粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構的製作方法

2023-09-15 21:14:15

專利名稱：：粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構的製作方法
技術領域：
：本發明涉及粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構
背景技術：
：出於使元件中的各種部件結合的目的，在半導體元件和液晶顯示元件中，一直使用各種各樣的粘接劑組合物。作為粘接劑組合物所要求的特性，首先要求滿足粘接性，並且還要求滿足耐熱性、高溫高溼狀態下的可靠性等;f艮多方面。此外，作為粘接所使用的被粘接物，以印刷電路板、聚醯亞胺等有機基材為首，可以使用由銅、鋁等金屬或ITO、SiN、Si02等的具有各種各樣的表面狀態的基材。因此，粘接劑組合物需要針對各被粘接物進行分子設計。以往，作為半導體元件或液晶顯示元件用的粘接劑組合物，一直應用的是使用了顯示出高可靠性的環氧固化系或使用了自由基聚合性化合物的自由基固化系的熱固性樹脂(例如，參照專利文獻1和2)。作為環氧固化系的粘接劑組合物的構成成分，通常使用環氧樹脂、具有與環氧樹脂反應性的酚樹脂等固化劑、促進環氧樹脂與固化劑反應的熱潛在性催化劑。而另一方面，作為自由基固化系的粘接劑組合物的構成成分，正在使用丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作為自由基聚合引發劑的過氧化物。然而，隨著近來半導體元件的高集成化、液晶元件的高精細化，由於元件間和配線間間距狹小化，由於固化時的加熱，因而有可能對周邊部件產生不良影響。此外，為了降低成本，還需要提高生產量。相對於這些課題，要求在更低溫度下且更短時間內進行固化，也就是說，要求在低溫快速固化條件下的粘接。但是，用短時間進行固化時，已知由於固化收縮等，內部應力變大，粘接強度變低。另夕卜，在j氐溫下a行固化時，已知環氧樹脂或丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生物不能充分進行反應，交聯密度變得不足，可靠性降低。另外，作為粘接強度的改善方法，提出了如下方法通過使用具有醚鍵的自由基聚合性化合物，對粘接劑的固化物賦予可撓性，來改善粘接強度的方法(例如，參照專利文獻3、4);在粘接劑中分散由橡膠系彈性材料組成的應力吸收粒子，來改善粘接強度的方法(例如，參照專利文獻5)。專利文獻1:日本特開平01-113480號7>淨艮專利文獻2:日本特開^002-203427號^^才艮專利文獻3:日本特許第3522634號公報專利文獻4:日本特開2002-285128號公報專利文獻5:日本特許第3477367號7>淨艮
發明內容發明要解決的問題但是，使用如上述專利文獻3和4記載的具有醚鍵的自由基聚合性化合物的粘接劑，在低溫下進行固化時，具有醚鍵的丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生物不能充分進行反應，存在交聯密度變得不足這樣的問題。進一步，即使是使用上述專利文獻5記載的應力吸收粒子的粘接劑，由於應力吸收粒子的玻璃化溫度(Tg)為80°C~12(TC這樣的高溫，因此存在得不到充分的應力緩和效果這樣的問題。因此，將這些粘接劑用於要求在高溫高溼條件下(例如85°C/85%RH)長時間暴露後也穩定的性能的半導體元件或元件顯示元件的粘接劑時，會產生在可靠性試驗(高溫高溼試驗)後粘接力或連接電阻等特性惡化的問題。本發明是鑑於上述現有技術中存在的課題而完成的，其目的在於提供一種顯示優異的粘接強度，即使在可靠性試驗(例如，85°C/85%RH放置)後也能夠維持穩定的性能的粘接劑組合物、使用該粘接劑組合物的膜狀粘接劑和電路部件的連接結構。解決問題的手段為達到上述目的，本發明提供一種粘接劑組合物，其含有(a)包含從(曱基)丙烯酸烷基酉旨-丁二烯-苯乙烯共聚物或複合物、(曱基)丙烯酸烷基酯-有機矽共聚物或複合物和有機矽-(曱基)丙烯酸共聚物或複合物組成的組中選出的至少一種物質的有機微粒。該粘接劑組合物通過含有上述(a)有機微粒，不僅可以得到應力緩和性以及與樹脂組合物的相溶性提高的效果，可以得到優異的粘接強度，而且可以5充分降低連接電路部件彼此時的連接電阻，進一步在可靠性試驗(例如，85。C/85。/。RH放置)後，也可以維持穩定性能。本發明的粘接劑組合物優選為含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發劑的組合物。該粘接劑組合物通過含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發劑，由於作為反應活性種的自由基富於反應性，因此能夠在短時間固化。另外，不僅能夠得到優異的粘接強度，而且在可靠性試驗(高溫高溼試驗)後，也可以發揮優異的特性。另外，本發明的粘接劑組合物優選為含有(d)環氧樹脂和(e)潛在性固化劑的組合物。該粘接劑組合物通過含有(d)環氧樹脂、(e)潛在性固化劑，不僅能夠得到優異的粘接強度，而且在可靠性試驗(高溫高溼試驗)後也可以發揮優異的特性。在本發明的粘接劑組合物中，上述(a)有機樣i粒的Tg優選為-100~70°C。如果(a)有機微粒的Tg超過7(TC時，由於不能充分的緩和粘接劑內部的應力，因此會有粘接強度下降的傾向。另外，如果(a)有機微粒的Tg不到-IO(TC，則得不到充分的凝集力，有降低粘接劑組合物物性的傾向。在上述專利文獻5中所記載的應力吸收粒子的Tg為80~12(TC這樣的高溫，應力緩和效果是不充分的。另外，在本發明的粘接劑組合物中，上述(a)有機微粒優選為包含具有三維交聯結構的聚合物的粒子。由此，通過交聯結構而發揮充足的凝集力，得到優異的粘接強度的同時，在可靠性試驗(高溫高溼試驗)後也可以發揮優異的特性。本發明的粘接劑組合物中，上述(a)有機微粒優選為含有重均分子量為100萬~300萬的聚合物的粒子。