按鍵組裝模塊的製作方法

2023-06-05 18:21:51 4

專利名稱：按鍵組裝模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種按鍵組裝模塊，具體而言，本實用新型涉及一種縮小按鍵美工縫(鍵縫)的模塊。
背景技術：
移動通訊設備在現代生活中為高使用率的必需品，因此除了功能性外，視覺上的感受與使用上的舒適度也同樣重要。以上的追求有賴外觀與設計不斷的創新與改良。此外， 移動通訊設備例如手機等電子產品具有淘汰率高及潮流化的特性，因此在生產製造上更講求智能化、快速與低成本。目前在移動通訊設備按鍵組裝方面，依據按鍵外型製作組裝盤來排列按鍵並組裝。其中，組裝盤上具有塑料擋牆以控制按鍵與按鍵間的美工縫。美工縫的大小關係到手機整體的美感。傳統作法以射出成型方式形成塑料擋牆，但因成型限制，擋牆厚度僅能達最小厚度0. 2毫米(mm)，因此美工縫極限為0. 2mm的縫寬。此外，以射出成型方式成型0. 2mm 薄肉易產生缺料現象；0. 2mm薄肉也容易產生破裂或拉斷現象。以上均會導致擋牆定位效果失效、造成參差不齊的美工縫。
發明內容本實用新型的主要目的在於提供一種按鍵組裝模塊，能縮小按鍵美工縫(鍵縫)。本實用新型的主要目的在於提供一種按鍵組裝模塊，能改良組裝過程中的按鍵定位。本實用新型的另一目的在於提供一種按鍵組裝模塊，以供組裝多種按鍵之用。基於上述目的，本實用新型提供一種按鍵組裝模塊，包含至少一個片材以及組裝盤。組裝盤具有多個容置區與多個固定部。其中至少一個片材經由多個固定部可拆地固定於組裝盤上，以分隔組裝盤的多個容置區，且這些容置區分別能夠容置一個按鍵。根據本實用新型的一實施例，至少一個片材具有一個厚度，其厚度介於0. 05mm與 0. 2mm之間。根據本實用新型的一實施例，其中多個固定部包含卡槽以固定片材於組裝盤，且卡槽位於多個容置區之外。根據本實用新型的一實施例，其中多個固定部包含凸部以供與片材以公母卡扣的方式固定於組裝盤。根據本實用新型的一實施例，其中多個固定部包含至少一個限位肋，上述至少一個限位肋設置於多個容置區的其中一者的周緣以使片材與限位肋相牴觸，從而使片材定位
於組裝盤。根據本實用新型的一實施例，其中限位肋為組裝盤上的突起。根據本實用新型的一實施例，其中多個固定部包含溝槽以定位片材於組裝盤。根據本實用新型的一實施例，其中溝槽位於多個容置區之間並具有一個深度，上述深度小於片材的高度以使片材突伸於溝槽之上而將多個容置區分別區隔為多個容置格。根據本實用新型的一實施例，其中片材包含至少一個端部，上述至少一個端部包含第一卡溝以供片材卡固於組裝盤。根據本實用新型的一實施例，其中片材包含本體，本體包含第二卡溝以供片材與另一個片材相互卡合。根據本實用新型的一實施例，其中片材的材料為金屬或塑料。根據本實用新型的一實施例，其中多個容置格中的至少有一邊相鄰的兩個容置格之間的距離等於片材的厚度。根據本實用新型的一實施例，分別置入於兩個容置格的兩個按鍵之間形成鍵縫， 上述鍵縫的寬度等於片材的厚度。在本實用新型中，片材在按鍵組裝盤上的配置方式可根據不同的按鍵設計而調整。對於不規則形狀的按鍵的美工縫，片材可配合該美工縫而具有長或短、高或低、曲或直等形態，因此搭配組裝盤的卡槽、限位肋或溝槽而配置成不規則形狀的按鍵的容置格。再者，當按鍵設計僅小幅變更，片材在組裝盤上的配置可相應微調，而不需要全部調整。為讓本實用新型的上述和其它目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。

