一種自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置的製作方法

2023-06-01 18:27:31 2

本發明屬於雷射清洗領域，具體涉及一種自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置。

背景技術：

清洗是針對材料表面的汙物、鏽斑或塗層，利用化學或物理原理使其發生瞬間蒸發或剝離，即達到清除對象表面附著物或表面塗層，獲得清潔的材料表面。

目前國內外的表面清洗技術主要有化學清洗和物理清洗兩類。化學清洗主要是利用化學反應去除汙物中的主要化學成分，由於清洗不徹底及清洗時排放大量酸、鹽等，既汙染環境又腐蝕設備，所以應用的範圍較小。相比之下，物理清洗方法是在汙垢處施加物理作用(如熱、攪拌摩擦、研磨、壓力等)使其脫落，主要有以下幾種方法：

1)乾冰清洗：將乾冰顆粒作為噴射介質用於清理各種頑固的油脂及混合附著物。研究表明，乾冰清洗應用於從金屬物質上清除非金屬汙垢時效果最為明顯，因此大量用於清洗精密零件和模具的有機殘留物或汙染物，不足之處在於對頑固的金屬氧化物則難以清洗徹底。

2)氣體爆破清洗：一般以惰性氣體或氮氣作為工作介質，當儲存在密閉容器內的壓縮氣體被突然釋放時，壓縮氣體將通過氣體排放口向外快速流動同時氣體體積發生膨脹，產生的震動和衝擊波可以把附著在材料表面的汙染物震落，隨壓縮氣體一起離開材料表面。氣體爆破清洗對於各類油墨、油漆和塗料等頑固汙漬表現出良好的性能，波音、空客等著名航空製造公司以及美國空軍均在使用氣體爆破法清洗技術為飛機脫漆，但是其不足之處在於耗材成本較高、清洗深度有限，存在微觀殘留及機械應力變形等問題。

3)高壓水射流清洗：具有很大穿透能力的高速水射流，通過衝蝕、切割、崩裂、剝離等原理來清除各類管道、冷換設備、容器、反應釜、反應塔等設備及材料表面上的高聚物、水垢、沉積物等。在各種清洗作業中，水射流清洗技術較之其它方式因具有明顯的成本低、速度快、質量高(洗淨率達99％以上)等諸多優點而受到青睞。一些重要工業部門，如石油石化企業、製糖業、火力發電廠等，已推廣應用了高壓水射流清洗技術，並取得了顯著成效。但是，高壓水射流清洗的重要不足在於會產生大量汙染、有毒廢水，以及也存在微觀殘留及機械應力變形等問題。

4)超聲波清洗：利用超聲波在介質中傳播時產生的穿透性和空化衝擊波來實現除油、防鏽和磷化等，配合化學試劑調節溶液的酸鹼度，具有清潔度高、清洗速度快的特點。超聲波清洗技術的不足之處在於受限於清洗池設備尺寸，一般只適用於小型零部件的車間內清洗，難以做到大型零件的在線清洗，並且同樣會產生大量汙染、有毒廢水。

雷射清洗是近年來興起的一種新型綠色環保表面清洗技術。它通過無機械接觸的方式，使雷射直接作用在汙染物/氧化層上，使汙染物直接發生氣化、燒蝕、光分解，最終實現精確可控的表面汙染物/氧化層薄層去除，具有清洗質量高、無耗材、效率高且不產生汙染廢水的突出優點。雷射清洗不需使用任何化學藥劑和清洗液，清洗下來的廢料基本上都是固體粉末，體積小、易於存放、可回收，可以輕易解決化學清洗帶來的環境汙染問題；雷射可以通過光纖傳輸，與機器手和機器人相配合，方便地實現遠距離操作，能清洗傳統方法不易達到的部位，這在一些危險的場所使用可以確保人員的安全；雷射清洗能夠清除各種材料表面的各種類型的汙染物，達到常規清洗無法達到的清潔度。而且還可以在不損傷材料表面的情況下有選擇性地清洗材料表面的汙染物。目前，雷射清洗已經成功應用於碳鋼表面除鏽、青銅類/石質類文物除汙、飛機表面除漆、橡膠模具表面除殘留物、印刷電路板清洗等眾多領域。

