電子電路裝置及製造方法
2023-04-28 11:20:41 1
專利名稱：電子電路裝置及製造方法
技術領域：
本發明涉及具有印刷電路板的電子電路裝置，特別是涉及適用於在汽車、摩託車、農業機械、工業機械、船舶機械等中使用的各種模塊的電子電路裝置。
背景技術：
在汽車、摩託車、農業機械、工業機械、船舶機械等中使用諸如發動機控制器模塊、馬達控制器模塊、自動變速器控制器模塊等模塊型電子電路裝置。這些模塊被配置在車室內或發動機機艙內部。在這些模塊中，典型地，採用在金屬基體上固定安裝有電子器件的印刷電路板，在其上覆蓋封套或客體的結構。
近年，將汽車的電子控制裝置直接安裝在進氣歧管等上的方式，即發動機上搭載(on-engine)形式已被提案。使用印刷電路板的電子控制裝置由於耐熱性為120℃的程度，不能採用發動機上搭載形式。使用陶瓷基板的電子控制裝置，因耐熱性高可採用發動機上搭載形式，可是造價稍高。發動機上搭載形式的電子控制裝置，不僅要求高耐熱性，只要是設置於車室內和發動機機艙內的形式，就要求耐振動性和完全氣密防水性。另外，這些條件不僅在發動機上搭載形式的電子控制裝置中，在壓力傳感器模塊、空氣流量計模塊等發動機上搭載形式的傳感器模塊中也是所要求的。
特開2004-111435號公報，記載了使用印刷電路板的電子控制電路裝置可適用於發動機上搭載形式的例子。這是通過傳遞模塑一體成型連接器和印刷布線基板的技術。
對於通過傳遞模塑做樹脂密封的情況，有必要確保樹脂的流動性以使得不產生空穴和基板變形。特別是，如果作為樹脂密封對象的器件的立體結構以及樹脂的物性等具有較多的制約時，生產效率較低。另外，若採用樹脂密封型結構，雖然可降低結構器件的成本，但提高了連接器的成本比率。
在以往的連接器結構中若要實現高功能化，由於連接器插針的數目的增加，必須增加連接器的尺寸。因此，很難滿足高功能化和小型化的相反要求。
專利文獻1特開2004-111435號公報。
發明內容
本發明的目的在於提供一種可以小型化、低成本化並且具有可靠性的電子電路裝置。
本發明提供的電子電路裝置，包括安裝有電子器件的電路基板、配置成包覆所述電子器件而由樹脂形成的樹脂密封體、具有連接用金屬端子且露出到所述樹脂密封體之外的凸型連接器、纏繞於所述樹脂密封體外周的密封材料。
本發明提供的電子電路裝置連接結構，包括電子電路裝置，其設有安裝有電子器件的電路基板、配置成包覆所述電子器件而由樹脂形成的樹脂密封體、具有連接用金屬端子且露出到所述樹脂密封體之外的凸型連接器、纏繞於所述樹脂密封體外周的密封材料；以及凹型連接器，其具有封套、設置於該封套的凹部位、設置於該凹部位的底部的連接用金屬端子。若將所述凸型連接器安裝在所述凹型連接器的凹部位以使得所述凸型連接器的連接用金屬端子接觸所述凹型連接器的連接用金屬端子，則所述密封材料被擠壓在所述封套的凹部位的內壁，藉此所述兩個連接用金屬端子的接觸部位從外部被密封起來。
本發明還提供一種電子電路裝置的製造方法，所述電子電路裝置具有安裝有電子器件的電路基板、配置成包覆所述電子器件而由樹脂形成的樹脂密封體、具有連接用金屬端子且露出到所述樹脂密封體之外的凸型連接器、纏繞於所述樹脂密封體外周的密封材料。所述製造方法包括準備在其端部具有凸型連接器且在表面安裝有電子器件的電路基板的步驟；準備兩個模具以形成腔體的步驟，所述腔體由對應於所述樹脂密封體的外形的第一部分和配置所述凸型連接器的第二部分組成；將所述電路基板夾持在所述兩個模具之間的步驟；由形成於所述兩個模具之間的樹脂注入部位，向所述腔體內注入樹脂的步驟。
依據本發明，可以提供一種能小型化、低成本化並且具有可靠性的電子電路裝置。
圖1表示基於本發明的電子電路裝置的第一實施例的圖；圖2表示基於本發明的電子電路裝置的端部的放大剖面圖；圖3表示從上方向A觀察基於本發明的電子電路裝置的凸型連接器的放大圖。
圖4表示從左方向觀察基於本發明的電子電路裝置的凸型連接器的放大圖。
