電子元件測試方法、插入件、託盤及電子元件測試裝置的製作方法

2023-04-24 17:27:06

專利名稱：電子元件測試方法、插入件、託盤及電子元件測試裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及對半導體集成電路元件(以下也代表性地稱為IC器件)等各種電子 元件進行測試的電子元件測試方法，以及可容納IC器件的插入件、包括該插入件的託盤及 電子元件測試裝置。
背景技術：
在IC器件的製造過程中，電子元件測試裝置被用於測試IC器件的性能和作用。這 樣的電子元件測試裝置中，通過處理機(Handler)將IC器件按壓到測試頭的插座上，在使 IC器件的端子與插座的接觸引腳接觸的狀態下，測試機藉助測試頭進行IC器件的測試。插座的接觸引腳設定有用於確保測試時電導通的最適行程量。歷來已知的是，由 於IC器件的厚度因種類而異，通過變化按壓IC器件的推動器等的厚度，尋求按壓時行程的 最適化。

發明內容
發明解決的問題然而，IC器件的厚度變化時不得不更換推動器等，存在電子元件測試裝置運行率 低下的問題。本發明要解決的技術問題在於，提供可尋求運行率的提升的電子元件測試方法、 插入件、託盤及電子元件測試裝置。解決向題的技術手段(1)為達成上述目的，依據本發明，提供一種電子元件測試方法，通過將被測試電 子元件按壓到插座上使所述被測試電子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進行 所述被測試電子元件的測試，在具有實際上等於從所述被測試電子元件的主體引出的所述 端子的高度和測試時所述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的厚度的墊 片夾在所述主體和所述殼體之間的狀態下，將所述被測試電子元件按壓到所述插座上(參 照權利要求1)。對上述發明無特別限定，但優選地，所述第1突出量比無負荷狀態下所述接觸引 腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態下所述接觸引腳從 所述殼體突出的第3突出量長(參照權利要求2)。對上述發明無特別限定，但優選地，所述墊片是容納所述被測試電子元件的插入 件的底板(參照權利要求3)。 (2)為達成上述目的，依據本發明，提供一種插入件，是在通過將被測試電子元件 按壓到插座上使所述被測試電子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進行所述被 測試電子元件的測試的電子元件測試裝置中搬送的託盤上設置的、可容納所述被測試電子 元件的插入件，包括保持所述被測試電子元件的保持部，所述保持部具有厚度實際上等於 從所述被測試電子元件的主體引出的所述端子的高度和測試時所述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的底板(參照權利要求4)。對上述發明無特別限定，但優選地，在將所述被測試電子元件按壓到所述插座時， 所述底板插入所述被測試電子元件的所述主體和所述插座的所述殼體之間(參照權利要 求5)。對上述發明無特別限定，但優選地，所述第1突出量比無負荷狀態下所述接觸引 腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態下所述接觸引腳從 所述殼體突出的第3突出量長(參照權利要求6)。對上述發明無特別限定，但優選地，所述底板具有所述被測試電子元件的所述端 子可嵌合的通孔(參照權利要求7)。對上述發明無特別限定，但優選地，所述插入件包括具有容納所述被測試電子元 件的容納孔的插入件主體，所述保持部保持容納在所述容納孔中的所述被測試電子元件 (參照權利要求8)。對上述發明無特別限定，但優選地，還包括相對所述插入件可裝卸地保持所述保 持部的裝卸單元(參照權利要求9)。為達成上述目的，依據本發明，提供一種託盤，包括上述插入件和可微動地保持所 述插入件的框架部件(參照權利要求10)。