然而，目前市面上各種雷射清洗設備，仍然存在著諸多不足之處：

1)大部分的雷射清洗機為手持式設備，操控方式完全依賴操作者手持清洗加工頭，並依靠人眼(或藉助距離傳感器)保持雷射束在工件表面的合理聚焦範圍，精度差、體力耗費大，清洗效率不高。

2)一般均採用單一波長的脈衝雷射器進行清洗加工，完全依賴高斯雷射束的重疊掃描將材料表面的汙染物燒蝕去除，受限於不同材料對單一波長雷射能量的吸收率以及雷射與物質相互作用機理差異，難以針對多種成分(金屬鏽蝕、有機高分子附著物、無機氧化物等)的複合型汙染物進行徹底清除，清洗質量不高，不能勝任複雜汙染物的超精細清洗需求。

3)如何控制雷射能量和掃描策略，防止對材料基底的損傷仍然是雷射清洗領域需要解決的重要技術難題。

技術實現要素：

本發明針對上述現有技術的不足，提供了一種能夠提高清洗加工質量和效率的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置。

本發明是通過如下技術方案實現的：

一種自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，包括雷射器、傳輸光纖、升降對焦組件、雷射測距傳感器、振鏡掃描系統、升降導向電驅組件和雙波長雷射束複合系統；

所述振鏡掃描系統用於實現將入射的雷射束先後經由電機驅動的偏轉掃描鏡片反射和固定焦距物鏡透射後出射，聚焦於工件表面，並使雷射束按設定軌跡在工件表面進行掃描運動；在振鏡掃描系統的雷射束出射端下方設置有升降對焦組件，在振鏡掃描系統的側面固定安裝有雷射測距傳感器，升降對焦組件用於調節振鏡掃描系統出射端與工件表面的相對距離以保持出射雷射束始終聚焦於工件表面的當前雷射束掃描位置，雷射測距傳感器用於實時反饋振鏡掃描系統與工件表面的相對距離值，為升降對焦組件的調節運動提供控制驅動數據；雙波長雷射束複合系統作為光路子系統具有輸入端和輸出端，其中輸入端與雷射器之間通過傳輸光纖相連，雷射器輸出的單波長高斯雷射束經由傳輸光纖進入雙波長雷射束複合系統，經過內部光學變換後輸出雙波長複合雷射束，所述雙波長複合雷射束由高斯能量分布的短波長雷射和原波長雷射構成；雙波長雷射束複合系統的輸出端與振鏡掃描系統的雷射束入射端固定連接，使得雙波長複合雷射束成為振鏡掃描系統的入射雷射束；升降導向電驅組件設置在雙波長雷射束複合系統的底部下方，用於支撐雙波長雷射束複合系統。

優選的，在振鏡掃描系統的側面還安裝有一ccd工業相機組件，其視場對應于振鏡掃描系統的聚焦加工平面的掃描範圍，用於實時監測雷射清洗質量。

優選的，在振鏡掃描系統的側面還安裝有一空間角度陀螺儀，用於檢測當前掃描加工頭的空間姿態傾斜角度。

優選的，所述雙波長雷射束複合系統包括光纖接頭、分束鏡、第一安裝架、空間合束鏡、第二安裝架、第一45度反射鏡、倍頻系統、第二45度反射鏡、上板、底板和立柱；底板通過多根立柱與上板連接；分束鏡通過第一安裝架安裝在上板上，空間合束鏡通過第二安裝架安裝在上板上，兩者光軸重合；第一45度反射鏡、倍頻系統、第二45度反射鏡依次設置在底板上，第一45度反射鏡與第二45度反射鏡的光軸重合；所述光纖接頭、分束鏡、第一安裝架、空間合束鏡、第一45度反射鏡、倍頻系統和第二45度反射鏡的安裝方位應使得：由光纖接頭接入的單波長高斯雷射束入射至分束鏡，經由分束鏡分為a束和b束，且a束和b束中的一束沿原方向行進，另一束的行進方向則轉折度；a束直接入射至空間合束鏡；b束入射至第一45度反射鏡，經第一45度反射鏡的轉折後入射至倍頻系統，獲得波長變為原輸入雷射束1/2、1/3或1/4波長的短波長高斯雷射束，再經第二45度反射鏡轉折入射至空間合束鏡；a束和b束雷射經空間合束鏡的合束後出射雙波長複合雷射束。

