壓敏粘合性組合物、壓敏粘合劑以及壓敏粘合片的製作方法

2023-06-17 02:41:16

壓敏粘合性組合物、壓敏粘合劑以及壓敏粘合片的製作方法
【專利摘要】本發明提供對於偏光板等的光學構件的密合性高，耐久性優異的壓敏粘合性組合物、壓敏粘合劑以及壓敏粘合片。為了解決上述課題，提供壓敏粘合性組合物，包含：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量為80萬～300萬，含有具有脂環式結構的單體作為構成聚合物的單體單元；交聯劑(B)；和矽烷偶聯劑(C)，其具有作為與有機材料反應的官能團的巰基。
【專利說明】壓敏粘合性組合物、壓敏粘合劑以及壓敏粘合片
【【技術領域】】
[0001]本發明涉及壓敏粘合性組合物、壓敏粘合劑(使壓敏粘合性組合物交聯的材料)以及壓敏粘合片，特別是涉及適合作為偏光板等光學構件用的壓敏粘合性組合物、壓敏粘合劑以及壓敏粘合片。
【【背景技術】】
[0002]近年在各種電子設備中，多使用兼具顯示裝置與輸入設備的觸控螢幕。觸控螢幕的種系主要有電阻膜式、電容式、光學式以及超聲波式。電阻膜式觸控螢幕有模擬數據電阻膜式以及矩陣電阻膜式，電容式觸控螢幕有表面型以及投影型。
[0003]最近受到注目的智慧型手機、平板電腦終端等移動式電子設備的觸控螢幕，多使用投影型電容式的觸控螢幕。作為所述移動電子機器的投影型電容式觸控螢幕，例如，有研究提出了從下方依次層合液晶顯示裝置(LCD)、壓敏粘合劑層、透明導電膜(錫摻雜氧化銦:ΙΤ0)、玻璃基板、透明導電膜(ITO)、及強化玻璃等保護層的觸控螢幕。
[0004]作為構成上述液晶顯示裝置的光學構件，一般使用液晶組件。液晶組件一般是將形成配向層的兩片透明電極基板的配向層作為內側，通過隔片，以形成規定間隔的方式，進行配置，將其周邊密封，在兩片透明電極基板之間夾持液晶材料的組件。通常，在液晶組件中的兩片透明電極基板的外側，分別利用壓敏粘合劑粘合偏光板。
[0005]作為在觸控螢幕中所使用的壓敏粘合劑，例如，已知有專利文獻I所示的壓敏粘合劑。該壓敏粘合劑含有:相對於作為單體單元的具有碳原子數4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份、含有具有羧基的單體0.2重量份~20重量份作為共聚成分而形成的(甲基)丙烯酸系聚合物，以及相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有作為交聯劑的過氧化物0.02重量份~2重量份、及環氧系交聯劑0.005重量份~5重量份。
[0006]【現有技術文獻】
[0007]【專利文獻】
[0008]【專利文獻I】日本特開2009- 242786號公報【
【發明內容】
】
[0009]【發明要解決的課題】
[0010]在如上所述的觸控面板中，最近，使用採用了聚環烯烴系的偏光板的情況在增加，而且，隨著近年的移動電子設備的薄型化，偏光板也在被薄型化。但是，聚環烯烴系的材料缺乏與壓敏粘合劑的密合性，而且薄型偏光板的收縮率高，因此專利文獻I等以往的壓敏粘合劑耐久性低，由於經時或者在高溫條件下、溼熱條件下，有容易發生鼓起、剝離的問題。
[0011]本發明是鑑於這樣的現狀而進行的，目的在於提供對於偏光板等光學構件的密合性高，耐久性也優異的壓敏粘合性組合物、壓敏粘合劑以及壓敏粘合片。
[0012]【用於解決課題的手段】
[0013]為了達成上述目的，第一，本發明提供壓敏粘合性組合物，其特徵在於，其特徵在於含有:(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量為80萬~300萬，含有具有脂環式結構的單體作為構成聚合物的單體單元；交聯劑(B);和矽烷偶聯劑(C)，其具有巰基作為與有機材料反應的官能團(發明I)。
[0014]在上述發明(發明I)中涉及的壓敏粘合性組合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物具有脂環式結構的同時，該壓敏粘合性組合物含有具有巰基的矽烷偶聯劑，由此，由於其協同效應，所得到的壓敏粘合劑，對於偏光板等光學構件的密合性高，耐久性也優異。
[0015]在上述發明(發明I)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選含有0.1質量％~30質量％的所述具有脂環式結構的單體作為構成該聚合物的單體單元(發明2)。
[0016]在上述發明(發明1，發明2)中，所述脂環式結構優選包含環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架或異冰片基骨架(發明3)。
[0017]在上述發明(發明I~發明3)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選進一步含有0.1質量％~10質量％的具有羥基的單體作為構成該聚合物的單體單元(發明4)。
[0018]在上述發明(發明I~發明4)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選基本上不含有具有羧基的單體作為構成該聚合物的單體單元，(發明5)。
[0019]在上述發明(發明I~發明5)中，所述交聯劑(B)優選為異氰酸酯系交聯劑(發明6)。
[0020]在上述發明(發明I~發明6)中，所述壓敏粘合性組合物中所述矽烷偶聯劑(C)的含量，相對於所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份，優選為0.01質量份~5質量份(發明7)。
[0021]第二，本發明提供將所述壓敏粘合性組合物(發明I~發明7)進行交聯而成的壓敏粘合劑(發明8)。
[0022]第三，本發明提供壓敏粘合片，其為具有基材和壓敏粘合劑層的壓敏粘合片，特徵在於:所述壓敏粘合劑層包括所述壓敏粘合劑(發明8)(發明9)。
[0023]在上述發明(發明9)中，所述基材優選為光學構件(發明10)。
[0024]在上述發明(發明10)中，所述光學構件優選為偏光板(發明11)。
[0025]第四，本發明提供壓敏粘合片，其具有兩片剝離片和以所述兩片剝離片的剝離面相接的方式被所述剝離片夾持的壓敏粘合劑層，其特徵在於:所述壓敏粘合劑層包括所述壓敏粘合劑(發明8)(發明12)。
[0026]【發明的效果】
[0027]本發明涉及的壓敏粘合性組合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物含有脂環式結構的同時，該壓敏粘合性組合物含有具有巰基的矽烷偶聯劑，由此，所得到的壓敏粘合劑對於偏光板等光學構件的密合性高，耐久性也優異。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0028]圖1為本發明第I實施方式所涉及的壓敏粘合片的剖面圖。
