結構中包括含玻璃布樹脂層的層合製品及其製造方法

2023-10-06 23:08:44

專利名稱：結構中包括含玻璃布樹脂層的層合製品及其製造方法
技術領域：
本發明涉及結構中包括含玻璃布樹脂層的層合製品及其製造方法。更具體地說，本發明涉及多層結構製品，其包括稱為「預浸料」的含玻璃布樹脂層作為增強層，例如，諸如多層基板或組件的製品，以及多層結構製品的製造方法。
背景技術：
作為製造多層結構如多層線路板的方法，「積層」技術是已知的。在基層技術中，在具有形成為第一層的布線層的芯基板上，交替形成絕緣層和布線層以形成多層結構的線路板。為了在不同布線層之間傳導，在這些布線層之間形成穿過絕緣層的通路孔。
為了滿足近年來使電子元件尺寸減小或重量減輕的要求，需要使多層線路板變薄。為了達到此目的，近年來，通過插入給出高增強效應的預浸料層，製造多層結構製品。這可歸因於下述事實雖然已知預浸料是在雷射加工中性能較差的材料，但由於雷射加工技術的改進，同樣在包括預浸層用於增強的多層結構中，已能夠在層之間形成用於傳導的通路孔。
在專利文獻1中披露了在製造包括預浸料的多層結構線路板中用於製作通路孔的技術。根據此技術，如圖3A所示，下布線層103形成在基板101上，預浸料絕緣層105疊加於下布線層103上，此製備完成以後，如圖3B所示，通過雷射加工在其上製作大直徑孔107，通過該孔露出部分下布線層103。接著，如圖3C所示，形成疊加於預浸料絕緣層105的絕緣樹脂層109。此外，如圖3D所示，在大直徑孔107內，通過雷射加工製作小直徑孔111。其後，如圖3E所示，對小直徑孔111進行導電處理以形成通路孔113。在形成通路孔113以後，可以形成連接於通路孔113的上布線層115。
專利文獻1JP-A-2004-356232在專利文獻1中披露的用於製造多層線路板的方法中，在形成通路孔113的過程中必須進行兩次雷射加工，用於製造大直徑孔107和小直徑孔111，從而使加工步驟複雜化。此外，為了在大直徑孔內製作小直徑孔，則需要比在製作單孔的情況下更高的雷射加工精度。此外，使優選為120至50μm的小直徑孔111經受導電處理不可能如此容易地進行。

發明內容
鑑於上述情況，本發明的目的是提供一種層合製品及其製造方法，其中層合製品包括含玻璃布樹脂層，具有能夠通過簡單步驟製作通路孔的多層結構。
根據本發明，提供了一種層合製品，該層合製品包括交替層合的布線層和絕緣層；以及不同的布線層，藉助穿過絕緣層的通路孔布線層彼此電連接，其中至少絕緣層之一是層合體，該層合體包括在下布線層上的絕緣樹脂層以及在絕緣樹脂層上的含玻璃布樹脂層，以及，在層合體中，通路孔從含玻璃布樹脂層到絕緣樹脂層連續穿過。
此外，根據本發明的包括含玻璃布樹脂層的層合製品是藉助這樣一種方法加以製造，該方法包括以下步驟在具有布線層的下板上交替層合至少一組布線層和絕緣層，以及藉助穿過絕緣層的通路孔，使不同的布線層彼此電連接，使至少一個絕緣層成為層合體，該層合體包括依次形成在下布線層上的絕緣樹脂層和含玻璃布樹脂層，然後雷射加工層合體，從而從含玻璃布樹脂層至絕緣樹脂層，連續製造用於形成通路孔的孔。
根據本發明，提供了利用連續通孔製成的通路孔，其中通孔是通過對含玻璃布樹脂層以及在其下的絕緣樹脂層一起進行雷射加工而製成的，而含玻璃布樹脂層以及在其下的絕緣樹脂層構成位於上下布線層之間的複合絕緣層。在製作通路孔的常規方法的情況下，要求形成不同的樹脂層，並分別對不同樹脂層進行雷射加工，與對兩層共同雷射加工相比則需要高雷射加工精度。另一方面，根據本發明的層合製品能夠對含玻璃布樹脂層及在其下的絕緣樹脂層進行共同雷射加工，可以通過簡單步驟並以低成本製作多層製品。此外，根據本發明，與針對小直徑孔的導電處理相比，針對通孔的導電處理可以更簡單地進行，其中按照常規技術，小直徑孔是通過實施雷射加工兩次而最終製成。