優選的，所述升降對焦組件包括支撐腿、三耳法蘭、三耳套筒、階梯套筒和角接觸球軸承；支撐腿共三組，分別通過三個螺栓固定安裝在三耳法蘭上；階梯套筒與三耳套筒通過內外螺紋連接實現同軸配合，角接觸球軸承設置在階梯套筒與三耳套筒之間，其上表面接觸階梯套筒軸階端面，下表面接觸三耳套筒底面內側，且角接觸球軸承外環、內環分別與三耳套筒的內壁面和階梯套筒的外壁面過盈配合，三耳法蘭的內螺紋與階梯套筒外螺紋配合安裝；

所述支撐腿包括驅動馬達、保護罩、聯軸器、滾珠絲槓、絲槓螺母組、快插接頭、標尺指針、升降板、吹氣噴嘴、支撐腿軸承座和牛眼萬向輪，其中牛眼萬向輪通過孔配合安裝在支撐腿軸承座的下表面，保護罩呈u形，兩側面設有標尺，上表面開有通孔，底部通過三個螺紋孔安裝在支撐腿軸承座上，滾珠絲槓一端與軸承座中的軸承同軸配合安裝，另一端與聯軸器的一端連接，驅動馬達的轉軸穿過保護罩的上表面通孔與聯軸器的另一端配合安裝，滾珠絲槓與絲槓螺母組組成滾珠絲槓組件，升降板呈字形，分為兩層，前後分別設有兩個通孔，中間設有螺紋孔，前一個通孔通過孔配合與絲槓螺母組同軸配合裝配，後一個通孔通過螺栓與三耳法蘭上同軸配合裝配，螺紋孔上下連接兩個快插接頭，吹氣噴嘴與下方的快插接頭連接並指向待加工區域，標尺指針通過中間對稱設置的螺紋孔安裝在升降板上，兩側對稱設置的箭頭分別指示保護罩上的刻度。

優選的，所述振鏡掃描系統包括振鏡保護殼、電機驅動的偏轉掃描鏡片、固定焦距物鏡安裝套筒和固定焦距物鏡，偏轉掃描鏡片通過定位板固定在振鏡保護殼側壁上，固定焦距物鏡安裝套筒通過螺紋配合安裝在振鏡保護殼底部，固定焦距物鏡與固定焦距物鏡安裝套筒通過螺紋配合實現同軸裝配。

優選的，所述升降導向電驅組件包括手動調節升降組件、升降底座、工形轉接件、滾輪、軸承座、從動錐齒輪、主動錐齒輪、螺紋溝槽式聯軸器、電機支架、伺服電機、從動錐齒輪安裝階梯軸、三組軸承和主動錐齒輪安裝階梯軸；手動調節升降組件設置在升降底座上表面，電機支架和工形轉接件分別通過螺紋孔配合安裝在升降底座下表面，工形轉接件下端與軸承座連接，軸承座為一立方體結構，其三個相鄰側面分別安裝有三組軸承；從動錐齒輪安裝階梯軸貫穿軸承座，一側同軸裝配有從動錐齒輪；滾輪為一對，對稱設置在從動錐齒輪安裝階梯軸兩側；伺服電機通過孔配合安裝在電機支架上，並通過螺紋溝槽式聯軸器和主動錐齒輪安裝階梯軸與主動錐齒輪實現同軸連接，從動錐齒輪與主動錐齒輪組成一對齒輪副。

優選的，所述手動調節升降組件包括支撐板、第一連杆、第二連杆、絲槓、兩個絲槓螺母組、第三連杆和第四連杆，第四連杆居中設置在升降底座的上表面，所述第二連杆、第三連杆各為一對，對稱設置在第四連杆兩側，第三連杆一端與第四連杆鉸接，另一端與第二連杆的一端以及一個絲槓螺母組鉸接在一起；第二連杆的另一端與第一連杆鉸接；絲槓與絲槓螺母組組成絲槓副，將旋轉運動轉為直線運動，進而實現手動調節升降組件的高度；支撐板設置在第一連杆上方，並安裝在雙波長雷射束複合系統的下方。

