用於半導體封裝製造的模製裝置和模製半導體封裝的方法與流程

2023-05-21 13:11:51

本發明構思的一些實施方式涉及用於半導體封裝製造的模製裝置以及使用該模製裝置模製半導體封裝的方法。更具體地，本發明構思的一些實施方式涉及用於半導體封裝製造的模製裝置，該模製裝置允許模製材料的均勻流動，以及使用該模製裝置模製半導體封裝的方法。

背景技術：

在製造半導體封裝中，需要模製半導體晶片以保護半導體晶片的工藝。模製工藝可以通過在模具中布置半導體晶片而執行，然後通過將模製材料供應到模具中使得模製材料流經模具從而由模製材料填充模具內部。在半導體晶片的模製工藝中，需要模製材料的均勻流動。

技術實現要素：

本發明構思的一些實施方式提供用於半導體封裝製造的模製裝置，該模製裝置允許模製材料的均勻流動。

本發明構思的一些實施方式還提供使用如以上闡釋的用於半導體封裝製造的模製裝置模製半導體封裝的方法，其允許模製材料的均勻流動。

根據本發明構思的一方面，提供用於半導體封裝製造的模製裝置。模製裝置包括：模製物能被安裝在其上的底模具；頂模具，在包括被安裝的模製物的底模具上；以及在底模具和頂模具的一側上的側模具，側模具具有多個排氣孔。腔被設置在底模具和頂模具之間。腔能使模製材料注入其中並且在其中流動。

根據本發明構思的另一方面，提供用於半導體封裝製造的模製裝置。模製裝置包括：模製物能被安裝在其上的底模具；頂模具，在包括被安裝的模製物的底模具上；能將模製材料供應到底模具和頂模具之間的腔中的模製材料供應器；在底模具和頂模具的一側上的側模具，該側模具具有多個排氣孔；以及連接到側模具的排氣孔的空氣吸入單元。

根據本發明構思的另一方面，提供用於半導體封裝製造的模製裝置。模製裝置包括：模製物能被安裝在其上的底模具，模製物包括在印刷電路板或晶片上的多個半導體晶片；頂模具，在包括被安裝在底模具上的模製物的底模具上；在底模具和頂模具中的一個的中間部分中的模製材料供應器，該模製材料供應器能將模製材料供應到底模具和頂模具之間的腔中；在底模具和頂模具的兩側上或圍繞底模具和頂模具的側模具，側模具具有多個排氣孔；通過排氣管連接到側模具的排氣孔的空氣吸入單元；提供到排氣管的空氣存貯器，該排氣管被連接到側模具的排氣孔；以及提供到在空氣存貯器的前端或後端處的排氣管的可拆卸排氣控制構件。

根據本發明構思的另一方面，提供模製半導體封裝的方法。該方法包括：基於側模具的排氣孔評估模製材料的流動均勻性；將排氣控制構件插入到側模具的排氣孔的每個中；在底模具上安裝模製物；將頂模具和側模具緊壓到包括安裝在底模具上的模製物的底模具上；用模製材料模製模製物；以及通過分離底模具、頂模具和側模具而在模製物上形成模製層。

根據本發明構思的一方面，用於半導體封裝製造的模製裝置可以包括模製物能被安裝在其上的底模具；在底模具上的頂模具；在底模具和頂模具的至少一側上的側模具；在頂模具和底模具的至少一個中的腔；以及在側模具中的多個排氣孔。多個排氣孔沿側模具以規律間隔被布置。

根據本發明構思，用於半導體封裝製造的模製裝置包括在底模具和頂模具的至少一側上的具有多個排氣孔的側模具。因此，用於半導體封裝製造的模製裝置能通過控制排氣孔中的空氣流動而均勻地控制模製材料的流動。

此外，用於半導體封裝製造的模製裝置可以包括在側模具的排氣孔的每個中的可拆卸排氣控制構件，並且排氣控制構件可以分別包括具有不同尺寸的子排氣孔。因此，用於半導體封裝製造的模製裝置能通過調節子排氣孔的尺寸甚至不用替換底模具和頂模具而均勻地控制模製材料的流動。

附圖說明

由如附圖所示的本發明構思的優選實施方式的更具體的描述，本發明構思的前述及其它特徵和優勢將是明顯的，在附圖中相同附圖標記貫穿不同視圖指代相同部分。圖不必須是按比例的，相反重點被放在示出本發明構思的原理上。

圖1是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的剖視圖。

圖2是根據本發明構思的一些實施方式的圖1的模製物的平面圖。

圖3是根據本發明構思的一些實施方式的圖1的底模具的平面圖。

圖4是根據本發明構思的一些實施方式的圖1的模製裝置的平面圖。

圖5是根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的分解透視圖。

圖6是示出根據本發明構思的一些實施方式的圖5的側模具的排氣孔和控制構件的分解透視圖。

圖7(a)至7(d)以及圖8(a)和8(b)是示出根據本發明構思的一些實施方式的圖6的排氣控制構件的透視圖。

圖9是示出根據本發明構思的一些實施方式的安裝在圖6的側模具中的排氣控制構件的剖視圖。

圖10a和10b是示出使用圖5到9的用於半導體封裝製造的模製裝置的模製工藝的分解透視圖。

圖11是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的分解剖視圖。

圖12是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的分解剖視圖。

圖13是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的剖視圖。

圖14是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的剖視圖。

圖15是示出根據本發明構思的一些實施方式的圖14的模製裝置的平面圖。

圖16是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的剖視圖。

圖17是示出根據本發明構思的一些實施方式的模製材料到圖16的腔中的注入的剖視圖。

圖18是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的剖視圖。

圖19是示出根據本發明構思的一些實施方式的圖18的模製裝置的平面圖。

圖20是根據本發明構思的一些實施方式的圖18的模製裝置的透視圖。

圖21是根據本發明構思的一些實施方式的模製半導體封裝的方法的流程圖。

圖22a到22d是示出通過根據圖21的側模具的排氣孔評估模製材料的流動均勻性得到的模擬結果的視圖。

圖23a和23b是示出使用根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置製造的半導體封裝的剖視圖。