為達成上述目的，依據本發明，提供一種電子元件測試裝置，是通過將被測試電子 元件按壓到插座上使所述被測試電子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進行所 述被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置，包括將所述被測試電子元件在容納於上述 託盤的狀態下按壓到所述插座的測試部、將容納測試前的所述被測試電子元件的所述託盤 搬入所述測試部的裝載部和將容納測試畢的所述被測試電子元件的所述託盤從所述測試 部搬出的卸載部，所述託盤被循環搬送於所述裝載部、所述測試部及所述卸載部(參照權 利要求11)。發明的效果本發明中，在將被測試電子元件按壓到插座之際，使墊片介於所述被測試電子元 件的主體和插座的殼體之間，使主體和殼體之間的間隔實際上等於端子的高度和接觸引腳 的第1突出量之和。由此，不更換推動器等，而僅將被測試電子元件按壓到插座上，可以自 動地確保接觸引腳的最適行程量，並可以提升電子元件測試裝置的運行率。


圖1是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置的概略截面圖；圖2是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置的斜視圖；圖3是示出本發明實施方式的託盤的處理的示意圖；圖4是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置中使用的IC儲存器的分解斜視 圖；圖5是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置中使用的客戶託盤的斜視圖；圖6是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置中使用的測試託盤的分解斜視 圖；圖7是示出圖6所示測試託盤中使用的插入件的分解斜視圖8A是本發明實施方式的插入件的平面圖和示出卡閂部件位於閉位置的狀態的 圖；圖8B是本發明實施方式的插入件的平面轉盤和示出卡閂部件位於開位置的狀態 的圖；圖9A是沿圖8A的IXA-IXA線的截面圖；
圖9B是沿圖8B的IXB-IXB線的截面圖；圖IOA是沿圖8A的XA-XA線的截面圖；圖IOB是沿圖8B的XB-XB線的截面圖；圖11是本發明實施方式的插入件中使用的鉤子部件的斜視圖；圖12是示出本發明實施方式中器件載體裝在插入件上的狀態的截面圖；圖13是示出本發明實施方式中按壓時器件載體與IC器件一起微動的截面圖；圖14A是示出本發明實施方式的器件載體基板的截面圖和示出通過基板將薄的 IC器件按壓到插座上的狀態的圖；圖14B是示出本發明實施方式的器件載體基板的截面圖和示出通過基板將厚的 IC器件按壓到插座上的狀態的圖；圖15是示出本發明實施方式中用於在插入件主體上裝卸器件載體的夾具的側面 圖；圖16是示出本發明實施方式中用夾具將器件載體從插入件主體卸下的狀態的截 面圖；圖17是示出本發明實施方式的推動器、插入件、插座引導件及插座的截面圖；圖18是示出本發明實施方式的插座的截面圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的實施方式進行說明。圖1是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置的概略截面圖，圖2是示出本發 明實施方式的電子元件測試裝置的斜視圖，圖3是示出本發明實施方式的託盤的處理的示 意圖。另外，圖3是用於理解電子元件測試裝置中託盤的處理方法的圖，也有部分以平 面方式示出的實際上在上下方向上排列配置的部件。因此，參照圖2說明其機械(三維) 結構。本實施方式的電子元件測試裝置是，在對IC器件施加高溫或低溫熱應力的狀態 下利用測試頭5和測試機6測試(檢查)IC器件是否正常工作，並基於該測試結果對IC器 件進行分類的裝置。基於該電子元件測試裝置的IC器件的測試，將IC器件從裝載有許多 作為測試對象的IC器件的客戶託盤KST(參照圖幻，換裝至處理機1內循環搬送的測試託 盤TST(參照圖6)而實施。另外，圖中以符號IC表示IC器件。如圖1所示，在處理機1下部設置有空間8，測試頭5可更換地配置在該空間8內。 插座50設置在測試頭5上，並通過電纜7與測試機6連接。而且，通過處理機1上形成的 開口部使IC器件和測試頭5上的插座50電接觸，可利用來自測試機6的電信號進行IC器 件的測試。另外，在IC器件的類別更換時，將插座更換成適配於該類別的IC器件的形狀、引腳數等的插座。