由此，通過分子鏈的互相纏繞而發揮充足的凝集力，得到優異的粘接強度的同時，在可靠性試驗(高溫高溼試驗)後也可以發揮優異的特性。另夕卜，在本發明的粘接劑組合物中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，上述(a)有機微粒的含量優選為5~80質量％。(a)有機微粒的含量不到5質量％時，耐熱性、凝集力可能不足，超過80質量％時，有流動性降低的危險。另外，在本發明的粘接劑組合物中，上述(a)有機微粒優選為具有核殼結構的粒子。由此，由於(a)有機微粒間相互作用被緩和，結構粘性(非牛頓粘度)變低，因此向樹脂中的分散性提高，可以有效地得到(a)有機微粒的性能。本發明的粘接劑組合物，優選含有(f)分子內具有一個以上磷酸基的乙烯系化合物。由此，粘接劑組合物可以得到對於基材、特別是金屬的優異的粘接強度。本發明的粘接劑組合物，優選含有(g)熱塑性樹脂。粘接劑組合物通過含有上述(g)熱塑性樹脂，膜性提高，操作性變良好。另外，在本發明的粘接劑組合物中，上述(g)熱塑性樹脂優選為含有從苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、丁醛樹脂、丙烯酸樹脂和聚醯亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種的樹脂。本發明的粘接劑組合物，優選含有(h)導電性粒子。本發明還提供一種膜狀粘接劑，其為將上述本發明的粘接劑組合物形成為膜狀而成的。本發明進一步提供一種電路部件的連接結構，其具備相對設置的一對電路部件以及設置在所述一對電路部件之間的連接部件，該連接部件按照使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式將電路部件彼此粘接；其中，所述連接部件為由本發明的粘接劑組合物的固化物形成的部件。關於該電路部件的連接結構，由於其連接一對電路部件的連接部件由上述本發明的粘接劑組合物的固化物構成，因此不僅可以充分提高電路部件間的粘接強度，而且可以充分降低被電連接的電路電極間的連接電阻，進一步，即使在可靠性試驗(例如，85。C/85。/。RH放置)後也可以發揮優異的特性。發明的效果根據本發明，可以提供一種顯示優異的粘接強度，即使在可靠性試驗(例如，85。C/85。/。RH放置)後，也可以維持穩定性能的粘接劑組合物、使用該粘接劑組合物的膜狀粘接劑和電路部件的連接結構。圖1為顯示本發明的膜狀粘接劑的一個實施方式的示意截面圖。圖2為顯示本發明電路部件連接結構的一個實施方式的示意截面圖。圖3的(a)~(c)為連接各電路部件的一系列工序圖。圖4為顯示半導體裝置的一個實施方式的示意截面圖。符"_說明1膜狀粘接劑2半導體裝置5粘接劑成分7導電性粒子10電路連接部件11絕緣性物質20第1電路部件21電路基板(第1電路基板)21a主面22電路電極(第1電路電極)30第2電^各部件31電路基板(第2電路基板)31a主面32電路電極(第2電路電極)40膜狀電路連接材料50半導體元件60基板61電路圖案70密封材80半導體元件連接部件具體實施例方式以下，根據需要參照附圖，對本發明的優選實施方式進行詳細說明。另夕卜，在附圖中，對同樣或相當的部份賦予相同符號，並省略其重複說明。另外，本發明中，Tg是指通過動態粘彈性測定而得到的損耗因數(tan5)的峰頂的溫度。此外，本發明中，(曱基)丙烯酸是指丙烯酸或與其對應的曱基丙烯酸，(曱基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或與其對應的曱基丙烯酸酯，(甲基)丙烯醯基是指丙烯醯基或與其對應的曱基丙烯醯基。本發明的粘接劑組合物含有(a)包含從(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或複合物、(曱基)丙烯酸烷基酯-有機矽共聚物或複合物和有機矽-(曱基)丙烯酸共聚物或複合物組成的組中選出的至少一種物質的有機微粒。另外，上述複合物是指各成分不共聚而進行複合化(混合)而得到的物質。這裡，上述(曱基)丙烯酸烷基酯表示丙烯酸烷基酯、曱基丙烯酸烷基酯以及它們的混合物，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸、甲基丙烯酸以及它們的混合物。另外，本發明的粘接劑組合物優選在含有上述(a)有機微粒的同時，含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發劑或者含有(d)環氧樹脂和(e)潛在性固化劑。進一步，作為本發明的粘接劑組合物中含有的成分，優選可以舉出(f)分子內具有一個以上磷酸基的乙烯系化合物、(g)熱塑性樹脂和(h)導電性粒子。以下，對各成分進行詳細的說明。本發明中，(a)有機微粒是包含從(曱基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或複合物、(曱基)丙烯酸烷基酯-有機矽共聚物或複合物和有機矽-(曱基)丙烯酸共聚物或複合物組成的組中選出的至少一種物質的粒子。(a)有機微粒的Tg優選為-100~70°C。(a)有機微粒優選為包含具有三維交聯結構的聚合物的粒子，和/或含有重均分子量為100萬以上的聚合物的粒子。另外，構成(a)有機微粒的聚合物的重均分子量更優選為100萬~300萬。另外，從對粘接劑組合物的分散性的觀點出發，(a)有機微粒優選為在核材的表面形成有具有比該核材表面的玻璃化溫度高的玻璃化溫度的表面層的粒於，或在核材的表面使樹脂接枝聚合而形成接枝層的粒子等核殼型的粒子。本發明的粘接劑組合物中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，(a)有機微粒的含量優選為5~80質量°/。，更優選為10~70質量％。如果(a)有機微粒的含量不到5質量％,則耐熱性、凝集力可能不足，超過80質量°/。時，則有流動性降低的危險。作為本發明中使用的(b)自由基聚合性化合物，沒有特別的限定，可以使用公知的化合物。