圖24a到24d是示出使用根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置製造的半導體封裝的剖視圖。

圖25是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的半導體模塊的示意性平面圖。

圖26是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的卡的示意性框圖。

圖27是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子電路板的示意性框圖。

圖28是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子系統的示意性框圖。

圖29是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子系統的示意性框圖。

圖30是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子設備的概要透視圖。

具體實施方式

圖1到4是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的示意圖。

具體地，圖1是示出用於半導體封裝製造的模製裝置800的剖視圖，圖2是圖1的模製物500的平面圖，圖3是圖1的底模具100的平面圖，以及圖4是圖1的用於半導體封裝製造的模製裝置800的平面圖。

在圖1到4中，x方向可以是在剖視圖中模製材料404的流動方向，y方向可以是在平面圖中垂直於模製材料404的流動方向的方向，並且z方向可以是在圖1的剖視圖中垂直於模製材料404的流動方向的方向。在圖1到4中，用於半導體封裝製造的模製裝置800的兩側可以關於模製材料供應器400對稱。模製裝置800可以圍繞模製材料供應器400。

用於半導體封裝製造的模製裝置800包括模製物500可以被安裝在其上的底模具100。如圖2所示，模製物500可以包括在印刷電路板502上的多個半導體晶片504。底模具100可以包括底模具主體102。在其中模製物500可以被安裝的底腔103可以被設置在底模具主體102的上表面上。也就是，底腔103可以是在底模具主體102的表面中的凹陷。

底模具主體102可以包括能通過真空吸附將模製物500固定到底模具主體102的多個真空孔106。真空孔106可以被連接到第一空氣吸入單元600。第一空氣吸入單元600可以包括連接到真空孔106的排氣管604，以及真空產生裝置602。由於真空孔106被連接到第一空氣吸入單元600，模製物500能通過由第一空氣吸入單元600產生的真空吸附被穩定地固定到底模具主體102。

真空孔106可以位於模製材料404被注入到其中的一側的相對側。也就是，真空孔106可以被置於底模具主體102的外邊緣區域。在圖1中，儘管為了方便排氣管604被示為僅連接到在底模具主體102的一側處的真空孔106，但是排氣管604被連接到多個真空孔106的全部。真空銷104可以位於真空孔106中，真空銷104可以被插入真空孔106中到低於底模具主體102的上表面的高度。細微間隙可以被形成在真空銷104和真空孔106之間。

真空銷104可以在底模具主體102中被上下移動。當真空銷104在底模具主體102中被上下移動時，真空銷104可以用作在模製工藝完成之後將模製物500從底模具主體102分離的分離銷。

此外，真空緩衝室108可以位於真空銷104和底模具主體102的上表面之間的真空孔106中。當模製物500通過由第一空氣吸入單元600產生的真空吸附被固定到底模具主體102時，真空緩衝室108導致模製物500通過真空吸附被更加穩定地固定到底模具主體102而沒有模製物500的變形。

能注入或供應模製材料404的模製材料供應器400可以被設置在底模具100的中間部分中。模製材料供應器400可以包括模製材料404、能壓模製材料404的活塞402、以及模製材料404流經其的模製材料流動通道408，例如如圖3和4所示的流道或門。如圖3和4所示，模製材料404和活塞402可以被設置在例如活塞塊(plungerblock)406中。

模製材料404可以是例如樹脂，所述樹脂例如是環氧樹脂。模製材料404可以是固體模製材料。當模製材料404是固體模製材料時，模製材料404可以通過加熱裝置(未示出)被加熱，並且被加熱的模製材料404可以是流態化的並且如圖1的箭頭p指示地被活塞402壓，由此模製材料404可以如箭頭f指示地流動到底模具100和頂模具200之間的腔204中。

用於半導體封裝製造的模製裝置800包括頂模具200，頂模具200在包含被安裝在其上的模製物500的底模具100上。頂模具200包括頂模具主體202。如以上描述的，模製材料404能被注入到其中的腔(頂腔)204可以被設置在頂模具主體202的表面上。也就是，腔204可以是形成在頂模具200的底表面中的凹陷。如圖1所示，空氣流動路徑110可以位於頂模具主體202與底模具主體102的在其上不安裝模製物500的一部分之間。也就是，空氣流動路徑110可以在頂模具主體202的最外邊緣和頂腔204的最外邊緣之間以及在底模具主體102的最外邊緣和模製物500的最外邊緣之間。

用於半導體封裝製造的模製裝置800包括在底模具100和頂模具200的至少一側上的側模具300，側模具300具有多個排氣孔304。當模製材料供應器400位於底模具100的中間部分時，側模具300可以位於底模具100和頂模具200的兩側上。也就是，側模具300沿頂模具200和底模具100的最外邊緣安置。底模具100、頂模具200以及側模具300可以是用於模製模製物500的模具。

在頂模具200被緊壓到包括被安裝在其上的模製物500的底模具100上並且側模具300被緊壓到底模具100和頂模具200的兩側之後，用於半導體封裝製造的模製裝置800可以執行模製工藝。

側模具300可以包括側模具主體302和排氣孔304。具有相同尺寸(例如相同直徑)的排氣孔304可以在垂直於模製材料404的流動方向(x方向)的方向(y方向)上以規律間隔被布置在側模具主體302中，如圖4所示。

排氣孔304可以被連接到第二空氣吸入單元700。第二空氣吸入單元700可以包括排氣管704和真空產生裝置702。由於排氣孔304被連接到第二空氣吸入單元700，在模製工藝過程中從底模具100和頂模具200之間流出的空氣能被更穩定地排放，排氣孔304在垂直於模製材料404的流動方向(x方向)的方向(y方向)上以規律間隔布置同時具有相同尺寸。

如以上描述的，用於半導體封裝製造的模製裝置800可以包括在底模具100和頂模具200之間的、模製材料404能被注入到其中的頂腔204。此外，具有多個排氣孔304的側模具300被設置在底模具100和頂模具200的至少一側上。

