份三聚氰胺、434份41.5%福馬林、以及3份三乙胺，升溫到100。C使其反應2小時。接著，邊常壓蒸餾邊升溫到135。C，直接使其反應2小時，再次邊常壓蒸餾邊升溫到150。C,使其反應2小時後，降溫到95。C。通過滴加將170份41.5%福馬林添加到反應體系內中，升溫到IO(TC使其反應2小時。接著，邊常壓蒸餾邊升溫到135°C、直接使其反應2小時，再次邊常壓蒸餾邊升溫到180°C，在180。C下進行減壓蒸餾，除去未反應單體、水等低沸點成分，得到730份軟化點117。C的樹脂。使該樹脂組合物為"酚醛樹脂(A-3)"。另外，所得到的酚醛樹脂(A-3)中的固體成分不存在羥曱基、未反應醛類，未反應酚單體量是0.2質量％。分子量分布的測定結果示於圖3。另外，酚醛樹脂(A-3)的氮原子含量是8.4質量％、羧基當量是1825g/當量、15(TC下的ICI熔融粘度是81泊、分子量分布(Mw/Mn)是2.95。比舉交例1向具備冷凝器、常壓以及減壓蒸餾裝置的反應器中添加940份苯酚、151份三聚氰胺、以及434份41.5%福馬林，升溫到100。C使其回流反應2小時。接著，邊常壓蒸餾邊升溫到135°C，直接使其回流反應2小時，再次邊常壓蒸餾邊升溫到180°C,在180。C下進行減壓蒸餾，除去未反應單體、水等低沸點成分，得到軟化點136。C的樹脂740份。使該樹脂組合物為(A，-1)。另外，所得到的酚醛樹脂組合物中的固體成分不存在羥曱基、未反應醛類，未反應酚單體量是0.9質量％。分子量分布的測定結果示於圖4。另外，酚醛樹脂(A，-1)的氮原子含量是13.6質量％、150°C下的ICI熔融粘度是100泊、分子量分布(Mw/Mn)是2.84。實施例4~6、比較例2~4根據表1所示的配合，按下述的方法調整酚醛樹脂組合物，接著，在下述條件下使其固化，試製作雙面覆銅層壓板，進行各種評價。結果示於表l。[環氧樹脂組合物的調整]將上述各實施例以及比較例中得到的酚醛樹脂(A-1)、酚醛樹脂(A-2)、酚醛樹脂(A-3)、酚醛樹脂(A，-1)、環氧樹脂(B)混合後，最後調整為組合物的不揮發成分(N.V.)為55質量％。[層壓板製作條件]基材180jiim;日東紡績林式會社制玻璃布"WEA7628H258'，層數8預浸漬化條件160°C/2分鐘銅箔35pm;古河廿一矢？卜水4一/b林式會社制固化條件在200。C、40kg/cm2T1.5小時成型後板厚1.6mm樹脂含量40%[物性試驗條件]成形狀態實施蝕刻處理，銅箔除去後，目視檢查外觀，將沒有缺損、磨損、生白點等、均勻成形的記為o。玻璃轉變溫度實施蝕刻處理除去銅箔後，通過DMA法測定。升溫速度3。C/分鐘。吸溼率實施蝕刻處理除去銅箔後，使用加壓蒸煮試驗機，在121°C、2.1大氣壓、100Q/oRH的條件下將試驗片(25mmx50mm)保持2小時後，測定其前後的重量變化。介電特性實施蝕刻處理除去銅箔後，使用介電特性評價器，測定100MHz、lGHz的頻率的介電常數和介質損耗角正切(試驗片的尺寸75x25x2mm)。燃燒試驗實施蝕刻處理除去銅箔後，在上述環氧樹脂組合物中分散添加相對於固體成分為30質量％的氫氧化鋁，製作清漆，用於燃燒試驗，與上述層壓板製作條件同樣地製作層壓板。試驗方法以UL-94垂直試驗為基準。焙烤耐熱性使用帶有空氣循環裝置的恆溫槽，在"0。C、240°C、260°C的條件下將試驗片(50mmx50mm)處理1小時，將沒有試驗片面和端面隆起、脫落的記為o。[表l]表i酚醛樹脂組合物配合表(份)以及固化物的評價結果tableseeoriginaldocumentpage32另外，表l中的各原料以及縮寫如下所示。"N-673，，甲酚甲醛型環氧樹脂(大日本油墨化學工業株式會社制、商品名[EPICLONN-673]、環氧當量211g/eq.)"N-690":曱酚曱醛型環氧樹脂(大日本油墨化學工業株式會社制、商品名[EPICLONN-690]、環氧當量216g/eq.)"1121N-80M":溴化環氧樹脂(大日本油墨化學工業抹式會社制、商品名[EPICLON1121N-80M]、環氧當量490g/eq(固體成分)、不揮發成分80%)"MEK":甲乙酮"DMF":二甲基曱醯胺權利要求1.