[0029]圖2為本發明第2實施方式所涉及的壓敏粘合片的剖面圖。 [0030]【附圖標記說明】
[0031]1A，IB…壓敏粘合片
[0032]11…壓敏粘合劑層[0033]12、12a、12b...剝離片
[0034]13…基材
[0035]實施方式
[0036]以下，關於本發明的實施方式進行說明。
[0037]〔壓敏粘合性組合物〕
[0038]本實施 方式所涉及的壓敏粘合性組合物(以下稱為「壓敏粘合性組合物P」)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交聯劑(B)和具有巰基作為與有機材料反應的官能團的矽烷偶聯劑(C)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量為80萬~300萬，含有具有脂環式結構的單體(含脂環式結構的單體)作為構成聚合物的單體單元。再者，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯兩者。其他的系似用語也同樣。另外，「聚合物」也包括「共聚物」的概念。
[0039](I)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
[0040](甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有具有脂環式結構的單體作為構成該聚合物的單體單元。在所述壓敏粘合性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有具有所述脂環式結構的單體，由此，由於與所述矽烷偶聯劑(C)的協同效應，該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)即使不含有酸成分，所得到的壓敏粘合劑對於偏光板等光學構件，特別是對於聚環烯烴系的光學構件以及透明導電膜的密合性高，耐久性也優異。據推測這是因為脂環式結構與光學構件以及透明導電膜的親和性或相互作用較強，由此矽烷偶聯劑(C)也有效發揮作用。另外，本發明不排除(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有酸成分。
[0041]脂環式結構的碳原子環，既可以為飽和結構的碳原子環，也可以為含有不飽和鍵的碳原子環。而且，脂環式結構既可以是單環的脂環式結構，也可以是雙環、三環等的多環脂環式結構。脂環式結構的碳原子數優選為5~20，特別優選為6~15，進一步優選為7~12。
[0042]作為脂環式結構，例如，可以列舉含有環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異冰片基骨架、環烷烴骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯烴骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降冰片烯骨架、降冰片二烯骨架、多環式骨架(立方烷骨架、籃烷(八^ ^夕>，basketane)骨架、房烷P、々寸>，hausane)骨架)、螺環骨架等的脂環式結構，其中，優選發揮更優異提高密合性、耐久性效果的包含環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架或異冰片基骨架的脂環式結構。
[0043]作為上述含有脂環式結構的單體，優選包含上述骨架的(甲基)丙烯酸酯單體，具體而言，可舉出(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙基酯等，其中，優選發揮更優異的提高密合性、耐久性效果的(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯或(甲基)丙烯酸異冰片基酯。它們可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
[0044](甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選含有0.1質量％~30質量％，特別是優選含有
0.2質量％~25質量％，進一步優選含有0.5質量％~20質量％的上述含有脂環式結構的單體作為構成該聚合物的單體單元。含有脂環式結構單體的含量如果小於0.1質量％，則難以得到上述的提高密合性、耐久性的效果。脂環式結構含有單體的含量如果超過30質量％，則作為光學用途有得不到優選的粘合性的情況。
[0045]除上述含有脂環式結構單體之外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選還含有烷基的碳原子數為I~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元，特別是優選作為主成分而含有。
[0046](甲基)丙烯酸酯聚合物㈧含有烷基的碳原子數為I~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元，由此，能夠表現優選的粘合性。作為烷基的碳原子數為I~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2 -乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蘧基酯、(甲基)丙烯酸十TK烷基酷、(甲基)丙稀酸硬脂基酷等。其中，從更加提聞壓敏粘合性的觀點考慮，優選烷基的碳原子數為I~4的(甲基)丙烯酸酯，特別優選(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯。再者，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
[0047](甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選含有20質量％~99.8質量％、特別優選含有60質量％~99.5質量％、進一步優選含有75質量％~99質量％的烷基的碳原子數為I~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元。
[0048]另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧，優選含有具有羥基的單體(含羥基單體)作為構成該聚合物的單體單元。羥基與交聯劑(B)的反應性官能團、特別是與異氰酸酯系交聯劑的異氰酸酯基反應 性高，通過這些反應，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被交聯劑(B)有效地交聯。利用交聯結構，得到的壓敏粘合劑耐久性更優異。