本發明具有如下有益效果：

1、本發明的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，通過將輸入的高斯雷射束經由分束鏡一分為二，一束直行，另一束則通過倍頻系統，獲得波長變為原輸入雷射束1/2、1/3或1/4波長的短波長高斯雷射束，隨後直行的原波長雷射束和變換獲得的短波長高斯雷射束再由空間合束鏡組合為雙波長複合雷射束，經振鏡掃描系統後聚焦於材料表面完成雷射清洗加工。由於採用了這種雷射束時空參數特殊調節的雙波長複合雷射束，一方面實現了將兩種不同波長雷射束同時作用於材料表面(典型的波長組合包括1064nm/532nm、1064nm/355nm、532nm/266nm、1064nm/266nm等)，從而使得可以同時對多種成分(金屬鏽蝕、有機高分子附著物、無機氧化物等)的複合型汙染物進行徹底清除；另一方面實現了雷射清洗掃描路徑上的多波長複合清洗，大大增強了清洗的均勻性和精細程度，有效減小了對材料基底的損傷特性，使清洗質量得到大幅度提高。

2、本發明的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，將輸入的單一高斯雷射束變換為雙波長複合雷射束，其中一束由倍頻系統變為綠光或紫外超短波長，該部分超短波長雷射對常見的高分子有機物等汙染物是打破化學鍵的「冷剝離」作用機理，因此一方面可以提升對該類汙染物的清洗質量，還可以有效減小雷射束的熱累積效應，這可以有效減小對材料基底的損傷特性，使清洗質量得到大幅度提高，可以勝任複雜汙染物的超精細清洗需求。

3、本發明的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，將輸入的單一高斯雷射束變換為雙波長複合雷射束，雖然重複頻率未變，但由於兩束雷射傳輸路徑存在光程差，使得在時間特性上，原單一脈衝雷射分裂為不同波長的兩個脈衝雷射的合成，通過設計不同的光程差，可以實現不同的合成脈衝間隔，這種通過光學自變換使得清洗工件的雷射束波長、能量的時空分布均得到可控調節的加工光路設計，可以有效提高清洗精度、清洗質量，有效減小對材料基底的損傷特性，從而滿足電子、生物等領域的超精密清洗需求。

4、本發明的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，採用了多種測控手段以及自動電機調節升降的支撐腿構成閉環控制，可以實現加工焦距的自適應、高精度控制，並且無需操作者承擔全部加工頭重量，大大減輕了操作強度，提升了清洗加工質量和效率。

5、本發明的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置採用了三個特殊設計的支撐腿及萬向輪，各個支撐腿可以靈活拆卸、獨立控制，針對不同類型的工件和加工場合，既可以實現平面加工(三個支撐腿均設置相同高度，三點確定加工平面)，也可以實現斜面加工(三個支撐腿設置不同高度)、異型溝槽面加工(三個支撐腿自動編程升降)；操作者也可以靈活使用單腿、雙腿、三腿的操作方式，配合手持姿態調節，實現各種特殊方位、燕尾溝槽面的清洗加工。

6、本發明的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置採用了封閉式光路結構，設置了吹氣機構增強清洗效果，也同時設置了吸塵機構使得大部分煙塵被同步收集，既保護了加工頭免受汙染，也保護了操作者的良好工作環境。

6、本發明的自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，還採用的自支撐行走機構，三個特殊設計的支撐腿底部的萬向滾動機構，主要承載了整個設備的部分重量，可以按照手推的路徑進行移動；同時還設置了自動升降導向電驅組件，與萬向滾動機構相配合，當伺服電機進行正反轉時，可實現整個裝置的自主前進與後退；此外，還設置了ccd檢測系統，可以對清洗過程進行監控和閉環反饋。因此，結合控制軟體的路徑規劃、姿態自動調整功能，可以實現該雙波長複合光束整形的手持式雷射清洗裝置的自適應清洗加工。