此外，如以上描述的，具有相同尺寸的排氣孔304可以在垂直於模製材料404的流動方向(x方向)的方向(y方向)上以規律間隔被布置。用於半導體封裝製造的模製裝置800可以通過根據模製物500的種類或類型以及模製材料404的性質調節排氣孔304的尺寸或排氣孔304之間的間隔而改善流經排氣孔304的空氣的流動。因此，用於半導體封裝製造的模製裝置800通過在側模具300中布置排氣孔304而允許模製材料404的均勻流動，從而優化模製工藝。

圖5到9是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的示意圖。

具體地，圖5到9的用於半導體封裝製造的模製裝置820可以與圖1到4的用於半導體封裝製造的模製裝置800基本類似，除了用於半導體封裝製造的模製裝置820包括排氣控制構件306。在圖5到9中，與圖1到4中相同的附圖標記可以指代與圖1到4中相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。

圖5是示出用於半導體封裝製造的模製裝置820的分解透視圖。圖6是示出圖5中的排氣控制構件306和側模具300的排氣孔304的分解透視圖。圖6包括腔室部分310的剖視圖。圖6是圖5的部分vi的放大視圖。圖7和8是示出圖6的排氣控制構件306的透視圖。圖9是示出圖6的安裝在側模具300的側模具主體302中的排氣控制構件306的剖視圖。

如圖5所示，用於半導體封裝製造的模製裝置820可以包括底模具100、頂模具200以及側模具300。側模具300可以位於底模具100和頂模具200的兩側上。如以上描述的，側模具300可以包括在垂直於圖1的模製材料404的流動方向(x方向)的方向(y方向)上以規律間隔布置同時具有相同尺寸的排氣孔304。

可拆卸的排氣控制構件306可以被安裝在排氣孔304中。也就是，可拆卸的排氣控制構件306可以被插入到排氣孔304中。在這樣的一實施方式中，通過排氣孔304排放的空氣的流動可以被控制。

排氣控制構件306可以包括能被插入到排氣孔304中的排氣控制主體307，以及延伸穿過排氣控制主體307設置的子排氣孔308。如圖8(a)和8(b)所示，排氣控制構件306可以僅包括排氣控制主體307而沒有子排氣孔。也就是，圖8(a)和8(b)所示的排氣控制構件306可以與圖7的排氣控制構件306相同，除了圖8所示的排氣控制構件306不包括子排氣孔308之外。

排氣控制構件306可以被插入到所有排氣孔304中，或者可以僅被插入到排氣孔304的一些中。由於排氣控制構件306在模製材料404的從底模具100和頂模具200的流動方向(x方向)上被插入到排氣孔304中，排氣控制構件306可以不偏離側模具300。

在排氣控制主體307中的子排氣孔308可以具有不同尺寸，如圖7(a)、7(b)、7(c)和7(d)所示。分別在圖7(a)、7(b)和7(c)中示出的子排氣孔308a、子排氣孔308b和子排氣孔308c具有以所提及的順序增加的尺寸。子排氣孔308可以具有圓形、橢圓形或者卵形。

分別在圖7(a)、7(b)和7(c)中示出的子排氣孔308a、308b和308c具有圓形，並且根據需要可以具有橢圓形。圖7(d)示出的子排氣孔308d具有卵形。當子排氣孔308d具有卵形時，如圖7(d)所示，即使在底模具100上的模製物是翹曲的，由於子排氣孔308d具有在上下方向上是長的卵形，子排氣孔308d可以不被阻塞。

如圖6和9所示，排氣孔304可以包括具有傾斜內側的腔室部分310。也就是，腔室部分310在側模具主體302的第一外邊緣處可以更寬並且可以是傾斜的使得在朝向側模具主體302的內部的方向上腔室部分310的開口變得更小。排氣孔304可以包括從腔室部分310延伸到與側模具主體302的第一外邊緣相對的側模具主體302的第二外邊緣的圓筒狀主體311。腔室部分310可以包括沿腔室部分310的下部的平坦部分313。腔室部分310從平坦部分313在斜面上延伸。排氣控制主體307可以包括插入到排氣孔304中的圓柱狀主體307a，以及能被插入到腔室部分310中的塞栓型(tap-type)主體307b。塞栓型主體307b可以包括插入到排氣孔304的腔室部分310中的傾斜部分309。如圖7(a)所示，塞栓型主體307b可以包括當排氣控制構件306被插入到排氣孔304中時指示排氣控制構件306的方向和形狀的平坦部分312。當排氣控制構件306被插入到排氣孔304中時，平坦部分312可以與腔室部分310的平坦部分313對準。

如圖9所示，排氣控制構件306可以被插入到側模具300的側模具主體302中的排氣孔304中。用於將排氣控制構件306緊固到排氣孔304的鎖固構件314可以被設置在排氣控制構件306的圓柱狀主體307a的周圍。鎖固構件314被設置使得將排氣控制構件306被緊密地鎖固到排氣孔304。根據需要鎖固構件314可以不被設置。

如以上描述的，用於半導體封裝製造的模製裝置820可以包括插入到側模具300的排氣孔304中的排氣控制構件306。因此，用於半導體封裝製造的模製裝置820能通過更精細地控制通過排氣孔304排放的空氣的流動而更加均勻地控制模製材料404的流動。

此外，在用於半導體封裝製造的模製裝置820中，為了基於模製物500的種類和類型以及模製材料404的性質來優化模製工藝，排氣控制構件306可以不被插入到排氣孔304中，或者被插入到排氣孔304中的排氣控制構件306的子排氣孔308的尺寸可以被調節。

因此，在用於半導體封裝製造的模製裝置820中，由於底模具100、頂模具200以及側模具300不需要基於模製物500的類型和模製材料404的性質被重複製造，半導體封裝的製造成本能被極大減小。

圖10a和10b是示出使用圖5到9的用於半導體封裝製造的模製裝置的模製工藝的示意圖。

具體的，在圖10a和10b中，與圖5到9中相同的附圖標記可以指代與圖5到9中相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。

圖10b是示出包括模製材料供應器400的用於半導體封裝製造的模製裝置820的分解透視圖，並且圖10a是示出模製材料供應器400和模製物500的分解透視圖。圖10a示出僅在模製裝置820的一側處的模製物500。