[0049]作為含羥基單體，例如，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等，其中，從羥基的反應性以及共聚合性的觀點考慮，優選(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
[0050](甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選含有0.1質量％~10質量％、特別是優選含有
0.2質量％~8質量％，進一步優選含有0.3質量％~5質量％的含羥基單體作為構成該聚合物的單體單元。通過含羥基單體的含量在上述範圍，所形成的交聯結構良好，所得到的壓敏粘合劑具有更優異的耐久性。含羥基單體的含量如果小於0.1質量％，則交聯點過少，難以得到提高耐久性的效果。另一方面，含羥基單體的含量如果超過10質量％，則交聯點過多，有所得到的壓敏粘合劑變得不柔軟，應力鬆弛性降低的可能性。
[0051](甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選具有基本上不含有具有羧基的單體(含羧基單體)作為構成該聚合物的單體單元。通過基本上不含有作為酸成分的具有羧基的單體，可以抑制所得到的壓敏粘合劑的粘貼對象由於酸所產生的不良現象，例如即使為透明導電膜或金屬膜等的情況，也可以抑制它們由於酸所產生的不良現象。特別是，在粘貼對象為透明導電膜的情況中，可以抑制該透明導電膜被腐蝕或該透明導電膜的電阻值發生變化。再者，後述的矽烷偶聯劑(C)，在這樣的無酸體系，也有效地發揮作用。另外，通過基本上不含有具有羧基的單體，可以防止該羧基阻礙上述含羥基單體的羥基與交聯劑(B)、特別是與異氰酸酯系交聯劑的反應。[0052](甲基)丙烯酸酯聚合物㈧除上述單體以外，根據需要，還可以含有其他的單體。作為其他單體，可以為具有羥基及羧基以外的反應性官能團的單體(含反應性官能團的單體)，也可以為非反應性的單體。
[0053]作為含有反應性官能團的單體，例如，可以舉出具有氨基的單體(含氨基單體)等。作為含氨基單體，例如，可以舉出(甲基)丙烯酸氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙基酯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
[0054]作為非反應性單體，例如，可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基甲基酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酷、(甲基)丙稀酸乙氧基甲基酷、(甲基)丙稀酸乙氧基乙基酷等含有燒氧基烷基的(甲基)丙稀酸酷，(甲基)丙稀酸苯基酷等具有芳香族環的(甲基)丙稀酸酷，丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非交聯性的丙烯醯胺，(甲基)丙烯酸N，N—二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N，N—二甲基氨基丙基酯等非交聯性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
[0055](甲基)丙烯酸酯聚合物㈧的聚合形態，可以為無規共聚物，也可以為嵌段共聚物。
[0056](甲基)丙烯酸酯聚合物㈧的重均分子量為80萬~300萬，優選為90萬~250萬，特別優選為120萬~200萬。另外，本說明書中的重均分子量，為根據凝膠滲透色譜法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算的值。
[0057](甲基)丙烯酸酯聚合物㈧的重均分子量如果小於80萬，則所得到的壓敏粘合劑的耐久性差。而且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A )的重均分子量如果超過300萬，則所得到的壓敏粘合劑的粘合力降低。
[0058]再者，在壓敏粘合性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。另外，壓敏粘合性組合物P可以進一步含有不含有上述含有脂環式結構單體作為構成單體單元的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
[0059](2)交聯劑(B)
[0060]作為交聯劑(B)，只要為對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性官能團(羥基、氨基等)具有反應性的交聯劑即可，例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。其中，異氰酸酯系交聯劑與矽烷偶聯劑(C)所具有的巰基的反應性優異，而且，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羥基的情況中，具有與該羥基的反應性優異的優點。交聯劑(B)能夠單獨使用一種，或者組合兩種以上使用。
[0061]異氰酸酯系交聯劑為至少包含多異氰酸酯化合物的交聯劑。作為多異氰酸酯化合物，例如，可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等脂環式多異氰酸酯等，及它們的雙縮脲體、異氰脲酸酯體，進一步可以列舉乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等作為與低分子含活性氫化合物的反應物的加成物等。其中，從與羥基的反應性方面考慮，優選三羥甲基丙烷改性的芳香族多異氰酸酯，特別是優選三羥甲基丙烷改性的苯二亞甲基二異氰酸酯。
[0062]壓敏粘合性組合物P中的交聯劑(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份,優選為0.05質量份~3質量份,特別優選為0.08質量份~1.5質量份,進一步優選為0.3~I質量份。交聯劑(B)的含量如果為0.05質量份以上，則能夠得到由該交聯劑(B)所產生的提高耐久性的效果。交聯劑(B)的含量如果超過3質量份，則交聯的程度過度，有得到的壓敏粘合劑的粘合力降低的可能性。
[0063](3)矽烷偶聯劑(C)
