一種光纖模塊的封裝設備的製作方法
2023-10-28 05:01:17 2
專利名稱：一種光纖模塊的封裝設備的製作方法
技術領域：
一種光纖模塊的封裝設備技術領域[0001]本實用新型涉及到光纖通訊技術領域。[0002]背景技術[0003]對光纖模塊通常有較高的環境可靠性要求，須能在高低溫變化、高溫高溼、冷 熱衝擊等環境下保持優良的工作特性。因此，光纖模塊的密封方法是光纖模塊的製造過 程中重要的一個環節。常用的方法有利用密封特性優良的膠粘接、利用焊接材料密封、 利用放電、雷射等方法密封等。[0004]將待密封的界面設計為上下緊密配合的平面結構，同時兩平面間留有一定的間 隙以容納液態的膠。使用時以液態的膠均勻塗敷在待密封的下平面上，然後安裝上平面 並壓緊。使得密封膠均勻填充在上下表面之間。然後通過加溫的辦法使密封膠固化，將 上下表面粘接為一體。[0005]採用熱固化需要較長的時間。為了使得密封效果良好，固化後的膠層須有一定 的寬度。為使膠與上下表面粘接良好，上下表面需作徹底的清潔或使用輔助的粘接劑。 現有技術的缺點，具有可靠性不高。[0006]實用新型內容[0007]本實用新型目的旨在提供一種光纖模塊的封裝設備，提高了光纖模塊密封可靠 性和縮短密封所需的時間。[0008]為實現上述目的，本實用新型採用的技術方案為一種光纖模塊的封裝設備， 包括光纖模塊夾具和操作平臺，光纖模塊放入光纖模塊夾具後保持與操作平臺垂直，模 塊的光纖輸出部分平順地置於光纖模塊夾具內，與其他運動部件隔離；所述光纖模塊夾 具與焊接保護氣體相聯結，所述的光纖模塊夾具牢固地鎖定在旋轉平臺上，待焊接的縫 隙經過兩側的焊接雷射輸出光導的焦點位置。[0009]所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備光纖模塊夾具與待 焊接的光纖模塊的外形尺寸相匹配。[0010]所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備光纖模塊輸出部分 以彎曲半徑大於50mm平順地置於光纖夾具內。[0011]所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備所述的光纖模塊夾 具與焊接保護氣體氖氣相連接，控制系統控制氖氣的氣閥，在焊接的過程中，氖氣充滿 焊接區域以隔絕空氣中的氧氣。[0012]本實用新型有益效果[0013]本實用新型提高了光纖模塊密封的可靠性，外觀光亮整潔，大大縮短了密封所 需的時間。增加輸出雷射光導的數量可進一步縮短焊接的時間，提高焊接的效率。採用 雙側光導輸出和旋轉平臺的結構，提高了焊接效率。採用特定設計的光纖模塊固定夾具 固定待焊接的光纖模塊並提供對光纖的保護。[0014]
[0015]圖1光纖模塊封裝設備結構圖具體實施方式
[0016]
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。[0017]1-待焊接光纖模塊 2-光纖模塊夾具[0018]3-旋轉平臺 4-光纖束[0019]5-待焊縫隙 6-CCD相機[0020]7-雷射輸出光導及氣體保護裝置[0021]如圖1所示，光纖模塊夾具2與待焊接的光纖模塊1的外形尺寸相匹配，光纖 模塊放入夾具後保持與操作平臺垂直，模塊的光纖輸出部分以彎曲半徑> 50mm平順地 置於夾具內，與其他運動部件隔離以避免對光纖可能的損傷。[0022]光纖模塊夾具2的氣體保護裝置與焊接保護氣體如氖氣相連接。控制系統控制 氖氣的氣閥，在焊接的過程中，氖氣充滿焊接區域以隔絕空氣中的氧氣，使得焊接點光 潔明亮。焊接處由抽氣保護罩保護，持續抽氣以排出多餘的保護氣體和焊接過程中可能 濺射的金屬顆粒。光纖模塊夾具2牢固地鎖定在360°旋轉平臺上。旋轉平臺以渦輪的 結構與步進電機驅動的螺杆相匹配。步進電機由步進電機驅動器驅動，驅動光纖夾具及 光纖模塊作旋轉運動。運動過程中，待焊接的縫隙勻速地經過兩側的焊接雷射輸出光導 的焦點位置。兩側的焊接雷射輸出光導可均勻地輸出50W氬鎘雷射。焊接雷射輸出光導 固定於獨立的三維調節架上，可通過調整使得輸出的雷射光斑聚焦於待焊接的縫隙處。 CCD相機對準待焊接縫隙位置，操作人員可通過監視器實時監控。