測試分選機用半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統的製作方法
2023-10-08 23:09:04 1
專利名稱：測試分選機用半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及測試分選機，尤其涉及向用於吸附半導體元件或解除半導體元件的吸附的拾放裝置的拾取器提供負壓或消除負壓的壓強的技術。
背景技術：
生產出的半導體元件在出廠之前由測試機進行測試，此時作為將半導體元件電氣連接地供應到測試機的設備而使用測試分選機。這種測試分選機執行如下的作業。即，將裝載於用戶託盤的半導體元件移動並裝載到測試託盤(以測試託盤為基準進行裝載)之後，將處於裝載於測試託盤的狀態的半導體元件供應到測試機中，將完成測試的半導體元件從測試託盤移動並裝載到分選臺(以測試託盤為基準進行卸載)之後，重新根據測試結果對半導體元件進行分類的同時將半導體元件從分選臺移動並裝載到客戶託盤。因此，測試分選機具備用於將半導體元件從用戶託盤移動並裝載至測試託盤、從測試託盤移動並裝載至分選臺、從分選臺移動並裝載至用戶託盤的多個拾放裝置。這種拾放裝置一般情況下以矩陣形態具備用於吸附半導體元件或解除對半導體元件的吸附的拾取器，這些拾取器利用負壓吸附半導體元件或者利用消除負壓的壓強解除對半導體元件的吸附。在此，各拾取器具備軟質的吸盤，負壓或消除負壓的壓強最終將提供到吸盤。為此， 測試分選機具有如下的系統，即該系統向拾放裝置的拾取器提供用於吸附半導體元件的負壓或用於解除半導體元件的吸附的消除負壓的壓強。通常，該系統具備用於向拾取器提供負壓的主真空管、從主真空管分支到拾放裝置的各個拾取器的分支真空管、用於向拾取器提供消除負壓的壓強的主真空消除管、從主真空消除管分支到拾放裝置的各個拾取器的分支真空消除管，且設置成通過主真空管和分支真空管提供負壓，通過主真空消除管和分支真空消除管提供消除負壓的壓強。並且，具備用於選擇性地開閉真空管和真空消除管的開閉裝置。開閉裝置具備能夠選擇性地開閉壓強傳送通道連接至同一個拾取器的分支真空管和分支真空消除管的一個高價的開閉閥，或者具備用於分別開閉壓強傳送通道連接至同一個拾取器的分支真空管和分支真空消除管的各個開閉閥(參照韓國公開專利10-2010-43552)。但是，當考慮到每個拾取器需要具備高價的開閉閥或兩個開閉閥，且測試分選機具有多個(8個、16個、32個等)拾取器的情況時，高價的開閉閥或兩個開閉閥將成為導致生產成本上升的原因。並且，存在需要對分支真空管和分支真空消除管全部進行控制的困難，尤其，即使調節所輸入的消除負壓的壓強，也需要一一檢查各個分支真空消除管中的消除負壓的壓強，調節各個開閉閥的開啟程度，使消除負壓的壓強處於一定範圍內，由此使拾取器獲得適宜的消除負壓的壓強，因此導致增加設置時間，成為生產率下降的一個原因
發明內容
本發明的目的在於提供一種技術，該技術僅使用只對通過分支真空消除管的消除負壓的壓強傳送通道進行管理的開閉閥即可。為了實現上述目的，本發明提供的測試分選機用半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統包括主真空管，用於向拾放裝置的多個拾取器提供負壓；多個分支真空管，從所述主真空管向各個所述多個拾取器分支；負壓提供器，用於通過所述主真空管及多個分支真空管向所述拾放裝置的多個拾取器提供負壓；主真空消除管，用於向所述拾放裝置的多個拾取器提供消除負壓的壓強；多個分支真空消除管，從所述主真空消除管向各個所述多個拾取器分支，且分別與所述多個分支真空管在預定地點上形成合流；消除負壓的壓強提供器，用於通過所述主真空消除管及多個分支真空消除管向所述拾放裝置的多個拾取器提供消除負壓的壓強；多個開閉閥，用於分別選擇性地開閉各個所述多個分支真空消除管。並且，所述負壓提供器通過所述主真空管及多個分支真空管持續向所述拾放裝置的多個拾取器提供負壓，而且，當所述多個分支真空消除管根據所述開閉閥的動作而開放時，所述消除負壓的壓強提供器通過所述主真空消除管及多個分支真空消除管向所述拾放裝置的多個拾取器提供消除負壓的壓強，所述消除負壓的壓強能夠克服由所述負壓提供器向所述拾放裝置的多個拾取器提供的負壓，同時能夠解除所述拾放裝置的多個拾取器所吸附著的半導體元件的吸附。並且，本發明提供的測試分選機用半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統還包括逆流防止器，用於防止具有消除負壓的壓強的壓縮空氣通過所述多個分支真空管發生逆流。根據本發明，無需管理分支真空管，僅使用只對分支真空消除管進行管理的開閉閥即可，因此具有能夠節省生產成本的效果。並且，僅對所輸入的消除負壓的壓強進行調節即可，因此使得設置時間以及作業工時變少，具有提高生產率的效果。
圖I及圖2為本發明提供的用於測試分選機的半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統的構成圖。符號說明110:主真空管111、112 :分支真空管120:負壓提供器210:主真空消除管211,212 :分支真空消除管220 :消除負壓的壓強提供器311、312:開閉閥411、412 :逆流防止器
具體實施例方式以下，參照