[0064]本實施方式中的矽烷偶聯劑(C)具有巰基作為能與有機材料反應的官能團。將所述壓敏粘合性組合物P交聯時，矽烷偶聯劑(C)的巰基與交聯劑(B)的反應性官能團反應。特別是在交聯劑(B)為異氰酸酯系交聯劑的情況中，矽烷偶聯劑(C)的巰基，與異氰酸酯系交聯劑的異氰酸酯基容易形成硫代氨基甲酸酯鍵。另一方面，交聯劑(B)的其他反應性官能團(異氰酸酯系交聯劑的異氰酸酯基)，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應性官能團(羥基、氨基等)進行反應，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交聯，形成三維網絡結構。而且，矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷基，與(被交聯的)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜的距離，成為懸掛在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上的形態，由此，發揮優異的偶聯效果，所得的壓敏粘合劑粘合性優異，即使在高溫條件下或溼熱條件下，粘合耐久性也優異。
[0065]在交聯劑(B)為異氰酸酯系交聯劑的情況時，矽烷偶聯劑(C)具有的巰基，由於容易與異氰酸酯系交聯劑的異氰酸酯基反應，因此即使(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧的反應性官能團僅為在一般的矽烷偶聯劑中難以發揮作用的羥基((甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為反應性官能團可以不含有羧基)，也能得到來自矽烷偶聯劑(C)的偶聯效果。
[0066]作為矽烷偶聯劑(C)，為分子內至少具有一個巰基，至少具有一個烷氧基甲矽烷基的有機矽化合物，優選與壓敏粘合劑成分的相容性良好，且具有光透過性的有機矽化合物、例如基本上為透明的有機矽化合物。
[0067]作為所述的矽烷偶聯劑(C)的具體例，可以舉出3 —巰基丙基三甲氧基矽烷、3 -疏基丙基二乙氧基矽烷、3 —疏基丙基二甲氧基甲基矽烷等含有疏基的低分子型矽烷偶聯劑；3 —疏基丙基二甲氧基矽烷、3_疏基丙基二乙氧基矽烷、3_疏基丙基二甲氧基甲基矽烷等含有巰基的矽烷化合物與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含有烷基的矽烷化合物的共縮合物等含有巰基的低聚物型矽烷偶聯劑等。其中，從提聞耐久性的觀點考慮，優選為含有疏基的低聚物型矽烷偶聯劑，特別優選為含有巰基的矽烷化合物與含有烷基矽烷化合物的共縮合物，進一步優選為3 —巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
[0068]在所述含有疏基的低聚物型矽烷偶聯劑中，低聚物中的疏基當量優選為100g/mo I ~1000g/mol,特別優選為 200g/mol ~900g/mol,進一步優選為 300g/mol ~700g/mol。巰基當量如果小於100g/mol,則耐久性能有可能降低。如果超過1000g/mol,則有發生粘合力降低或剝離不良的可能性。
[0069]在壓敏粘合性組合物P中的矽烷偶聯劑(C)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份,優選為 0.01質量份~5質量份,特別優選為0.02質量份~3質量份，進一步優選為0.2質量份~0.8質量份。矽烷偶聯劑(C)的含量，如果小於0.01質量份，則難於得到由該矽烷偶聯劑(C)所帶來的效果。另一方面，矽烷偶聯劑(C)的含量如果超過5質量份，則有阻礙與交聯劑⑶和(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧反應的可能性。[0070](4)各種添加劑
[0071]壓敏粘合性組合物P，根據需要，可以添加在丙烯酸系壓敏粘合劑中通常使用的各種添加劑，例如抗靜電劑、粘合性賦予劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、充填劑、折射率調整劑等。
[0072]作為抗靜電劑，例如可以舉出離子性液體、離子性固體、陰離子系表面活性劑、鹼金屬鹽、陽離子系表面活性劑、非離子系表面活性劑等，其中優選使用選自離子性液體、離子性固體以及鹼金屬鹽的至少一種。
[0073]作為離子性液體以及離子性固體，優選為含氮鎗鹽、含硫鎗鹽、含磷鎗鹽等。另外，作為鹼金屬鹽優選為鋰鹽、鉀鹽等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
[0074]壓敏粘合性組合物P中的抗靜電劑的含量,優選為0.5質量％~8質量％,特別優選為1質量％~5質量％。通過抗靜電劑的含量在上述範圍內，則抗靜電性能與壓敏粘合劑的耐久性的平衡變得良好。
[0075]〔壓敏粘合性組合物的製造方法〕
[0076]壓敏粘合性組合物P可以通過製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交聯劑(B)和矽烷偶聯劑(C)進行混合，同時，根據需要，加入添加劑來製造。
[0077](甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通過用通常的自由基聚合法，聚合構成聚合物的單體(共聚合物的情況為單體的混合物)來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可以根據需要，使用 聚合引發劑，通過溶液聚合法等進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸異丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以並用兩種以上。
[0078]作為聚合引發劑，可以例舉偶氮類化合物、有機過氧化物等，可以同時使用兩種以上。作為偶氮類化合物，可以例舉2，2』 -偶氮雙異丁腈、2，2』 -偶氮二(2-甲基丁腈)、1，I』 _偶氮二(環己燒1_臆)、2,2』 -偶氣二 (2,4-二甲基戍臆)、2,2』 _偶氣二 (2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2』 -偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4，4』 -偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2』 -偶氣二(2_羥基甲基丙臆)、2，2』 -偶氣二〔2_(2_咪唑琳-2-基)丙烷〕等。