圖1是示意圖，其說明根據本發明的包括含玻璃布樹脂層的層合製品結構。
圖2A至圖2D是說明根據本發明多層製品製造方法的視圖。
圖3A至圖3E視圖，說明對包括含玻璃布樹脂層的層合製品結構中，根據常規技術的通路孔形成方法。
具體實施例方式
圖1示意性示出根據本發明的結構中包括含玻璃布樹脂層的層合製品1。如圖1所示，層合製品1包括疊加於下線路板3的絕緣樹脂層7，其中下線路板3配備有下布線層5；以及含玻璃布樹脂層9，絕緣樹脂層7和含玻璃布樹脂層9構成一個絕緣層11。上布線層13位於絕緣層11上。藉助填入孔15的導電材料的通路孔17，下布線層5和上布線層13電連接，其中孔15依次穿過含玻璃布樹脂層9和絕緣樹脂層7。在本發明中，「孔連續穿過」是指，用於使通路孔從上部含玻璃布樹脂層到下絕緣樹脂層穿過的孔，從含玻璃布樹脂層延伸到絕緣樹脂層，而在含玻璃布樹脂層和絕緣樹脂層之間界面或附近部分的直徑沒有明顯的不連續變化，即，沒有由於在兩層之間界面以及附近部分的直徑變化而形成水平差異。在上布線層13上，可以存在另一組絕緣層和布線層。
配備有下布線層5的下線路板3可以是芯板，用來製造其上形成有積層的多層板。或者，其可以是這樣的芯板，該芯板在其上積層有至少一組絕緣層和布線層。
構成絕緣層11的絕緣樹脂層7可以由絕緣樹脂製成，該絕緣樹脂通常用來在多層線路板中形成層間絕緣層。這種絕緣樹脂可以包含例如玻璃顆粒填料。位於絕緣樹脂層7上的含玻璃布樹脂層9通過用絕緣樹脂浸漬玻璃布而製成，並且由稱作「預浸料」的材料製成。兩種材料可以選自通常用於製造多層線路板的材料。
用來形成含玻璃布樹脂層9的含玻璃布樹脂材料可商購，作為具有預定厚度的製品。可以選擇性地採用厚度足以獲得必要增強效應的製品。例如，可以採用厚度約40μm或60μm的材料。形成位於含玻璃布樹脂層9下面的絕緣樹脂層7，其具有這樣的厚度，使層合體本身和含玻璃布樹脂層9具有必要的厚度，以保證在上下布線層之間的絕緣。厚度通常是約40至100μm。
連續穿過上部含玻璃布樹脂層9和下絕緣樹脂層7的通路孔17，可以如在普通通路孔材料中藉助二氧化碳雷射器來形成。對通路孔17的直徑沒有具體限制，但通常為100至300μm，優選約150至200μm。
現參照圖2A至圖2D，說明根據本發明結構中包括含玻璃布樹脂層的層合製品的製造方法。
如圖2A所示，形成了覆蓋下布線層5(疊加於下線路板3)的絕緣樹脂層7(40μm的厚度)。此絕緣樹脂層7可以用包含例如約20wt％的玻璃顆粒填料的環氧樹脂形成。將含玻璃布樹脂片材放置在絕緣樹脂層7上，並模壓以形成如圖2B所示的含玻璃布樹脂層9。含玻璃布樹脂片材可以是GHPL-830HS(40μm的厚度)，可購於例如Mitsubishi Gas Chemical有限公司。