另外，(b)自由基聚合性化合物可以以單體、低聚物的任何一種形態來使用，也可以混合單體和低聚物而使用。作為(b)自由基聚合性化合物，具體可以舉出環氧(曱基)丙烯酸酯低聚物、氨酯(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(曱基)丙烯酸酯低聚物等低聚物，三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亞烷基二醇二(曱基)丙烯酸酯、二環戊烯基(曱基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基(曱基)丙烯酸酯、新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙烯酸酯、異氰尿酸改性2官能(曱基)丙烯酸酯，異氰尿酸改性3官能(曱基)丙烯酸酯，使(曱基)丙烯酸與雙酚芴二縮水甘油醚的縮水甘油基加成所得的環氧(曱基)丙烯酸酯、將(曱基)丙烯醯氧基導入至使乙二醇或丙二醇與雙酚芴二縮水甘油醚的縮水甘油基加成所得的化合物中而得到的化合物，以及下述通式(1)和(2)所表示的化合物等。這些化合物可以單獨使用1種，或2種以上組合使用。10(式中，R3和114各自獨立地表示氫原子或甲基，m和n各自獨立地表示0~8的整數。另外，式中，113彼此之間和114彼此之間可以各自相同也可以不同。)在本發明的粘接劑組合物中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，(b)自由基聚合性化合物的含量優選為15~70質量％，更優選為25~60質量％。該含量不到15質量％時，固化後的耐熱性可能降低，超過60質量％時，則有成膜性降低的危險。作為在本發明中使用的(c)自由基聚合引發劑，可以使用以往已知的過氧化物或偶氮化合物等公知化合物。從穩定性、反應性、相溶性的觀點考慮，作為(c)自由基聚合引發劑，優選1分鐘半衰期溫度為90-175。C並且分子量為180-1,000的過氧化物。這裡，"1分鐘半衰期溫度"是指半衰期為1分鐘的溫度，"半衰期"是指直到化合物的濃度減少至初期值的一半為止的時間。作為(c)自由基聚合引發劑，具體可以列舉1,1,3,3-四曱基丁基過氧化新癸酸酯、二(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、枯基過氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四曱基丁基過氧化新癸酸酯、二月桂醯基過氧化物、1-環己基-1-曱基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化三曱基乙酸酯、1,1,3,3-四曱基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二曱基-2，5-二(2-乙基己醯基過氧化)己烷、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化新庚酸酯、叔戊基過氧化-2-乙基己酸酯、二叔丁基過氧化六氫對苯二曱酸酯、叔戊基過氧化-3,5,5-三曱基己酸酯、3-羥基-l,l-二曱基丁基過氧化新癸酸酯、1，1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔戊基過氧化新癸酸酯、叔戊基過氧化-2-乙基己酸酉旨、3-甲基苯曱醯基過氧化物、4-曱基苯曱醯基過氧化物、二(3-曱基苯曱醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、二(4-曱基苯甲醯基)過氧化物、2，2，-偶氮二-2,4-二曱基戊腈、1,1，-偶氮二(1-乙醯氧基-l-苯基乙烷)、2,2，-偶氮二異丁腈、2,2，-偶氮二(2-曱基丁腈)、二曱基-2,2，-偶氮二異丁腈、4,4，-偶氮二(4-氰基戊酸)、l，l，-偶氮二(1-環己烷腈)、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化馬來酸、叔丁基過氧化-3，5,5-三曱基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2,5-二曱基-2,5-二(3-曱基苯曱醯基過氧化)己烷、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧化苯曱酸酯、2,5-二甲基-2，5-二(苯曱醯基過氧化)己烷、叔丁基過氧化苯曱酸酯、二丁基過氧化三曱基己二酸酯、叔戊基過氧化正辛酸酯、叔戊基過氧化異壬酸酯和^l戊基過氧化苯曱酸酯等。這些化合物可以單獨4吏用1種，也可以2種以上組合4吏用。另外，作為(c)自由基聚合引發劑，還可以使用由波長為150~750nm的光照射而產生自由基的化合物。作為這樣的化合物，沒有特別的限制，可以l吏用公》p的4匕合4勿，例i口,Photoinitiation,Photopolymerization,andPhotocuring,J.-P.Fouassier，HanserPublishers(1995年)，第17~35頁中所記載的a-乙醯氨基酚衍生物或氧化膦衍生物，由於它們對光照射的敏感度高，因而更優選。這些化合物，可以單獨〗吏用l種，也可以和上述過氧化物或偶氮化合物混合來使用。在本發明的粘接劑組合物中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，(c)自由基聚合引發劑的含量優選為0.1~50質量％，更優選為1~30質量％。該含量不到0.1質量％時，可能固化不足，超過50質量％時，會有放置穩定性降低的危險。作為在本發明中使用的(d)環氧樹脂，例如可以舉出由表氯醇和雙酚A或F、AD等衍生的雙酚型環氧樹脂，由表氯醇和苯酚線型酚醛樹脂或曱酚線型酚醛樹脂衍生的環氧線型酚醛樹脂，具有含萘環的骨架的萘系環氧樹脂，在縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯苯以及脂環式等的1個分子內具有2個以上的縮水甘油基的各種環氧化合物等。