[0079]作為有機過氧化物，例如可舉出過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸叔丁基酯、異丙苯基氫過氧化物、二異丙基過氧化二碳酸酯、二正丙基過氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁基酯、過氧新戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
[0080]另外，在上述聚合步驟中，通過配混2-巰基乙醇等鏈轉移劑，可以對得到的聚合物的重量平均分子量進行調節。
[0081]得到(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧的溶液中，添加交聯劑(B)、矽烷偶聯劑(C)、稀釋溶劑以及根據需要的添加劑，進行充分混合，得到用溶劑稀釋了的壓敏粘合性組合物P (塗布溶液)。
[0082]作為用於將壓敏粘合性組合物P稀釋的塗布溶液的稀釋溶劑，例如可使用己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴；甲苯以及二甲苯等芳香族烴；二氯甲烷以及二氯乙烷等滷代烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮系；乙酸乙酯以及乙酸丁基酯等酯、乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。[0083]作為如此調製的塗布溶液的濃度、粘度，只要為在可以塗布的範圍內即可，沒有特別的限制，可以根據情況進行適當選擇。例如，壓敏粘合性組合物P的濃度可以稀釋到10質量％~40質量％。另外，得到塗布溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，壓敏粘合性組合物P只要是可以塗布的粘度，也可以不添加稀釋溶劑。該情況下，壓敏粘合性組合物P可以直接作為塗布溶液。
[0084]〔壓敏粘合劑〕
[0085]本實 施方式涉及的壓敏粘合劑為將壓敏粘合性組合物P交聯而成的粘合劑。壓敏粘合性組合物P的交聯能夠用加熱處理來進行。再者，此加熱處理還能兼作使壓敏粘合性組合物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理。
[0086]在進行加熱處理的情況中，加熱溫度優選為50°C~150°C，特別優選為70°C~120°C。另外，加熱時間優選為10秒~10分鐘，特別優選為50秒~2分。特別優選進一步在加熱處理後，在常溫(例如，23°C、50%RH)下設定I~2周的熟成時間。
[0087]通過上述加熱處理(及熟成)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)利用交聯劑(B)交聯，形成三維網絡結構。另外，矽烷偶聯劑(C)的巰基與交聯劑⑶的反應性官能團反應，該矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷基介由所述交聯劑(B)與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)乃至所述三維網絡結構保持適當的距離而存在，發揮優異的偶聯效果。
[0088]使壓敏粘合性組合物P交聯所得到的的壓敏粘合劑，通過(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的脂環式結構與矽烷偶聯劑(C)的作用，對於偏光板等光學構件、特別是對於聚環烯烴系的光學構件及透明導電膜的密合性高，即使在高溫條件下或溼熱條件下，也能發揮優異的粘合耐久性。例如，在85°C的高溫條件下或60°C、90%RH的溼熱條件下，放置500小時也可以防止、抑制鼓起、剝離、氣泡等的產生。
[0089]本實施方式涉及的壓敏粘合劑的凝膠分率，優選為30%~95%，特別優選為40%~90%，進一步優選為70%~85%。如果凝膠分率小於30%，則壓敏粘合劑的內聚力不足，有耐久性以及再加工性降低的情況。另一方面，如果凝膠分率大於95%，則粘合力變得過低，有耐久性降低的情況。另外，上述凝膠分率是從壓敏粘合劑層形成時起，在23°C、50%RH的環境下，保管7天後(熟成時間經過後)的值。在不明熟成時間是否已經經過的情況中，只要重新在23°C、50%RH的環境下保管7天後，如果凝膠分率在上述範圍內即可。
[0090]本實施方式涉及的壓敏粘合劑，適宜用於光學構件，特別是適宜用於偏光板，例如，偏光板(偏光膜)和相位差板(相位差膜)等光學構件彼此之間的粘合，或偏光板(偏光膜)及相位差板(相位差膜)與玻璃基板的粘接。
[0091]在此，聚環烯烴繫膜、具備聚環烯烴繫膜的偏光板(以下有稱為「C0P偏光板」的情況)等，具有接觸角大(例如,95°以上)，而且尺寸變化(收縮率)大的特性。因此,一般來說壓敏粘合劑的密合性低，並且具有與壓敏粘合劑的界面上容易發生鼓起、剝離的問題。但是，本實施方式述及的壓敏粘合劑，對於所述的聚環烯烴繫膜與COP偏光板等，也表現出優異的密合性以及耐久性。
[0092]〔壓敏粘合片〕
[0093]如圖1所示，第I實施方式涉及的壓敏粘合片1A，按照從下依序由剝離片12、層合於剝離片12的剝離面的壓敏粘合劑層11、及層合於壓敏粘合劑層11的基材13構成。
[0094]另外，如圖2所示，第2實施方式涉及的壓敏粘合片1B，由兩片剝離片12a、12b，以及以與這兩片剝離片12a、12b的剝離面相接的方式被這兩片剝離片12a、12b夾持的壓敏粘合劑層11構成。再者，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，是指剝離片中具有剝離性的面，包括實施了剝離處理的面以及即使未實施剝離處理也顯示出剝離性的面中的任一種。
[0095]在壓敏粘合片1A、1B的兩者中，壓敏粘合劑層11均包括將上述壓敏粘合性組合物P交聯而成的壓敏粘合劑。
[0096]壓敏粘合劑層11的厚度根據壓敏粘合片1A、1B的使用目的而適當決定，但是通常為5μηι~100 μ m,優選為10 μ m~60 μ m的範圍。例如,在作為光學構件,特別是作為偏光板用的壓敏粘合劑層使用的情況中，優選為10 μ m~50 μ m,特別優選為15 μ m~30 μ m。