圖5表示將基於本發明的電子電路裝置的第一實施例的凸型連接器連接在凹型連接器上的狀態的圖；圖6說明基於本發明的電子電路裝置的樹脂密封方法的圖；圖7表示配置於圖6的兩個模具腔體中的電路基板從箭頭A的方向觀察的剖面圖；圖8表示本發明的電子電路裝置的第二實施例的圖；圖9表示本發明的電子電路裝置的第三實施例的圖；圖10表示本發明的電子電路裝置的第四實施例的圖；圖11表示本發明的電子電路裝置的第五實施例的圖；圖12表示本發明的電子電路裝置的第六實施例的端部放大剖面圖；圖13表示本發明的電子電路裝置的第六實施例的端部從正面觀察的放大剖面圖；圖14表示在本發明的電子電路裝置的凸型連接器安裝了保護罩的狀態圖；圖15表示本發明的電子電路裝置中所使用的凹型連接器的結構的圖；圖16表示本發明的電子電路裝置中所使用的凹型連接器的另一實施例的結構圖。
圖中10-電子電路裝置，11-電路基板，12-凸型連接器，12A-前端部位，12B-根基部位，13、14-連接用金屬端子，15-樹脂密封體，16-密封材料，17-O形圈，18-凸出部位，19A、19B-凹部位，21-金屬插針，22-擋板，23-定位板，24-金屬插針，25-通孔，26-內層，30-保護罩，31-框部件，32-梁狀凸起，33-掛鈎，40-凹型連接器，41-封套，42-凹部位，43-孔，44、45-連接用金屬端子，46-支承部件，47-鎧裝線，48-防水塞，49-金屬布線，50-軸，51-擋杆，52-凸出板，53-卡鉤，55-安裝部位，56-安裝孔，61、62-模具，63-腔體，64-樹脂注入部位，65-凸部位，70-結構部件，71-螺紋孔，72-螺釘，111-基板插入型電子器件，112-表面安裝型大型電子器件，113-IC，114-高發熱電子器件，115-表面載置晶片型電子器件，116-背面載置晶片型電子器件，117-表面金屬布線，118-背面金屬布線。
具體實施例方式
參照圖1至圖4，說明本發明的電子電路裝置的第一實施例。如圖1所示，本實施例的電子電路裝置10設置有電路基板11、凸型連接器12、樹脂密封體15和密封材料16。電路基板11上安裝基板插入型電子器件111、表面安裝型電子器件112、IC113、高發熱電子器件114、表面載置晶片型電子器件115、背面載置晶片型電子器件116等電子器件。這些電子器件111～116由單一的樹脂密封體15所覆蓋。這樣，本實施例的電子電流裝置10成為樹脂密封型。
作為樹脂密封體15的材料，可以用熱硬化性樹脂，例如，可以用一般的用於半導體密封的傳遞模塑(transfer mold)用環氧樹脂。若電路基板11和樹脂密封體15的熱膨脹率的差別較大，電子電路裝置10會因熱應力而變形，有時會被破壞。因此，希望用於樹脂密封體15的樹脂的熱膨脹係數和電路基板11的主材料的熱膨脹係數儘可能接近。作為電路基板11可以採用以環氧樹脂作主材料的印刷電路基板。在這種情況下，用熱膨脹係數為8～18×10-6/K的傳遞模塑用環氧樹脂作為樹脂密封體15的材料較為合適。
另外，傳遞模塑用環氧樹脂的主要用途是半導體密封，通常用於比本實施例中電子電路裝置10小的製品中。因此，多存在樹脂密封時從加熱到熱硬化的可流動距離的旋流較短的情況。因此，對於採用傳遞模塑用環氧樹脂作為樹脂密封體15的材料的情況，有必要選擇旋流和電子電路裝置10的尺寸等同或比其更長的方式。
圖2是圖1的電子電路裝置的端部的放大剖面圖。凸型連接器12是電路基板11延長後的器件。即，凸型連接器12在電路基板11的製造工藝中和電路基板11同時製造。因此，凸型連接器12和電路基板11由同一材料形成。
在凸型連接器12的上表面和下表面分別連接設置連接用金屬端子13、14。這些連接用金屬端子13、14，是形成於電路基板11的表面的金屬布線117和形成於背面的背面金屬布線118所延伸的器件。即，凸型連接器12的連接用金屬端子13、14在電路基板11的製造工藝中和電路基板11的金屬布線117、118同時製造。
密封材料16在凸型連接器12的附近沿樹脂密封體15的外周設置。沿樹脂密封體15的外周設置用於容納密封材料16的溝槽。密封材料16在將凸型連接器12連接到凹型連接器上時，為連接部分提供防水結構。密封材料16，只要是由具有耐熱性、耐油性、耐化學藥品性等的彈性材料，可以採用任何材料形成，例如可以由橡膠、樹脂等形成。