如圖2和圖3所示，本實施方式的處理機1由如下部分構成存放測試前和測試畢 IC器件的存放部200、將從存放部200送出的IC器件送入測試部100的裝載部300、在內部 與測試頭5的插座50相對的測試部100，以及對測試部100測試過的測試畢IC器件進行分 類的卸載部400。下面對處理機1的各部分進行說明。圖4是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置中使用的IC儲存器的分解斜視 圖，圖5是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置中使用的客戶託盤的斜視圖。存放部200包括存放容納測試前的IC器件的客戶託盤KST的測試前儲存器201 和存放容納根據測試結果而分類的IC器件的客戶託盤KST的測試畢儲存器202。如圖4所示，這些儲存器201、202包括框狀的託盤支撐框203，和從該託盤支撐 框203的下部進入並向上部升降的升降機204。在託盤支撐框203上疊置有多個客戶託盤 KST，僅這些疊置的客戶託盤KST可以在升降機204的作用下上下移動。另外，如圖5所示， 本實施方式的客戶託盤KST中，容納IC器件的凹狀容納部排列成例如14行13列。由於測試前儲存器201和測試畢儲存器202具有相同的構造，可以根據需要，將測 試前儲存器201和測試畢儲存器202各自的數量設定成適當的數量。如圖2和圖3所示，本實施方式中，測試前儲存器201設置有2個儲存器STK-B，在 與其相鄰的地方設置有2個空託盤儲存器STK-E。各空託盤儲存器STK-E上疊置有運送到 卸載部400的空客戶託盤KST。在與空託盤儲存器STK-E相鄰的地方，8個儲存器STK-1、STK-2、…、STK-8設置 在測試畢儲存器202上，形成可根據測試結果劃分成最大8個分類存放的結構。亦即，除合 格品和非合格品外，還可區分成合格品中工作速度高、中、低的產品，或非合格品中需要再 測試的產品等。上述客戶託盤KST通過設置在存放部200和裝置基臺101之間的託盤移送臂205， 從裝置基臺101的下側運入裝載部300的2處窗部370。而且，在該裝載部300上，器件搬 送裝置310將裝入客戶託盤KST的IC器件暫且移送到精確定位器(preciser) 360，並在此 修正IC器件的相互位置關係。然後，器件搬送裝置310，將移送到該精確定位器360的IC 器件再次移動並換裝到停在裝載部300上的測試託盤TST上。如上所述，裝載部300包括將IC器件從客戶託盤KST換裝到測試託盤TST的器件 搬送裝置310。如圖2所示，該器件搬送裝置310包括架設在裝置基臺101上的2條軌道 311、可沿所述軌道311在測試託盤TST和客戶託盤KST之間往復移動(設該方向為Y方 向)的可動臂312，以及由該可動臂312支撐並可在X方向上移動的可動頭320。吸盤(圖未示出)向下地安裝在該器件搬送裝置310的可動頭320上，通過該吸盤 邊吸引邊移動，保持來自客戶託盤KST的IC器件，並將該IC器件換裝到測試託盤TST上。 一個可動頭320上可設置例如8個左右這樣的吸盤，從而能夠一次將8個IC器件換裝到測 試託盤TST上。〈測試部100>
上述的測試託盤TST通過裝載部300裝入IC器件後送入測試部100，在IC器件裝 載於測試託盤TST上的狀態下，實行各IC器件的測試。如圖2和圖3所示，測試部100由如下部分構成對裝載於測試託盤TST的IC器 件施加期望的高溫或低溫熱應力的均熱箱110、將處於被均熱箱110施加熱應力的狀態下 的IC器件按壓到測試頭5上的測試室120，以及將在測試室120測試過的IC器件的熱應力 除去的除熱箱130。在均熱箱110中對IC器件施加高溫的情況下，在除熱箱130中通過送風將IC器 件冷卻回到室溫。另一方面，在均熱箱Iio中對IC器件施加低溫的情況下，在除熱箱130 中通過暖風或加熱器等，將IC器件加熱回到不會發生結露的溫度。如圖2所示，與測試室120相比，測試部100的均熱箱110和除熱箱130在上方更 突出。另外，如圖3概略性示出的，均熱箱110設置有垂直搬送裝置，在測試室120變空前 期間，多塊測試託盤TST在支撐於該垂直搬送裝置的同時進行待機。主要是，在該待機過程 中對IC器件施加高溫或低溫熱應力。