如圖10b所示，模製材料供應器400可以位於底模具100的中間部分。如以上描述的以及如圖10a所示的，模製材料供應器400可以包括模製材料404、能壓模製材料404的活塞402以及模製材料404流經其的模製材料流動通道408，例如流道或門。如以上描述的，模製物500可以包括在印刷電路板502上的多個半導體晶片504。

模製材料404可以被加熱裝置(未示出)加熱。被加熱的模製材料404可以是流態化的並且被活塞402壓，由此模製材料404可以穿過模製材料流動通道408並且如從流動通道408延伸的箭頭指示的流到模製物500上。使用側模具300的排氣孔304和安裝到其的排氣控制構件306可以更精細地控制空氣流動。用於半導體封裝製造的模製裝置820可以均勻地控制流到模製物500上的模製材料404的流動。

圖11是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的分解剖視圖。

具體地，用於半導體封裝製造的模製裝置850可以與圖1到4的用於半導體封裝製造的模製裝置800基本類似，除了用於半導體封裝製造的模製裝置850包括底腔112和頂腔206之外。在圖11中，與圖1到4中相同的附圖標記可以指代與圖1到4中相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。

圖11是用於半導體封裝製造的模製裝置850的分解剖視圖。用於半導體封裝製造的模製裝置850可以包括底模具100、頂模具200、側模具300以及模製材料供應器400。底模具100可以包括底模具主體102。底模具主體102的下表面可以由底模具支撐物116支撐。當用於半導體封裝製造的模製裝置850包括底模具支撐物116時，模製工藝可以被更穩定地執行。

在其中模製物500能被安裝的底腔112可以被設置在底模具主體102的上表面上。根據需要底腔112可以具有臺階，並且因此模製物500的下表面也可以被模製。也就是，模製材料404可以被設置在模製物500的下表面上。底模具主體102可以包括能加熱模製材料404的加熱器114。

能注入模製材料404的模製材料供應器400可以被設置在底模具100的中間部分中。模製材料供應器400可以包括模製材料404和能壓模製材料404的活塞402。

頂模具200包括頂模具主體202。模製材料404能被注入到其中的頂腔206可以被設置在頂模具主體202的下表面上。頂模具主體202的上表面可以由頂模具支撐物208支撐。當用於半導體封裝製造的模製裝置850包括頂模具支撐物208時，模製工藝可以被更穩定地執行。

具有多個排氣孔304的側模具300可以位於底模具100和頂模具200的兩側上。因此，用於半導體封裝製造的模製裝置850能通過精細地控制流經排氣孔304的空氣的流動而均勻地控制模製材料404的流動。

此外，用於半導體封裝製造的模製裝置850包括底腔112和頂腔206，從而實現具有各種形狀的模製層。例如，底腔112具有臺階，使得模製層也可以被形成在模製物500的下表面上。

圖12是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的分解剖視圖。

具體地，用於半導體封裝製造的模製裝置900可以與圖1到4的用於半導體封裝製造的模製裝置800基本類似，除了用於半導體封裝製造的模製裝置900不包括頂腔，例如圖1的頂腔204。在圖12中，與圖1到4中相同的附圖標記可以指代與圖1到4中的部件相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。

圖12是用於半導體封裝製造的模製裝置900的分解剖視圖。用於半導體封裝製造的模製裝置900可以包括底模具100、頂模具200、側模具300以及模製材料供應器400。底模具100可以包括底模具主體102。

在其中模製物500能被安裝的底腔118可以被設置在底模具主體102的表面上。能注入模製材料404的模製材料供應器400可以被設置在底模具100的中間部分中。底腔118可以被設置在模製材料供應器400的兩側上。模製材料供應器400可以包括模製材料404和能壓模製材料404的活塞402。

頂模具200包括頂模具主體202。頂腔，例如圖1中的頂腔204不提供在頂模具主體202的表面上。具有排氣孔304的側模具300可以位於底模具100和頂模具200的兩側上。

因此，用於半導體封裝製造的模製裝置900能通過精細地控制流經排氣孔304的空氣的流動而均勻地控制模製材料404的流動。此外，由於用於半導體封裝製造的模製裝置900不包括頂腔，例如圖1中的頂腔204，如果底腔118的臺階高度低，則模製層可以僅被形成在模製物500的兩側表面和下表面上同時模製層可以不被形成在模製物500的上表面上。

圖13是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置950的剖視圖。

具體地，用於半導體封裝製造的模製裝置950可以與圖1到4的用於半導體封裝製造的模製裝置800基本類似，除了模製材料供應器400位於底模具100的一側上、頂腔209具有與圖1的頂腔204不同的形狀以及空氣流動路徑110a具有比圖1的空氣流動路徑110更長的長度。

圖13另外地示出通過使用用於半導體封裝製造的模製裝置950形成在模製物500上的模製層410。為了方便使用一個半導體晶片504描述圖13的模製物500。在圖13中，與圖1到4中相同的附圖標記可以指代與圖1到4中相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。

用於半導體封裝製造的模製裝置950可以包括底模具100、頂模具200、側模具300以及模製材料供應器400。底模具100可以包括底模具主體102。底腔不被設置在圖13中的底模具主體102的表面上，並且模製物500被安裝在底模具主體102的上表面上。模製物500可以包括印刷電路板502以及使用連接凸塊508連接到印刷電路板502上的半導體晶片504。印刷電路板502接觸底模具主體102的上表面。

能將模製材料404注入到頂模具200和底模具100之間的模製材料供應器400可以被設置在底模具100的一側上。模製材料供應器400可以包括模製材料404和能壓模製材料404的活塞402。

頂模具200包括頂模具主體202。頂腔209被設置在頂模具主體202的下表面上。具有排氣孔304的側模具300可以位於底模具100和頂模具200的兩側上。可替換地，如圖13所示，具有排氣孔304的側模具300可以位於底模具100和頂模具200的一側上，例如位於與其上形成模製材料供應器400的一側相對的一側上。

