晶圓研磨定位結構的製作方法

2023-10-09 09:44:34 2

專利名稱：晶圓研磨定位結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶圓研磨定位結構，尤指一種可使第一環體與第二環體利用 結合單元、粗糙面及組接單元進行相互結合，而達到穩固組裝、緊密結合以及增加結構強度 功效的結構。
背景技術：
一般半導體晶圓於進行研磨時，是利用固定模板將半導體晶圓加以定位，之後再 將晶圓抵接於一具有研磨布的承盤上，進而由驅動機構帶動模板產生旋轉而進行研磨，且 為使晶圓能有效定位以提高晶片的產生質量，通常需使固定模板的旋轉軸心必須與晶圓中 心相互對應，且在旋轉過程中，該晶圓的中心必保持準確的定位，但是以前述現有的方式進 行晶圓研磨時，卻無法使晶圓中心穩固定位。因此，便有相關業者研發出一種定位環結構，而該定位環是由金屬與非金屬兩種 不同材質的環狀體所結合而成，當運用時可讓金屬環狀體與所需的驅動機構定位結合，而 非金屬環狀體的內徑則可配合待研磨晶圓外徑，如此，便可於晶圓研磨時，使該晶圓的中心 必保持準確的定位，藉以改善上述缺失。然而，由於該定位環的金屬環狀體與非金屬環狀體兩者是由黏著或螺接的方式進 行結合而成，因此，常會於使用一段時間之後，因長期的加壓、旋轉以及工作液體的影響，而 使金屬環狀體與非金屬環狀體之間產生間隙或鬆動，導致結構強度及穩定度變差，更甚者 則會造成金屬環狀體與非金屬環狀體有脫離的情形；因此，一般現有的晶圓研磨定位環較 無法符合實際使用時所需。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種晶圓研 磨定位結構，可使第一環體與第二環體利用結合單元、粗糙面及組接單元進行相互結合，而 達到穩固組裝、緊密結合以及增加結構強度的功效。為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是一種晶圓研磨定位結 構，包括第一環體、及第二環體，其特點是所述第一環體的一面上設有數個固定孔，另一面 上環設有結合單元，該結合單元上具有粗糙面；該第二環體與第一環體結合，且與第一環體 為不同材質，而該第二環體的一面上設有數個排水槽，另一面上環設有與結合單元對接且 與粗糙面抵靠的組接單元。於本實用新型的一實施例中，該第一環體由具有較佳剛性的金屬材質製成。於本實用新型的一實施例中，該結合單元至少包含有一設於中央處的凸出部、及 分別位於凸出部兩側的凹陷部，而所述粗糙面設於凸出部的端面上。於本實用新型的一實施例中，該第二環體由高耐磨與耐化學品腐蝕的非金屬材料 製成。於本實用新型的一實施例中，該組接單元至少包含有一設於中央處的凹陷部、及分別位於凹陷部兩側的凸出部，而該凹陷部的底面上進一步設有與結合單元所設粗糙面抵 靠的另一粗糙面。於本實用新型的一實施例中，各凸出部的端面上分別設有一缺口。如此，藉由第一環體與第二環體利用結合單元、粗糙面及組接單元進行相互結合， 而達到穩固組裝、緊密結合以及增加結構強度的功效。