其後，利用由例如Hitachi Via Mechanics，Ltd製造的雷射器LC-2G，依次加工含玻璃布樹脂層9以及在它下面的絕緣樹脂層7，以製成直徑為150μm的孔15，該孔穿過含玻璃布樹脂層9和絕緣樹脂層7，以露出部分下布線層5，如圖2C所示。在雷射加工期間，由例如Cu的金屬材料製成並通過加工暴露於孔15底部的下布線層5(或可以是與下布線層5連通的墊片)用作停止器，使得當孔15的深度達到下布線層5時可以完成加工。關於雷射加工能力，含玻璃布樹脂層9不如具有玻璃顆粒填料的絕緣樹脂層7。通常，在針對不同材料依次進行孔加工的情況下，如果先對具有良好雷射加工能力的材料進行加工，然後對雷射加工能力較差的材料進行加工，在加工從前者轉換到後者的階段，則要進行比較麻煩的操作，如減小加工直徑。相反，如果先對具有較差雷射加工能力的含玻璃布樹脂層9進行加工然後對具有良好雷射加工能力的絕緣樹脂層7進行加工，則不會受諸如減小加工直徑的麻煩操作的影響，因此，可在下絕緣樹脂層7中形成直徑與在含玻璃布樹脂層9中製作的孔的直徑基本相同的孔。此外，對上部含玻璃布樹脂層9和下絕緣樹脂層7一起進行孔加工，將不會遇到在專利文獻1披露的方法中存在的問題，該方法中的問題是不能避免嚴格的雷射加工精度。該方法中在製成大直徑孔以後，在大直徑孔內製作另一個直徑小於大直徑孔的孔。
接著，如圖2D所示，藉助常用技術用Cu噴鍍充滿孔15，以形成通路孔17。其後，也可以藉助常用技術形成上布線層13。在上布線層13上，可以形成另一組(未示出)絕緣層和布線層。
到此，已參照多層板說明了根據本發明的層合製品。然而，本發明並不受此限制，根據本發明的層合製品也可以適用於多種多層結構製品，包括含玻璃布樹脂層作為增強層，例如組件製品。因此，應當明了根據本發明的層合製品包括多種製品。
權利要求
1.一種層合製品，包括交替層合的布線層和絕緣層，以及不同布線層，藉助穿過所述絕緣層的通路孔彼此電連接，其中至少所述絕緣層之一是層合體，所述層合體包括在下布線層上的絕緣樹脂層以及在該絕緣樹脂層上的含玻璃布樹脂層，以及在所述層合體中，所述通路孔從所述含玻璃布樹脂層到所述絕緣樹脂層連續穿過。
2.一種製造包括含玻璃布樹脂層的層合製品的方法，所述方法包括以下步驟在具有布線層的下板上交替層合至少一組布線層和絕緣層，以及藉助穿過所述絕緣層的通路孔，使不同布線層彼此電連接，使至少絕緣層之一成為層合體，所述層合體包括依次形成在下布線層上的絕緣樹脂層和含玻璃布樹脂層，以及雷射加工所述層合體，從而從所述含玻璃布樹脂層至所述絕緣樹脂層，連續製造用於形成所述通路孔的孔。
3.根據權利要求1所述的層合製品，其中，關於雷射加工性能，所述含玻璃布樹脂層不如所述絕緣樹脂層。
4.根據權利要求2所述的方法，其中，關於雷射加工性能，所述含玻璃布樹脂層不如所述絕緣樹脂層。
5.根據權利要求1所述的層合製品，其中，所述通路孔的直徑是100至300μm。
6.根據權利要求2所述的方法，其中，所述通路孔的直徑是100至300μm。
7.根據權利要求1所述的層合製品，其中，所述通路孔的直徑是約150至200μm。
8.根據權利要求2所述的方法，其中，所述通路孔的直徑是約150至200μm。
全文摘要
根據本發明的包括含玻璃布樹脂層的結構性層合製品，是這樣一種層合製品，其中包括交替層合的布線層和絕緣層，並且不同布線層藉助穿過絕緣層的通路孔而彼此電連接，其特徵在於至少一個絕緣層(11)由層合體製成，而層合體包括在下布線層(5)上的絕緣樹脂層(7)和在該絕緣樹脂層上的含玻璃布樹脂層(9)，以及在層合體中，通路孔(17)從上部含玻璃布樹脂層(9)到下部絕緣樹脂層(7)連續穿過。
文檔編號H05K3/00GK1921732SQ200610109978
公開日2007年2月28日 申請日期2006年8月25日 優先權日2005年8月25日
發明者町田洋弘, 原山公作, 山野孝治 申請人:新光電氣工業株式會社