因此，用於半導體封裝製造的模製裝置950可以通過精細地控制流經排氣孔304的空氣的流動而均勻地控制模製材料404的流動。

此外，在用於半導體封裝製造的模製裝置950中，頂腔209包括具有比圖1的空氣流動路徑110更長的長度的空氣流動路徑110a。以這種方式，在模製工藝過程中，在頂模具200和底模具100之間的模製材料404的流動是良好的，並且空氣能被容易地排放到側模具300的排氣孔304中。

此外，用於半導體封裝製造的模製裝置950包括長的空氣流動路徑110a，同時不包括底腔。結果，在模製材料404容易地填充連接凸塊508之間的空間時，模製層410可以被形成。

圖14和15是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的示意圖。

具體地，圖14和15的用於半導體封裝製造的模製裝置1000可以與圖1到9的用於半導體封裝製造的模製裝置800和820基本類似，除了用於半導體封裝製造的模製裝置1000包括空氣存貯器708以及附加排氣控制構件710。

在圖14和15中，與圖1到9中相同的附圖標記可以指代與圖1到9中相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。圖14是用於半導體封裝製造的模製裝置1000的剖視圖，並且圖15是用於半導體封裝製造的模製裝置1000的平面圖。

用於半導體封裝製造的模製裝置1000可以包括底模具100、頂模具200以及側模具300。側模具300可以位於底模具100和頂模具200的兩側上。如以上描述的，側模具300可以包括在垂直於模製材料404的流動方向(x方向)的方向(y方向)上以規律間隔布置同時具有相同尺寸的排氣孔304。

如圖5所示，可拆卸的排氣控制構件306可以被設置在排氣孔304中。也就是，可拆卸的排氣控制構件306可以被插入到排氣孔304中。在這種情況下，穿過排氣孔304排放的空氣的流動可以被控制。根據需要，排氣控制構件306可以被設置。由於排氣控制構件306已經在以上被描述，它的描述將被省略。

空氣吸入單元700可以被連接到側模具300的排氣孔304。空氣吸入單元700可以包括連接到排氣孔304的排氣管704以及連接到排氣管704的真空產生裝置702。用於半導體封裝製造的模製裝置1000可以包括設置到排氣管704的空氣存貯器708。空氣存貯器708可以沿側模具300和真空產生裝置702之間的排氣管704形成。空氣存貯器708可以用於允許排氣管704中的空氣流動是均勻的，並且可以用於控制排氣孔304周圍的壓力。

可拆卸的附加排氣控制構件710可以被設置到在空氣存貯器708的前端或後端處的排氣管704。附加排氣控制構件710可以被形成在側模具300和空氣存貯器708之間或者在空氣存貯器708和真空產生裝置702之間。附加排氣控制構件710可以具有與以上參考圖5到8描述的排氣控制構件306相同的形狀，或基本相同的形狀。

附加排氣控制構件710可以包括以上參考圖5到8描述的子排氣孔。排氣管704可以具有圓筒狀，並且以上參考圖5到8描述的排氣控制構件306可以被容易地設置到排氣管704。因此，流經排氣管704的空氣的流動可以被容易地控制。

排氣管704可以包括感測空氣流動速率的傳感器706。傳感器706可以位於側模具300和空氣存貯器708之間。在圖14和15中，儘管傳感器706被設置到空氣存貯器708的前端，並且附加排氣控制構件710被設置到在空氣存貯器708的後端處的排氣管704，但是這種配置為了方便被示出並且本發明構思不限於此。

在用於半導體封裝製造的模製裝置1000中，空氣存貯器708和附加排氣控制構件710可以被設置到排氣管704。因此，用於半導體封裝製造的模製裝置1000能通過精細地控制流經排氣孔304的空氣的流動而均勻地控制模製材料404的流動。

圖16和17是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的示意圖。

具體地，用於半導體封裝製造的模製裝置1050可以與圖1到4的用於半導體封裝製造的模製裝置800基本類似，除了圖16和17的模製材料供應器400a被設置在頂模具200的中間部分而不是如圖1到4中的底模具100的中間部分。

在圖16和17中，與圖1到4中相同的附圖標記可以指代與圖1到4中相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。圖16是用於半導體封裝製造的模製裝置1050的剖視圖，並且圖17是示出圖16的模製材料404a到腔204中的注入的剖視圖。

用於半導體封裝製造的模製裝置1050可以包括底模具100、頂模具200、側模具300以及模製材料供應器400a。底模具100包括底模具主體102。模製物500被安裝在底模具主體102上。模製物500可以包括印刷電路板502以及通過接合線510連接到印刷電路板502的半導體晶片504。模製物500可以被置於模製材料供應器400a的兩側上。

頂模具200包括頂模具主體202。頂腔204被設置在頂模具主體202的下表面上。能供應模製材料404a的模製材料供應器400a可以被設置在頂模具200的中間部分。模製材料供應器400a可以包括流體模製材料供應塊(block)406、非粘附塗層414以及流體模製材料注入器具412。流體模製材料供應塊406可以沿頂模具202的上表面的一部分延伸。

非粘附塗層414可以被形成在流體模製材料供應塊406的內壁上使得流體模製材料不留在流體模製材料供應塊406的內壁上。非粘附塗層414可以包括多種塗層，諸如包括例如矽化合物、特氟綸化合物等的有機材料；包括例如碳化合物、金剛石化合物等的無機材料；增加表面張力的防水/憎水塗層以及納米塗層等。

模製材料供應器400a可以是使用流體模製材料注入器具412供應流體模製材料404a的單元。如圖17所示，模製材料供應器400a可以通過在箭頭p1指示的方向施加壓力到流體模製材料404a以允許流體模製材料404a流入頂腔204中。

也就是，如圖17所示，由模製材料供應器400a供應的流體模製材料404a可以穿過頂腔204如箭頭f1指示的容易地在構成模製物500的印刷電路板502和半導體晶片504上流動。

具有排氣孔304的側模具300可以位於底模具100和頂模具200的兩側上。當側模具300包括排氣孔304時，模製材料404a的流動可以通過精細地控制流經排氣孔304的空氣的流動而被均勻地控制。排氣控制構件306可以被插入到排氣孔304中。因此，即使模製材料供應器400a被包括在頂模具200的中間部分，用於半導體封裝製造的模製裝置1050可以有利於模製物500的模製。