根據如上所述的本發明所提供的優選實施例。在此，為了使說明簡潔，儘可能省略或縮減重複的說明。圖I及圖2為本發明的實施例提供的用於測試分選機的半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統(以下簡稱為「系統」)的概略構成圖。該系統包括主真空管110、多個分支真空管111、112、負壓提供器120、主真空消除管210、分支真空消除管211、212、消除負壓的壓強提供器220、多個開閉閥311、312以及多個逆流防止器411、412等而構成。主真空管110由向拾放裝置P&P的多個拾取器P」 P2提供負壓的通道構成。多個分支真空管111、112設置成從主真空管110向各拾取器P1J2分支，且由將來自主真空管110的負壓分流到各拾取器PpP2而提供的通道構成。負壓提供器120通過主真空管110和分支真空管111、112向拾放裝置P&P的拾取器卩^己提供負壓。以上，在主真空管110和多個分支真空管111、112中並沒有設置開閉閥，而是一直被開放著，負壓提供器120通過主真空管110和分支真空管111、112持續向多個拾取器P1、 P2提供負壓。主真空消除管210由向拾放裝置P&P的多個拾取器PpP2提供消除負壓的壓強的通道構成。在此，以提供約O. lMPa(表壓為約一個大氣壓、絕對壓為兩個大氣壓)的壓縮空氣的方式提供消除負壓的壓強。多個分支真空消除管211、212設置成從主真空消除管210向各拾取器P1I2分支， 且由將通過主真空消除管210傳送過來的消除負壓的壓強分流到各拾取器Pp P2而提供的通道構成，並分別與各分支真空管111、112在預定地點上合流。消除負壓的壓強提供器220通過主真空消除管210和多個分支真空消除管211、 212向拾放裝置P&P的多個拾取器P1、P2提供消除負壓的壓強。多個開閉閥311、312分別選擇性地開閉各分支真空消除管211、212。多個逆流防止器411、412設置成用來防止消除負壓的壓強經過上述的合流地點通過分支真空管111、112而逆流，若一定量以上的壓縮空氣(消除負壓的壓強)發生逆流， 則將關閉分支真空管111、112。這種多個逆流防止器411、412可根據消除負壓的壓強相對於負壓大多少而構成，或者也可以不根據此而構成。以下，對如上構成的本發明提供的系統的動作進行說明。當利用拾放裝置P&P的拾取器PpP2吸附半導體元件時，使多個拾取器P1J2位於半導體元件的上側，由此根據隨著負壓提供器120的持續工作而通過主真空管110和分支真空管111、112持續提供給拾取器PpP2的吸盤的負壓，使半導體元件被吸附於拾取器Pp P2的吸盤上。另外，當對吸附於拾取器Pp P2的吸盤的半導體元件解除吸附時，如圖I所示，使開閉閥311、312工作而開放多個分支真空消除管211、212的同時使消除負壓的壓強提供器 220工作，以通過主真空消除管210和分支真空消除管211、212向拾放裝置P&P的多個拾取器P1I2提供消除負壓的壓強。據此，原先提供給拾取器P1UA吸盤的負壓被消除的同時， 拾取器P1I2將解除半導體元件的吸附。此時，通過消除負壓的壓強提供器220提供的消除負壓的壓強的大小被提供為能夠克服通過多個分支真空管111、112向各拾取器Pp P2持續提供的負壓的同時能夠解除拾放裝置P&P的多個拾取器所吸附的多個半導體元件的吸附。並且，預定壓強以上的部分壓縮空氣逆流的同時受到該壓縮空氣的作用，逆流防止器411、412關閉分支真空管111、112。接下來，對於上述的本發明提供的系統中設置消除負壓的壓強的方式，參照實驗數據與現有的系統中進行的現有的消除負壓的壓強的設置方式進行比較而說明。表一為當對現有系統中的半導體元件的消除負壓的壓強設定為95kpa時，對八連組拾取器(拾取器一至拾取器八)分別進行二十次測試而得到的結果。表一
權利要求
1.一種測試分選機用半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統，其特徵在於，包括主真空管，用於向拾放裝置的多個拾取器提供負壓；多個分支真空管，從所述主真空管向各個所述多個拾取器分支；負壓提供器，用於通過所述主真空管及多個分支真空管向所述拾放裝置的多個拾取器提供負壓；主真空消除管，用於向所述拾放裝置的多個拾取器提供消除負壓的壓強；多個分支真空消除管，從所述主真空消除管向各個所述多個拾取器分支，且分別與各個所述多個分支真空管在預定地點上形成合流；消除負壓的壓強提供器，用於通過所述主真空消除管及多個分支真空消除管向所述拾放裝置的多個拾取器提供消除負壓的壓強；多個開閉閥，用於分別選擇性地開閉各個所述多個分支真空消除管，所述負壓提供器通過所述主真空管及多個分支真空管持續向所述拾放裝置的多個拾取器提供負壓，當所述多個分支真空消除管根據所述開閉閥的動作而開放時，所述消除負壓的壓強提供器通過所述主真空消除管及多個分支真空消除管向所述拾放裝置的多個拾取器提供消除負壓的壓強，所述消除負壓的壓強能夠克服由所述負壓提供器向所述拾放裝置的多個拾取器提供的負壓，同時能夠解除所述拾放裝置的多個拾取器所吸附著的半導體元件的吸附。
2.如權利要求I所述的測試分選機用半導體元件吸附及解除吸附壓強提供系統，其特徵在於，還包括逆流防止器，用於防止具有消除負壓的壓強的壓縮空氣通過所述多個分支真空管發生逆流。
全文摘要
本發明涉及在測試分選機中向拾放裝置的拾取器提供負壓或消除負壓的壓強的系統。根據本發明，公開一種通過僅對為了向拾取器提供消除負壓的壓強而設置的分支真空消除管進行管理而能夠節省生產成本以及提高生產率的技術。
文檔編號B07C5/00GK102602701SQ20111044871
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月22日 優先權日2011年1月19日
發明者全寅九, 李俊榮 申請人:泰克元有限公司