[0022]圖IA為本實用新型手機按鍵組裝模塊的實施例分解圖；[0023]圖IB為圖IA手機按鍵組裝模塊組合示意圖；[0024]圖2A為本實用新型配置(1)實施例示意圖；[0025]圖2B為本實用新型使用配置(1)的按鍵外型實施例示意圖[0026]圖3A為本實用新型按鍵外型另一實施例示意圖；[0027]圖3B為本實用新型配置實施例示意圖；[0028]圖4A為本實用新型按鍵外型另一實施例示意圖；[0029]圖4B為本實用新型配置(3)實施例示意圖；[0030]圖5A為本實用新型按鍵外型另一實施例示意圖；[0031]圖5B為本實用新型配置(4)實施例示意圖；[0032]圖5C為本實用新型配置(4)實施例局部示意圖；[0033]圖6A為本實用新型按鍵外型另一實施例示意圖；[0034]圖6B為本實用新型配置(5)實施例示意圖；[0035]圖6C為本實用新型配置(5)實施例局部示意圖。
具體實施方式本實用新型提供一種按鍵組裝模塊；以下實施方式是以用來組裝手機按鍵的按鍵組裝模塊為例。手機按鍵組裝模塊使用片材為擋牆，並且較佳為金屬材料的片材以取代傳統射出成型形成的塑料擋牆而改良按鍵美工縫的縫寬，將其下修至0. 05mm與0. 2mm之間， 並且增加組裝時按鍵定位的準確度。此外，本實用新型手機按鍵組裝裝置的模塊化設計能根據不同的按鍵面板配置而提供按鍵組裝的平臺。[0037]本實用新型的手機按鍵組裝模塊，包含組裝盤10與多個片材20。如圖IA-IBK 示，在較佳實施例中，組裝盤10具有用以排列/組裝按鍵的多個容置區11，以及用以固定片材的固定部。固定部包含例如多個卡槽12及多個限位肋(容後說明)以固定片材於組裝盤，進而分隔多個容置區11。其中，卡槽12相應於本實施例中片材端部及端部上的卡固結構(容後說明)而設計及設置。因此，舉例來說，卡槽12中進一步形成有凸部121，其供以和片材的卡固結構以公母卡扣的方式固定。組裝盤10並進一步具有多個溝槽16，溝槽16 位於容置區11之間並具有深度；同樣地，溝槽16用來定位片材20。片材20較佳為厚度介於0. 05mm2與0. 2mm之間的具有剛性的金屬材料片材，但也可為塑料材料，其上並具有卡固結構例如相應於卡槽12凸部121而形成的第一卡溝221以及第二卡溝222，以供片材20可分離地卡固於按鍵組裝盤10的卡槽12中或者供片材20相互卡固，例如使互相垂直(例如，沿X軸及Y軸延伸)設置的片材20相互卡合，而形成網格狀構造，如圖IB所示。其中， 如圖IA所示，片材20包含片材本體21及端部22 ；片材20上用以卡固於卡槽12中的第一卡溝221較佳地是位於片材20的端部22，端部22可為片材本體21的延伸，也可如圖IA所示，與片材本體21垂直或夾一個角度。此外，片材20具有高度；片材20的高度大於溝槽16 的深度。當多個片材20在組裝盤10上組裝後，片材本體21會位於相鄰容置區11之間而分隔多個容置區11，且片材20的高度使得片材20突伸於溝槽16之上，而進一步在多個容置區11形成多個容置格111 ；片材20端部22則通常位於多個容置區11外圍的卡槽12並卡固其中。待片材20定位完畢，即可以按鍵表面朝向組裝盤的方向置入按鍵，以在按鍵另一面續行後續流程。如此，相鄰按鍵之間間隔的片材的厚度即為美工縫的縫寬，且縫寬將下修至0. 05mm與0. 2mm之間。圖1A-1B、2A_2B所示為使用本實用新型手機按鍵組裝模塊1組裝按鍵的實施例。 模塊1包含了按鍵組裝盤10及兩組不同長度的片材。根據按鍵設計的多樣性，除了片材厚度可具有變化(介於0. 05mm與0. 2mm之間)，且片材的高度可因按鍵薄厚而不同外，本實用新型的手機按鍵組裝模塊較佳也提供了不同長度的多個片材。如圖IA所示的實施例中，片材201a、片材201b、片材201c、片材201d與片材201e具有相同長度；片材20 、片材 202b與片材202c具有相同長度。