用於軟硬結合板的保護膜的製作方法

2023-06-07 22:22:01 1

專利名稱：用於軟硬結合板的保護膜的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種軟硬結合板的保護膜，特別是涉及一種用於 粘合在高溫高壓製造工藝中的基材表面且剝除後無殘膠的軟硬結合板 的保護膜。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)及可饒性覆銅箔壓板 (Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)作為製造電子通訊的重要基材， 且作為電子互連的基礎材料需要有薄、輕及結構靈活等特點。隨著電 子產品朝向小型化與高功能化的發展，對於電路間距的微細化需求與 曰倶增，像是摺疊手機、數位相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位 裝置、液晶電視、筆記本電腦、IC基板等。在強調高功能、高速傳輸 及輕量薄型的需求下，所需基材也朝向更精度化、高密度及多功能方 向發展。此外，由於市場競爭白熱化，因此需要進一步降低基材成本。 目前使用的高溫內層保護膜材料中，由於在使用時容易產生孔隙而減 損保護效果，受到剝離時粘著力較大而不易剝離，且在使用完畢剝離 後，被保護表面經EDX光譜分析時留有殘留離子(殘膠)，因而影響產 叩 的品質。鑑於此，需要一種能夠用於電路板高溫壓合製造工藝及表面粘著 (Surface mount technology, SMT)的回焊爐加工製造工藝中，對欲保護 產品表面或欲保護基材表面提供保護作用，防止汙染、氧化等問題， 且無殘膠的保護膜。實用新型內容鑑於上述現有技術的缺點，本實用新型的目的是提供一種用於軟 硬結合板的保護膜，其能夠用於電路板高溫壓合製造工藝及表面粘著 的回焊爐加工製造工藝中，對欲保護產品表面或欲保護基材表面提供3保護作用，防止汙染、氧化等問題，且無殘膠。為達成上述及其他目的，本實用新型提供一種用於軟硬結合板的保護膜，包括具有第一表面與相對第二表面的聚合物層；形成於該聚 合物層第一表面的第一粘著層；形成於該聚合物層第二表面的第二粘 著層，從而使該聚合物層夾置於該第一粘著層與第二粘著層之間；以 及介質層，形成於該聚合物層與第一粘著層之間，從而使該第一粘著 層緊密粘合於該聚合物層上。在本實用新型的一實施例中，該介質層包括具有下式結構的聚合 分子" 3& z " 3 R3式中，Rl表示甲基、乙基或丙基，R2表示乙烯基、甲基、乙基或 丙基，R3表示氫、甲基、乙基或丙基。由於本實用新型的軟硬結合板的保護膜以聚合物層為基材，例如 使用聚醯亞胺(PI)薄膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，並以具有耐高溫性(約300至350°C)、耐化學性及優異的機械特性者為佳。此外, 本實用新型的第一粘著層具有適當的粘著力，經固化處理後易於無縫 隙地與被保護基材表面貼合，且在剝除後不會造成殘膠。因此，本實 用新型的軟硬結合板的保護膜可提高軟硬結合板的產品製造良率。


圖1是顯示本實用新型第一具體實例的軟硬結合板的保護膜結構 示意圖。圖2是顯示本實用新型第二具體實例的軟硬結合板的保護膜結構 示意圖。圖3A至圖3C是說明將軟硬結合板的保護膜應用在壓合製造工藝 的流程示意圖。主要元件符號說明100、 200、 300用於軟硬結合板的保護膜 110、 220、 330聚合物層110a、220a、 330a第一表面110b、,220b、 330b第二表面112、222、 332第一粘著層114、224、 334第二粘著層115、225、 335介質層226、336 離形膜311軟板312硬板313銅箔314凹穴315填充件316待壓合基材具體實施方式