圖18到20是示出根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置的示意圖。

具體地，用於半導體封裝製造的模製裝置1100可以與圖1到4的用於半導體封裝製造的模製裝置800基本類似，除了模製材料供應器400a被設置在頂模具200的中間部分，並且模製物500a包括晶片狀的載板502a。

在圖18到20中，與圖1到4中相同的附圖標記可以指代與圖1到4中相同的部件，並且為了方便相同部件將被簡要描述或被省略。圖18是用於半導體封裝製造的模製裝置1100的剖視圖，圖19是用於半導體封裝製造的模製裝置1100的平面圖，並且圖20是用於半導體封裝製造的模製裝置1100的透視圖。

用於半導體封裝製造的模製裝置1100可以包括底模具100、頂模具200、側模具300以及位於頂模具200的中間部分處的模製材料供應器400a。底模具100包括底模具主體102。模製物500被安裝在底模具主體102上。模製物500可以包括成形為像晶片的載板502a，以及安裝在載板502a上並且具有連接凸塊508的半導體晶片504。載板502a可以具有圓形晶片形狀。半導體晶片可以被安裝到在模製材料供應器400a的兩側上的載板502a上。載板502a可以包括例如矽、鍺、矽鍺、砷化鎵(gaas)、玻璃、金屬、塑料、陶瓷基板等。

頂模具200包括頂模具主體202。頂腔204被設置在頂模具主體202的下表面上。能通過注入口210供應模製材料404a的模製材料供應器400a可以被設置在頂模具200的中間部分中。模製材料供應器400a可以包括例如流體模製材料注入器具412。

模製材料供應器400a可以是使用流體模製材料注入器具412供應流體模製材料404a的單元。如圖18所示，模製材料供應器400a可以允許流體模製材料404a如箭頭p2指示地流到頂腔204中。如圖18所示，由模製材料供應器400a供應的流體模製材料404a可以流經頂腔204以封住包括載板502a和半導體晶片504的模製物500。

頂模具200和底模具100可以具有圓形形狀。也就是，頂模具200和底模具100可以具有與載板502a相同的形狀。具有排氣孔304的側模具300可以位於底模具100和頂模具200周圍。也就是，側模具300可以圍繞圓形頂模具200和圓形底模具100。排氣控制構件306可以被插入到排氣孔304中。當側模具300包括排氣孔304時，模製材料404a的均勻流動能通過精細地控制流經排氣孔304的空氣的流動得到，從而有利於模製物500a的模製。

圖21是根據本發明構思的一些實施方式的模製半導體封裝的方法的流程圖，並且圖22a到22d是示出通過根據圖21的側模具的排氣孔評估模製材料的流動均勻性獲得的模擬結果的示意圖。

具體地，模製半導體封裝的方法可以參考圖1到9被描述。模製半導體封裝的方法包括根據圖1到9的側模具中包括的圖1到9的排氣孔304評估圖1到9的模製材料404的流動均勻性(s1200)。

根據排氣孔304的模製材料404的流動均勻性的評估可以包括使用模擬基於模製材料404的性質評估在模製物500上流動的模製材料404的流動。模製材料404的性質可以包括基於模製材料404的類型或種類的例如模製材料404的粘性等。模製物500可以包括印刷電路板502和半導體晶片504。

基於排氣孔304的模製材料404的流動均勻性的評估可以包括例如基於模製物500的類型、排氣孔304的關於模製物500的布置或者排氣孔304的尺寸通過模擬來評估模製材料404的流動。

如圖22a到22c所示，基於排氣孔304的模製材料404的流動均勻性的評估可以包括基於排氣孔304的關於模製物500的布置來評估模製材料404的流動均勻性。

如圖22a所示，當排氣孔304以規律間隔被布置在模製物500的一側上時，模製材料的流動均勻性相對良好。相反，如圖22b所示，當排氣孔304以無規律間隔被布置在模製物500的一側上時，模製材料的流動均勻性較差。此外，如圖22c所示，當排氣孔304以更加規律的間隔被布置在模製物500的一側上以便與半導體晶片504相應時，模製材料的流動均勻性可以被改善。

基於排氣孔304的模製材料404的流動均勻性的評估可以包括通過模擬基於排氣孔304的直徑評估流動均勻性。如圖22d所示，在基於排氣孔304的模製材料404的流動均勻性的評估中，當排氣孔的直徑較小時模製材料404的流動速率可以是高的，並且當排氣孔的直徑較大時模製材料404的流動速率可以是低的。

排氣控制構件306被插入到側模具300的排氣孔304的每個中(s1210)。排氣控制構件306可以包括圖1到9的子排氣孔308。排氣控制構件306到排氣孔304的每個中的插入可以包括根據模製材料404的流動均勻性的評估結果將具有不同尺寸的子排氣孔308的排氣控制構件306插入到排氣孔304的每個中。如以上描述的，排氣控制構件306可以不包括子排氣孔308，或者可以包括具有不同尺寸例如不同直徑的子排氣孔308。

模製物500被安裝在圖1到9的底模具100上(s1220)。模製物500可以包括圖1到9的在印刷電路板502上的半導體晶片504。通過使用例如真空產生裝置600和700將真空應用到包括模製物500的底模具100的底模具主體102，模製物500可以被吸到並且被固定到底模具主體102(s1230)。

圖1到9的頂模具200和圖1到9的側模具300被緊壓到包括安裝在其上的模製物500的底模具100(s1240)。通過將模製材料404供應到在彼此緊壓的底模具100、頂模具200以及側模具300中的模製物500，模製工藝被執行(s1250)。

也就是，位於底模具100、頂模具200以及側模具300之間的模製物500由模製材料404模製。模製材料404可以是例如環氧樹脂。在模製工藝過程中，空氣流動能使用排氣孔304被控制。此外，在模製工藝過程中，模製材料404的均勻流動可以通過使用在排氣控制構件306中的子排氣孔308控制空氣流動而被獲得。因此，模製材料404可以充分填充由底模具100、頂模具200和側模具300形成的內部空間。