圖1是本實用新型的外觀示意圖。圖2是本實用新型的分解示意圖。圖3是本實用新型的剖面狀態分解示意圖。圖4是本實用新型結合後的剖面狀態示意圖。標號說明第一環體1固定孔11結合單元12粗糙面121凸出部122凹陷部123第二環體2排水槽21組接單元22凹陷部221凸出部 222缺口 22具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示，分別為本實用新型的外觀示意圖、本實用新型的分解示意 圖、本實用新型的剖面狀態分解示意圖及本實用新型結合後的剖面狀態示意圖。如圖所示 本實用新型為一種晶圓研磨定位結構，其至少包含一第一環體1以及一第二環體2所構成。上述所提的第一環體1為具有較佳剛性的金屬材質，其一面上設有數個固定孔 11，另一面上環設有結合單元12，而該結合單元12上具有粗糙面121，其中該結合單元12 至少包含有一設於中央處的凸出部122、及分別位於凸出部122兩側的凹陷部123，而所述 的粗糙面121設於凸出部122的端面上。該第二環體2與第一環體1結合，且與第一環體1為不同材質，而該第二環體2的 一面上設有數個排水槽21，另一面上環設有與結合單元12對接且與粗糙面121抵靠的組接 單元22，其中該組接單元22至少包含有一設於中央處的凹陷部221、及分別位於凹陷部221 兩側的凸出部222，而各凸出部222略大於結合單元12所設的凹陷部123，且各凸出部222 的端面上分別設有一缺口 223，另該第二環體2為高耐磨與耐化學品腐蝕的非金屬材料。如 是，藉由上述結構構成一全新的晶圓研磨定位結構。當第一環體1與第二環體2結合時，可將第一環體1的結合單元12與第二環體2 的組接單元22相互對接，而讓該結合單元12的凸出部122及各凹陷部123分別與組接單 元22的凹陷部221及各凸出部222對應結合，並使該粗糙面121抵靠於凹陷部221的底面 上進行穩固咬合，而由於各凸出部222略大於凹陷部123，因此，當各凸出部222與凹陷部 123結合時，可利用缺口 223使凸出部222略往內縮後再往外撐開，藉以使各凸出部222的 兩側緊迫於凹陷部123的側壁，如此，即可使第一環體1與第二環體2利用結合單元12、粗 糙面121及組接單元22進行相互結合，而達到穩固組裝、緊密結合以及增加結構強度的功 效；且本實用新型更可依所需於該凹陷部221的底面上進一步設有與結合單元12所設粗糙面121抵靠的另一粗糙面(圖中未示)，而使其可更穩固進行咬合。運用時，可讓第一環體1以其一面上的各固定孔11配合固定組件與所需的驅動機 構(圖中未示)定位結合，而該第二環體2的內徑則可配合待研磨晶圓外徑，以使第二環體2 套設於晶圓的外緣進行定位，而藉由驅動機構的轉動而同時帶動第一環體1及第二環體2 進行研磨，並使研磨時的工作液體由第二環體2 —面上的各排水槽21導出。綜上所述，本實用新型晶圓研磨定位結構可有效改善現有技術的種種缺點，可使 第一環體與第二環體利用結合單元、粗糙面及組接單元進行相互結合，而達到穩固組裝、緊 密結合以及增加結構強度的功效；進而使本實用新型能產生更進步、更實用、更符合消費者 使用所須，確已符合實用新型專利申請的要件，依法提出專利申請。
權利要求1.一種晶圓研磨定位結構，包括第一環體、及第二環體，其特徵在於所述第一環體的 一面上設有數個固定孔，另一面上環設有結合單元，該結合單元上具有粗糙面；該第二環體 與第一環體結合，且與第一環體為不同材質，而該第二環體的一面上設有數個排水槽，另一 面上環設有與結合單元對接且與粗糙面抵靠的組接單元。
2.如權利要求1所述的晶圓研磨定位結構，其特徵在於所述第一環體由具有較佳剛 性的金屬材質製成。
3.如權利要求1所述的晶圓研磨定位結構，其特徵在於所述結合單元至少包含有一 設於中央處的凸出部、及分別位於凸出部兩側的凹陷部，而所述粗糙面設於凸出部的端面 上。
4.如權利要求1所述的晶圓研磨定位結構，其特徵在於所述第二環體由高耐磨與耐 化學品腐蝕的非金屬材料製成。
5.如權利要求1所述的晶圓研磨定位結構，其特徵在於所述組接單元至少包含有一 設於中央處的凹陷部、及分別位於凹陷部兩側的凸出部，而該凹陷部的底面上進一步設有 與結合單元所設粗糙面抵靠的另一粗糙面。
6.如權利要求5所述的晶圓研磨定位結構，其特徵在於所述各凸出部的端面上分別 設有一缺口。
專利摘要一種晶圓研磨定位結構，其包含一面上設有數個固定孔而另一面上環設有結合單元的第一環體，而該結合單元上具有粗糙面；以及一與第一環體結合且與第一環體為不同材質的第二環體，該第二環體的一面上設有數個排水槽，另一面上環設有與結合單元對接且與粗糙面抵靠的組接單元。藉此，可使第一環體與第二環體利用結合單元、粗糙面及組接單元進行相互結合，而達到穩固組裝、緊密結合以及增加結構強度的功效。
文檔編號B24B37/00GK201913540SQ20102068540
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月29日 優先權日2010年12月29日
發明者劉國強 申請人:尚源股份有限公司