測試頭5配置在測試室120的中央處，通過將測試託盤TST運送到測試頭5上方， 使IC器件的焊錫球(端子)HB (參照圖14A)與測試頭5的插座50的接觸引腳51 (參照圖 14A)電接觸以進行測試。另一方面，測試結束的測試託盤TST在除熱箱130中進行除熱，當 IC器件的溫度回到室溫後，將其搬出到卸載部400。在均熱箱110的上部，形成有用於將測試託盤TST從裝置基臺101搬入的入口。 同樣地，在除熱箱130的上部，形成有用於將測試託盤TST搬出到裝置基臺101的出口。而 且，如圖2所示，在裝置基臺101上設有通過這些入口和出口將測試託盤TST搬入搬出測試 部100的託盤搬送裝置102。該託盤搬送裝置102由例如旋轉滾子等構成。從除熱箱130搬出的測試託盤TST，在其上搭載的所有的IC器件被器件搬送裝置 410(後述)換裝裝載之後，藉助於卸載部400和裝載部300，通過所述的託盤搬送裝置102 返送至均熱箱110。圖6是示出本發明實施方式的電子元件測試裝置中使用的測試託盤的分解斜視 圖。如圖6所示，測試託盤TST具有方形的框架部件701、平行且等間隔地設置在框 架部件701上的橫條702和從橫條702或框架部件701的邊701a等間隔地突出的多個安 裝片703。而且，插入件容納部704由橫條702、邊701a和安裝片703構成。各插入件容納部704分別容納有1個插入件710。在插入件710的兩端，分別形成 有用於將該插入件710安裝到安裝片703上的安裝孔706，插入件710利用緊固件705以浮 動狀態(三維可微動的狀態)安裝在2個安裝片703上。如圖6所示，這樣的插入件710 在1塊測試託盤TST上以4行16列的陣列安裝有64個，通過將IC器件容納於插入件710， 將IC器件裝入測試託盤TST。圖7是示出圖6所示測試託盤中使用的插入件的分解斜視圖，圖8A和8B是本發 明實施方式的插入件的平面圖，圖9A IOB是圖8A和8B的截面圖，圖11是本發明實施方 式的插入件中使用的鉤子部件的斜視圖，圖12是示出本發明實施方式中器件載體裝在插 入件上的狀態的截面圖，圖13是示出本發明實施方式中按壓時器件載體與IC器件一起微 動的截面圖，圖14A和14B是示出本發明實施方式的器件載體基板的截面圖，圖15是示出本發明實施方式中用於在插入件主體上裝卸器件載體的夾具的側面圖，圖16是示出本發 明實施方式中用夾具將器件載體從插入件主體卸下的狀態的截面圖。如圖7所示，本實施方式的插入件710包括插入件主體720、操縱器板750及器件 載體(保持部)760。如圖7所示，在插入件主體720的大致中央處，設置有用於容納IC器件的器件容 納孔721。如圖9A 圖IOB所示，器件容納孔721在上部具有供IC器件進入的進入口 721a， 並在下部具有安裝器件載體760的安裝口 721b。進入口 721a與安裝口 721b連通，並將從 進入口 721a進入器件容納孔721內的IC器件引向安裝在安裝口 721b的器件載體760。另外，插入件主體720的兩端還形成有後述推動器121的引導銷122b及插座引導 件陽的引導襯套56分別從上下方向上插入的引導孔726。另外，儘管本實施方式中說明了一個插入件710容納1個IC器件的情況，但是本 發明不特別地受限於此。一個插入件主體720也可形成多個器件容納孔721，同一插入件 710也可容納多個IC器件。如圖7所示，插入件主體720具有由卡閂部件731、卷繞彈簧732、軸733、操縱器 734以及螺旋彈簧735構成的卡閂結構。如圖9A和圖9B所示，卡閂部件731具有相對容納於器件容納孔721的IC器件上 表面接近或遠離的前端731a和被操縱器734按壓的後端731c。另外，在該卡閂部件731的 前端731a和後端731c之間，形成有作為旋轉中心731b的通孔，通過將軸733插入該通孔， 卡閂部件731可旋轉地支撐在插入件主體720上。通過使卡閂部件731以軸733為中心旋轉，卡閂部件731的前端731a能夠在接近 容納於器件容納部721的IC器件上表面、防止IC器件飛出的位置(圖8A、圖9A及圖IOA 所示狀態，以下簡單地稱為閉位置)和從容納於器件容納孔721的IC器件的上表面退避、 使IC器件可進出的位置(圖8B、圖9B及圖IOB所示狀態，以下簡單地稱為開位置)之間移動。如圖8A及圖8B所示的插入件710的平面視圖中，本實施方式通過使卡閂部件731 的前端731a旋轉動作，能夠確保前端731a的大移動量。