一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板的製作方法

2023-11-03 00:41:32 1

本實用新型涉及電子領域，主要涉及一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板。

背景技術：

傳統的家用電器的微控板是將所有電路都集成於一塊基礎板上，由於微控板體積的限制，各電路器件在基板上顯得相對密集，生產時需分多個步驟將器件焊上。採用人工焊接則效率很低，而採用機械焊接，不僅機械結構會相對複雜，而且出錯率出高。而相同功能的電路部分的多個元器件都是相同的，如家用電器的電源部分，都是重複同樣焊接的工作，無法提高生產效率。

因此，現有技術還有待於改進和發展。

技術實現要素：

鑑於上述現有技術的不足，本實用新型的目的在於提供一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板，旨在解決現有相同功能的電路部分重複焊接，生產效率低的問題。

本實用新型的技術方案如下：

一種模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述模塊化可插接的功能電路模塊包括外殼和功能電路板；功能電路板包括元器件部分和連接部分，元器件部分設置在外殼內部，連接部分設置在外殼外部；元器件部分的電路板上設置有用於支持功能模塊正常運作所需的元器件，連接部分的電路板上設置有用於與基礎電路板電連接的觸點。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述外殼包括上蓋和底板，上蓋內部形成容置元器件的空間，上蓋和底板之間形成有開口，用於連接部分的延伸設置。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，上蓋和底板之間通過第一卡扣連接。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述元器件部分與所述外殼大小形狀適配。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述元器件部分通過第二卡扣卡合在底板上。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，連接部分設置有兩個，分別設置在元器件部分的兩側。

一種電路板，其中，所述電路板上設置有如上所述的模塊化可插接的功能電路模塊；所述電路板上對應設置有用於功能電路板上的觸點電連接的頂針；所述電路板上對應設置用於固定所述功能模塊的固定結構。

所述的電路板，其中，所述頂針為彈簧頂針。

所述的電路板，其中，所述固定結構為卡扣結構。

所述的電路板，其中，所述固定結構設置在連接部分的兩側。

有益效果：本實用新型的一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板，所述模塊化可插接的功能電路模塊可以批量生產，直接通過觸點與基礎電路板電連接，在組裝家用電器的微控板就可以省去相應功能電路部分的焊接工序，提高生產效率。另外，當功能模塊出現問題時，直接將功能模塊從基礎電路板上拆卸下來，更換即可，無需焊接工序，維修方便。

附圖說明

圖1為本實用新型模塊化可插接的功能電路模塊的結構示意圖。

圖2為本實用新型電路板的分解結構示意圖。

圖3為本實用新型電路板的俯視結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。

本實用新型提供一種模塊化可插接的功能電路模塊，結合圖1～圖3所示，所述模塊化可插接的功能電路模塊包括外殼和功能電路板20；功能電路板20包括元器件部分21和連接部分22，元器件部分21設置在外殼內部，連接部分22設置在外殼外部；元器件部分21的電路板上設置有用於支持功能模塊正常運作所需的元器件，連接部分22的電路板上設置有用於與基礎電路板30電連接的連接結構。這樣，本實用新型模塊化可插接的功能電路模塊可以批量生產，直接通過觸點與基礎電路板30電連接，組裝家用電器的微控板就可以省去相應功能電路部分的焊接工序，提高生產效率。另外，當功能模塊出現問題時，直接將功能模塊從基礎電路板30上拆卸下來，更換即可，無需焊接工序，維修方便。

所述連接結構可以設置為觸點、插頭或接口等。當所述連接結構設置為觸點時，基礎電路板上設置有與觸點對應的頂針，可插接功能模塊通過觸點和頂針與基礎電路板電連接。當所述連接結構設置為插頭或插接口時，基礎電路板上設置有與之對應的接口或插頭，可插接功能模塊與基礎電路板通過連接插座電連接。

進一步地，所述外殼包括上蓋11和底板12，上蓋11內部形成容置元器件的空間，上蓋11和底板12之間形成有開口，用於連接部分22的延伸設置。上蓋11和底板12之間可以通過第一卡扣121連接。這樣，將功能電路板20放置在上蓋11和底板12之間，元器件部分21安置在上蓋11內部和底板12之間，連接部分22安置在上蓋11和底板12的外部，然後通過卡扣將上蓋11和底板12連接組成外殼，得到模塊化的功能模塊。採用卡扣式固定，可以方便功能模塊的裝配和拆卸。

進一步地，連接部分22設置有兩個，分別設置在元器件部分21的兩側。採用此結構，簡單緊湊，便於固定在基礎電路板30上。

進一步地，所述元器件部分21與所述外殼大小形狀適配。更為優選地，所述元器件部分21通過第二卡扣122卡合在底板12上。這樣，元器件部分21固定在外殼內，連接部分22固定在外殼外，方便組裝。

本實用新型還提供一種電路板，所述電路板上設置有如上所述的模塊化可插接的功能電路模塊；所述電路板對應設置有連接部件31，用於與功能電路板20上的連接結構電連接；所述電路板上對應設置用於固定所述功能模塊的固定結構32。所述連接部件對應設置為頂針、彈簧頂針、插頭或接口。當功能模塊上的連接結構設置為觸點時，所述連接部件31優選為彈簧頂針，彈簧頂針與觸點相抵接。當安裝所述功能模塊時，通過固定結構32的限位作用固定在電路板上，彈簧頂針31通過彈簧的反作用力觸及到觸點上。採用彈簧頂針31可以保證頂針31與觸點的接觸。所述固定結構32可以為卡扣結構，所述固定結構32可以設置在連接部分22的兩側，可以方便在電路板上裝配和拆卸功能模塊，方便維修更換。

應當理解的是，本實用新型的應用不限於上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。