附圖說明

圖1為本發明所述自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置的整體結構圖；

圖2為升降對焦組件的結構圖；

圖3為三耳套筒部分的剖面圖；

圖4為支撐腿的結構圖；

圖5為振鏡掃描系統的結構圖；

圖6為升降導向電驅組件的結構圖；

圖7為手動調節升降組件的結構圖；

圖8為軸承座的結構圖；

圖9為雙波長雷射束複合系統的結構圖；

圖中各標號的含義如下：

升降對焦組件1、ccd工業相機組件2、雷射測距傳感器3、振鏡掃描系統4、空間角度陀螺儀5、工形法蘭6、鈑金外殼7、升降導向電驅組件8、雙波長雷射束複合系統9、把手10、支撐腿101、三耳法蘭102、螺栓103、三耳套筒104、階梯套筒105、角接觸球軸承106、驅動馬達10101、保護罩10102、聯軸器10103、滾珠絲槓10104、絲槓螺母組10105、快插接頭10106、標尺指針10107、升降板10108、吹氣噴嘴10109、支撐腿軸承座10110、牛眼萬向輪10111、振鏡保護殼401、偏轉掃描鏡片402、固定焦距物鏡安裝套筒403、固定焦距物鏡404、手動調節升降組件801、升降底座802、工形轉接件803、滾輪804、軸承座805、從動錐齒輪806、主動錐齒輪807、螺紋溝槽式聯軸器808、電機支架809、伺服電機810、從動錐齒輪安裝階梯軸811、軸承812、支撐板8011、第一連杆8012、第二連杆8013、絲槓8014、絲槓螺母組8015、第三連杆8016、第四連杆8017、光纖接頭901、分束鏡902、第一安裝架903、空間合束鏡905、第二安裝架906、第一45度反射鏡907、倍頻系統908、第二45度反射鏡909、上板910、底板911、立柱912。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步詳細的說明。

如圖1-9所示，本發明提供了一種自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，包括雷射器、傳輸光纖、升降對焦組件1、雷射測距傳感器3、振鏡掃描系統4、升降導向電驅組件8和雙波長雷射束複合系統9。

所述振鏡掃描系統4用於實現將入射的雷射束先後經由電機驅動的偏轉掃描鏡片反射和固定焦距物鏡透射後出射，聚焦於工件表面，並使雷射束按設定軌跡在工件表面進行掃描運動；在振鏡掃描系統4的雷射束出射端下方設置有升降對焦組件1，在振鏡掃描系統4的側面固定安裝有雷射測距傳感器3，升降對焦組件1用於調節振鏡掃描系統4出射端與工件表面的相對距離以保持出射雷射束始終聚焦於工件表面的當前雷射束掃描位置，而雷射測距傳感器3則實時反饋振鏡掃描系統4與工件表面的相對距離值，為升降對焦組件1的調節運動提供控制驅動數據；雙波長雷射束複合系統9作為光路子系統具有輸入端和輸出端，其中輸入端與雷射器之間通過傳輸光纖相連，即雷射器輸出的單波長高斯雷射束經由傳輸光纖進入雙波長雷射束複合系統9，經過內部光學變換後輸出雙波長複合雷射束，即輸出高斯能量分布的短波長雷射+原波長雷射；雙波長雷射束複合系統9的輸出端與振鏡掃描系統4的雷射束入射端固定連接，使得雙波長複合雷射束成為振鏡掃描系統4的入射雷射束。

升降導向電驅組件8設置在雙波長雷射束複合系統9的底部下方，用於支撐雙波長雷射束複合系統9，由於雙波長雷射束複合系統9與振鏡掃描系統4、振鏡掃描系統4與升降對焦組件1之間均為固定連接關係，當升降對焦組件1調節振鏡掃描系統4出射端與工件表面的相對距離時，升降導向電驅組件8將相應配合調整雙波長雷射束複合系統9的高度，以保持該自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置的整體平衡，從而無需操作者承擔加工頭重量。

優選的，在振鏡掃描系統4的側面還安裝有一ccd工業相機組件2，其視場對應于振鏡掃描系統4的聚焦加工平面的掃描範圍，用於實時監測雷射清洗質量。

優選的，在振鏡掃描系統4的側面還安裝有一空間角度陀螺儀5，用於檢測當前掃描加工頭的空間姿態傾斜角度，當對已知斜面或異形面進行清洗加工時，可以根據檢測到加工頭的空間姿態傾斜角度(亦即振鏡掃描系統的角度)，從而人工實時對照調整和控制振鏡傾斜一定空間角度，以確定的空間姿態進行清洗掃描，從而保證可以清洗到側壁或底部。

本實施例中雙波長雷射束複合系統9的外部設置有鈑金外殼7，鈑金外殼7通過工形法蘭6與振鏡掃描系統4連接，鈑金外殼7的上方安裝有便於手持的兩個把手10，即操作者可以通過兩個把手10將自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置整體提起、移動或者替代升降導向電驅組件8的作用。