[0097]作為基材13，沒有特別的限制，作為通常的壓敏粘合片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光學構件之外，可以舉出使用了人造絲、丙烯腈以及聚酯等纖維的織造布或者非織造布；合成紙；上質紙、玻璃紙、含浸紙、銅版紙等紙系；鋁、銅等的金屬箔；聚氨酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚氨酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、三乙醯基纖維素等纖維素膜；聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯基醇膜、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、丙烯酸系樹脂膜、降冰片烯系樹脂膜、環烯烴樹脂膜等塑料膜；它們兩種以上的層合體等。塑料膜可以為單軸拉伸或者雙軸拉伸的膜。
[0098]作為光學構件，例如可舉出偏光板(偏光膜)、偏光兀件、相位差板(相位差膜)、視野角補償膜、輝度改善膜、對比度改善膜、液晶聚合物膜、擴散膜、半透過反射膜等。作為偏光板，使用在聚乙烯醇系偏光元件的兩面粘貼三乙醯纖維素(TAC)膜的偏光板，或將一方的TAC膜變更為環烯烴聚合物膜的偏光板(C0P偏光板)等。特別是聚環烯烴繫膜或COP偏光板不僅容易收縮，尺寸變化大，而且接觸角大，密合性低，因此從密合性、耐久性的觀點考慮，適宜作為形成本實施方式的壓敏粘合劑(所述壓敏粘合劑層11)的對象。
[0099]基材13的厚度，根據其種系而有所不同，但是，在例如光學構件的情況中，通常為10 μ m~500 μ m,優選為50 μ m~300 μ m,特別是優選為80 μ m~150 μ m。
[0100]作為剝離片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯基酯膜、離聚物樹脂膜、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯_(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。另外，也可以使用它們的交聯膜。進一步，也可以為它們的層合膜。
[0101]上述剝離片的剝離面(特別是與壓敏粘合劑層11相接的面)，優選實施了剝離處理。作為剝離處理中所使用的剝離劑，例如可以列舉出醇酸系、有機矽系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系以及蠟系的剝離劑。
[0102]關於剝離片12、12a、12b的厚度，沒有特別的限制，通常為20 μ m~150μπι左右。
[0103]在製造上述壓敏粘合片IA中，在剝離片12的剝離面上，將包含上述壓敏粘合性組合物的溶液(塗布溶液)進行塗布、加熱處理，形成壓敏粘合劑層11後，在該壓敏粘合劑層11上，將基材13進行層合。然後，優選設定保留熟成時間。另外，關於加熱處理以及熟成的條件如上所述。
[0104]另外，在製造上 述壓敏粘合片IB中，在一個剝離片12a (或者12b)的剝離面上，將包含上述壓敏粘合性組合物的塗布溶液進行塗布、加熱處理，在形成壓敏粘合劑層11後，將另一個剝離片12b(或者12a)的剝離面重合在該壓敏粘合劑層11。
[0105]作為塗布上述塗布溶液的方法，例如可以利用棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、刮板塗布法、模具塗布法、凹板塗布法等。
[0106]壓敏粘合片1A、1B中的壓敏粘合劑層11的霧度值(基於JISK7136:2000測定而得的值)優選為1.0%以下，特別是優選為0.9%以下，進一步優選為0.8%以下。如果霧度值為1.0%以下，則透明性非常高，成為適宜作為光學用途的壓敏粘合劑層。
[0107]在此，例如，在製造由液晶組件和偏光板所構成的液晶顯示裝置中，作為壓敏粘合片IA的基材13，使用偏光板，將該壓敏粘合片IA的剝離片12剝離，將露出的壓敏粘合劑層11和液晶組件進行貼合即可。
[0108]另外，例如，製造在液晶組件和偏光板之間配置有相位差板的液晶顯示裝置中，作為一例，首先，將壓敏粘合片IB的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將壓敏粘合片IB的露出的壓敏粘合劑層11和相位差板進行貼合。然後，將作為基材13的使用偏光板的壓敏粘合片IA的剝離片12剝離，將壓敏粘合片IA露出的壓敏粘合劑層11和上述相位差板進行貼合。進一步，從上述壓敏粘合片B的壓敏粘合劑層11，將另一個剝離片12b(或者12a)剝離，將壓敏粘合片B的露出的壓敏粘合劑層11和液晶組件貼合。
[0109]根據以上的壓敏粘合片1A，1B，壓敏粘合劑層11對於偏光板等的光學構件的密合性以及耐久性優異，因此表現出高粘合力，同時即使在高溫條件下或溼熱條件下，也可以防止和抑制鼓起、剝離、發泡等的發生。
[0110]本實施方式涉及的壓敏粘合片1A、1B，優選將透明導電膜作為被粘物。該種情況時，壓敏粘合性組合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，優選不含有含羧基單體作為構成該聚合物的單體單元。由此，可以抑制由於酸成分對作為被粘體的透明導電膜帶來不良影響。具體而言，能夠抑制透明導電膜腐蝕，或透明導電膜的電阻值變化。再者，本實施方式涉及的壓敏粘合劑(壓敏粘合劑層11)，即使不包含羧基也能表現出上述優異的密合性以及耐久性。
[0111]作為透明導電膜，例如可舉出鉬、金、銀、銅等金屬；氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等氧化物；錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化鋅摻雜氧化銦、氟摻雜氧化銦、銻摻雜氧化錫、氟摻雜氧化錫、鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物；硫屬元素化合物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等非氧化化合物等所構成的透明導電膜。
[0112]作為基材13使用了偏光板的壓敏粘合片1A(以下有稱為「帶壓敏粘合劑層得的偏光板」的情況)，對於無鹼玻璃的粘合力，優選為0.lN/25mm~25N/25mm，特別優選為2N/25mm~20N/25mm。通過使粘合力在上述的範圍內，則在與玻璃板等的被粘物之間，可以防止鼓起或剝離等。再者，在此所說的粘合力，基本上是指通過基於JISZ0237:2009的180°剝離法所測定的粘合力，將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被粘物，在0.5MPa、50°C，加壓20分粘貼之後，以常壓23°C、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的粘合力。