特別地，本實施方式的插入件710 中，由於卡閂部件731的前端731a能夠移動到器件容納孔721的中央附近，不但能夠容納 圖8A、圖9A及圖IOA中以符號IC表示的比較小的IC器件，而且能夠容納同圖中以符號ICB 表示的尺寸比較大的IC器件，從而提高了對IC器件尺寸的通用性。如圖7、圖IOA及圖IOB所示，卷繞彈簧732以軸733為旋轉中心，介於卡閂部件 731和插入件主體720之間，並通過其彈性力向閉位置對卡閂部件731施力。因此，在抵抗 卷繞彈簧732的彈性力按壓卡閂部件731的後端731c的情況下，卡閂部件731的前端731a 移動到開位置。與此相對，如果解除對卡閂部件731的後端731c的按壓，由於卷繞彈簧732 的彈性力，卡閂部件731的前端731a回到閉位置。另外，如圖IOA及圖IOB所示，本實施方式中，在軸733相對於插入件710容納IC 器件的方向(通常為垂直方向)向IC器件側傾斜α度(例如45°左右)的狀態下，將軸 733插入插入件主體720。因此，卡閂部件731的前端731a，在傾斜於插入件主體720的主 要面的假想平面PL上，以軸733為中心旋轉動作。為此，由於隨著卡閂部件731的旋轉動 作，卡閂部件731的前端731a的高度可變，所以可適應因類別更換所致的IC器件的厚度變化。如圖9A 圖IOB所示，在插入件主體720的器件容納孔721的內壁面中，在沿該 插入件主體720的長度方向的面上，形成有用於容納卡閂部件731的容納凹部722。如圖 8B、圖9B及圖IOB所示，在本實施方式中的開位置，卡閂部件731完全容納在容納凹部722 內，能夠依據IC器件的尺寸最大限度地有效利用器件容納孔721的開口尺寸。另外，本實 施方式中，由於卡閂部件731在開位置沿插入件主體720的長度方向，所以能夠加長卡閂部 件731上從旋轉中心731b到前端731a的距離，並加大前端731a的旋轉移動量。如圖7所示，操縱器734插入到插入件主體720上形成的操縱器插入孔723，使螺 旋彈簧735介於二者之間。如圖7、圖9A及圖9B所示，在操縱器734的下部形成有臺階部 73 ，且操縱器插入孔723與容納凹部722連通，臺階部73 可與卡閂部件731的後端731c 抵接。在未按壓操縱器734的狀態下，卡閂部件731的前端731a位於閉位置。如果按壓 操縱器734，通過操縱器734按壓卡閂部件731的後端731c，則卡閂部件731的前端731a向 開位置旋轉移動。另外，如圖7所示，為了在壓下卡閂部件731的後端731c的同時將其向 插入件主體720的內側推出，操縱器734的臺階部73 的接觸面不是平坦的而是傾斜的。螺旋彈簧735向上方(遠離插入件主體720的方向)對操縱器734施力。因此， 如果受到向下方(接近插入件主體720的方向)的按壓力，那麼操縱器734抵抗螺旋彈簧 735的彈性力並向下方移動。另一方面，如果解除對操縱器734的按壓，那麼在螺旋彈簧735 的彈性力的作用下，操縱器734返回上方。如圖7、圖9A及圖9B所示，在操縱器734的下部形成有長孔734b，銷736從插入 件主體720的外側插入該長孔734b。由此，操縱器734向上方的移動受到限制。而且，如圖7所示，插入件主體720具有由鉤子部件741、螺旋彈簧742以及軸743 構成的夾持結構(安裝結構)。如圖11所示，鉤子部件741在前端具有與器件載體760的卡合孔761卡合的鉤子 741a。如圖7所示，該鉤子部件741容納於插入件主體720的夾持容納部724，並由從插入 件主體720的外側插入的軸743可旋轉地支撐。本實施方式中，如圖11所示，在鉤子部件 741上形成有插入軸743的長孔741b。在螺旋彈簧742對鉤子部件741施力的狀態(圖12 的狀態)下，該長孔741b具有長軸所在方向與測試時按壓IC器件的按壓方向一致的斷面 形狀。通過該長孔741b，容許支撐於軸743的鉤子部件741在上下方向上的微小移動。另 外，本實施方式中按壓方向與垂直方向基本上一致。如圖7和圖12所示，螺旋彈簧742與鉤子部件741 —起容納於夾持容納部724，鉤 子部件741的突起部741c插入螺旋彈簧742的內孔。該螺旋彈簧742以軸743為中心，向 一個旋轉方向(圖12中逆時針旋轉)對鉤子部件741施力。