超硬度複合鑽頭的製作方法
2023-10-29 03:34:52 1
超硬度複合鑽頭的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種超硬度複合鑽頭，包括鑽頭本體，所述鑽頭本體按使用的情況分為刀刃部、刀杆部和刀杆夾持部，所述刀刃部為金剛石刀刃部，材料選用晶粒度在0.2－1.0um的金剛石粉；所述刀杆部為WC合金刀杆部，材料選用晶粒度在0.2－1.2um、含鈷6%～16%、含WC在94%～84%的WC合金材料，所述刀杆夾持部為不鏽鋼刀杆夾持部。本實用新型的超硬度複合鑽頭，根據實際使用情況對超硬度複合鑽頭本體採用不同的材料製成，減少了價格和成本較高的金剛石粉的使用，從而實現了節約材料、降價成本的目的。
【專利說明】超硬度複合鑽頭
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及硬質合金【技術領域】，具體地說涉及一種超硬度複合鑽頭。
【背景技術】
[0002]PCB微鑽是對印刷電路板(PCB-Printed Circuit Board)進行機械鑽孔的最常用工具，而PCB微鑽是由硬質合金棒材加工而成的。
[0003]目前電子線路板的孔徑越來越細，精度要求越來越高，需要用於電子線路板打孔的PCB微鑽耐磨性越來越高，因此也要求製作PCB微鑽鑽頭的材料硬度越來越高，但相應的，隨著材料硬度的提高，鑽頭的製造成本也隨之提高，導致超硬度複合鑽頭的價格居高不下，影響了超硬度複合鑽頭的應用和推廣。但在實際使用和實際操作上，一個PCB微鑽從使用開始到結束，只有50%到得到有效的利用，而其它部分只能起連接和支承作用，故，一個超硬度複合鑽頭整體用超硬度硬質合金無疑是一種浪費，是不經濟的。
實用新型內容
[0004]本實用新型目的在於克服上述現有技術的缺陷，提供一種超硬度複合鑽頭。根據實際使用的情況，將整個鑽頭按需要使用不同的材料製成，以達到節約材料、降價成本的目的。
[0005]為實現上述目的，本實用新型採用了如下的技術方案:
[0006]一種超硬度複合鑽頭，包括鑽頭本體，所述鑽頭本體按使用的情況分為刀刃部、刀杆部和刀杆夾持部，所述刀刃部為金剛石刀刃部，材料選用晶粒度在0.2 - 1.0um的金剛石粉；所述刀杆部為WC合金刀杆部，材料選用晶粒度在0.2 — 1.2um、含鈷6%?16%、含WC在94%?84%的WC合金材料，所述刀杆夾持部為不鏽鋼刀杆夾持部。
[0007]作為對上述技術方案的改進，所述刀刃部佔整個鑽頭本體長度的1%?10%，所述刀杆部佔整個鑽頭本體長度的50%?80%。
[0008]作為對上述技術方案的改進，所述刀刃部和刀杆部通過燒結而成一體結構，燒結成一體的刀刃部、刀杆部和不鏽鋼刀杆夾持部焊接後製成鑽頭本體。
[0009]其具體工藝是:
[0010]最前端刀刃部選用晶粒度在0.2 — 1.0um的金剛石粉；
[0011]中間的刀杆部選用晶粒度在0.2 — 1.2um的WC棒材，其中棒材中含鈷6% — 16%，含 WC 在 94% - 84% ；
[0012]放入高溫高壓設備中進行燒結(壓力770kpa，溫度在1300 — 1500°C)；
[0013]燒結後外圓磨進行尺寸加工，然後把燒結成一體的刀刃部、刀杆部與不鏽鋼進行焊接。
[0014]與現有技術相比，本實用新型的有益效果為:
[0015]本實用新型的超硬度複合鑽頭，根據實際使用情況對超硬度複合鑽頭本體採用不同的材料製成，從而減少了價格和成本較高的金剛石粉的使用，從而實現了節約材料、降價成本的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0018]如圖1所示，本實用新型的一種超硬度複合鑽頭，包括鑽頭本體1，所述鑽頭本體I按使用的情況分為刀刃部11、刀杆部12和刀杆夾持部13，所述刀刃部11為金剛石刀刃部，材料選用晶粒度在0.2 — 1.0um的金剛石粉；所述刀杆部12為WC合金刀杆部，材料選用晶粒度在0.2 — 1.2um、含鈷6%?16%、含WC在94%?84%的WC合金材料，所述刀杆夾持部13為不鏽鋼刀杆夾持部。
[0019]所述刀刃部11佔整個鑽頭本體I長度的1%?10%，所述刀杆部12佔整個鑽頭本體I長度的50%?80%。
[0020]所述刀刃部11和刀杆部12通過燒結而成一體結構，燒結成一體的刀刃部11、刀杆部12和不鏽鋼刀杆夾持部焊接後製成鑽頭本體I。
[0021]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種超硬度複合鑽頭，包括鑽頭本體，所述鑽頭本體按使用的情況分為刀刃部、刀杆部和刀杆夾持部，其特徵在於:所述刀刃部為金剛石刀刃部；所述刀杆部為WC合金刀杆部；所述刀杆夾持部為不鏽鋼刀杆夾持部。
2.根據權利要求1所述的超硬度複合鑽頭，其特徵在於:所述刀刃部佔整個鑽頭本體長度的1%?10%，所述刀杆部佔整個鑽頭本體長度的50%?80%。
3.根據權利要求1或2所述的超硬度複合鑽頭，其特徵在於:所述刀刃部和刀杆部通過燒結而成一體結構。
4.根據權利要求3所述的超硬度複合鑽頭，其特徵在於:所述鑽頭本體為燒結成一體的刀刃部和刀杆部與刀杆夾持部焊接而成。
【文檔編號】B23B41/14GK204221056SQ201420641047
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月31日 優先權日:2014年10月31日
【發明者】張志娟, 陳錚 申請人:河南省大地合金股份有限公司