一種smt無鉛錫膏用焊膏的製作方法
2023-11-03 22:18:02
專利名稱：一種smt無鉛錫膏用焊膏的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種表面貼裝(SMT)無鉛錫膏用焊膏。
背景技術：
傳統的電子產品在組裝過程中所使用的無鉛焊錫膏主要由錫合金粉和焊膏組成，其中的錫粉合金主要是63％錫和37％的鉛所組成的合金，其熔點為183℃，但歐盟公布了ROHS指令，規定自2006年7月1日起，禁止含有超過規定限量水平的鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚六種有害物質的電子電氣產品進入歐盟市場，並且中國的ROHS也將於2007年3月1日正式實施，所以電子企業必須採用新材料、新技術來滿足市場綠色環保及無鉛化的要求。隨著無鉛合金材料的研究，考慮材料的機械性能、成本、可焊性等基本技術條件，人們逐步把目光集中在錫銀銅、錫銅、錫銀等合金材料上，但這些材料的熔點都在220℃以上，原來用於製造焊錫膏的很多材料，由於適應不了高溫焊接，或提前揮發，或氧化變色嚴重，將不再適用了，因此，需要重新研究尋找適合於高溫無鉛焊接的各種材料，以製造出良好的、適用的無鉛焊錫膏，傳統的焊錫膏材料中，活性劑一般採用含滷素的鹽類化合物如環己胺鹽酸鹽、二乙胺鹽酸鹽、二苯胍氫溴酸鹽、二苯胍鹽酸鹽或丁二酸、己二酸、二溴丁二酸、戊二酸等有機酸，一般來說，採用滷素鹽類化合物作為活性劑，焊接活性較好，但滷素的腐蝕性較強，並且容易使松香等樹脂在高溫下產生氧化變色，使焊接殘留物顏色加深，採用丁二酸、己二酸等有機酸，焊接潤溼性不能達到理想，焊接錫球較多。
發明內容
本發明的目的是解決現有技術中焊膏在焊接中殘留物顏色較深，焊接性能不理解等技術問題，提供一種焊接性能好、且焊接後殘留物顏色淺的SMT焊膏。
為實現上述目的，本發明的技術方案是一種SMT無鉛錫膏用焊膏，包括溶劑、觸變劑、粘合劑、活性劑、表面活性劑和抗氧化劑，其中所述的活性劑是由甲基丁二酸和有機酸、滷素鹽類形成的複合活性劑。
所述的有機酸是丁二酸、己二酸、二溴丁二酸、戊二酸或衣康酸中的一種或多種組成。
所述的滷素鹽類是環己胺鹽酸鹽、二乙胺鹽酸鹽、二苯胍氫溴酸鹽、二苯胍鹽酸鹽中的一種或多種組成。
所述的溶劑是由松油醇、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單辛醚、二乙二醇單己醚、二丙二醇甲醚、2-乙基-1.3-己二醇中的一種或多種組成。
所述的觸變劑是聚醯胺、氫化蓖麻油中的一種或兩種組成。
所述的松香樹脂是松香、半氫化松香、全氫化松香、歧化松香、酯化松香、二聚松香、松香衍生物中的一種或多種組成。
所述的表面活性劑是烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚或含氟的表面活性劑。
所述的抗氧化劑是苯駢三氮唑或2.6-二叔丁基-4-甲基苯酚或其兩種組成。
與現有技術相比，本發明的技術效果是本發明所述的焊膏可以與無鉛錫基合金粉混勻後用於SMT，克服了現有技術中SMT用錫膏含鉛的問題，符合市場及環保的要求，同時本發明所述的焊膏採用甲基丁二酸與有機酸、滷素鹽類形成複合活性劑，其甲基丁二酸既作為活性劑材料，提高了焊錫膏的溼潤性，減少錫球的產生；還作為一個穩定劑使用，使生產的焊錫膏具有潤溼擴展力好、錫珠少、殘留物顏色淺、絕緣電阻高、腐蝕性小等特點。
具體實施例方式
