掌上終端外觀件複合製造工藝及其產品的製作方法

2023-09-17 14:56:50

專利名稱：掌上終端外觀件複合製造工藝及其產品的製作方法
技術領域：
本發明屬於掌上終端外觀件生產技術領域，更具體地說，是涉及一種掌上終端外觀件複合製造工藝及其產品。
背景技術：
所謂掌上終端外觀件，是指如手機外殼、平板電腦外殼、遊戲機外殼等。隨著消費者對電子產品的品質、重量等方面的要求越來越高，於是，採用鈦、鈦合金及以金、銀等貴金屬等製造掌上終端外觀件的需求也越來越多。但是，目前採用的針對鈦、鈦合金塊料及以金、銀塊料的鍛壓、數控銑削加工方法難度大、加工耗時多；同時，如果整個外觀件完全採用鈦、鈦合金或者金、銀等貴金屬材料，需要耗費的材料則較多，就會導致此類掌上終端外觀件的製造成本非常高，不利於產品的廣泛生產和推廣應用。因此，設計一種節約材料成本、 降低製造成本的複合材料加工工藝方法就顯得非常必要。

發明內容
本發明所要解決的技術問題在於提供一種掌上終端外觀件複合製造工藝，旨在達到節約鈦/鈦合金/金/銀材料，降低生產成本。為解決上述技術問題，本發明的採用的技術方案是提供一種掌上終端外觀件複合製造工藝，包括以下步驟步驟一，按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料衝壓成型，得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板；步驟二，採用衝壓的方法製作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤，並將鈦/鈦合金/金/ 銀卡鉤分別對應相同材質的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板焊接在一起，再通過壓鑄工藝利用鋁合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結合而將所述鈦/鈦合金/金 /銀外殼面板與鋁合金/鋅合金內構件連接在一起；或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內表面打出多個微孔，再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融，並在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔中而將鋁合金/鋅合金內構件與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起；步驟三，對所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的外表面進行表面處理，得到鈦鋁/ 鋅合金、或者鈦合金鋁/鋅合金、或者金鋁/鋅合金、或者銀鋁/鋅合金複合外觀件。具體地，所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側切工序、第二側切工序。具體地，所述步驟三中，對所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進行表面處理包括拋光、PVD處理、陽極氧化處理。 優選地，所述步驟一中，鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。優選地，所述步驟二中，將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤焊接於相同材質的所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板為雷射焊接。優選地，所述步驟二中，在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內表面打出多個微孔採用的方法為雷射打孔。優選地，所述步驟二中，所述微孔在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板內表面的分布密度為500 2000目。優選地，所述步驟二中，所述微孔的孔徑為0. 5 50 μ m。優選地，所述步驟二中，所述微孔的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀的內表面法線方向成20 90°夾角。本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的有益效果在於(1)本製造工藝與現有的數控加工相比，本工藝製造出的外觀件不需要整體全部採用鈦/鈦合金/金/銀材料，只需外面的一層為鈦/鈦合金/金/銀板料，內層採用鋁合金板或者鋅合金內構件來增強其強度即可，能夠節省鈦材料80%，成本為數控加工的50% ；(2)本製造工藝採用的雷射焊接卡鉤方式，焊接方法簡單，焊接位置選擇容易，焊接強度較高，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁/鋅合金內構件結合強度高；(3)本製造工藝採用的雷射打孔技術，操作方法簡單，位置選擇不受鋁/鋅合金內構件厚度的限制，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁/鋅合金內構件結合緊密，且強度高；(4)本製造工藝實施方便，所設計的工藝步驟均可採用普通的衝壓設備、雷射設備、壓鑄設備完成，無需購買專門設備，於是從另一方面降低了生產成本。本發明還提供了一種由上述工藝製作而成的掌上終端外觀件，由鈦/鈦合金/金/ 銀外殼面板和鋁合金/鋅合金內構件複合而成，所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質相同的鈦/鈦合金/金/銀卡鉤將所述鋁合金/鋅合金內構件結合而連接在一起；或者，所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。本發明提供的掌上終端外觀件的有益效果在於本掌上終端外觀件生產工藝簡單，能夠大大節省鈦材料的使用量，從而降低其生產成本；同時，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金板/鋅合金內構件在壓鑄工藝下通過卡鉤結構連接或者微孔滲入連接，其連接強度高，結合表面的焊接強度能夠達到鈦/鈦合金/金/銀屈服強度的80% ；另外，該外觀件耐腐蝕性強、重量輕，美觀度好，可以大大提高掌上終端的品質。