操作人員啟動焊接過 程後，計算機系統驅動旋轉平臺轉動設定角度後，控制氦氖雷射器發出光脈衝，兩側的 輸出雷射光導各焊接一點。旋轉平臺繼續轉動設定角度，雷射器重複發出雷射脈衝，焊 接第二組位置。此過程不斷重複，直到旋轉180°後環形的待焊接縫隙被完全焊接為止。 從光纖模塊夾具中取出焊接完成的光纖模塊，整個光纖模塊的密封過程結束。[0023]一種光纖模塊的封裝設備，包括光纖模塊夾具和操作平臺，光纖模塊放入光纖 模塊夾具後保持與操作平臺垂直，模塊的光纖輸出部分平順地置於光纖模塊夾具內，與 其他運動部件隔離；所述光纖模塊夾具的氣體保護裝置與焊接保護氣體相聯結，所述的 光纖模塊夾具牢固地鎖定在旋轉平臺上，待焊接的縫隙經過兩側的焊接雷射輸出光導的 焦點位置。所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備光纖模塊夾具與 待焊接的光纖模塊的外形尺寸相匹配。所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊 的封裝設備光纖模塊輸出部分以彎曲半徑大於50mm平順地置於光纖夾具內。所述一種 光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備所述的光纖模塊夾具的氣體保護裝置 與焊接保護氣體氖氣相聯結，控制系統控制氖氣的氣閥，在焊接的過程中，氖氣充滿焊 接區域以隔絕空氣中的氧氣。所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設 備所述的焊接處設有抽氣保護罩。所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封 裝設備所述的旋轉平臺為360°，旋轉平臺以渦輪的結構與步進電機驅動的螺杆相匹配， 步進電機由步進電機驅動器驅動，驅動光纖夾具及光纖模塊作旋轉運動。[0024]所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備所述的兩側的焊接 雷射輸出光導可均勻地輸出50W氬鎘雷射；焊接雷射輸出光導固定於獨立的三維調節架 上。[0025]所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備還設有CCD相機， 所述CCD相機對準待焊接縫隙位置，操作人員可通過監視器實時監控。[0026]所述一種光纖模塊的封裝設備，該一種光纖模塊的封裝設備所述的光纖模塊可 作上下運動，可以使得待焊接的縫隙不局限於水平方向的環形間隙，可以對圓柱狀表面 的光纖模塊作任意形狀的焊接和密閉。
權利要求1.一種光纖模塊的封裝設備，包括光纖模塊夾具和操作平臺，其特徵在於光纖模塊 放入光纖模塊夾具後保持與操作平臺垂直，模塊的光纖輸出部分平順地置於光纖模塊夾 具內，與其他運動部件隔離；所述光纖模塊夾具與焊接保護氣體相聯結，所述的光纖模 塊夾具牢固地鎖定在旋轉平臺上，待焊接的縫隙經過兩側的焊接雷射輸出光導的焦點位置。
2.根據權利要求1所述一種光纖模塊的封裝設備，其特徵在於該一種光纖模塊的封裝 設備光纖模塊夾具與待焊接的光纖模塊的外形尺寸相匹配。
3.根據權利要求1所述一種光纖模塊的封裝設備，其特徵在於該一種光纖模塊的封裝 設備光纖模塊輸出部分以彎曲半徑大於50_平順地置於光纖夾具內。
4.根據權利要求1所述一種光纖模塊的封裝設備，其特徵在於該一種光纖模塊的封裝 設備所述的光纖模塊夾具與焊接保護氣體氖氣相連接，控制系統控制氖氣的氣閥，在焊 接的過程中，氖氣充滿焊接區域以隔絕空氣中的氧氣。
專利摘要本實用新型涉及到光纖通訊技術領域，公開了一種光纖模塊的封裝設備，包括光纖模塊夾具和操作平臺，其特徵在於光纖模塊放入光纖模塊夾具後保持與操作平臺垂直，模塊的光纖輸出部分平順地置於光纖模塊夾具內，與其他運動部件隔離；所述光纖模塊夾具與焊接保護氣體相聯結，所述的光纖模塊夾具牢固地鎖定在旋轉平臺上，待焊接的縫隙經過兩側的焊接雷射輸出光導的焦點位置。提高了光纖模塊密封可靠性，外觀光亮整潔，大大縮短了密封所需的時間。
文檔編號B23K26/12GK201807836SQ20102011836
公開日2011年4月27日 申請日期2010年2月9日 優先權日2010年2月9日
發明者韶強 申請人:北極光電(深圳)有限公司