密封材料16的端面形狀是，如圖示的例子中，具有兩個山一個谷的形狀，希望至少有兩個以上的山和一個以上的谷的結構。這樣，通過以兩個山形做成密封材料的截面，將凸型連接器12連接在凹型連接器上時密封材料16的山形的頂點容易變形。因此，能夠降低凸型連接器12的插拔力，提高電子電路裝置10的安裝作業效率。另外，若能夠提供充足的防水性能，密封材料16的截面形狀也可以是其他形狀。
另外，設於凸型連接器12的根基部位的O形圈17是在電路基板11上密封樹脂時防止樹脂由凸型連接器12洩漏出而使用的器件，將在以後說明。
圖3表示從上方向A觀察圖1的本發明的凸型連接器12的放大圖，圖4表示從左方向B觀察圖1的凸型連接器12的放大圖。
這裡，凸型連接器12的連接用金屬端子13、14以相互平行且等間隔的多個帶狀的方式形成，但也可以是其他形狀。如圖4所示，上表面的連接用金屬端子13和下表面的連接用金屬端子14是同一形狀，因此，兩者對稱。在本例中，在凸型連接器12的兩個表面設置連接用金屬端子13、14，也可以僅在一個表面設置連接用金屬端子。另外，如果上表面的連接用金屬端子13和下表面的連接用金屬端子14是同一尺寸，也可以是上下互相不同地配置。
在圖1至圖4所示的例子中，凸型連接器12設於電路基板11的一邊，也可以在相對的兩邊設置，進而，也可以在三邊或四邊設置。對於在多個邊設置凸型連接器12的情況，對應於凸型連接器12的各個，設置密封材料16。
圖5是表示在凹型連接器40上連接圖1的電子電路裝置10的凸型連接器12的狀態圖。凹型連接器40具有形成於封套41的凹部位42，以及形成於凹部位42的底部的孔43。在該孔43內，設有連接用金屬端子44、45，以及支承部件46。連接用金屬端子44、45上連接鎧裝線47。在鎧裝線47的周圍裝有防水塞48。
若將電子電路裝置10的凸型連接器12插入封套41的凹部位42，凸型連接器12的前端進入兩個連接用金屬端子44、45之間，連接用金屬端子44、45和凸型連接器12的連接用金屬端子13、14接觸。若進一步將電子電路裝置10的凸型連接器12插入封套41的凹部位42，凸型連接器12和支承部件46抵接。則不能夠將電子電路裝置10進一步向內按壓。
電子電路裝置10的密封材料16，被壓在封套41的凹部位42的內壁而變形。藉此，封套41的凹部位42相對於外部密閉，阻止來自外部的水、油、塵埃等侵入凹部位內。
密封材料16與封套41的凹部位42接觸的位置，優選為與連接用金屬端子13、14儘量遠離的位置。藉此，因別緊力和震動引起的電子電路裝置10和凹型連接器40之間的產生的應力，可以不是由連接用金屬端子而是由密封材料6所吸收。
如圖所示，若設電子電路裝置的10的寬度為D，電子電路裝置10的樹脂密封體15的端部到密封材料16的距離為H，則優選為H為D的大略兩倍。
電子電路裝置10的凸型連接器12和凹型連接器40的結構，可以是同一般的用於個人電腦的增設基板的PCI插槽相同的結構。然而，如本例所示，凹型連接器40的連接用金屬端子44、45優選為圖中所示的彈簧結構。藉此，凹型連接器40的連接用金屬端子44、45被按壓在凸型連接器12的連接用金屬端子13、14上，使兩者確實接觸。凹型連接器40的連接用金屬端子44、45也可以是彈簧結構以外的結構，在那種情況下，希望具有與凸型連接器12的連接用金屬端子13、14同樣的形狀或近似的形狀。
本實施例的電子電路裝置10，由樹脂密封電路基板11上的電子器件的結構和一般的用於個人電腦的增設基板的插槽的結構組合而成的器件。藉此，能夠構成不失以往的電子電路裝置10所具有的防水性、可靠性、低成本性，而用於汽車、農業機械、工業機械和船舶機械的電子電路裝置。
參照圖6和圖7說明電子電路裝置10的樹脂密封方法。首先，在安裝有電子器件的電路基板11的凸型連接器12的根基部位套上O形圈17。接下來，通過兩個模具61、62夾持電路基板11。
形成於兩個模具之間的腔體63，由對應於樹脂密封體15的外形的第一部分63A和凸型連接器12所配置的第二部分63B構成。第二部分63B可以比凸型連接器12的外形大，以使得凸型連接器12不接觸模具的內壁。O形圈17配置於第二部分63B的入口。