圖1為本發明實施例提供的掌上終端外觀件複合製造工藝中鈦/鈦合金/金/銀外殼面板製作示意圖；圖2為本發明實施例提供的掌上終端外觀件複合製造工藝中製作完成的鈦/鈦合金/金/銀外殼面板結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的掌上終端外觀件複合製造工藝中將鈦/鈦合金/金/ 銀卡鉤焊接到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板後的俯視結構示意圖；圖4為圖3的內側面結構示意圖；圖5為圖3中A處局部放大結構示意圖；圖6為圖5中沿A-A線的剖視結構圖；圖7為本發明實施例提供的掌上終端外觀件複合製造工藝中鈦/鈦合金/金/銀外殼面板打好微孔後的結構示意圖8為圖7的內側面結構示意圖；圖9為圖7中B處局部放大結構示意圖；圖10為本發明實施例提供的掌上終端外觀件的俯視結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。請一併參照圖1至圖10，現對其進行說明。所述掌上終端外觀件複合製造工藝，包括以下步驟步驟一，按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料衝壓成型，得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11 ；步驟二，採用衝壓的方法製作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2，並將鈦/鈦合金/金 /銀卡鉤2對應相同材質的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11焊接在一起，即如果採用鈦材料作為外殼面板，則製作出鈦卡鉤並焊接於鈦外殼面板；如果採用鈦合金材料作為外殼面板，則製作出鈦合金卡鉤並焊接於鈦合金外殼面板；金、銀情況下依此類推。再通過壓鑄工藝利用鋁合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結合而將所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金/鋅合金內構件3連接在一起；根據鋁合金板/鋅合金內構件3的厚度合理選擇鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2的焊接位置，儘量採用均衡布局方式；或者，採用另一種方式來實現鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金/鋅合金內構件3的連接，即在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的內表面打出多個微孔110，再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融，並在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔110中而將鋁合金/鋅合金內構件3與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11連接在一起；步驟三，對所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的外表面進行表面處理，得到鈦鋁 /鋅合金複合外觀件、或者鈦合金鋁/鋅合金複合外觀件、或者金鋁/鋅合金複合外觀件、或者銀鋁/鋅合金複合外觀件。本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝，與現有的數控加工相比，可以節省鈦材料80%，成本為數控加工的50% ；而且工藝方法簡單，利用現有的普通設備便可以完成整個工藝設備，大大降低了生產成本；再者，利用壓鑄工藝通過卡鉤結構或者微孔滲入將鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金板/鋅合金內構件3連接，其結合強度高。具體地，請參見圖1，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
，所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側切工序、第二側切工序。首先，將鈦/鈦合金/金/銀板料經過拉深成形(必要時還要採用整形加工)，得拉深件；再經過第一側切工序，去掉拉深件頂部廢料13，再經過第二側切工序，切除底部部分的廢料12，得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11。具體地，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
， 所述步驟三中，對所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進行表面處理包括拋光、PVD處理、陽極氧化處理。經過這樣的表面處理後，可以提高面板的抗腐蝕性以及提高其美觀度和精度。
優選地，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
， 所述步驟一中，鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。外觀件的尺寸越小，其厚度相對就可以選擇得薄一些，該厚度範圍內可以較好地滿足面板的使用要求，從而大大地節約鈦/鈦合金/金/銀材料的使用量，從而降低生產成本。優選地，參見圖3至圖6，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
，所述步驟二中，將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2焊接於相同材質的所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板11為雷射焊接。該種焊接方法簡單，焊接位置選擇容易，焊接後鈦鋁或者鈦鋅合金內構件的結合強度高，結合表面的焊接強度可以達到鈦/鈦合金/金 /銀屈服強度的80%。優選地，請參見圖7至圖9，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
，所述步驟二中，在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的內表面打出多個微孔110採用的方法為雷射打孔。該種打孔方法操作簡單，微孔的布局採用均衡布局，位置選擇不受鋁/鋅合金內構件厚度的限制，鈦鋁(鈦鋅)合金板結合緊密、強度高。優化地，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
， 所述步驟二中，所述微孔110在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11內表面的分布密度為 500 2000目。該密度影響著鋁合金/鋅合金熔液在內構件3與鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11之間滲入密度，直接影響結合強度，而500 2000目的微孔110分布密度可以較好地滿足實際需要。優選地，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
， 所述步驟二中，所述微孔110的孔徑為0. 5 50 μ m。該尺寸範圍內的孔徑可以滿足連接強度的需求。優選地，請參見圖9，作為本發明提供的掌上終端外觀件複合製造工藝的一種具體實施方式