這些環氧化合物可以單獨使用1種或2種以上組合使用。關於這些環氧樹脂，為了防止電子遷移，優選使用雜質離子(Na+、Cr等)或水解性氯等的濃度降低到300ppm以下的高純度品。作為在本發明中使用的(e)潛在性固化劑，例如可以舉出咪唑系固化劑、醯肼系固化劑、三氟化硼-胺絡合物、鋶鹽、胺基醯亞胺、二氨基馬來腈、三聚氰胺和其衍生物、聚胺的鹽、雙氰胺等，以及它們的改性物。這些物質可以單獨使用1種或2種以上組合使用。這些物質是陰離子或陽離子聚合性的催化型固化劑，容易得到快速固化性，並且化學當量方面考慮得少也是可以的，因而優選。作為(e)潛在性固化劑，除了上述物質以外，還可以使用聚胺類、多硫醇、多酚、酸酐等加成聚合型固化劑。另夕卜，也可以並用加成聚合型固化12劑和催化型固化劑。作為陰離子聚合型的催化型固化劑，優選為詐又胺類或咪唑類。作為陽離子聚合型的催化型固化劑，由能量線照射而使環氧樹脂固化時，優選為芳香族重氮鹽、芳香族一流鹽等感光性鎗鹽。另外，除了能量線照射以外由加熱進行活性化而使環氧樹脂固化時，優選為脂肪族鋶鹽等。這些固化劑由於具有快速固化性這樣的特徵，因此是優選的。作為本發明中的(f)分子內具有1個以上的磷a的乙烯系化合物，例如可以舉出下述通式(3)~(5)所表示的化合物。[化3]formulaseeoriginaldocumentpage13(式中，W表示(曱基)丙烯醯基，W表示氫原子或曱基，w和x各自獨立地表示18的整數。另外，式中，RS彼此之間、R"皮此之間、w彼此之間和x彼此之間可以各自相同也可以不同。)[化4]formulaseeoriginaldocumentpage13(式中，R表示(曱基)丙烯醯基，y和z各自獨立地表示1~8的整數。另夕卜，式中，R7彼此之間、y彼此之間和x彼此之間可以各自相同也可以不同。)[化5]formulaseeoriginaldocumentpage13(式中，118表示(曱基)丙烯醯基，W表示氫原子或甲基，a和b各自獨立地表示1~8的整數。另外，式中，RS彼此之間和a彼此之間可以各自相同也可以不同。)作為(f)分子內具有一個以上的磷to的乙烯系化合物，具體可以舉出酸式磷氧基乙基曱基丙烯酸酯、酸式磷氧基乙基丙烯酸酯、酸式磷氧基丙基曱基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧乙二醇單曱基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧丙二醇單曱基丙烯酸酯、2，2，-二(曱基)丙烯醯氧基二乙基磷酸酯、EO改性磷酸二曱基丙烯酸酯、磷酸改性環氧基丙烯酸酯、磷酸乙烯酯等。在本發明的粘接劑組合物中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，(f)分子內具有一個以上的磷tt的乙烯系化合物的含量優選為0.1~15質量％,更優選為0.5~10質量％。該含量不到0.1質量°/。時，有難以得到高粘接強度的傾向，超過15質量％時，容易產生固化後粘接劑組合物的物性下降，可靠性可能會降低。作為本發明中的(g)熱塑性樹脂，沒有特別的限制，可以使用公知的樹脂。作為這樣的(g)熱塑性樹脂，可以使用苯氧樹脂類、聚(曱基)丙烯酸酯類、聚醯亞胺類、聚醯胺類、聚氨酯類、聚酯類、聚酯型聚氨酯類、聚乙烯醇縮丁醛類等。這些中作為(g)熱塑性樹脂，優選使用苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂。它們可以單獨使用1種，或2種以上組合使用。這些熱塑性樹脂中也可以進一步含有矽氧烷鍵或氟取代基。組合使用這些熱塑性樹脂中的2種以上時，可以選擇使用混合的樹脂彼此完全相溶或者產生微相分離而成為白濁狀態的2種以上樹脂。另外，這些熱塑性樹脂分子量越大，越容易得到成膜性，可以將影響作為粘接劑組合物或膜狀粘接劑的流動性的熔融粘度設定在更廣的範圍內。對於(g)熱塑性樹脂的分子量沒有特別的限制，作為通常的重均分子量，優選為5,000~150,000，更優選為10，000~80,000。該值如果不到5,000,有成膜性下降的傾向，如果超過150,000,有和其它成分的相溶性變差的傾向。在本發明的粘接劑組合物中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，(g)熱塑性樹脂的含量優選為5~80質量％,更優選為15~70質量％。該含量不到5質量％時，有成膜性降低的傾向，如果超過80質量％,有粘接劑組合物流動性降低的傾向。作為本發明的(h)導電性粒子，可以列舉出例如Au、Ag、Ni、Cu、焊錫等金屬粒子或碳粒子等。另外，(h)導電性粒子也可以是以非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等為核體，在該核體上被覆上述金屬、金屬粒子、碳等而成的粒子。當(h)導電性粒子是以塑料為核體，在該核體上淨皮^_上述金屬、金屬粒子或碳等而成的粒子、或為熱熔融金屬粒子時，由於具有加熱加壓變形性，因此在將電路部件彼此連接時，導電性粒子和電極的接觸面積增加，可靠性提高，因而優選。此外，進一步用高分子樹脂等被覆這些導電性粒子表面所得的微粒，可以抑制因導電性粒子的配合量增加而導致的粒子相互接觸所引起的短路，可以提高電路電極間的絕緣性，因此，用高分子樹脂等被覆導電性粒子表面所得的微粒可以單獨使用，也可以和其它導電性粒子組合使用。(h)導電性粒子的平均粒徑從得到良好的分散性和導電性的觀點出發，優選為1~18,。含有這樣的(h)導電性粒子時，粘接劑組合物作為各向異性導電性粘接劑組合物可以很好地使用。本發明的粘接劑組合物的'(h)導電性粒子的含量沒有特別的限制，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，優選為0.1~30體積％,更優選為0.1~10體積％。