若通過樹脂注入部位64向腔體63內注入樹脂，樹脂被導入第一部分63A，通過O形圈阻止進入第2部分63B。
在本例中，通過使用O形圈17，防止在凸型連接器12的連接用金屬端子上塗布樹脂，如圖1所示能夠形成露出到樹脂密封體15之外的凸型連接器12。在不使用O形圈的情況下，腔體63的第二部分63B，有必要做成具有和凸型連接器12的外形相同的形狀的結構。即，通過使模具61、62直接接觸凸型連接器12，防止在凸型連接器12的連接用金屬端子上塗布樹脂。然而，若使模具61、62直接接觸凸型連接器12，有可能損傷連接用金屬端子，因而，有必要高精度地製造模具。
O形圈17是形成樹脂密封體15時使用的器件，對於使用成品的電子電路裝置10的情況不用。在電子電路裝置10的使用中，將O形圈17，如圖1所示，配置在防水的密閉空間中。從而，O形圈17沒有必要不僅具備耐水性而且具備耐油性、耐化學藥品性、耐熱性、耐振動性，可以選擇非常便宜的材料。
在模具61、62的內表面，形成凸部位65，由此，在跨繞腔體63的全周形成凸部位65。通過該凸部位65，用於容納密封材料16的溝槽跨繞樹脂密封體15的全周而形成。
圖7是配置於圖6的兩個模具的腔體63內的電路基板11的從箭頭A方向觀察的剖面圖。在由兩個模具61、62夾持捆裝O形圈17後的電路基板11時，O形圈17有可能由於接觸腔體63的第二部分63B的端部而破損。若O形圈17破損，失去密封功能，樹脂就進入腔體63的第二部分。
為避免這種情況，如圖7所示，使在腔體63的第二部分63B的O形圈17接觸部分保持預留的刃口斜角θ較為有效。
在圖6和圖7中，說明了在一邊設置凸型連接器12的電子電路裝置10的製造方法，對於在兩邊、三邊或四邊設置凸型連接器12的情況，有必要具有位於模具上的、多個對應於凸型連接器12的形狀的必要的樹脂注入部位64。
圖8表示本發明的電子電路裝置的第二實施例。在本例中，在電子電路裝置10的樹脂密封體15的外表面設置凸出部位18。在凹型連接器40的封套41上，設置軸50和擋杆51。若將電子電路裝置10的凸型連接器12插入凹型連接器40的封套的凹部位，讓擋杆51繞軸50旋轉，卡接在凸出部位18上。由此，電子電路裝置10的凸型連接器12確實連接在凹型連接器40上。
在本例中，通過電子電路裝置的凸出部位18和凹型連接器40的擋杆51的卡接，電子電路裝置10的軸線方向的移動被阻止。因而，不僅電子電路裝置10的拔出被防止，也沒有必要讓凸型連接器12和凹型連接器40的支承部件46抵接。因而，凸型連接器12不會受到來自支承部件46的較為強的按壓力。另外，防止了電子電路裝置10向兩側搖晃。因此，防止了由凸型連接器12的連接用金屬端子13、14與凹型連接器40的連接用金屬端子44、45之間的接觸部位以及密封材料16與凹型連接器40的封套的連接部位的別緊力和震動等引起的磨耗和破損。
在圖8中，設置了一個擋杆51，也可以在上下或兩側的兩個部位設置。
凸出部位18作為樹脂密封體15的一部分，可以由與樹脂密封體15相同的材料形成。即，在模具中，通過設置對應於凸出部位18的外形的凹部位，能夠和樹脂密封體15同時形成凸出部位。對於樹脂密封體15是相對於如環氧樹脂等剪應力較脆的材料的情況，加大凸出部位的截面積，或者也可以在內部密封金屬片。
圖9表示本發明的電子電路裝置的第三實施例。在本實施例中，電子電路裝置10的樹脂密封體15的外面設置凹部位19A。在凹型連接器40的封套41中，設置凸出板52，在其前端設置卡鉤53。若將電子電路裝置10的凸型連接器12插入凹型連接器40的封套41的凹部位，卡鉤53卡接在凹部位19A上。藉此，電子電路裝置的凸型連接器12和凹型連接器40得以可靠的固定。另外，將凸型連接器12從凹型連接器40中拔出時，可以按下卡鉤53的一端。卡鉤53的另一端通過槓桿原理向與按下卡鉤53的方向的相反方向移動，移出凹部位19A。
在圖9的實施例中，設置了一個卡鉤53，也可以在上下或兩側的兩個部位設置。