模製層通過使底模具100、頂模具200和側模具300彼此分離而形成在模製物500上。如以上描述的，由於模製材料404充分地填充由底模具100、頂模具200和側模具300形成的內部空間，所以模製層中諸如空洞的缺陷的出現可以被抑制。

圖23a和23b是示出使用根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置製造的半導體封裝的剖視圖。

具體地，在圖23a和23b中示出的半導體封裝中，半導體晶片504被附接到印刷電路板502上，並且通過接合線510被電連接到印刷電路板502。半導體封裝包括半導體晶片504和接合線510，並且印刷電路板502通過使用模製層410被模製。模製層410被形成為覆蓋接合線510、半導體晶片504的頂和側壁以及印刷電路板502的暴露的上表面。

在圖23a的印刷電路板502的下側上，焊球512被形成為外部連接端子。如圖23b所示，多個半導體晶片504可以位於印刷電路板502上。外部連接導電墊514可以位於圖23b的印刷電路板502的下側上。

因此，由根據本發明構思的用於半導體封裝製造的模製裝置製造的半導體封裝可以包括使用接合線510電連接到印刷電路板502的半導體晶片504，以及模製以上闡述的部件的模製層410。

圖24a到24d是示出使用根據本發明構思的一些實施方式的用於半導體封裝製造的模製裝置製造的半導體封裝的剖視圖。

具體地，圖24a到24d示出的半導體封裝包括通過連接凸塊508電連接到印刷電路板502的半導體晶片504。半導體封裝包括半導體晶片504以及連接凸塊508，並且印刷電路板502由模製層410模製。在圖24a中，模製層410覆蓋半導體晶片504、連接凸塊508以及印刷電路板502的上表面的暴露部分。

在圖24a到24d的印刷電路板502的下側上，焊球512被形成為外部連接端子。圖24b的半導體晶片504的上表面可以被暴露於半導體封裝的外部。也就是，在圖24b中，模製層410不被形成在半導體晶片504的上表面上。在圖24c中，底部填充層410a可以形成在半導體晶片504下方的印刷電路板502上。底部填充層410a也可以通過根據本發明構思的用於半導體封裝製造的模製裝置被形成。在圖24d的半導體封裝中，多個半導體晶片504a、504b被堆疊在印刷電路板502上，多個半導體晶片504a、504b可以使用通孔516以及內部連接凸塊508a被彼此電連接。

因此，由根據本發明構思的用於半導體封裝製造的模製裝置製造的半導體封裝可以包括使用連接凸塊508電連接到印刷電路板502的半導體晶片504，以及模製以上闡釋的部件的模製層410。

圖25是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的半導體模塊的示意性平面圖。

具體地，半導體模塊1300包括模塊基板1352、在模塊基板1352上的多個半導體封裝1354以及模塊接觸端子1358。模塊接觸端子1358被並排形成在模塊基板1352的一個邊緣上並且模塊接觸端子1358中的每個被電連接到半導體封裝1354。

模塊基板1352可以是印刷電路板(pcb)。模塊基板1352的兩表面可以被使用。也就是，半導體封裝1354可以被布置在模塊基板1352的前表面和後表面兩者上。儘管圖25中八個半導體封裝1354被示出為布置在模製基板1352的前表面上，但是這僅是一示例並且本發明構思不限於此。半導體模塊1300可以進一步包括用於控制半導體封裝1354的單獨的半導體封裝。

半導體封裝1354的至少一個可以是根據以上描述的實施方式中的一些的半導體封裝。模塊接觸端子1358可以由例如金屬形成並且具有抗氧化性。模塊接觸端子1358可以根據半導體模塊1300的標準被不同地設置。因此，在本發明構思中不限於示出的模塊接觸端子1358的數量。

圖26是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的卡的示意性框圖。

具體地，卡1400可以包括例如布置在電路板1402上的控制器1410和存儲器1420。控制器1410和存儲器1420可以彼此交換電信號。例如，如果控制器1410向存儲器1420給出命令，存儲器1420可以傳輸數據。

存儲器1420或控制器1410可以包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝，也就是，如以上描述的半導體封裝。卡1400可以包括各種卡，例如記憶棒卡、智能媒體卡(sm)、安全數碼卡(sd)、小型安全數碼卡(小型sd)或者多媒體卡(mmc)等。

圖27是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子電路板的示意性框圖。

具體地，電子電路板1500包括微處理器1530、與微處理器1530通信的主存儲電路1535以及補充存儲電路1540、發送命令到微處理器1530的輸入信號處理電路1545、從微處理器1530接收命令的輸出信號處理單元1550以及發送信號到其它電路板並且從其它電路板接收信號的通信信號處理電路1555。以上陳述的部件被布置在電路板1525上。在圖27中，箭頭表示電信號能通過其被傳遞的路徑。

微處理器1530可以接收並處理各種電信號、輸出處理的結果以及控制電子電路板1500的其它部件。微處理器1530可以包括例如中央處理器(cpu)、主控制單元(mcu)和/或類似的部件。

主存儲電路1535可以暫時地存儲由微處理器1530經常或頻繁需求的數據，或者在處理之前及處理之後的數據。由於主存儲電路1535要求快響應速度，主存儲電路1535可以包括例如半導體存儲晶片。更具體地，主存儲電路1535可以是被稱作緩存的半導體存儲器，並且可以包括靜態隨機存取存儲器(sram)、動態隨機存取存儲器(dram)、電阻式隨機存取存儲器(rram)及其應用，例如應用ram(utilizedram)、鐵電ram、快周期ram、可相變ram、磁性ram以及其它半導體存儲器。

此外，主存儲電路1535可以是易失性的或非易失性的，並且主存儲電路1535可以包括例如隨機存取存儲器。在一些實施方式中，主存儲電路1535可以包括根據本發明構思的至少一個半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。補充存儲電路1540是大容量存儲器件，並且可以是諸如快閃記憶體的非易失性半導體存儲器，或者可以是使用磁場的硬碟驅動。可替換地，補充存儲電路1540可以是使用光的光碟。與主存儲電路1535相比，當補充存儲電路1540需要存儲大量數據同時不要求快速度時，補充存儲電路1540可以被使用。補充存儲電路1540可以是隨機型或非隨機型，並且補充存儲電路1540可以包括例如非易失性存儲器件。