該含量不到0.1體積°/。時，有導電性惡化的傾向，如果超過30體積％時，有容易產生電路電極間短路的傾向。(h)導電性粒子的含量(體積％)是基於在23。C固化前的各成分的體積來確定的。各成分的體積，可以通過利用比重將質量換算為體積來求得。或者，也可以將不會使想要測定體積的成分溶解或溶脹而只是可以充分潤溼該成分的適當溶劑(水、醇等)》丈入量筒等中，然後向其中投入測定對象，將增加的體積作為該成分的體積求出。出於控制固化速度或賦予儲藏穩定性的目的，在本發明的粘接劑組合物中還可以添加穩定劑。作為這樣的穩定劑，沒有特別的限制，可以使用公知的化合物，優選為苯醌或氫醌等醌衍生物、4-曱氧基苯酚或4-叔丁基鄰苯二酚等酚衍生物、2，2,6，6-四曱基哌啶-1-氧基或4-羥基-2，2,6，6-四曱基哌啶-1-氧基等氨氧基(aminoxyl)衍生物、以及四曱基哌啶基甲基丙烯酸酯等受阻胺衍生物。穩定劑的添加量，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，優選為0.01-30質量％，更優選為0.05~10質量％。該添加劑的量如果不到0.01質量％，則有不能充分得到添加效果的傾向，如果超過30質量％,則有與其它成分的相溶性降低的傾向。本發明的粘接劑組合物中，還可以適宜地添加以烷氧基矽烷衍生物、矽氨烷衍生物為代表的偶聯劑、密合提高劑、流平劑等粘接助劑。作為這樣的粘接助劑，具體優選為以下述通式(6)所表示的化合物。這些粘接助劑，可以單獨使用1種，或2種以上組合使用。R11—4i~{cH2)~R13(6〉(式中，R1Q、R11和R"各自獨立地表示氫原子、石灰原子數為1~5的烷基、碳原子數為1~5的烷氧基、碳原子數為1~5的烷氧基羰基、或芳基，1113表示(曱基)丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、咪唑基、巰基、氨基、甲基氨基、二曱基氨基、千基氨基、苯基氨基、環己基氨基、嗎啉基、咪溱基、脲基或縮水甘油基，c表示1~10的整數。)出於緩和應力和提高粘接性的目的，本發明的粘接劑組合物中還可以添加橡膠成分。作為橡膠成分，具體可以列舉出聚異戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羥基末端聚丁二烯、1，2-聚丁二烯、羧基末端1，2-聚丁二烯、羥基末端1，2-聚丁二烯、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、羥基末端苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、在聚合物末端含有羧基、羥基、(曱基)丙烯醯基或嗎啉基的丙烯腈-丁二烯橡膠、^友基化腈橡膠、羥基末端聚(氧丙烯)、烷氧基曱矽烷基末端聚(氧丙烯)、聚(氧四亞曱基)二醇、聚烯烴二醇以及聚-s-己內酯。作為上述橡膠成分，從提高粘接性的觀點考慮，優選在側鏈或末端含有作為高極性基團的氰基或羧基的橡膠成分，從進一步提高流動性的觀點考慮，更優選液狀橡膠。作為橡膠成分的具體例子，可以列舉出液狀丙烯腈-丁二烯橡膠、在聚合物末端含有羧基、羥基、(曱基)丙烯醯基或嗎啉基的液狀丙烯腈-丁二烯橡膠、以及液狀羧基化腈橡膠。在這些橡膠成分中優選作為極性基團的丙烯腈的含量為5~60質量％。這些化合物可以單獨使用l種，也可以2種以上組合使用。本發明的粘接劑組合物的使用狀態沒有特別的限制，例如可以使用將上述各成分溶解和/或分散在溶劑中而成的塗布液。作為溶劑沒有特別的限制，例如可以舉出曱苯、曱基乙基酮(MEK)、醋酸乙酯、醋酸異丙酯等。另外，本發明的粘接劑組合物可以作為膜狀粘接劑使用，所述膜狀粘接劑是將含有上述各成分的組合物塗布在氟樹脂膜、聚對苯二曱酸乙二醇酯膜、脫模紙等剝離性基材上，或者浸漬無紡布等基材並載放在剝離性基材上而形成的。圖1是表示本發明的膜狀粘接劑的一個實施方式的示意截面圖。圖1所示的膜狀粘接劑1是將含上述各成分的粘接劑組合物形成為膜狀而成的。根據該膜狀粘接劑1，操作容易，可以容易地向被粘接體設置，能夠容易地進行連接操作。另外，膜狀粘接劑l也可以具有由2種以上的層形成的多層構成(未圖示)。另外，膜狀粘接劑l含有上述(h)導電性粒子(未圖示)時，可以作為各向異性導電性膜而適宜地使用。本發明的粘接劑組合物和膜狀粘接劑1通常可以並用加熱和加壓來使被粘接體彼此粘接。加熱溫度沒有特別限制，優選為100-250。C的溫度。壓力只要是在不會對被粘接體產生損傷的範圍，就不受特別限制，通常優選為0.1~lOMPa。該加熱和加壓，優選在0.5秒~120秒間的範圍進行。本發明的粘接劑組合物和膜狀粘接劑1能夠在低溫且短時間內固化，因此，例如在140-200。C、3MPa的條件下，即使以10秒的短時間加熱和加壓，也可以使被粘接體彼此^皮充分粘接。另夕卜，本發明的粘接劑組合物和膜狀粘接劑1可以作為熱膨脹係數不同的多種被粘接物的粘接劑而使用。具體來說，可以作為以各向異性導電性粘接劑、銀糊、銀膜等為代表的電路連接材料，以CSP用彈性體、CSP用底部填充材料、LOC帶等為代表的半導體元件粘接材料。以下，對於使用本發明的膜狀粘接劑作為各向異性導電性膜，來連接在電路基板的主面上形成有電路電極的電路部件彼此時的一個例子進行說明。即，可以將各向異性導電性膜配置在電路基板上的相對的電路電極間，通過力口熱加17壓，進行相對的電路電極間的電連接和電路基板間的粘接，來連接電路部件彼此。在這裡，作為形成電路電極的電路基板，可以使用由半導體、玻璃、陶資等無機物形成的基板，由聚醯亞胺、聚碳酸酯等有機物形成的基板，組合玻璃/環氧樹脂等無機物和有機物而成的基板等。另外，在作為像這樣的電路連接材料的用途中使用本發明的膜狀粘接劑時，優選在這些中含有導電性粒子。另外，可以使用本發明的粘接劑組合物替代膜狀粘接劑，將其直接塗布在電路基板上。圖2為顯示本發明電路連接結構體(電路部件的連接結構)的一個實施方式的示意截面圖。如圖2所示，本實施方式的電路部件的連接結構具有相互相對的第一電^各部件20和第二電路部件30,在第一電路部件20和第二電路部件30之間設置有連接它們的電路連接部件10。