在本實施例中，若將電子電路裝置10插入凹型連接器40，卡鉤53和凹部位19A自動卡接。因而，具有不會出現如圖8的第二實施例的使用擋杆51的方式中出現的忘記人工固定的優點。
在本例中，由於卡鉤53和樹脂密封體15的凹部位19A抵接，在樹脂密封體的凹部位19A上施加按壓力，而不作用剪應力。從而，沒有必要如圖8的第二實施例那樣為了耐剪應力而在內部設置金屬片。另外，作為設置樹脂密封體15和凹型連接器40的卡鉤53的材料，可以從較為廣泛的材料中選定。
圖10表示本發明的電子電路裝置的第四實施例。在本實施例中，電子電路裝置10的凸型連接器12中含有金屬插針21，金屬插針21形成為大致的L字形，一端凸出到電子電路裝置10以外，形成連接用金屬端子。另一端貫通並插入電路基板11的孔。因而在本例中，連接用金屬端子在靠近含有電路基板11的面的一側配置。
在圖1的第一實施例中，電路基板11的一部分從樹脂密封體15中露出，在本例中，電路基板11的全部由樹脂密封體15所包覆。在樹脂密封體15的端部安裝擋板22，擋板22上連接定位板23，定位板23設有凸塊，凸塊的前端抵接在電路基板11的表面。金屬插針21貫通擋板22，由此而被支承固定。
在圖10的例子中，金屬插針21是兩個，也可以是一個或三個以上。
對於金屬插針21是多個的情況，可在電路基板11的端面並排一列分布，也可以分布兩列及其以上。
說明本實施例的電子電路裝置的製造方法。首先，準備具有金屬插針21和定位板23的擋板22。定位板23可以和擋板22一體，即由同一材料形成。金屬插針21可以通過嵌入(insert)成型法和擋板22一體地形成，也可在擋板22和定位板23中形成孔，在其中插入金屬插針而固定。接下來，安裝電路基板11和擋板22。在電路基板11的孔中插入金屬插針21，使定位板23的前端抵接在電路基板11的表面。用焊錫連接金屬插針21和電路基板11上的布線。這樣，具有金屬插針21的檔板22就被安裝在電路基板11上。
定位板23具有決定擋板22相對於電路基板11的位置的功能，由此能夠提高金屬插針21相對於電路基板11的位置的精度。
接下來，將該組合體用兩個模具夾持，向模具間形成的腔體中填充樹脂。在本實施例中沒有必要使用圖1的實施例中使用的O形圈。
圖11表示本發明的電子電路裝置的第五實施例。在本實施例中，電子電路裝置的凸型連接器12含有金屬插針24。金屬插針24形成大致的L字形，一端凸出到電子電路裝置之外形成連接用金屬端子。另一端被折彎為L字形，用焊錫連接在電路基板11表面的金屬布線117、118上。即，金屬插針24的內端表面安裝在電路基板11上。在本實施例中，連接用金屬端子對稱地布置在含有電路基板11的面的兩側。
說明本實施例的電子電路裝置的製造方法。首先，使用具有金屬插針24的擋板22。金屬插針24可以通過嵌入(insert)成型法和擋板22一體地形成，也可在擋板22中形成孔，在其中插入金屬插針而固定。接下來，安裝電路基板11和擋板22。將電路基板11的端部插入兩個金屬插針24內端之間，用焊錫連接金屬插針24和電路基板11上的金屬布線117、118。另外，由於由金屬插針24的彈性力將金屬插針24的內端向電路基板11上按壓，可以省略金屬插針24的焊錫。這樣就安裝出了具有金屬插針的擋板22。
接下來，將該組合體用兩個模具夾持，向模具間形成的腔體中填充樹脂。在本實施例中沒有必要使用圖1的實施例中使用的O形圈。
在本實施例中，由於具有兩側的金屬插針的內端夾持電路基板11的結構，因此設置偶數個金屬插針。在本實施例中沒有必要使用如圖10的參照圖12和13說明本發明的電子電路裝置的第六實施例。圖12是本實施例的電子電路裝置的端部的放大剖面圖，圖13是本實施例的電子電路裝置的從正面觀察的端部的放大剖面圖。
本實施例的電子電路裝置，同圖1的第一實施例一樣，凸型連接器12是由電路基板11延長後的器件。電路基板11通常具有由多層形成的層疊結構，不僅在基板的表面也可以在內層設置金屬布線。這些多層不同層形成的金屬布線相互通過通孔而電連接。
