晶圓研磨環結構的製作方法
2023-04-29 02:36:26
專利名稱：晶圓研磨環結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶圓研磨環。
背景技術：
晶圓研磨環結構通常系由一環狀金屬基材和高分子研磨環體結合構成；而所述金屬基材
與研磨環體的結合固定方式，請參考中國臺灣專利公報編號第470690號專利，專利名稱為晶 圓研磨環的接著方法，該案中揭示將研磨環體的接著面進行火焰處理，又將金屬基材與研磨 環體的接著面擦拭處理乾淨，然後再利用環氧樹脂加以黏著固定，從而使該金屬基材與研磨 環體結合固定。
晶圓研磨環使用上，其壽命的長短，除了取決於該研磨環體的磨耗速度之外，還取決於 金屬基材與研磨環體之間相結合的牢固性，因為晶圓研磨環在進行研磨加工過程中，會與晶 圓工件之間產生劇烈的磨擦，而其反作用力將會對晶圓研磨環的金屬基材與研磨環體相結合 狀態產生破壞威脅，因此，該金屬基材與研磨環體之間的結合狀態牢固與否，在研磨過程中 將顯露無遺，而一旦該金屬基材與研磨環體之間產生相互鬆動脫開現象，就相當於該晶圓研 磨環損壞報廢；由此反觀現有晶圓研磨環的金屬基材與研磨環體之間利用環氧樹脂加以黏著 固定的結構型態，因其金屬基材與研磨環體的接著面通常設成平面狀態，當其接著面相互壓 合時，其間的環氧樹脂將大量向外溢出而造成浪費，並且造成接著強度難以進一步提升。
為改善上述問題，有業內人士在該研磨環體的接著面加工形成環凹溝，以使環氧樹脂或 其它黏著劑可嵌入該環凹溝中而獲致更佳的結合固定效果，然此種作法，只針對研磨環體部 份作補強，而對於金屬基材而言，仍舊是以其平整接合面來與研磨環體做黏合，使得該研磨 環體與金屬基材之間的黏合強度仍舊存在不足。
實用新型內容
本實用新型提供一種晶圓研磨環結構，使得晶圓研磨環的基材與研磨環體的結合固定結 構達到較佳穩固結合定位狀態、並且製造簡易。
為達到上述目的，本實用新型採用如下技術方案該晶圓研磨環結構包括環狀基材以及 研磨環體，該環狀基材與研磨環體相對設有接著面，並通過接著劑料相結合固定，該環狀基 材上設有間隔排列的定位孔槽；該環狀基材上的定位孔槽為貫穿孔，所述定位孔槽一端貫通環狀基材的接著面，所述接著劑料嵌入對應定位孔槽部位，並形成嵌入部。
由上述技術方案所描述的晶圓研磨環結構，將該環狀基材原本設置的定位孔槽設為貫穿 孔型態，使得環狀基材與研磨環體之間的接著劑料能夠嵌入對應各定位孔槽形成嵌入部，從 而大幅擴增接著劑料的結合固定面積，達到更加穩固的結合固定狀態，且由於所述嵌入部的 形成是通過環狀基材原本設置的定位孔槽改設成貫穿孔型態，製造成本無須增加，故本使用 新型整體設計可令晶圓研磨環達到兼具較佳穩固結合定位性和製造簡易性的效果，且達到較 好的經濟效益。
本實用新型還提供一種晶圓研磨環結構，使得晶圓研磨環的基材與研磨環體的結合固定 結構達到較佳穩固結合定位狀態。
為達到上述目的，本實用新型採用如下技術方案該晶圓研磨環結構包括環狀基材以及 研磨環體，該環狀基材與研磨環體相對設有接著面，並通過接著劑料相結合固定，該環狀基 材上設有間隔排列的定位孔槽；該環狀基材的接著面設有內凹孔槽，所述內凹孔槽一端系貫 通該環狀基材的接著面，所述接著劑料嵌入對應各定位孔槽部位，並形成嵌入部。
由上述技術方案所描述的晶圓研磨環結構，在環狀基材的接著面設有內凹孔槽，並且內 凹孔槽一端貫通該環狀基材的接著面，這樣使得環狀基材與研磨環體之間的接著劑料能夠嵌 入內凹孔槽形成嵌入部，從而大幅擴增接著劑料的結合固定面積，達到更加穩固的結合固定 狀態，故本使用新型整體設計可令晶圓研磨環達到較佳穩固結合定位性。