補充存儲電路1540可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。輸入信號處理電路1545可以將電子電路板1500外部的命令轉變為電信號，或者將從電子電路板1500外部傳遞的電信號傳遞到微處理器1530。

從電子電路板1500外部傳遞的命令或電信號可以是操作命令、要被處理的電信號或者要被存儲的數據。輸入信號處理電路1545可以包括例如處理從鍵盤、滑鼠、觸摸板、圖像識別設備、各種傳感器等傳遞的信號的終端信號處理電路，處理掃描儀、照相機、各種傳感器或輸入信號接口的輸入圖像信號的圖像信號處理電路等。輸入信號處理電路1545可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

輸出信號處理電路1550可以是用於將由微處理器1530處理的電信號傳輸到電子電路板1500外部的部件。例如，輸出信號處理電路1550可以是例如圖形卡、圖像處理器、光學轉換器、光束面板卡(beampanelcard)、具有各種功能的接口電路等。輸出信號處理電路1550可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

通信電路1555是用於直接將電信號發送到其它電子系統或其它電路板以及直接從其它電子系統或其它電路板接收電信號而不使用輸入信號處理電路1545或輸出信號處理電路1550的部件。例如，通信電路1555可以包括例如個人計算機系統的數據機、lan卡、各種接口電路等。通信電路1555可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

圖28是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子系統的示意性框圖。

具體地，電子系統1600包括例如控制單元1665、輸入單元1670、輸出單元1675以及存儲單元1680。電子系統1600可以進一步包括通信單元1685和/或其它操作單元1690。電子系統1600的部件可以由總線連接。

控制單元1665可以共同控制電子系統1600和每個部件。控制單元1665可以是例如中央處理器或中央控制單元，並且可以包括圖27的電子電路板1500。此外，控制單元1665可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

輸入單元1670可以將電命令信號發送到控制單元1665。輸入單元1670可以包括例如鍵盤、鍵區、滑鼠、觸摸板、諸如掃描儀的圖像識別器、各種輸入傳感器等。輸入單元1670可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

輸出單元1675可以接收來自控制單元1665的電信號，並且輸出由電子系統1600處理的結果。輸出單元1675可以包括例如顯示器、印表機、投影儀、各種機械設備等。輸出單元1675可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

存儲單元1680可以是用於暫時地或永久地存儲將要被控制單元1665處理或已經被控制單元1665處理的電信號。存儲單元1680可以被物理地或電地連接到或聯接到控制單元1665。存儲單元1680可以包括例如半導體存儲器、諸如硬碟的磁存儲設備、諸如光碟的光存儲設備或具有數據存儲功能的其它伺服器等。此外，存儲單元1680可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

通信單元1685可以接收來自控制單元1665的電命令信號，以及將電信號發送到其它電子系統或從其它電子系統接收電信號。通信單元1685可以包括例如諸如數據機或lan卡的有線收發器、諸如wibro接口、紅外埠等的無線收發器。此外，通信單元1685可以包括根據本發明構思的半導體封裝或半導體模塊，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。

其它操作單元1690可以根據控制單元1665的命令執行物理或機械操作。例如，其它操作單元1690可以是執行機械操作的部件，諸如繪圖器、指示器、上/下操作器(up/downoperator)等。電子系統1600可以包括例如計算機、網絡伺服器、網絡印表機、掃描儀、無線控制器、用於移動通信的終端、交換系統、執行程序化操作的其它電子設備等。

此外，電子系統1600可以被用於例如行動電話、mp3播放器、導航系統、可攜式多媒體播放器(pmp)、固態硬碟(ssd)、家用電器等。

圖29是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子系統的示意性框圖。

具體地，電子系統1700例如可以包括由總線1750連接的控制器1710、輸入/輸出設備1720、存儲器1730以及接口1740。電子系統1700可以是例如移動系統或用於傳輸或接收信息的系統。移動系統可以是例如pda、可攜式計算機、網絡平板、無線電話、行動電話、數位音樂播放器、存儲卡等。

控制器1710可以用於執行程序並且用於控制電子系統1700。控制器1710可以包括根據本發明構思的半導體封裝，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。控制器1710可以是例如微處理器、數位訊號處理器、微控制器或與其類似的設備。

輸入/輸出設備1720可以被用於輸入或輸出電子系統1700的數據。電子系統1700可以通過使用輸入/輸出設備1720被連接到電子系統1700外部的設備，例如個人計算機或網絡，並且從而與外部設備交換數據。輸入/輸出設備1720可以是例如鍵區、鍵盤、顯示器等。

存儲器1730可以存儲代碼和/或用於控制器1710的操作的數據，和/或可以存儲由控制器1710處理的數據。存儲器1730可以包括根據本發明構思的半導體封裝，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。接口1740可以是在電子系統1700和電子系統1700外部的其它設備之間的數據傳輸路徑。控制器1710、輸入/輸出設備1720、存儲器1730以及接口1740可以通過總線1750彼此通信。

電子系統1700可以被用於例如行動電話、mp3播放器、導航系統、可攜式多媒體播放器(pmp)、固態硬碟(ssd)、家用電器等。

圖30是包括根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的電子設備的示意性透視圖。

具體地，圖30示出在其中圖29的電子系統1700被應用於行動電話1800的一示例。行動電話1800可以包括例如晶片上系統1810。晶片上系統1810可以包括根據本發明構思的半導體封裝，也就是如以上描述的半導體封裝或半導體模塊。由於行動電話1800可以包括晶片上系統1810而晶片上系統1810可以包括例如表現出相對高性能的主功能區，行動電話1800可以表現出相對高的性能。此外，由於晶片上系統1810可以表現出相對高的性能同時具有與其它普通晶片相同的面積，行動電話1800可以表現出相對高的性能同時具有最小化的尺寸。

儘管本發明構思已經參考它的實施方式被具體示出和描述，將理解可以在此進行在形式和細節上的各種改變而不背離所附權利要求的精神和範圍。

本申請要求享有2015年11月12日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2015-0159006號的優先權，其內容通過全文引用合併於此。