另外，如圖12所示，該螺旋彈 簧742在無載荷(不按壓)時始終向上按壓鉤子部件731，軸743在鉤子部件741的長孔 741b中相對地向下方移動。另一方面，如圖13所示，如果測試時將IC器件按向測試頭5，那麼該按壓力抵抗螺 旋彈簧742的彈性力，軸743在鉤子部件741的長孔741b中相對地向上方移動，鉤子部件 741與IC器件一起可相對於插入件主體720下降。由於本實施方式中同一螺旋彈簧742同時用作向一個旋轉方向對鉤子部件741施力的結構和向上方對鉤子部件741施力的結構，所以減少了構成插入件710部件的數量。另 外，本發明中，也可通過不同的彈簧等構成上述的2個結構。另外，作為螺旋彈簧742的替 代，也可使用橡膠、海綿等其它彈性體。在插入件主體720上設置有2個這樣的夾持結構，從而可以可裝卸地保持器件載 體760。另外，本發明中，只要夾持結構的數量為多個，就無特別限定，例如可在一個插入件 主體720上設置4個夾持結構。如圖7所示，操縱器板750通過螺旋彈簧7M安裝在插入件主體720的上側。該 螺旋彈簧754向上方(遠離插入件主體720的方向)對操縱器板750施力。因此，如果受 到向下方(接近插入件主體720的方向)的按壓力，那麼操縱器板750抵抗螺旋彈簧7M 的彈性力向下方移動，如果解除該按壓，那麼由於螺旋彈簧754的彈性力，操縱器板750返 回上方。另外，如圖7、圖IOA及圖IOB所示，由於操縱器板750的長邊751與形成於插入件 主體720的側面的槽725卡合，所以操縱器板750向上方的移動受到限制。如圖7所示，在操縱器板750的大致中央處設置有開口 752，使得插入件主體720 的器件容納孔721露出。該開口 752形成為比進入口 721a稍大些，從而不妨礙IC器件經 由進入口 721a進出器件容納孔721。另外，如圖7所示，在操縱器板750上與插入件主體720的夾持容納部7M對應的 位置，設置有通孔753。該通孔753在從插入件主體720裝卸器件載體760時使用。如圖7所示，在插入件主體720的下側安裝有器件載體760，設置有貫穿器件載體 760的底板760a的許多導向孔762。本實施方式中，通過使IC器件的焊錫球HB (參照圖 9A 圖IOB及圖14A)與這些導向孔762嵌合，相對於器件載體760對IC器件進行定位。 因此，即使在因IC器件的類別更換使IC器件的外形改變的情況下，如果端子HB的大小、間 距相同，那就不需要更換器件載體760，提高了器件載體760的通用性。另外，雖然本實施方 式中一個導向孔762對應一個焊錫球HB，但本發明不特別受限於此，一個導向孔762也可以 對應多個焊錫球HB。如圖14A所示，該器件載體760的底板760a具有厚度B，該厚度B實際上等於從 IC器件主體901向下引出的焊錫球HB的高度A和測試時接觸引腳51從插座50的殼體52 突出的最適的第1突出量(^的和( = A+C)。因此，僅通過將IC器件按壓到插座50，就能 夠自動地確保接觸引腳51的最適行程量。一般地，由於在增加IC器件的容量的情況下需要增加內部的疊層數，如圖14A及 圖14B所示，IC器件主體901的厚度由T1變成較厚的T2。與此相對，即使在增加IC器件的 容量的情況下，多數情況下也沒有必要改變焊錫球HB的高度Α。因此，本實施方式中，通過 同一器件載體760，可以同時對應圖14Α及圖14Β所示的兩種IC器件。如圖7所示，器件載體760中，包住底板760a的凸緣760b的同一對角線上的2個 角上設有卡合孔761。各卡合孔761形成為直線狀，以與夾持機構的鉤子部件741的鉤子 741a卡合。例如，因IC器件的種類更換使焊錫球HB的大小和間距變化的情況下，更換器件 載體760。在插入件主體720上裝卸器件載體760的情況下，利用如圖15所示的專用夾具 800。例如，在從插入件主體720卸下器件載體760的情況下，首先，將夾具800的銷801從上方經由操縱器板750的通孔753插入夾持容納部724。如圖16所示，由於該銷801的 插入，鉤子部件741抵抗螺旋彈簧742的彈性力直立，鉤子741a向內側(圖16中順時針) 旋轉。由此，由於鉤子741a與卡合孔761的卡合被解除，所以能夠從插入件主體720卸下 器件載體760。另一方面，在將器件載體760安裝到插入件主體720上的情況下，將夾具800的銷 801插入夾持容納部724，使鉤子部件741直立。