，所述步驟二中，所述微孔110的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11 的內表面法線方向成20 90°夾角α。α在該角度範圍內取值既可以保證在壓鑄時鋁合金/鋅合金熔液較好地滲入微孔，又可以在連接後很好地保證連接強度。本發明還提供一種由上述工藝製作而成的掌上終端外觀件。請參見圖10，所述掌上終端外觀件由鈦/鈦合金/金/銀外殼面板和鋁合金/鋅合金內構件複合而成，所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質相同的鈦/鈦合金/金/銀卡鉤與所述鋁合金/鋅合金內構件結合而連接在一起；或者，所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。本發明提供的掌上終端外觀件，生產工藝簡單，可以大大節省鈦材料的使用量，從而降低其生產成本；同時，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金板/鋅合金內構件在壓鑄工藝下通過卡鉤結構連接或者微孔滲入連接，其連接強度高，結合表面的焊接強度能夠達到鈦/鈦合金/金/銀屈服強度的80% ；另外，該外觀件耐腐蝕性強、重量輕，美觀度好，可以大大提高掌上終端的品質。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，包括以下步驟步驟一，按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料衝壓成型， 得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板；步驟二，採用衝壓的方法製作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤，並將鈦/鈦合金/金/銀卡鉤分別對應相同材質的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板焊接在一起，再通過壓鑄工藝利用鋁合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結合而將所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金/鋅合金內構件連接在一起；或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內表面打出多個微孔，再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融，並在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔中而將鋁合金/鋅合金內構件與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起；步驟三，對所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的外表面進行表面處理，得到鈦鋁/鋅合金、或者鈦合金鋁/鋅合金、或者金鋁/鋅合金、或者銀鋁/鋅合金複合外觀件。
2.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側切工序、第二側切工序。
3.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟三中， 對所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進行表面處理包括拋光、PVD處理、陽極氧化處理。
4.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟一中， 鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。
5.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟二中， 將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤焊接於相同材質的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板為雷射焊接。
6.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟二中， 在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內表面打出多個微孔採用的方法為雷射打孔。
7.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟二中， 所述微孔在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板內表面的分布密度為500 2000目。
8.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟二中， 所述微孔的孔徑為0. 5 50 μ m。
9.根據權利要求1所述的掌上終端外觀件複合製造工藝，其特徵在於，所述步驟二中， 所述微孔的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀的內表面法線方向成20 90°夾角。
10.一種由權利要求1 9任一項所述的掌上終端外觀件複合製造工藝製作而成的掌上終端外觀件，其特徵在於，所述掌上終端外觀件由鈦/鈦合金/金/銀外殼面板和鋁合金 /鋅合金內構件複合而成，所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質相同的鈦/鈦合金 /金/銀卡鉤將所述鋁合金/鋅合金內構件結合而連接在一起；或者，所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。
全文摘要
本發明適用於掌上終端生產技術領域，提供了一種掌上終端外觀件複合製造工藝及其產品，該工藝包括以下步驟步驟一，通過衝壓成型得到鈦/鈦/鈦合金/金/銀外殼面板；步驟二，製作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤，或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內表面打出多個微孔，所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與壓鑄鋁合金/鋅合金內構件通過卡鉤連接；或者，通過微孔滲入方式連接；步驟三，對外殼面板的外表面進行表面處理。本發明提供的複合製造工藝，能夠節約鈦/鈦合金/金/銀材料，降低掌上終端外觀件的生產成本。本發明還提供了一種有上述工藝生產的掌上終端外觀件，該外觀件生產成本低，耐腐蝕性強、重量輕，強度及美觀度高。
文檔編號H05K5/04GK102189385SQ20111013041
公開日2011年9月21日 申請日期2011年5月19日 優先權日2011年5月19日
發明者戴護民, 趙德洪, 邱佐發 申請人:戴護民, 趙德洪, 邱佐發