本實用新型可通過參照下列詳細說明與例示性實施例而充分了 解，所述說明及實施例是用於舉例說明本實用新型的非限制性具體實 施例。圖1顯示本實用新型的軟硬結合板的保護膜IOO，包括合物層110， 其具有第一表面iioa與相對的第二表面110b;該聚合物層第一表面 110a上形成有介質層115，用以粘合第一粘著層112;以及形成於該聚 合物層第二表面110b上的第二粘著層114。本實用新型的用於軟硬結合板的保護膜，可使用具有耐熱性與耐 化學性的材料作為聚合物層，其實例包括但不限於聚醯亞胺薄膜基材 及聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜基材等。在一具體實施例中，該聚 合物層為聚醯亞胺薄膜基材，由於聚醯亞胺分子中具有醯亞胺基(imide group),其具有極佳的耐熱性與耐化學性，故聚醯亞胺為較佳的聚合物 層基材。在粘合具有聚醯亞胺基材的軟硬結合板的保護膜時，由於該 聚醯亞胺膜具有優異的耐熱性與耐化學性，因此可用於印刷電路板的 高溫高壓加工製造工藝及撓性銅箔基板表面粘著的 焊爐加工製造工 藝。 一般而言，該聚合物層具有7.5至50微米的厚度。在具體實施例中，第一粘著層112是通過介質層115以粘合至該硬結合板保護膜的聚醯亞胺薄基材第一表面110a。為使保護膜得以無 縫隙地與被保護基材表面貼合併同時提供緩衝效果，本實用新型的第 一粘著層112是以矽膠材料為佳，此外為了避免直接形成於聚合物層 110上的第一粘著層112有異常脫膠的狀況，在本實用新型的一具體實 施例中，該介質層115包括具有下式結構的聚合分子^ z & R3式中，Rl表示甲基、乙基或丙基，R2表示乙烯基、甲基、乙基或 丙基，R3表示氫、甲基、乙基或丙基。在本實用新型中，該介質層115令第一粘著層112緊密粘合於該 聚合物層110上，故介質層中含有矽成份，且較佳地，第一粘著層112 也含有該成分，又，介質層115不須太厚，其厚度約為2至3微米， 且該介質層可利用含浸的方式塗覆於該聚合物層110上而得。在一較 佳實施例中，該聚合物層110的第一表面110a具有粗糙化結構。該第一粘著層112為矽膠材料時，其粘著力約為20至30 g/5cm及 耐溫性可達200至250°C ，因此，與銅基材的壓合不易產生縫隙，且可 提供良好的保護效果，即便在剝離後不會在欲保護基板表面留下殘膠。 另一方面，第一粘著層也可包括壓克力系粘膠，且以同時包含矽膠為 佳。而該聚醯亞胺薄基材第二表面110b粘合至第二粘著層114，其中， 若為達到壓合後與銅面結合且不脫離，該第二粘著層114可具有更高 達0.6至1.0kgf/cm的粘著力，則該具體實例中，第二粘著層114的材 料是選自環氧樹脂系的粘著劑。在另一具體實施例中，也可選用矽膠 或如前述的壓克力系粘膠作為第二粘著層114的材料。通常，為控制 厚度，該第一粘著層112及第二粘著層114的厚度是採用精密塗布機 來控制，該第一粘著層及第二粘著層的厚度獨立地為5至35微米。圖2顯示本實用新型的用於軟硬結合板的保護膜的第二具體實例。 在該具體實施例中，該軟硬結合板的保護膜200包括聚合物層220，具 有第一表面220a與相對的第二表面220b，該聚合物層第一表面220a 上形成有介質層225，用以粘合該第一粘著層222，在該聚合物層第二6不限於聚對苯二 甲酸乙二醇酯離形膜、紙質基材離形膜等。此外，該離形膜的厚度介於35至120微米的範圍，例如38微米 的PET膜。若使用離形紙時，通常厚度介於110至130微米的範圍， 例如約120微米的離形紙。圖3A-3C用以說明本實用新型軟硬結合板的保護膜應用在壓合制 造工藝的流程圖，包括使用於軟硬結合板的保護膜300貼合至硬板表 面的步驟S31;壓合銅箔的步驟S32;以及自硬板剝除軟硬結合板的保 護膜基材的步驟S33。在該具體實施例中，如圖3A所示，該軟硬結合板的保護膜300包 括具有第一表面330a與相對的第二表面330b的聚合物層330，通過介 質層335粘合至該第一表面330a上的第一粘著層332，形成於該第二 表面330b上的第二粘著層334，及形成於該第二粘著層334上的離形 膜336。