酚醛樹脂組合物，其特徵在於，其以酚醛樹脂(I)和固化劑(II)作為必要成分，所述酚醛樹脂(I)在分子結構中具有被羧基取代的芳香族烴基結合到三嗪環上的化學結構(A)作為部分結構。2.根據權利要求l所述的酚醛樹脂組合物，前述酚醛樹脂(I)中的前述化學結構(A)如下述結構式(1)所示。(式中，R表示氫原子、碳原子數l~4的脂肪族烴基、芳香族烴基、溴原子或氯原子，虛線部表示與其他分子結構的結合臂，n、m表示l4的整數。)3.根據權利要求l所述的酚醛樹脂組合物，在分子結構中具有被羧基取代的芳香族烴基結合到三。秦環上的化學結構(A)作為部分結構的酚醛樹脂(I)具有如下所述的分子結構使酚類(xl)、具有含羧基芳香族烴基以及氨基作為三。秦環上的取代基的三嗪化合物(x2)、以及醛類(x3)反應而獲得的分子結構。4.根據權利要求3所述的酚醛樹脂組合物，其中，具有含羧基芳香族烴基以及氨基作為三嗪環上的取代基的三嗪化合物(x2)為下述結構式(2)所示的化合物。(式中，R表示氫原子、碳原子數l~4的脂肪族烴基、芳香族烴基、溴原子或氯原子，n、m表示l4的整數。)5.根據權利要求3所述的酚醛樹脂組合物，酚醛樹脂(I)是使前述酚類(xl)、前述化合物(x2)和前述醛類(x3)、以及前述化合物(x2)以外的含氨基三。秦化合物(x4)反應而獲得的。6.根據權利要求5所述的酚醛樹脂組合物，前述含氨基三嗪化合物(x4)為選自三聚氰胺、曱基胍胺及苯並胍胺所組成的組中的l個以上化合物。7.根據權利要求l所述的酚醛樹脂組合物，前述酚醛樹脂(I)在150°C下的ICI熔融粘度為100泊以下。8.根據權利要求l所述的酚醛樹脂組合物，前述酚醛樹脂(I)在其分子結構中以213質量％的比例含有氮原子。9.根據權利要求8所述的酚醛樹脂組合物，前述酚醛樹脂(I)以羧基當量5001500g/當量的範圍含有該樹脂中所含的羧基。10.根據權利要求l所述的酚醛樹脂組合物，前述固化劑(II)為環氧樹脂。11.根據權利要求10所述的酚醛樹脂組合物，前述酚醛樹脂(I)與環氧樹脂的配合比例是該酚醛樹脂(I)中的酚羥基與該環氧樹脂中所含的環氧基的摩爾比(酚羥基/環氧基)為0.8~1.2的比例。12.酚酪樹脂固化物，其通過使權利要求l~ll任一項所述的酚醛樹脂組合物熱固化而形成。13.覆銅層壓板用樹脂組合物，其在權利要求l~ll任一項所述的酚醛樹脂組合物中還含有有機溶劑作為必要成分。14.覆銅層壓板，其特徵在於，將權利要求13所述的樹脂組合物浸漬到玻璃布而獲得預浸料，將多個預浸料和銅箔層壓、固化而獲得覆銅層壓板。15.新型酚醛樹脂，其特徵在於，其具有使酚類(xl)、具有含羧基芳香族烴基以及氨基作為三嗪環上的取代基的三嗪化合物(x2)、酪類(x3)反應而獲得的分子結構，並且，該分子結構中具有下述結構式(1)所示的結構部位，並且，上述新型酚醛樹脂在150°C下的ICI熔融粘度為100泊以下。(式中，R表示氫原子、碳原子數l~4的脂肪族烴基、芳香族烴基、溴原子或氯原子，虛線部表示與其他分子結構的結合臂，n、m表示l~4的整數。)16.根據權利要求15所述的新型酚醛樹脂，前述酚醛樹脂是使前述酚類(xl)、前述化合物(x2)和前述醛類(x3)、以及前述化合物(x2)以外的含氨基三嗪化合物(x4)反應而獲得的。17.根據權利要求15或16所述的新型酚醛樹脂，前述酚醛樹脂在其分子結構中以2~13質量％的比例含有氮原子。18.根據權利要求15或16所述的新型酚醛樹脂，前述酚醛樹脂以羧基當量500~1500g/當量的範圍含有該樹脂中所含的羧基。全文摘要本發明涉及對固化物提供優異的耐熱性和阻燃性的酚醛樹脂組合物、其固化物、覆銅層壓板用樹脂組合物、以及兼具優異的耐熱性和阻燃性的覆銅層壓板。酚醛樹脂組合物，其特徵在於，其以酚醛樹脂(I)、以及環氧樹脂等固化劑(II)作為必要成分，該酚醛樹脂(I)在線性酚醛樹脂的分子結構中具有以下述結構式(1)所示的化學結構(A)作為部分結構，其中上述結構式(1)是被羧基取代的芳香族烴基結合到三嗪環上的結構。文檔編號C08J5/24GK101321790SQ200680044990公開日2008年12月10日申請日期2006年11月30日優先權日2005年11月30日發明者今田知之,吉澤正和申請人:Dic株式會社