當以本實施例的模塊1組裝鍵盤時，首先將上述片材依序以可拆卸的固定方式定位於按鍵組裝盤10上，例如，以如前述片材的第一卡溝221、第二卡溝222利用組裝盤的溝槽16和/或卡槽12使片材定位於按鍵組裝盤10。在其它實施例中，也可將多個片材先行互相卡固，再將群組後的片材進一步定位於按鍵組裝盤10。請參考圖1A-1B。詳細來說，在較佳實施例中，當片材定位於組裝盤時，片材201a 201e及片材20 202c的第一卡溝221均有凹口朝向組裝盤以卡固於組裝盤的卡槽12 ；然而片材 201a 201e與片材20 202c的第二卡溝222的凹口朝向互為相反。在本實施例中， 片材20 202c第二卡溝222的凹口朝向組裝盤10，並與片材201a 201e凹口朝向組裝盤10反向的第二卡溝222互相嵌合；然而在其它實施例中，凹口朝向與分配可有不同變化。定位後的片材201a 201e的本體21在按鍵組裝盤10上沿X方向延伸而相互平行， 並各以端部22固定於組裝區外圍的卡槽12中。在本實施例中，依按鍵型態的需求，片材 201a 201e間隔相同距離A而依序排列；在其它實施例中，本實用新型的按鍵組裝模塊1 能依當時的按鍵型態而調整片材間的距離。另一方面，定位後的片材20 202c的本體 21在按鍵組裝盤10上沿Y方向延伸而相互平行，並各以22端部定位於卡槽12中；相似地，片材20 202c間隔相同距離B而依序排列。其中，片材201a 201e上多個相鄰第二卡溝222間的距離也為B，且當片材201a 201e以其端部22定位於按鍵組裝盤10後，多個第二卡溝222的位置分別有相應的片材20 202c通過其中；對片材20 202c而言也是如此(多個第二卡溝222的位置分別有相應的片材201a 201e通過其中)，其上相鄰第二卡溝222間的距離則為A。由上可知，片材201a 201e的第二卡溝222與片材 202a 202c的第二卡溝222相交而互相嵌合；也就是說，四周被片材圍繞的單一個按鍵容置格111在X方向的長度為B減掉片材厚度，而Y方向的長度為A減掉片材厚度。在完成如圖IB及圖2A按鍵組裝盤的配置(1)1001後，接著置入按鍵40。在本實施例中，按鍵40 數目為15，將其置入片材圍繞成的多個容置格111後，由圖IB及圖2A可見，組裝盤10上依然有閒置溝槽16和/或卡槽12以及容置區11，即組裝空間尚未飽和。因此本實用新型的按鍵組裝模塊1可根據不同的按鍵設計，彈性提供不同的配置方式。延續上述使用本實用新型手機按鍵組裝模塊1組裝按鍵的實施例，當另一款手機經改良之後調整了按鍵數目，如圖3A所示，例如增加三顆上方(定義較接近手機屏幕的位置為上方)功能鍵，此時也可沿用上述實施例中所用的本實用新型手機按鍵組裝模塊1，為新款手機進行按鍵組裝。在此情形下，如圖3B所示，可在配置(1)1001上新增片材201f，形成配置0) 1002，使其一同與片材201e提供新增三顆功能鍵(數字鍵上方的按鍵)在Y方向的定位。因此，本實用新型在改良美工縫縫寬之外，也增加按鍵組裝盤使用的彈性。在另一實施例中，本實用新型手機按鍵組裝模塊1組裝的按鍵包含不同的大小及形狀。延續上述的實施例，為賦予手機不同的造型，將手機上方兩列的按鍵做了其它調整。 如圖4A所示，調整後的手機按鍵40包含一顆較大且形狀接近方形的按鍵K，其設定的位置為按鍵面板的功能區中央，同時取代原先兩顆按鍵。其它位置，包含大按鍵K兩側與下方四列的按鍵則沿用前述造型。當於組裝盤10進行配置時，片材201a 201d及201f被保留， 但取消片材201e的配置以提供按鍵K置放所需之空間。由於取消片材201e也會取消按鍵 K兩側按鍵分別是同一側上下按鍵A與a、同一側上下按鍵B與b在Y方向的定位，因此需另以其它片材限制。如圖4B所示，本實施例調整配置O) 1002，使用片材201 分隔按鍵 A與a的位置、使用片材2011e分隔按鍵B與b的位置，形成配置(3) 1003。