在第一步驟S31中，是將該軟硬結合板的保護膜300平整地粘 貼在例如軟板311及硬板312所結合的基板上，其中，該硬板312還 具有凹穴314，該凹穴可作為軟硬結合板的彎折處，而該凹穴中可還填 充有填充件315。接著，如圖3B所示，在第二步驟S32中進行壓合製造工藝，例如 壓合一表面設有待壓合基材316的銅箔313，本實施例中，該壓合基材 316用以在後續製造工藝中設於硬板312上。最後，如圖3C所示，在第三步驟S33中移除銅箔313時一併移除 該軟硬結合板的保護膜300，而欲保護的硬板312表面上不會留有殘 膠。應注意的是，由於本實施例中，該軟硬結合板的保護膜300並非 覆蓋電路板的全部面積，因此，本實施例中僅顯示該軟硬結合板的保 護膜300所覆蓋的區域。通常，在壓合製造工藝前後還有其他的加工製造工藝，例如，銅 箔基板的製造工藝包括貼合保護膜、撕除離型膜、棕化、壓合、蝕刻、 化金或化銀及檢驗的步驟。據此，本實用新型接著說明軟硬結合板的 保護膜在壓合前後的性能表現。根據圖3A至圖3C所示步驟，貼合本實用新型的用於硬結合板的保護膜，並在壓合待壓合基材316(在本實例中為銅箔)後，檢測硬板表 面是否留有殘膠。在本測試例中，第一粘著層的材料為矽膠。在經過棕化、壓合及化金等高溫高壓製造工藝後，將保護膜剝除， 經EDX光譜分析具有介質層的保護膜，發現只要具有介質層(2至3微 米)，則即便第一粘著層的厚度增大(5至35微米)，也未殘留離子(殘膠)， 此外，經檢測還發現硬板表面未殘留棕化的藥水，可見本實用新型的 保護膜可與硬板密合不脫落，更避免藥水的滲入，而經化金或化銀之 後，硬板上被保護膜貼合的表面也無汙染或氧化等瑕疵。因此，通過 較薄的介質層的設置及/或粗操化結構的形成，強化了保護膜的性能， 在剝除本實用新型的軟硬結合板的保護膜後不會發生殘膠現象更可避 免被貼合物表面受到汙染，可提高在高溫高壓製造工藝中的印刷電路 板的產品製造良率。上述實施例僅為例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用 於限制本實用新型。本實用新型的權利保護範圍，應以權利要求書的 範圍為依據。
權利要求1、一種用於軟硬結合板的保護膜，其特徵在於，包括具有第一表面與相對第二表面的聚合物層；形成於該聚合物層第一表面上的第一粘著層；形成於該聚合物層第二表面上的第二粘著層，從而使該聚合物層夾置於該第一粘著層與第二粘著層之間；以及介質層，形成於該聚合物層與第一粘著層之間，從而使該第一粘著層緊密粘合於該聚合物層上。
2、 根據權利要求1所述的用於軟硬結合板的保護膜，其特徵在於 還包括離形膜，貼合於該第二粘著層外側面上。
3、 根據權利要求1所述的用於軟硬結合板的保護膜，其特徵在於-還包括銅箔，粘合於該第二粘著層外側面上。
4、 根據權利要求1所述的用於軟硬結合板的保護膜，其特徵在於 該第一粘著層及第二粘著層的厚度獨立地為5至35微米。
5、 根據權利要求1所述的用於軟硬結合板的保護膜，其特徵在於 該聚合物層的第一表面具有粗糙化結構。
6、 根據權利要求1或4所述的用於軟硬結合板的保護膜，其特徵 在於該介質層的厚度為2至3微米。
7、 根據權利要求1所述的用於軟硬結合板的保護膜，其特徵在於 該聚合物層的厚度介於7.5至50微米的範圍內。
8、 根據權利要求2所述的用於軟硬結合板的保護膜，其特徵在於 還包括離形膜，貼合於該第一粘著層外側面上。
專利摘要一種用於軟硬結合板的保護膜，包括具有第一表面與相對第二表面的聚合物層；通過介質層粘合於該聚合物層第一表面上的第一粘著層；以及形成於該聚合物層第二表面上的第二粘著層。本實用新型的保護膜通過介質層的設置可平整地貼合至銅箔基板或印刷電路板基材表面，保護基材避免受到汙染及氧化等問題，且該保護膜剝除後不會發生殘膠現象，提高產品製造良率。
文檔編號H05K1/02GK201422195SQ200920153238
公開日2010年3月10日 申請日期2009年6月3日 優先權日2009年6月3日
發明者向首睿, 周文賢, 李建輝, 林志銘 申請人:崑山雅森電子材料科技有限公司