[0113] 另外，上述帶壓敏粘合劑層的偏光板粘貼於上述被粘物，在常壓50°C、50%RH的條件下，放置2天後的粘合力優選為0.lN/25mm~25N/25mm，特別優選為2N/25mm~20N/25mm。像這樣由於經時所產生的粘合力的上升被抑制，由此可以評價為再加工性優異的偏光板。此外，這裡所說的粘合力也基本上是指通過基於Jis Z0237:2009的180°剝離法所測定的粘合力，但是將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被粘物，在0.5MPa、50°C，加壓20分鐘粘貼之後，在上述條件(常壓50°C、50%RH)下放置2天後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的粘合力。
[0114]以上說明的實施方式，是為了使本發明容易理解而記述的，並不是對本發明進行限定而進行的記述。因此，上述實施方式中所公開的各要素，也包括屬於本發明的技術範圍的所有設計變更以及等同物。
[0115]例如，壓敏粘合片IA的剝離片12可以省略，壓敏粘合片IB中的剝離片12a，12b中的任意一方也可以省略。
[0116]【實施例】
[0117]以下，通過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限定。
[0118]〔實施例1〕
[0119]1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製
[0120]向具有攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮氣導入管的反應容器中，裝入丙烯酸正丁基酯74質量份、丙烯酸甲基酯5質量份、丙烯酸異冰片基酯20質量份、丙烯酸2-羥基乙基酯I質量份、乙酸乙酯200質量份、及2,2』 一偶氮二異丁腈0.08質量份,將上述反應容器內的空氣用氮氣置換。在該氮氣氣氛下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60°C，使反應進行16小時後、冷卻至室溫。在此，將所得的溶液的一部分，用後述的方法測定分子量，確認到重均分子量(Mw) 185萬的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的生成。
[0121]2.壓敏粘合性組合物的調製
[0122]將在上述步驟(1)中獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100質量份(固體成分換算值；以下同)；作為交聯劑(B)，三羥甲基丙烷改性苯二亞甲基二異氰酸酯(綜研化學社制，商品名「TD - 75」)0.4質量份；以及作為具有作為與有機材料反應的官能團的巰基的矽烷偶聯劑(C)，3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(信越化學工業社制，商品名「X41 - 1810」，巰基當量:450g/mol)0.3質量份進行混合，充分地攪拌，通過用乙酸乙酯進行稀釋，獲得壓敏粘合性組合物的塗布溶液。
[0123]在此，將該壓敏粘合性組合物的配混表示於表1。另外，表1所記載的縮寫符號等的詳細情況如下所述。
[0124][(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧]
[0125]BA:丙烯酸正丁基酯
[0126]MA:丙烯酸甲基酯
[0127]HEA:丙烯酸2-羥基乙基酯
[0128]IBXA:丙烯酸異冰片基酯
[0129]ADMMA:甲基丙稀酸金剛烷基
[0130]DCPA:丙烯酸二環戊基酯
[0131]CHA:丙烯酸環己基酯
[0132]PhEA:丙烯酸2-苯氧基乙基酯
[0133][交聯劑(B)][0134]XD1:三羥甲基丙烷改性苯二亞甲基二異氰酸酯(綜研化學社制，商品名「TD-75」)
[0135]TD1:三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(綜研化學社制，商品名「L-45」)
[0136][矽烷偶聯劑(C)]
[0137]Cl:3_巰基丙基三甲氧基矽烷和甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(信越化學工業社制，商品名「X41-1810」，巰基當量:450g/mol)
[0138]C2:3-巰基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業社制，商品名「KBM-803」 )
[0139]C3:3_環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業社制，商品名「KBM-403」)
[0140]3.帶壓敏粘合劑層的偏光板的製造
[0141]將所得到的壓敏粘合性組合物的塗布溶液，用刮刀塗布器塗布於將聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的一個面用有機矽系剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式會社制，SP - PET3811，厚度:38μπι)的剝離處理面，使乾燥後的厚度為25 μ m後，在90°C進行I分鐘加熱處理而形成壓敏粘合劑層。
[0142]接著，將用三乙醯纖維素膜保護聚乙烯醇膜所構成的偏光元件的一個面、用環烯烴聚合物膜保護另一個面所得的厚度為100 μ m的COP偏光板與上述壓敏粘合劑層貼合，使上述壓敏粘合劑層的露出面與上述環烯烴聚合物膜的表面相接觸，之後在23°C、50%RH環境下進行熟成7天，由此得到帶壓敏粘合劑層的偏光板。
[0143]〔實施例2~15，比較例I~3〕
[0144]除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧的各單體的種類以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量以及、交聯劑(B)及矽烷偶聯劑(C)的種類及搭配量，按照表1所示進行變更外，與實施例1同樣地進行操作，製造帶有壓敏粘合劑層的偏光板。另外，在實施例4及實施例12中，作為抗靜電劑，使用進一步配混有吡啶鎗鹽(廣榮化學社制，商品名「 IL-P18」 )的壓敏粘合性組合物。
[0145]在此，上述的重量平均分子量(Mw)，為使用凝膠滲透色譜(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
[0146]
[0147].GPC 測定裝置:東」 一社制，HLC-8020
[0148].GPC柱(以下的順序通過):東y —社制