圖1為本實用新型晶圓研磨環結構的組合立體圖； 圖2為本實用新型晶圓研磨環結構的分解立體圖3為本實用新型晶圓研磨環結構的研磨環體與環狀基材結合的第一步驟圖； 圖4為本實用新型晶圓研磨環結構的研磨環體與環狀基材結合的第二歩驟圖； 圖5為本實用新型晶圓研磨環結構的研磨環體與環狀基材完成結合狀態的剖視圖； 圖6為本實用新型晶圓研磨環結構的研磨環體與環狀基材另一實施例的第一圖； 圖7為本實用新型晶圓研磨環結構的研磨環體與環狀基材另一實施例的第二圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型晶圓研磨環結構進行詳細描述如圖1至圖5所示，本實用新型晶圓研磨環結構的較佳實施例，惟此等實施例僅供說明 之用，在專利申請上並不受此結構的限制。
所述晶圓研磨環A包括環狀基材10以及研磨環體20，該環狀基材10與研磨環體20相 對設有接著面ll、 21，並通過接著劑料30相結合固定，該環狀基材10具有間隔排列的定位 孔槽12，該研磨環體20的接著面21設有接著劑嵌入部23;該環狀基材10所設定位孔槽12 為貫穿孔型態，構成所述定位孔槽12—端貫通該環狀基材10的接著面11，以使接著劑料30 對應各定位孔槽12以形成嵌入部31。
其中，該研磨環體20的研磨麵22可為平整研磨麵或可設有環形排列的排屑槽24。
其中，該接著劑嵌入部23可為至少一道環形凹溝231，呈放射狀間隔排列且跨越該各環 形凹溝的長形凹槽232。
其中，所述接著劑料30所形成的嵌入部31，其嵌入各定位孔槽12部位的深度，可通過 一塞體40預先組入定位孔槽12中，並通過所述塞體40內端41對接著劑料30形成擋阻限制 作用，從而形成其嵌入部31的深度控制效果，該塞體40可為螺栓，該定位孔槽12則設有內 螺紋120以供其螺合。
現就本實用新型的使用作動情形說明如下-
如圖3、圖4所示，當所述環狀基材10與研磨環體20欲做接合時，先將所述塞體40與 定位孔槽12相對位，並通過螺鎖方式將該塞體40與定位孔槽12相組配結合，待螺組定位後， 再在該環狀基材10的接著面11與研磨環體20的接著面21塗上接著劑料30，使該接著劑料 30可均勻布滿接著劑嵌入部23所形成的環形凹溝231與長形凹槽232內。
在兩接著面11、 21塗上接著劑料30進行接著黏合過程中，由於該環狀基材10與研磨環 體20之間通過壓合方式將部份接著劑料30擠入嵌入部31，該嵌入部31由塞體40與定位孔 槽12相組設後形成，其中，該塞體40內端41為一平整阻擋面，使得嵌入的接著劑料30與 內端41接觸面能獲得一平整凝聚面。
當該環狀基材10與研磨環體20之間所塗抹的接著劑料30全部嵌入所述研磨環體20所 形成的各個嵌入部31後，又通過螺開方式將研磨環體20上各個塞體40取出，該晶圓研磨環 A便可藉由環狀基材10與研磨環體20之間所設接著劑嵌入部23與嵌入部31皆均勻布滿接 著劑料30，進而使得晶圓研磨環A的黏合強度得以提升。
如圖6所示，系本創作另一較佳實施例，繫於該環狀基材10的接著面11設有內凹孔槽 32，該內凹孔槽32 —端貫通該環狀基材10之接著面11。如圖7所示，當該環狀基材10與研磨環體20結合後，可令部份接著劑料30嵌入該環狀 基材10所設內凹孔槽32內，使該環狀基材10與研磨環體20間所塗抹接著劑料30可均勻布 滿接著劑嵌入部23、嵌入部31以及內凹孔槽32內，使得晶圓研磨環A可達到更佳的黏合效 果。