本發明提供一種表面貼裝技術無鉛錫膏用焊膏，其所述的焊膏包括溶劑、觸變劑、粘合劑、活性劑、表面活性劑和抗氧化劑，活性劑是由甲基丁二酸和有機酸、滷素鹽類形成的複合活性劑，以下是本發明的焊膏配方的實施例與比較例。見表1
表1經過對上述比較例及實施例作出的產品，參照SJ/T11186-1998《錫鉛膏狀焊料通用規範》的檢測方法，對其進行了潤溼性、焊料球試驗以及觀察焊錫膏的貯存穩定性、二次回流焊殘留物的顏色，貯存穩定性是以常溫常態下(20~30℃)測定焊錫膏的粘度，以及觀察外觀狀態的變化來進行比較判定的。殘留物的顏色是取約0.2g的焊錫膏置於白色瓷片上，經二次回流焊接後在10倍放大鏡下觀察比較，結果見下表2
表2由此可見，加入甲基丁二酸與有機酸、滷素鹽類形成複合活性劑，對於無鉛焊錫膏的潤溼性和減少錫球有明顯效果，對於焊錫膏常溫貯存的穩定性有較大提高，同時，能夠適應二次回流焊接，殘留物顏色淺，能夠達到免清洗的要求。
本發明的產品主要應用於電子行業表面貼裝工藝即SMT工藝中，目前，電子電器產品的線路板有80％以上有採用SMT工藝，焊錫膏是它的主要焊接材料，隨著歐盟ROHS指令和中國ROHS指令的實施，無鉛焊錫膏的市場應用將非常廣泛，幾乎全部替代目前的有鉛焊錫膏。
權利要求
1.一種SMT無鉛錫膏用焊膏，包括溶劑、觸變劑、粘合劑、活性劑、表面活性劑和抗氧化劑，其特徵在於所述的活性劑是由甲基丁二酸和有機酸、滷素鹽類形成的複合活性劑。
2.根據權利要求1所述的SMT無鉛錫膏用焊膏，其特徵在於所述的有機酸是丁二酸、己二酸、二溴丁二酸、戊二酸或衣康酸中的一種或多種組成。
3.根據權利要求1所述的SMT無鉛錫膏用焊膏，其特徵在於所述的滷素鹽類是環己胺鹽酸鹽、二乙胺鹽酸鹽、二苯胍氫溴酸鹽、二苯胍鹽酸鹽中的一種或多種組成。
4.根據權利要求2或3所述的SMT無鉛錫膏用焊膏，其特徵在於所述的溶劑由松油醇、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單辛醚、二乙二醇單己醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、四甘醇二甲醚、2-丁基-1-辛醇、2-乙基-1.3-己二醇中的一種或多種組成。
5.根據權利要求4所述的SMT無鉛錫膏用焊膏，其特徵在於所述的觸變劑是聚醯胺、氫化蓖麻油中的一種或兩種組成。
6.根據權利要求5所述的SMT無鉛錫膏用焊膏，其特徵在於所述的松香樹脂是由松香、半氫化松香、全氫化松香、歧化松香、酯化松香、二聚松香、松香衍生物中的一種或多種組成。
7.根據權利要求6所述的SMT無鉛錫膏用焊膏，其特徵在於所述的表面活性劑是烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚或含氟的表面活性劑。
8.根據權利要求7所述的SMT無鉛錫膏用焊膏，其特徵在於所述的抗氧化劑是苯駢三氮唑或2.6-二叔丁基-4-甲基苯酚或其兩種組成。
全文摘要
本發明涉及一種SMT無鉛錫膏用焊膏，包括溶劑、觸變劑、粘合劑、活性劑、表面活性劑和抗氧化劑，所述的活性劑是由甲基丁二酸和有機酸、滷素鹽類形成的複合活性劑。本發明SMT無鉛錫膏用焊膏的使用符合市場及環保的要求，同時本發明使用甲基丁二酸與其它有機酸、滷素鹽類形成複合活性劑，製造的無鉛焊膏潤溼性好、印刷性良好、膏體均勻細膩、焊後殘留物顏色淺、腐蝕性小、使用貯存穩定性好的特點，能夠適應電子行業雙面電路板二次回流焊接的要求。
文檔編號B23K35/26GK101088695SQ20061006115
公開日2007年12月19日 申請日期2006年6月13日 優先權日2006年6月13日
發明者王璉, 郭豔萍 申請人:深圳市合明科技有限公司