第一電路部件20具有電路基板(第一電路基板)21和電^各基板21的主面21a上所形成的電路電極(第一電路電極)22。另外，在電路基板21的主面21a上根據情況還可以形成絕緣層(未圖示)。另一方面，第二電路部件30具有電路基板(第二電路基板)31和電路基板31的主面31a上所形成的電路電極(第二電路電極)32。另外，在電路基板31的主面31a上根據情況還可以形成絕緣層(未圖示)。作為第一和第二電路部件20、30，只要是形成有需要電連接的電極的部件，就沒有特別的限制。具體可以舉出以在液晶顯示器中使用的以ITO等形成電極的玻璃或塑料基板、印刷線路板、陶瓷線路板、撓性線路板、半導體矽晶片等，這些可以根據需要而組合使用。像這樣在本實施方式中，以印刷線路板或由聚醯亞胺等有機材料形成的材質為首，可以使用銅、鋁等金屬或像ITO(indiumtinoxide)、氮化矽(SiNx)、二氧化矽(Si02)等無機材質這樣的具有各種各樣表面狀態的電路部件。電路連接部件10由本發明的粘接劑組合物或膜狀粘接劑的固化物形成。該電路連接部件10含有絕緣性物質11和導電性粒子7。導電性粒子7不僅配置在相對的電路電極22和電路電極32之間，還設置在主面21a彼此之間、31a彼此之間。在電路部件的連接結構中，電路電極22、32通過導電性粒子7而被電連接。即，導電性粒子7與電路電極22、32的雙方直接接觸。在這裡，導電性粒子7是前面所說明的(h)導電性粒子，絕緣性物質ll是構成本發明的粘接劑組合物和膜狀粘接劑的絕緣性各成分的固化物。在該電路部件的連接結構中，如上所述，通過導電性粒子7電連接相對的電路電極22和電路電極32。因此，電路電極22、32間的連接電阻被充分降低。所以可以順利地進行電路電極22、32間的電流流動，充分發揮電路所具有的功能。另外，電路連接部件10不含導電性粒子7時，電路電極22和電路電極32通過直接接觸而被電連接。由於電路連接部件10由本發明的粘接劑組合物或膜狀粘接劑的固化物構成，因此電路連接部件10對電路部件20或30的粘接強度變得充分高，在可靠性試驗(高溫高溼試驗)後也可以維持穩定的性能(粘接強度或連接電阻)。然後，說明有關上述電路部件的連接結構製造方法的一個例子。首先，準備上述的第一電路部件20和膜狀粘接劑(膜狀電路連接材料)40(參照圖3(a))。膜狀電路連接材料40是將本發明的粘接劑組合物(電路連接材料)成形為膜狀而成的材料，含有導電性粒子7和粘接劑成分5。另外，電路連接材料不含導電性粒子7時，該電路連接材料可以作為絕緣性粘接劑用於各向異性導電性粘接，特別是有時被稱為NCP(NonConductivePaste,非導電膠)。電路連接材料包含導電性粒子7時，該電路連接材料可稱為ACP(AnisotropicConductivePaste,各向異性導電膠)。膜狀電路連接材料40的厚度優選為10~50,。膜狀電路連接材料40的厚度不到10(om時，會有電路電極22、32之間電路連接材料填充不足的傾向。另一方面，超出50pm時，會變得不能徹底排出電路電極22、32間的粘接劑組合物，有很難確保電路電極22、32之間的導通的傾向。接著，將膜狀電路連接材料40放在形成有第一電路部件20的電路電極22的面上。膜狀電路連接材料40附著在支撐體(未圖示)上時，按照使膜狀電路連接材料40側的一面以朝向第一電路郜件20的方式放置在第一電路部件20上。這時，膜狀電路連接材料40為膜狀，操作容易。因此，膜狀電路連接材料40容易介於第一電路部件20和第二電路部件30之間，可以容易地進行第一電路部件20和第二電路部件30的連接操作。然後，沿著圖3(a)的箭頭A和B方向對膜狀電路連接材料40加壓，使膜狀電路連接材料40臨時連接在第一電路部件20上(參照圖3(b))。這時，也可以一邊加熱一邊加壓。加熱溫度為膜狀電路連接材料40中的粘接劑組合物不固化的溫度，即，比自由基聚合引發劑產生自由基的溫度低的溫度。接著，如圖3(c)所示，按照使第二電路電極向著第一電路部件20的方式，將第二電路部件30放在膜狀電路連接材料40上。另外，膜狀電路連接材料40附著在支撐體(未圖示)上時，剝離支撐體後將第二電路部件30放在膜狀電路連接材料40上。之後，加熱膜狀電路連接材料40的同時，沿著圖3(c)的箭頭A和B方向隔著第一和第二電路部件20、30進行加壓。這時的加熱溫度為自由基聚合引發劑能夠產生自由基的溫度。由此，自由基聚合引發劑產生自由基，開始自由基聚合性化合物的聚合。這樣膜狀電路連接材料40被固化處理而進行正式的連接，得到如圖2所示的電路部件的連接結構。在這裡，連接條件如前所述，加熱溫度優選為100~250°C,壓力為0.1~lOMPa，連接時間為0.5秒~120秒。這些條件可根據使用的用途、粘接劑組合物、電路部件來適當選擇，根據需要，也可進行後固化。通過如上所述製造電路部件的連接結構，在得到的電路部件的連接結構中，能夠使導電性粒子7與相對的電路電極22、32二者接觸，可以充分減少電路電極22、32之間的連接電阻。另外，通過加熱膜狀電if各連接材料40,在使電路電極22和電路電極32之間的距離非常小的狀態下，粘接劑成分5固化而成為絕緣性物質11,第一電路部件20和第二電路部件30通過電路連接部件10而被牢固地連接。即，在得到的電路部件的連接結構中，由於電路連接部件10由本發明的膜狀粘接劑組成的電路連接材料的固化物構成，所以電路連接部10對電路部件20和30的粘接強度變得非常高，而且可以充分減少電連接的電路電極間的連接電阻。另外，上述實施方式中，，作為粘接劑成分5，使用的是含有至少由加熱而產生自由基的自由基聚合引發劑的物質，但也可以使用只用光照射就能產生自由基的自由基聚合引發劑來替代該自由基聚合引發劑。這時，在膜狀電路連接材料40的固化處理時，用光照射代替加熱即可。另外，上述實施方式中，使用膜狀電路連接材料40來製造電路部件的連接結構，但也可以使用沒有形成膜狀的電路連接材料來代替膜狀電路連接材料40。