在該狀態下，將器件載體760設定在插入 件主體720的下方，從夾持容納部7M拔出夾具800的銷801，將器件載體760保持在插入 件主體720上。圖17是示出本發明實施方式的推動器、插入件、插座引導件及插座的截面圖，圖 18是示出本發明實施方式的插座的截面圖。如圖17所示，推動器121設置在測試室120中測試頭5的上方。該推動器121由 基板122、推動塊123、頭IM及螺旋彈簧125構成。基板122的大致中央處形成有插入推動塊123的開口 122a。另外，基板122的下 表面兩端突出有插入插入件710的導向孔7 和插座引導件55的引導襯套56中的引導銷 122b。推動塊123具有帶比基板122的開口 12 小的外徑的小徑部123a和帶比該開口 12 大的外徑的大徑部12北。推動塊123的小徑部123a從基板122的上方插入開口 12 中。另一方面，推動器123的大徑部12 卡止於基板122的上表面。頭IM通過螺栓等固定於基板122的上部。該頭IM和推動塊123的大徑部12 之間，介裝有向下方對推動塊123施力的螺旋彈簧125。另外，代替螺旋彈簧125，也可以使 用板彈簧等機械式彈簧、橡膠或高分子彈性體等彈性體。推動器121對應同時測試的IC器 件，例如以4行16列的方式保持在分型板(圖未示出)上，該分型板可與Z軸驅動裝置128 一起可上下移動地設置在測試頭5的上方。該推動器121的上方設有例如具有流體壓氣缸的Z軸驅動裝置128，該Z軸驅動裝 置1 可以使按壓板1 在Z軸方向(按壓方向)上上下移動。推動器121通過該按壓板 129向下方按壓。另一方面，如圖18所示，測試頭5上設置的插座50包括與IC器件的焊錫球HB 電接觸的多個接觸引腳51和保持該接觸引腳51的殼體52。各接觸引腳51由所謂的伸縮 探針(# 3 ^ > )構成，其前端可通過內部容納的螺旋彈簧(圖未示出)上下移動。如圖18所示，本實施方式中，在螺旋彈簧不承受負荷的情況(即未按壓的情況) 下，接觸引腳51的前端從殼體52的上表面5 僅突出第2突出量Cmax。另一方面，螺旋彈 簧最大程度收縮時，接觸引腳51的前端從殼體52的上表面5 僅突出第3突出量Cmin。上述的第1突出量C。p是接觸引腳51為了確保測試時焊錫球HB和接觸引腳51之 間電導通的最適行程量，其比第2突出量Cmax短，且比第3突出量Cmin長(Cmin < Cop 回到圖2，卸載部400上也設置有與設置在裝載部300上的器件搬送裝置310結構 相同的2臺器件搬送裝置410，通過這些器件搬送裝置410，將來自運出到卸載部400的測 試託盤TST的測試畢IC器件換裝到與測試結果對應的客戶託盤KST。如圖2所示，在卸載部400的裝置基臺101上，形成有兩組以使從存放部200運 入卸載部400的客戶託盤KST面向裝置基臺101的上表面的方式配置的窗部470(每組一 對)。另外，雖然省略了圖示，但在各窗部370、470的下側，設置有用於使客戶託盤KST 升降的升降臺。在卸載部400，升降臺使滿載測試畢IC器件的客戶託盤KST下降，並將該滿 載託盤移交給託盤移送臂205。例如，在利用器件搬送裝置410將容納於測試託盤TST的IC器件取出的情況下， 在圖8A、圖9A及圖IOA所示的狀態(卡閂構件731的前端731a處於閉位置的狀態)下， 器件搬送裝置410的吸頭接近各插入件710的話，通過該吸頭的一部分按下操縱器板750。 與此相伴，操縱器734按下卡閂構件731的後端731c，卡閂構件731以軸733為中心旋轉， 且卡閂構件731的前端731a向開位置的狀態過渡。圖8B、圖9B及圖IOB顯示了該狀態，卡閂構件731從IC器件的上表面退避，並完 全容納在插入件主體720的容納凹部722內，吸頭能夠保持IC器件。如上所述，本實施方式中，將IC器件按壓於插座50之際，器件載體760的底板 760a介於IC器件的主體901和插座50的殼體52之間，使主體901和殼體52之間的間隔 B實際上等於焊錫球HB的高度A和接觸引腳51的第1突出量C。D之和。由此，因為不更換推動器121等，僅將IC器件按壓到插座50，即可以自動地確保接觸引腳51的最適行程量， 可以提高電子元件測試裝置的運行率。此外，以上說明的實施方式是為便於理解本發明而描述的，並非用來對本發明構 成限定。因此，上述實施方式中公開的各要素旨在包含本發明技術範圍內所屬的全部設計 變更和等同物。插入件中按壓IC器件的鉤子機構不限於上述實施方式中的結構。例如，也可以採 用以相對IC器件向插入件的插入方向垂直的軸為中心旋轉的鉤子機構。符號說明L···處理機100…測試部200…容納部300…裝載部400…卸載部5…測試頭50…插座51…接觸引腳52…殼體6…測試機TST…測試託盤701…框架部件710…插入件720…插入件主體760…器件載體760a …底面762…引導孔IC... IC 器件901…IC器件的主體HB…焊錫球