具體的講，所述升降對焦組件1包括支撐腿101、三耳法蘭102、三耳套筒104、階梯套筒105和角接觸球軸承106。支撐腿101共三組，分別通過三個螺栓103固定安裝在三耳法蘭102上。階梯套筒105與三耳套筒104通過內外螺紋連接實現同軸配合，角接觸球軸承106設置在階梯套筒105與三耳套筒104之間，其上表面接觸階梯套筒105軸階端面，下表面接觸三耳套筒104底面內側，且角接觸球軸承106外環、內環分別與三耳套筒104的內壁面和階梯套筒105的外壁面過盈配合，三耳法蘭102的內螺紋與階梯套筒105外螺紋配合安裝。

所述支撐腿101包括驅動馬達10101、保護罩10102、聯軸器10103、滾珠絲槓10104、絲槓螺母組10105、快插接頭10106、標尺指針10107、升降板10108、吹氣噴嘴10109、支撐腿軸承座10110和牛眼萬向輪10111，其中牛眼萬向輪10111通過孔配合安裝在支撐腿軸承座10110的下表面，保護罩10102呈u形，兩側面設有標尺，上表面開有通孔，底部通過三個螺紋孔安裝在支撐腿軸承座10110上，滾珠絲槓10104一端與軸承座10111中的軸承同軸配合安裝，另一端與聯軸器10103的一端連接，驅動馬達10101的轉軸穿過保護罩10102的上表面通孔與聯軸器10103的另一端配合安裝，滾珠絲槓10104與絲槓螺母組10105組成滾珠絲槓組件，升降板10108呈8字形，分為兩層，前後分別設有兩個通孔，中間設有螺紋孔，前一個通孔通過孔配合與絲槓螺母組10105同軸配合裝配，後一個通孔通過螺栓103與三耳法蘭102上同軸配合裝配，螺紋孔上下連接兩個快插接頭10106，吹氣噴嘴10109與下方的快插接頭10106連接並指向待加工區域，標尺指針10107通過中間對稱設置的螺紋孔安裝在升降板10108上，兩側對稱設置的箭頭分別指示此處保護罩10101上的刻度。

振鏡掃描系統4包括振鏡保護殼401、電機驅動的偏轉掃描鏡片402(單軸一維或雙軸二維)、固定焦距物鏡安裝套筒403和固定焦距物鏡404(f-theta鏡或遠心物鏡)，偏轉掃描鏡片402通過定位板固定在振鏡保護殼401側壁上，固定焦距物鏡安裝套筒403通過螺紋配合安裝在振鏡保護殼401底部，固定焦距物鏡404與固定焦距物鏡安裝套筒403通過螺紋配合實現同軸裝配。所述升降對焦組件1中的三耳套筒104與固定焦距物鏡404同軸配合，並通過孔配合安裝在振鏡保護殼401下表面。

所述升降導向電驅組件8包括手動調節升降組件801、升降底座802、工形轉接件803、滾輪804、軸承座805、從動錐齒輪806、主動錐齒輪807、螺紋溝槽式聯軸器808、電機支架809、伺服電機810、從動錐齒輪安裝階梯軸811、三組軸承812和主動錐齒輪安裝階梯軸。手動調節升降組件801設置在升降底座802上表面，電機支架809和工形轉接件803分別通過螺紋孔配合安裝在升降底座802下表面，工形轉接件803下端與軸承座805連接，軸承座805為一立方體結構，其三個相鄰側面分別安裝有三組軸承812。從動錐齒輪安裝階梯軸811貫穿軸承座805，一側同軸裝配有從動錐齒輪806。滾輪804為一對，對稱設置在從動錐齒輪安裝階梯軸811兩側。伺服電機810通過孔配合安裝在電機支架809上，並通過螺紋溝槽式聯軸器808和主動錐齒輪安裝階梯軸與主動錐齒輪807實現同軸連接，從動錐齒輪806與主動錐齒輪807組成一對齒輪副，當伺服電機810進行正反轉時，可實現升降導向電驅組件8前進與後退。

所述手動調節升降組件801包括支撐板8011、第一連杆8012、第二連杆8013、絲槓8014、兩個絲槓螺母組8015、第三連杆8016和第四連杆8017，第四連杆8017居中設置在升降底座802的上表面，所述第二連杆8013、第三連杆8016各為一對，對稱設置在第四連杆8017兩側，第三連杆8016一端與第四連杆8017鉸接，另一端與第二連杆8013的一端以及一個絲槓螺母組8015鉸接在一起；第二連杆8013的另一端與第一連杆8012鉸接。絲槓8014與絲槓螺母組8015組成絲槓副，將旋轉運動轉為直線運動，進而實現手動調節升降組件801的高度。支撐板8011設置在第一連杆8012上方，並安裝在雙波長雷射束複合系統9的下方。