在本實施例中，在凸型連接器12的前端部位12A，連接用金屬端子13、14在凸型連接器12的表面形成；而在凸型連接器12的根基部位12B，連接用金屬端子13、14在凸型連接器12的內層26形成。凸型連接器12的前端部位12A的連接用金屬端子13、14通過通孔25和根基部位12B的連接用金屬端子13、14電連接。
說明本實施例的電子電路裝置的樹脂密封方法。用兩個模具夾持安裝有電子器件的電路基板11。在模具的端部從兩側夾持凸型連接器12的根基部位12B。在凸型連接器12的根基部位12B，由於連接用金屬端子設置於內層，因此模具的端部即使接觸凸型連接器12的表面，連接用金屬端子也不會受傷、破損。在本實施例中，沒有必要使用圖1的實施例中使用的O形圈。
儘可能擴大模具和電路基板11的接觸面積，優選為將上下模具的接觸面結構做成對稱的結構。藉此，降低電路基板11所受到的應力，另外即使電路基板11存在翹曲，也能夠均勻地施加使翹曲消失的按壓力。
在兩個模具之間形成的腔體中流入熱硬化性樹脂。腔體具有同樹脂密封體的外形對應的形狀，沒有必要設置如圖6所示的第一部分63A。
基於成本和標準化，大多數情況下通孔25僅僅用於貫通電路基板11。若在凸型連接器12的前端部位12A和根基部位12B之間，設置通孔25，則不能夠如圖4所示在對稱的位置設置凸型連接器12的前端部位12A的上表面和下表面的連接用金屬端子13、14。
如圖13所示，凸型連接器12的前端部位12A的上表面和下表面的連接用金屬端子13、14數量相同，上下互相錯開配置。藉此，在將凸型連接器12卡接在凹型連接器40上時，通過連接用金屬端子施加於電路基板11的上表面和下表面的按壓力變得等同，避免了在電路基板11上產生彎曲應力。
圖14表示在本發明的電子電路裝置的凸型連接器12上套裝保護罩30的狀態。保護罩30具有框部件31和梁狀凸起32，在框部件31的前端設置掛鈎33。另一方面，在電子電路裝置的樹脂密封體15的外表面形成凹部位19B。若將電子電路裝置10的凸型連接器12插入到保護罩30中，梁狀凸起32抵接在樹脂密封體15的端部。則電子電路裝置10不能壓入這以上的位置。這樣，防止凸型連接器12的前端抵接在保護罩30上。此時，掛鈎33和凹部位19B卡接。藉此，將保護罩30可靠地固定在電子電路裝置10上。另外，對於卸下保護罩30的情況，通過向外方彎曲掛鈎33，引拉保護罩30即可。
保護罩30是在運輸和保存電子電路裝置10時使用的，在電子電路裝置10實際地安裝於汽車、摩託車、農業機械、工業機械和船舶機械等時不用。因此，保護罩30不需要如電子電路裝置10所要求的高可靠性，也可以由用於飲料用等的PET及其類似的便宜材料形成。然而，為了使套裝在電子電路裝置10上的保護罩30不因吸溼和熱變形而脫落，有必要選定適當的材料。
圖15表示本發明的電子電路裝置中使用的凹型連接器40的結構的例子。凹型連接器40的封套41具有安裝部位55，在安裝部位55中設有安裝孔56。對於將這種凹型連接器40固定於汽車、摩託車、農業機械、工業機械和船舶機械的結構部件70上的情況，在結構部件70上形成螺紋孔71，將螺釘72穿過安裝孔56固定在結構部件70的螺紋孔71上。
在結構部件70上安裝凹型連接器40的固定方法，除用螺釘72的方法以外，還可考慮採用各種方法，使用螺釘72的方法鑑於其可靠性和成本方面而被優選。
本實施例的方法中，將電子電路裝置10和凹型連接器40作為一體結構固定在結構部件70上。由電子電路裝置10和凹型連接器40形成的一體結構器件的共振頻率，與電子電路裝置10的共振頻率相比較低，在實際使用中，有可能施加與共振頻率相等的振動。這種場合，電子電路裝置10和凹型連接器40具有梁狀結構，或者通過增加厚度和縮短長度提高共振頻率，能夠得到具有較強的抗振動應力的結構。
這樣，通過賦予耐振性，由於可以將電子電路裝置10和本實施例的凹型連接器40安裝於汽車、摩託車、農業機械、工業機械和船舶機械等的結構部件，因此可以提高安裝作業性和維護作業性。