上述將定位孔槽12設置為貫穿孔型態以及設置內凹孔槽32的技術方案，可以任意一個 單獨實施，也可以兩個同時在一個晶圓研磨環結構中實施，都可以達到更佳的黏合效果。 本實用新型功效增進如下
如圖3、圖4所示，通過將該環狀基材10的定位孔槽12設為貫穿孔型態，再令所述塞 體40以螺鎖方式組設於該定位孔槽12中，並令環狀基材10與研磨環體20之間的接著劑料 30可嵌入環狀基材10接著面11所設定位孔槽12以形成嵌入部31,可大幅擴增接著劑料30 之結合固定面積而令該環狀基材10與研磨環體20之間達到更加穩固之結合固定狀態，且由 於所述嵌入部31的形成是將環狀基材10原本設置的定位孔槽12改設成貫穿孔型態，因此制 造成本無須增加，故本實用新型整體設計可令晶圓研磨環A達到較佳穩固結合定位性和製造 簡易性的實用效益，且達到較好的經濟效益。
上述實施例所揭示僅以具體說明本實用新型，且文中雖透過特定的術語進行說明，當不 能以此限定本實用新型的專利範圍；熟悉此項技術領域的人士當可在了解本實用新型精神與 原則後對其進行變更與修改，並達到等效的目的，而此等變更與修改，皆應涵蓋於權利要求 書所界定保護範圍中。
權利要求1、一種晶圓研磨環結構，包括環狀基材以及研磨環體，該環狀基材與研磨環體相對設有接著面，並通過接著劑料相結合固定，該環狀基材上設有間隔排列的定位孔槽；其特徵在於該環狀基材上的定位孔槽為貫穿孔，所述定位孔槽一端貫通環狀基材的接著面，所述接著劑料嵌入對應定位孔槽部位，並形成嵌入部。
2、 根據權利要求l所述的晶圓研磨環結構，其特徵在於所述接著劑料對應各定位孔槽 部位所形成的嵌入部，嵌入各定位孔槽部位的深度，通過塞體預先組入定位孔槽中，擋阻限 制接著劑料，並控制嵌入部的深度。
3、 根據權利要求2所述的晶圓研磨環結構，其特徵在於所述塞體為螺栓，定位孔槽設有與螺栓螺合的內螺紋。
4、 根據權利要求l所述晶圓研磨環結構，其特徵在於所述研磨環體的接著面設有接著劑嵌入部，且該接著劑嵌入部為至少一道環形凹溝，呈放射狀間隔排列且跨越各環形凹溝的 長形凹槽。
5、 一種晶圓研磨環結構，包括環狀基材以及研磨環體，該環狀基材與研磨環體相對設有 接著面，並通過接著劑料相結合固定，該環狀基材上設有間隔排列的定位孔槽；其特徵在於該環狀基材的接著面設有內凹孔槽，所述內凹孔槽一端貫通該環狀基材的接著面，所述 接著劑料嵌入對應各定位孔槽部位，並形成嵌入部。
6、 根據權利要5所述的晶圓研磨環結構，其特徵在於該研磨環體的接著面設有接著劑嵌入部，且該接著劑嵌入部為至少一道環形凹溝，呈放射狀間隔排列且跨越該各環形凹溝的 長形凹槽。
專利摘要本實用新型公開了一種晶圓研磨環結構，以解決研磨環體與金屬基材之間的黏合強度仍舊存在不足的問題。該晶圓研磨環結構包括環狀基材以及研磨環體，該環狀基材與研磨環體相對設有接著面，並通過接著劑料相結合固定，該環狀基材上設有間隔排列的定位孔槽；該環狀基材上的定位孔槽為貫穿孔，所述定位孔槽一端貫通環狀基材的接著面，所述接著劑料嵌入對應定位孔槽部位，並形成嵌入部。從而大幅擴增接著劑料的結合固定面積，達到更加穩固的結合固定狀態，本實用新型整體設計可令晶圓研磨環達到較佳穩固結合定位性。
文檔編號H01L21/02GK201128105SQ200720178569
公開日2008年10月8日 申請日期2007年9月18日 優先權日2007年9月18日
發明者陳世發 申請人:陳世發