雙波長雷射束複合系統9包括光纖接頭901、分束鏡902、第一安裝架903、空間合束鏡905、第二安裝架906、第一45度反射鏡907、倍頻系統908、第二45度反射鏡909、上板910、底板911和立柱912。底板911通過四根立柱912與上板910連接；光纖接頭901通過孔配合安裝在鈑金外殼7後方通孔處，分束鏡902通過第一安裝架903安裝在上板910上，空間合束鏡905通過第二安裝架906安裝在上板910上，兩者光軸重合。第一45度反射鏡907、倍頻系統908、第二45度反射鏡909依次設置在底板911上，第一45度反射鏡907與第二45度反射鏡909的光軸重合。

所述光纖接頭901、分束鏡902、第一安裝架903、空間合束鏡905、第一45度反射鏡907、倍頻系統908和第二45度反射鏡909的安裝方位應使得由光纖接頭901接入的單波長高斯雷射束入射至分束鏡902，經由分束鏡902一分為二，可分別稱之a束和b束(a束和b束的能量分配比例由分束鏡902的反射透射比決定，且a束和b束中的一束沿原方向行進，另一束的行進方向則轉折90度)，a束直接入射至空間合束鏡905；b束入射至第一45度反射鏡907，經第一45度反射鏡907的轉折後入射至倍頻系統908，獲得波長變為原輸入雷射束1/2、1/3或1/4波長的短波長高斯雷射束，再經第二45度反射鏡909轉折入射至空間合束鏡905；a束和b束雷射經空間合束鏡905的合束後出射雙波長複合雷射束，即由高斯能量分布的短波長雷射+原波長雷射構成的雷射束。

上述自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置，包括了眾多標準光學元件，如傳輸光纖接頭、分束鏡、轉折反射鏡、空間合束鏡、偏振掃描鏡片、聚焦物鏡等等，若無特別說明，均要求其光學鏡座帶有姿態調整機構，使得雷射束沿各光學元件標準工作狀態的中心光軸方向入射和出射。

上述自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置的工作原理為：

由光纖接頭901接入的單波長高斯雷射束入射至分束鏡902，經由分束鏡902一分為二，一束直接入射至空間合束鏡905；另一束經由反射鏡轉折後進入倍頻系統908，輸出波長變為原輸入雷射束1/2、1/3或1/4波長的短波長高斯雷射束，再經由反射鏡轉折後入射至空間合束鏡905，經空間合束鏡905的合束後出射雙波長複合雷射束，再經振鏡掃描系統後聚焦於材料表面完成雷射清洗加工。

加工過程中，可以通過升降對焦組件1、雷射測距傳感器3以及升降導向電驅組件8的閉環控制與驅動，使得振鏡掃描系統4出射的雷射束始終聚焦於工件表面的當前雷射束掃描位置，針對不同類型的工件和加工場合，既可以實現平面加工(升降對焦組件1的三個支撐腿101均設置相同高度，三點確定加工平面)，也可以實現斜面加工(升降對焦組件1的三個支撐腿101設置不同高度)、異型溝槽面加工(升降對焦組件1的三個支撐腿101自動編程升降)，升降導向電驅組件8將相應配合調整雙波長雷射束複合系統9的高度，以保持該自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置的整體平衡，從而無需操作者承擔加工頭重量；操作者也可以靈活使用單腿、雙腿、三腿的操作方式，配合手持姿態調節，實現各種特殊方位、燕尾溝槽面的清洗加工。

加工過程中，可以同時開啟吹氣機構增強清洗效果，本發明還可以增設吸塵機構，使得清洗產生的大部分煙塵被同步收集，還可以開啟ccd工業相機組件2對清洗過程進行監控和閉環反饋，結合控制軟體的路徑規劃、姿態自動調整功能，實現該自變換雙波長雷射束的手持式自適應雷射清洗裝置的自適應清洗加工。

本發明可改變為多種方式對本領域的技術人員是顯而易見的，這樣的改變不認為脫離本發明的範圍。所有這樣的對所述領域的技術人員顯而易見的修改，將包括在本權利要求的範圍之內。