片材2012e以端部2 與端部22b上的卡固結構固定於組裝盤上位於多個容置區11外圍的卡槽及容置區11當中的固定部例如凸部中(未示於圖)。另外，片材2011e由於構造短，因此在本實施例中以一端部22上的第一卡溝即能達到固定的目的。特別需注意的是，片材2011e及片材 2012e並未與片材20 及202b相交而與其距離一小縫隙，但並不影響按鍵A、a與B、b的定位。延續上述實施例。在本實用新型另一實施例中，按鍵面板上原按鍵K的位置改為其它造型的按鍵。如圖5A所示，按鍵造型為框形按鍵F包圍中心按鍵C，形成「回」字形。 其中，置放按鍵F、按鍵A、a與B、b (請同時參考圖4A)及下方四列按鍵所需的片材20配置方式如同配置⑶1003，按鍵C的置放則需另外使用到能圍繞按鍵C四周以控制按鍵C與按鍵F間美工縫的片材203，形成配置0) 1004。由於按鍵C外圍即為按鍵F的按鍵整體，因此片材203僅能位於按鍵C與按鍵F間。在本實施例中，可將片材203形成「 口」字形固定於溝槽中，或者，較佳使用限位肋14定位片材203。限位肋14可為，例如形成於組裝盤10 上的凸點，而多個限位肋14的作用則等同於溝槽16的作用來定位片材203。如圖5B及圖5C所示的局部示意圖，在鄰接美工縫30預設位的位置上設置限位肋14，其中兩限位肋14 的位置為美工縫30預設位的內側，兩限位肋14的位置為美工縫30預設位的外側(可依按鍵形狀與配置方式調整)；限位肋14並且配合片材203形狀均衡設置以定位片材203。在其它實施例中，也可增加限位肋14的數量來加強固定效果。限位肋14的使用使得片材不需完全搭配相應溝槽才得以定位，因此限制較少而更適合在與片材搭配後用來控制不規則形狀的按鍵的美工縫30。延續上述實施例。在本實用新型另一實施例中，按鍵面板功能區中原本按鍵A與 a、B與b的位置改為其它造型的按鍵。如圖64所示，按鍵？、0、六』、&』、8』、13』的造型非通常的幾何圖形，其中按鍵P與按鍵Q具有似半膠囊的形狀且互相對稱；設計成部分圍繞於按鍵P與Q外側的按鍵A』與a』、B』與b』的形狀則具有與部分按鍵P或按鍵Q互補的部分輪廓。當進行組裝盤10配置時，本實施例採用片材2042及2041來控制按鍵P與按鍵A，、a，、 或按鍵Q與按鍵B，、b，間的美工縫30 ；並以片材20He及201 控制按鍵A，與按鍵a，、或按鍵B』與按鍵b』間的美工縫30，形成配置(5) 1005。在以溝槽定位片材的方式中，為固定包含曲面的片材2041及2042，組裝盤上須產生具相應片材2041及2042輪廓的溝槽以供片材定位。然而在本實施例中，片材2041及2042的定位較佳採用限位肋14。如圖6B及圖 6C所示的局部示意圖，限位肋14的位置為美工縫30預設位的內、外側，其中包含在直線輪廓部分的限位肋14各三個及在曲線輪廓部分的限位肋14各一，來定位片材2041及2042。 另外，片材201 及2014e由於構造短，因此各以一端部22上的第一卡溝卡固於卡槽即能被固定。此外，組裝盤上可再進一步於，例如原相鄰卡溝和/或溝槽之間增加卡溝和/或溝槽數目；或者調整相鄰卡溝和/或溝槽之間的距離來組裝較小的手機按鍵；並且依手機按鍵的大小，可挑選組裝盤上相距適當距離的卡溝和/或溝槽來定位片材以控制美工縫。本實用新型已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本實用新型的範例。必須指出的是，已揭示的實施例並未限制本實用新型的範圍。相反地，包含於權利要求的精神及範圍的修改及均等設置均包含於本實用新型的範圍內。