[0149]TSK guard column HXL-H
[0150]TSK gel GMHXL (X 2)
[0151]TSK gel G2000HXL
[0152]?測定溶劑:四氫呋喃
[0153]?測定溫度:40 °C
[0154]〔試驗例I〕(凝膠分率的測定)
[0155]在實施例或者比較例中，代替製作帶壓敏粘合劑層的偏光板所使用的偏光板，使用將聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的一個面用有機矽系剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式會社制，SP-PET3801，厚度:38μπι)，製作壓敏粘合片。具體地，在用實施例或者比較例的製造過程所得到的的剝離片/壓敏粘合劑層(厚度:25μ m)所構成的構成體的露出的壓敏粘合劑層上，以剝離處理面側相接的方式，將上述剝離片層合。由此，來製作由剝離片/壓敏粘合劑層/剝離片的構成所形成的壓敏粘合片。[0156]將得到的壓敏粘合片，在23°C、50%RH的條件下進行熟成7天。之後，將該壓敏粘合片製成80mmX80mm尺寸的樣品，將該壓敏粘合劑層用聚酯制網(網尺寸200)包裹，僅將壓敏粘合劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為Ml。
[0157]接著， 將上述聚酯制網包裹的壓敏粘合劑，在室溫下(23°C )下，在乙酸乙酯中進行24小時浸潰。之後將該壓敏粘合劑取出，在溫度23°C、相對溼度50%的環境下，進行24小時風乾，進一步在80°C的烘箱中進行12小時乾燥。僅將乾燥後的壓敏粘合劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M2。凝膠分率(%)用(M2/M1)X100來表示。將結果不於表2。
[0158]〔試驗例2〕(霧度值的測定)
[0159]作為測定樣品，準備與測定凝膠分率所用的壓敏粘合片同樣的壓敏粘合片(熟成了 7天)。關於該壓敏粘合片的壓敏粘合劑層(厚度:25μ m)，使用霧度測量計(日本電色工業公司制，NDH2000)，基於JISK7136:2000，對霧度值(%)進行測定。將結果示於表2。
[0160]〔試驗例3〕(粘合力的測定)
[0161]將在實施例或比較例中所得到的帶壓敏粘合劑層的偏光板裁斷，製作寬25mm、長IOOmm的樣品。從該樣品將剝離片剝離，通過露出的壓敏粘合劑層，將該樣品粘貼在無鹼玻璃(- 一二 > 7社制，4 -少A XG)上的之後，用慄原製作所社制的高壓釜，在0.5MPa、50°C，加壓20分鐘。其後，在23°C、50%RH的條件下，放置24小時(I天)或放置14天後，使用拉伸試驗機(才1J工> f ^社制，f 口 > )，基於JIS Z0237:2009,以剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件,測定粘合力(粘貼I天后及粘貼14天後的粘合力；N/25mm)。將結果分別不於表2。
[0162]〔試驗例4〕(耐久性評價)
[0163]將在實施例或比較例中所得到的帶壓敏粘合劑層的偏光板裁斷，製作233mmX 309mm大小的樣品。作為樣品，從製作帶壓敏粘合劑層的偏光板(形成壓敏粘合劑層)中，準備在23°C、50%RH的環境下保管7天後的樣品。從該樣品把剝離片剝離，通過露出的壓敏粘合劑層，在無鹼玻璃(- 一二 > 7社制，4 一 7 > XG)上進行粘貼之後，用慄原製作所制的高壓釜，在0.5MPa、50°C，加壓20分鐘。
[0164]之後，投入到下述的耐久條件的環境下，500小時後，使用10倍放大鏡，對鼓起或者剝離的有無進行確認。評價基準如下。將結果示於表2。
[0165]◎:沒有確認到鼓起或者剝離。
[0166]O:確認到0.5mm以下大小的鼓起或者剝離。
[0167]X:確認到0.6mm以上大小的鼓起或者剝離。
[0168]
[0169].85°C 乾燥
[0170].60°C,相對溼度 90%RH
[0171]
【權利要求】
1.壓敏粘合性組合物，其特徵在於含有: (甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量為80萬~300萬，含有具有脂環式結構的單體作為構成聚合物的單體單元； 交聯劑⑶； 和矽烷偶聯劑(C)，其具有巰基作為與有機材料反應的官能團。
2.根據權利要求1所述的壓敏粘合性組合物，其特徵在於，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有0.1質量％~30質量％的具有所述脂環式結構的單體作為構成該聚合物的單體單元。
3.根據權利要求1所述的壓敏粘合性組合物，其特徵在於，所述脂環式結構包含環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架或異冰片基骨架。
4.根據權利要求1所述的壓敏粘合性組合物，其特徵在於，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，進一步含有0.1質量％~10質量％的具有羥基的單體作為構成該聚合物的單體單元。
5.根據權利要求1所述的壓敏粘合性組合物，其特徵在於，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，基本上不含有具有羧基的單體作為構成該聚合物的單體單元。
6.根據權利要求1所述的壓敏粘合性組合物，其特徵在於，所述交聯劑(B)為異氰酸酯系交聯劑。
7.根據權利要求1所述的壓敏粘合性組合物，其特徵在於，所述壓敏粘合性組合物中的所述矽烷偶聯劑(C)的含量，相對於所述(甲基)丙烯酸酯聚合物㈧100質量份，為0.01質量份~5質量份。
8.壓敏粘合劑，其是將權利要求1~權利要求7中任一項所述的壓敏粘合性組合物交聯而成的壓敏粘合劑。
9.壓敏粘合片，其為具有基材和壓敏粘合劑層的壓敏粘合片，其特徵在於， 所述壓敏粘合劑層包括權利要求8所述的壓敏粘合劑。
10.根據權利要求9所述的壓敏粘合片，其特徵在於，所述基材為光學構件。
11.根據權利要求10所述的壓敏粘合片，其特徵在於，所述光學構件為偏光板。
12.壓敏粘合片，其為具有兩片剝離片和以與所述兩片剝離片的剝離面相接的方式被所述剝離片夾持的壓敏粘合劑層的壓敏粘合片，其特徵在於， 所述壓敏粘合劑層包括權利要求8所述的壓敏粘合劑。
【文檔編號】C09J11/06GK103980846SQ201410049205
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年2月13日 優先權日:2013年2月13日
【發明者】荒井隆行, 又野仁, 所司悟 申請人:琳得科株式會社