這時，只要將電路連接材料溶解在溶劑中，將其溶液塗布於第一電路部件20或第二電路部件30的任何一方並進行乾燥，就可以使電路連接材料介於第一和第二電路部件20、30間。另夕卜，在電路部件連接結構的製造方法中，除了由加熱或光照射來產生自由基的自由基聚合引發劑之外，還可以根據需要使用由超聲波、電磁波等來產生自由基的自由基聚合引發劑。另外，作為粘接劑成分5，還可以使用環氧樹脂和其潛在性固化劑。另夕卜，圖4為顯示使用本發明的膜狀粘接劑而製造的半導體裝置的一個實施方式的示意截面圖。如圖4所示，半導體裝置2具有半導體元件50和作為半導體支撐部件的基板60,在半導體元件50和基板60之間設置電連接它們的半導體元件連接部件80。另外，半導體元件連接部件80層疊在基板60的主面60a上，半導體元件50進一步層疊在該半導體元件連接部件80上。基板60具有電路圖案61,電路圖案61在基板60的主面60a上隔著半導體連接部件80或直接地與半導體元件50電連接。然後，由密封材70密封它們，形成半導體裝置2。作為半導體元件50的材料沒有特別的限制，可以使用矽、鍺的IVA族半導體元件，GaAs、InP、GaP、InGaAs、InGaAsP、AlGaAs、InAs、GalnP、AlInP、AlGalnP、GaNAs、GaNP、GalnNAs、GalnNP、GaSb、InSb、GaN、A1N、InGaN、InNAsP等IIIA-VA族化合物半導體元件，HgTe、HgCdTe、CdMnTe、CdS、CdSe、MgSe、MgS、ZnSe、ZeTe等IIA-VIA族化合物半導體元件，以及CuInSe(CIS)等各種各樣的材料。半導體元件連接部件80含有絕緣性物質11和導電性粒子7。導電性粒子7不僅配置在半導體元件50和電路圖案61之間，還設置在半導體元件50和主面60a之間。在半導體裝置2中，通過導電性粒子7電連接半導體元件50和電路圖案61。因此，半導體元件50和電路圖案61之間的連接電阻被充分降低。所以可以順利地進行半導體元件50和電路圖案61之間的電流流動，充分發揮半導體所具有的功能。另外，半導體元件連接部件80不含導電性粒子7時，按照希望的量的電21圖案61直接4妄觸或充分接近，乂人而來進行電連接。半導體元件連接部件80—由上述本發明的膜狀粘接劑的固化物而構成。所以，半導體元件連接部件80對半導體元件50和基板60的粘接強度非常高，且半導體元件50和電路圖案61之間的連接電阻變得充分小。另外，半導體元件連接部件80是由低溫短時間的加熱處理被形成得到的部件。因此，半導體裝置2可以具有比以往更高的可靠性。另外，半導體裝置2可以通過在上述的電路部件連接結構的製造方法中的第一和第二電路部件20、30中使用基板60和半導體元件50,以與上述電路部件的連接結構的製造方法相同的方法來製造。以下，基於實施例和比較例對本發明具體說明，4旦本發明並未限於以下實施例。將40g的苯氧樹脂(商品名YP-50、東都化成社制)溶解於60g的曱基乙基酮中，形成固體成分為40質量％的溶液。[聚酯型聚氨酯樹脂的準備]作為聚酯型聚氨酯樹脂(商品名UR-1400，東洋紡社製造)，使用的是固體成分為30質量％的曱基乙基酮和曱苯的1:1(質量比)的混合溶劑溶解[自由基聚合性化合物的準備]準備異氛尿酸EO改性二丙烯酸酯(商品名M-215,東亞合成抹式會社制)。在安裝有攪拌機、溫度計、具有氯化鈣乾燥管的回流冷卻管以及氮氣導管的反應容器中，投入860g(1.00摩爾)的數均分子量為860的聚(六甲亞基碳酸酯)二醇(Aldrich社制)和5.53g的二月桂酸二丁基錫(Aldrich社制)。在反應容器中導入充分的氮氣後，加熱至7075。C，用3小時均勻滴下666g(3.00摩爾)的異佛爾酮二異氰酸酯，使其反應。實施例滴下結束後，繼續反應IO小時。在其中投入238g(2.05摩爾)的丙烯酸2-羥基乙基酯(Aldrich社制)和0.53g的氬醌單曱基醚(Aldrich社制)，進一步反應10小時後，由IR測定確認異氰酸酯消失後，終止反應，得到氨酯丙烯酸酯(UA)。得到的UA的數均分子量為3，700。準備2-(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯(商品名輕酯(，4卜工只^A)P-2M,共榮社抹式會社制)。[苯氧樹脂的準備]作為環氧樹脂，準備PO改性BisA型環氧樹脂(商品名ADEKARESINEP-4010S，林式會社ADEKA制)。[有機微粒的準備]作為有機微粒，分別準備具有三維交聯結構的曱基丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(商品名MetablenC-223A，三菱麗陽社制，Tg:-70°C，平均粒徑400nm)和丙烯酸-有機矽共聚物(商品名SharieneR-210,日信化學工業社制，Tg:-80°C,平均粒徑200nm)。在不鏽鋼製的高壓釜中放入純水，然後在其中添加作為懸浮劑的聚乙烯醇(關東化學社制)並使其溶解。在其中加入丁二烯(Aldrich社制)，攪拌使其分散。進一步加入作為自由基聚合引發劑的過氧化苯曱醯(商品名力K、V々又CH-50L，化藥AKZO社制)，攪拌使其溶解。然後，將高壓釜升溫至6065。C,一邊攪拌一邊聚合45分鐘。然後，放出未反應的單體後，過濾生成的交聯聚丁二烯粒子，用水清洗，用乙醇清洗。將洗淨後的交聯聚丁二烯粒子在真空中乾燥，得到平均粒徑為500nm妁交聯聚丁二烯粒子(BR)。作為自由基聚合引發劑，準備叔己基過氧化-2-乙基己酸酯(商品名PERHEXYL0，日本油脂林式會社制)。[潛在性固化劑的準備]作為潛在性固化劑，準備流鹽(商品名廿》工4卜'SI-60L，三新化成工業抹式會社制)。將厚度為0.2pm的由鎳形成的層設置在聚苯乙烯粒子的表面上，然後，在由該鎳形成的層的表面上進一步設置厚度為0.02(mi的由金形成的層。這樣製成平均粒徑為4pm，比重為2.5的導電性粒子。實施例1~10,比4交例1~5以固體成分質量比為下述表1所示的比例(單位質量份)混合上述的各材料，然後進一步混合分散上述導電性粒子使其成為得到的粘接劑組合物的固體成分總體積的1.5體積％，得到粘接劑組合物。