圖16表示本發明的電子電路裝置中所使用的凹型連接器40的另一實施例的結構。本實施例的凹型連接器40具有形成於封套41的三個凹部位42A、42B、42C。第一和第二凹部位42A、42B的結構，可以與圖5所示的凹型連接器40的凹部位42的結構相同。在封套41的內部，設有金屬布線49。金屬布線49的一端，連接在配置於第一及第二凹部位42A、42B的連接用金屬端子上，另一端連接在凸出於第三凹部位42C的底部的端子49A上。
將本實施例的凹型連接器安裝於汽車、摩託車、農業機械、工業機械和船舶機械等的結構部件70的方法，同圖15的例子一樣，用螺釘72。在圖16中，為了能夠安裝兩個電子電路裝置，而設有的兩個凹部位，即，插槽，可以是如個人電腦的PCI插槽的兩個以上的插槽。
本實施例的凹型連接器，由於能夠載置多個電子電路裝置10A、10B，在將此用於控制裝置時，能夠削減控制裝置結構上的浪費。例如，通過在第一電子電路裝置10A中安裝以微型計算機為中心的計算功能元件，在第二電子電路裝置10B中安裝控制大電流的FET元件等半導體元件，能夠實現散熱結構和耐噪性的提高。
另外，依據本實施例的凹型連接器，通過替換電子電路裝置10A、10B，能夠容易地變換所賦予於汽車、摩託車、農業機械、工業機械和船舶機械等的功能。例如，考慮將本實施例的凹型連接器安裝在發動機上的情況。對於同一發動機安裝於不同車種的情況，使用具有不同的控制電路的電子電路裝置10A、10B。通過在每個車種上安裝不同的電子電路裝置，能夠提供不同的功能。
另外，將來，對於有必要將控制電路高功能化的情況，或者特定的控制電路的功能出現問題的情況，能夠隨時僅僅更換必要的電子電路裝置。
另外，可在凹型連接器的金屬布線49中設置所期望的控制電路、運算電路等。在這種情況下，可以不更換電子電路裝置10A、10B，而僅更換凹型連接器。例如，考慮在發動機中安裝本實施例的凹型連接器的情況。對於在不同車種中載置同一發動機的情況，使用同一電子電路裝置10A、10B，使用具有不同控制電路的凹型連接器。通過在每個車種中安裝不同的凹型連接器，能夠提供不同的功能。
本發明的電子電路裝置及凹型連接器能夠用於汽車、摩託車、農業機械、工業機械和船舶機械。將本發明使用於汽車的場合，能夠適用於發動機控制器模塊、馬達控制器模塊、自動變速器控制器模塊等的控制模塊，以及壓力傳感器模塊、空氣流量計模塊等控制模塊，藉此可以容易地實現這些模塊的生產性的提高、小型化以及低成本化。
另外，適用於考慮今後發展的提高驅動安全性的制動器控制器模塊、懸架控制器模塊、轉向控制器模塊、安全氣囊控制器模塊、安全帶控制器模塊等控制器模塊，車間距離計算測量模塊等計算測量模塊，旨在實現ITS等功能的與車輛外部通過電波進行信息交換的攜帶電話通信模塊、ETC通信模塊、GPS通信模塊、VICS通信模塊等通信模塊。本發明的電子電路裝置及凹型連接器由於耐藥品性高，因此能提高利用燃料電池控制器模塊、鋰離子電池充放電控制器模塊等的利用化學變化的機器的控制模塊的載置的自由度。
以上，說明本發明的實施例，本發明不限於上述實施例，相關人員應理解到在權利要求的範圍內記載的發明範圍中的各種變形是可能的。
權利要求
1.一種電子電路裝置，其特徵在於，包括安裝有電子器件的電路基板、配置成包覆所述電子器件而由樹脂形成的樹脂密封體、具有連接用金屬端子且露出到所述樹脂密封體之外的凸型連接器、纏繞於所述樹脂密封體外周的密封材料。
2.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特徵在於，所述凸型連接器作為所述電路基板的延長部分而形成。
3.根據權利要求2所述的電子電路裝置，其特徵在於，所述連接用金屬端子作為形成於所述電路基板的金屬布線的延長部分而形成。
4.根據權利要求2所述的電子電路裝置，其特徵在於，所述連接用金屬端子在所述凸型連接器的兩側面對稱地形成。
5.根據權利要求2所述的電子電路裝置，其特徵在於，所述連接用金屬端子僅形成於所述凸型連接器的前端部分，在所述凸型連接器的根基部分，連接在所述連接用金屬端子的金屬布線在所述電路基板的內層配置。
6.根據權利要求2所述的電子電路裝置，其特徵在於，若設所述樹脂密封體的寬度為D，從所述樹脂密封體的設有所述凸型連接器一側的端部到所述密封材料的距離為H，則H是D的2倍。