權利要求1.一種按鍵組裝模塊，其特徵在於，包含至少一個片材；以及組裝盤，具有多個容置區與多個固定部，其中上述至少一個片材經由上述多個固定部可拆地固定於上述組裝盤上，以分隔上述組裝盤的上述多個容置區，上述多個容置區分別能夠容置一個按鍵。
2.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述至少一個片材具有介於 0. 05毫米與0. 2毫米之間的厚度。
3.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述多個固定部包含至少一卡槽以固定上述片材於上述組裝盤，且上述卡槽位於上述多個容置區之外。
4.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述多個固定部包含至少一凸部以供上述片材卡扣而固定於上述組裝盤。
5.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述多個固定部包含至少一個限位肋，上述至少一個限位肋設置於上述多個容置區的其中一者的周緣以使上述片材與上述限位肋相牴觸，從而使上述片材定位於上述組裝盤。
6.根據權利要求5所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述限位肋為上述組裝盤上的突起。
7.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述多個固定部包含至少一溝槽以定位上述片材於上述組裝盤。
8.根據權利要求7所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述溝槽位於上述多個容置區之間，上述溝槽的深度小於上述片材的高度以使上述片材突伸於上述溝槽之上而將上述多個容置區分別區隔為多個容置格。
9.根據權利要求8所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述多個容置格中的至少有一邊相鄰的兩個容置格之間的距離等於上述片材的厚度。
10.根據權利要求9所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，分別置入於上述兩個容置格的兩個按鍵之間形成鍵縫，上述鍵縫的寬度等於上述片材的上述厚度。
11.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述片材包含至少一個端部， 上述至少一個端部包含第一卡溝以供上述片材卡固於上述組裝盤。
12.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述片材包含本體，上述本體包含第二卡溝以供上述片材與另一個片材相互卡合。
13.根據權利要求1所述的按鍵組裝模塊，其特徵在於，上述片材的材料為金屬或塑料。
專利摘要本實用新型提供一種按鍵組裝模塊，其包含組裝盤與用以控制按鍵組裝時按鍵間美工縫(鍵縫)的至少一個片材。組裝盤具有多個容置區與多個固定部，其中至少一個片材經由多個固定部可拆地固定於組裝盤上，以分隔組裝盤的多個容置區，而多個容置分別可容置一個按鍵。在本實用新型中，片材在按鍵組裝盤上的配置方式可根據不同的按鍵設計而調整。對於不規則形狀的按鍵的美工縫，片材可配合該美工縫而具有長或短、高或低、曲或直等形態，因此搭配組裝盤的卡槽、限位肋或溝槽而配置成不規則形狀的按鍵的容置格。再者，當按鍵設計僅小幅變更，片材在組裝盤上的配置可相應微調，而不需要全部調整。
文檔編號H04M1/23GK202026366SQ201120090669
公開日2011年11月2日 申請日期2011年3月29日 優先權日2011年3月29日
發明者洪佩文 申請人:和碩聯合科技股份有限公司