權利要求
1.一種電子元件測試方法，通過將被測試電子元件按壓到插座上使所述被測試電子元 件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進行所述被測試電子元件的測試，其特徵在於，在具有實際上等於從所述被測試電子元件的主體引出的所述端子的高度和測試時所 述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的厚度的墊片夾在所述主體和所述 殼體之間的狀態下，將所述被測試電子元件按壓到所述插座上。
2.根據權利要求1所述的電子元件測試方法，其特徵在於，所述第1突出量比無負荷狀 態下所述接觸引腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態下 所述接觸引腳從所述殼體突出的第3突出量長。
3.根據權利要求1或2所述的電子元件測試方法，其特徵在於，所述墊片是容納所述被 測試電子元件的插入件的底板。
4.一種插入件，是在通過將被測試電子元件按壓到插座上使所述被測試電子元件的端 子與所述插座的接觸引腳電接觸來進行所述被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置 中搬送的託盤上設置的、可容納所述被測試電子元件的插入件，其特徵在於，包括保持所述被測試電子元件的保持部，所述保持部具有厚度實際上等於從所述被測試電子元件的主體引出的所述端子的高 度和測試時所述接觸引腳從所述插座的殼體突出的第1突出量之和的底板。
5.根據權利要求4所述的插入件，其特徵在於，在將所述被測試電子元件按壓到所述 插座時，所述底板插入所述被測試電子元件的所述主體和所述插座的所述殼體之間。
6.根據權利要求4或5所述的插入件，其特徵在於，所述第1突出量比無負荷狀態下所 述接觸引腳從所述殼體突出的第2突出量短，且比所述接觸引腳的最大收縮狀態下所述接 觸引腳從所述殼體突出的第3突出量長。
7.根據權利要求4 6中任一項所述的插入件，其特徵在於，所述底板具有所述被測試 電子元件的所述端子可嵌合的通孔。
8.根據權利要求4 7中任一項所述的插入件，其特徵在於，所述插入件包括具有容納 所述被測試電子元件的容納孔的插入件主體，所述保持部保持容納在所述容納孔中的所述 被測試電子元件。
9.根據權利要求4 8中任一項所述的插入件，其特徵在於，還包括相對所述插入件可 裝卸地保持所述保持部的裝卸單元。
10.一種託盤，其特徵在於，包括權利要求4 9中任一項所述的插入件和可微動地保 持所述插入件的框架部件。
11.一種電子元件測試裝置，是通過將被測試電子元件按壓到插座上使所述被測試電 子元件的端子與所述插座的接觸引腳電接觸來進行所述被測試電子元件的測試的電子元 件測試裝置，其特徵在於，包括將所述被測試電子元件在容納於權利要求10所述託盤的狀態下按壓到所述插座的測 試部、將容納測試前的所述被測試電子元件的所述託盤搬入所述測試部的裝載部，和將容納測試畢的所述被測試電子元件的所述託盤從所述測試部搬出的卸載部，所述託盤被循環搬送於所述裝載部、所述測試部及所述卸載部。
全文摘要
插入件(710)的器件載體(760)的底板(760a)具有實際上等於從IC器件的主體(901)引出的焊錫球(HB)的高度(A)和測試時接觸引腳(51)從插座(50)的殼體(52)突出的第1突出量(Cop)之和的厚度(B)，在底板(760a)夾在主體(901)和殼體(52)之間的狀態下，將IC器件按壓到插座(50)，使IC器件的焊錫球(HB)與插座(50)的接觸引腳(51)電接觸，進行IC器件的測試。
文檔編號G01R31/26GK102084260SQ200980126778
公開日2011年6月1日 申請日期2009年6月18日 優先權日2008年7月8日
發明者筬部明浩 申請人:株式會社愛德萬測試