7.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特徵在於，設有覆蓋所述凸型連接器的罩，該罩具有在形成於所述樹脂密封體的凹部位卡接的掛鈎。
8.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其特徵在於，所述凸型連接器具有金屬插針，該金屬插針的一端露出到所述樹脂密封體以外，所述金屬插針的另一端與所述電路基板的金屬布線連接。
9.根據權利要求8所述的電子電路裝置，其特徵在於，在所述樹脂密封體的端部設有擋板，所述金屬插針通過所述擋板而被固定。
10.一種電子電路裝置連接結構，其特徵在於，包括電子電路裝置，其設有安裝有電子器件的電路基板、配置成包覆所述電子器件而由樹脂形成的樹脂密封體、具有連接用金屬端子且露出到所述樹脂密封體之外的凸型連接器、纏繞於所述樹脂密封體外周的密封材料；以及凹型連接器，其具有封套、設置於該封套的凹部位、設置於該凹部位的底部的連接用金屬端子；若將所述凸型連接器安裝在所述凹型連接器的凹部位以使得所述凸型連接器的連接用金屬端子接觸所述凹型連接器的連接用金屬端子，則所述密封材料被擠壓在所述封套的凹部位的內壁，藉此所述兩個連接用金屬端子的接觸部位從外部被密封起來。
11.根據權利要求10所述的電子電路裝置連接結構，其特徵在於，做成如下結構在所述電子電路裝置的樹脂密封體設置凸起部位，在所述凹型連接器的封套上設置軸以及繞該軸可旋轉的擋杆，當將所述凸型連接器安裝在所述凹型連接器的凹部位時，可將所述擋杆卡接在所述凸起部位上。
12.根據權利要求10所述的電子電路裝置連接結構，其特徵在於，在所述電子電路裝置的樹脂密封體上設置凹部位，在所述凹型連接器的封套上設置掛鈎，當將所述凸型連接器安裝在所述凹型連接器的凹部位時，將所述卡鉤卡接在所述凹部位。
13.根據權利要求10所述的電子電路裝置連接結構，其特徵在於，所述凹型連接器具有多個所述凹部位，可將多個所述凸型連接器安裝在所述凹型連接器的凹部位。
14.根據權利要求13所述的電子電路裝置連接結構，其特徵在於，在所述凹部位設置凸出的連接用金屬端子，所述凹型連接器的封套具有金屬布線以連接設置於所述凹部位底部的連接用金屬端子和從所述凹部位凸出的連接用金屬端子。
15.一種電子電路裝置的製造方法，所述電子電路裝置具有安裝有電子器件的電路基板、配置成包覆所述電子器件而由樹脂形成的樹脂密封體、具有連接用金屬端子且露出到所述樹脂密封體之外的凸型連接器、纏繞於所述樹脂密封體外周的密封材料，其特徵在於，所述製造方法包括準備在其端部具有凸型連接器且在表面安裝有電子器件的電路基板的步驟；準備兩個模具以形成腔體的步驟，所述腔體由對應於所述樹脂密封體的外形的第一部分和配置所述凸型連接器的第二部分組成；將所述電路基板夾持在所述兩個模具之間的步驟；由形成於所述兩個模具之間的樹脂注入部位，向所述腔體內注入樹脂的步驟。
16.根據權利要求15所述的電子電路裝置的製造方法，其特徵在於，包括在所述凸型連接器的根基部位纏繞O形圈的步驟。
17.根據權利要求15所述的電子電路裝置的製造方法，其特徵在於，在所述腔體的第二部分中，在所述O形圈接觸的內壁形成刃口斜角，以使得由兩個所述模具夾持所述電路基板時，所述O形圈不由所述兩個模具的邊緣所夾入。
18.根據權利要求15所述的電子電路裝置的製造方法，其特徵在於，所述連接用金屬端子僅在所述凸型連接器的前端部位形成，在所述凸型連接器的根基部位，連接在所述連接用金屬端子的金屬布線在所述電路基板的內層配置。
全文摘要
本發明公開一種電子電路裝置，其具有安裝有電子器件的印刷電路基板、由用以包覆所述電子器件而配置的樹脂形成的樹脂密封體、具有連接用金屬端子且露出到所述樹脂密封體之外的凸型連接器、纏繞於所述樹脂密封體外周的密封材料。這樣，可以實現小型化和低成本化。
文檔編號H01L21/56GK1790649SQ200510088438
公開日2006年6月21日 申請日期2005年7月29日 優先權日2004年12月16日
發明者黛拓也, 佐佐木正浩, 角谷清臣 申請人:株式會社日立製作所