使用塗布裝置將得到的粘接劑組合物塗布在厚度為80pm的氟樹脂膜上，在70。C進行10分鐘的熱風乾燥，從而得到粘接劑層的厚度為20(om的膜狀粘接劑。表1tableseeoriginaldocumentpage25[粘接強度和連接電阻的測定]使用實施例和比較例中得到的膜狀粘接劑，使用熱壓接裝置(加熱方式恆熱型、東麗工程林式會社制)，在溫度160°C、壓力3MPa的條件下，對具有500根線寬為25mhi、間距為50jxm和厚度為18nm銅電路的撓性線路板(FPC)以及形成有厚度為0.2^im氧化銦(ITO)薄層的玻璃(厚度為l.lmm、表面電阻為2(K2/口)進行10秒的加熱加壓。由此，製成由膜狀粘接劑固化物以2mm的寬度連接FPC基板和ITO基板的連接體(電路部件的連接結構)。用萬用表測定粘接後即刻以及在85°C、85%RH的高溫高溼槽中保持250小時後的該連接體的連接電路間的電阻值(連接電阻)。以連接電路間的電阻37點的平均值表示電阻值。結果示於表2中。根據JIS-Z0237以90度剝離法測定該連接體的粘接強度，進行評價。這裡，粘接強度的測定裝置使用的是東洋寶德溫林式會社(東洋求一少K々,y株式會社)製造的天斯隆(亍》、:>口^)UTM-4(剝離速度為50mm/min,25°C)。結果示於表2中。表2tableseeoriginaldocumentpage26從表2所示的結果可知，實施例110所得到的膜狀粘接劑，在加熱溫度160°C、時間10秒的連接條件下，在粘接後即刻以及在85°C、85。/。RH的高溫高溼槽中保持250小時後這兩種情況下都確認出顯示良好的連接電阻和粘接強度，顯示良好的特性。與此相反，沒有使用本發明的有機微粒的比較例1~2以及4~5中，發現在粘接後即刻以及在高溫高溼處理後這兩種情況下，粘接強度都差，高溫高溼處理後粘接強度下降和連接電阻上升。另外，使用交聯聚丁二烯粒子代替本發明的有機微粒的比較例3中，發現粘接後即刻和高溫高溼處理後這兩種情況下，連接強度都差，在高溫高溼處理後粘接強度大幅度下降和連接電阻大幅度上升。工業上的應用性如以上說明所述，根據本發明，可以提供一種顯示優異的粘接強度，即使在可靠性試驗(例如，85。C/85。/。RH放置)後也可以維持穩定性能的粘接劑組合物、使用該粘接劑組合物的膜狀粘接劑和電路部件的連接結構。權利要求1.一種粘接劑組合物，其特徵在於，含有(a)包含從(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或複合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有機矽共聚物或複合物和有機矽-(甲基)丙烯酸共聚物或複合物組成的組中選出的至少一種物質的有機微粒。2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發劑。3.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，含有(d)環氧樹脂和(e)潛在性固化劑。4.根據權利要求1~3中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒的Tg為-100~70°C。5.根據權利要求1~4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒為包含具有三維交聯結構的聚合物的粒子。6.根據權利要求1~5中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒為包含重均分子量為100萬~300萬的聚合物的粒子。7.根據權利要求1-6中任一項所述的粘接劑組合物，其中，以粘接劑組合物的固體成分總量為基準，所述(a)有積4鼓粒的含量為5~80質量％。8.根據權利要求1~7中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)有機微粒為具有核殼結構的粒子。9.根據權利要求1~8中任一項所述的粘接劑組合物，其中，含有(f)分子內具有一個以上磷酸基的乙烯系化合物。10.根據權利要求1-9中任一項所述的粘接劑組合物，其中，含有(g)熱塑性樹脂。11.根據權利要求IO所述的粘接劑組合物，其中，所述(g)熱塑性樹脂含有從苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、丁醛樹脂、丙烯酸樹脂和聚醯亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種。12.根據權利要求111中任一項所述的粘接劑組合物，其中，含有(h)導電性粒子。13.—種膜狀粘接劑，是將權利要求1-12中任一項所述的粘接劑組合物形成為膜狀而成的。14.一種電路部件的連接結構，其具備相對設置的一對電路部件；以及設置在所述一對電路部件之間的連接部件，該連接部件按照使所述一對電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式將電路部件彼此粘接；其中，所述連接部件是由權利要求1~12中任一項所述的粘接劑組合物的固化物形成的部件。全文摘要本發明提供粘接劑組合物、膜狀粘接劑和電路部件的連接結構。本發明的粘接劑組合物為含有(a)包含從(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或複合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有機矽共聚物或複合物和有機矽-(甲基)丙烯酸共聚物或複合物組成的組中選出的至少一種物質的有機微粒的組合物。文檔編號C09J9/02GK101688099SQ20088002428公開日2010年3月31日申請日期2008年7月29日優先權日2007年8月8日發明者伊澤弘行,加藤木茂樹,富澤惠子,工藤直,白坂敏明申請人:日立化成工業株式會社