電磁加熱裝置和電磁爐的製作方法
2023-10-09 07:40:24 1
電磁加熱裝置和電磁爐的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電磁加熱裝置，包括：高功耗電路板，設置在所述電磁加熱裝置的底盤上；風扇，設置在所述底盤上，且所述風扇的出風端朝向所述高功耗電路板；低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設置，位於所述風扇吹風所形成的風道的尾端，並電耦合至所述高功耗電路板。本實用新型還相應地提出了一種電磁爐。通過本實用新型的技術方案，可以通過對高功耗電路板和低功耗電路板的設置位置的合理規劃，使得既能夠確保對高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱後的風對低功耗電路板的影響，有助於提高兩塊電路板的整體散熱性能。
【專利說明】電磁加熱裝置和電磁爐
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電磁加熱【技術領域】，具體而言，涉及一種電磁加熱裝置和一種電磁爐。
【背景技術】
[0002]對於電磁加熱裝置的主板上的所有元器件，可以根據其工作時的電壓大小和發熱量，分為強電的功率電路部分和弱電的控制電路部分。但在相關技術中，上述所有的電路和元器件都設置在一塊印製電路(PCB )板上，共同構成了電磁加熱裝置的主板。
[0003]然而，一體化的電路板設計，一方面使得不同類型的器件之間存在相互幹涉，另一方面使得不易執行合理的結構規劃，不利於主板的散熱。
[0004]因此，如何有效地實現對電磁加熱裝置的結構規劃，提升主板的散熱性能，成為目前亟待解決的技術問題。
實用新型內容
[0005]本實用新型旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。
[0006]為此，本實用新型的一個目的在於提出了一種電磁加熱裝置。
[0007]本實用新型的另一個目的在於提出了 一種電磁爐。
[0008]為實現上述目的，根據本實用新型的第一方面的實施例，提出了一種電磁加熱裝置，包括:高功耗電路板，設置在所述電磁加熱裝置的底盤上；風扇，設置在所述底盤上，且所述風扇的出風端朝向所述高功耗電路板；低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設置，位於所述風扇吹風所形成的風道的尾端，並電稱合(electrically coupled to)至所述高功耗電路板。
[0009]在該技術方案中，高功耗電路板的散熱量大，通過將其設置在風扇的出風口，使得高功耗電路板能夠獲得最佳的散熱效果，在確保高功耗電路板能夠安全、穩定地實現正常運行。
[0010]當風扇吹出的風經過高功耗電路板之後，原本溫度較低的空氣被該高功耗電路板加熱為溫度較高的空氣，為了避免該溫度較高的空氣影響低功耗電路板的散熱情況，可以通過將低功耗電路板設置在遠離溫度較高的空氣的位置。具體地，在底盤上會設置用於空氣流通的風道，通過將低功耗電路板儘可能地設置在風道尾端的位置，就能夠確保溫度較高的空氣儘可能少地接觸到低功耗電路板。
[0011]由於高功耗電路板距離風扇很近，能夠得到較好的散熱效果，且被加熱後的溫度較高的風能夠避免影響低功耗電路板的散熱，因而使得基於本實用新型的電磁加熱裝置，在整體上能夠獲得較好的散熱效果。
[0012]另外，根據本實用新型上述實施例的電磁爐主板，還可以具有如下附加的技術特徵:
[0013]根據本實用新型的一個實施例，可以將所述低功耗電路板設置在所述底盤上的排風口的前端。當然，對於底盤上的其他位置，只要能夠遠離被高功耗電路板加熱後的空氣，儘量不被其影響自身的散熱，顯然都可以用於設置低功耗電路板。
[0014]根據本實用新型的一個實施例，所述高功耗電路板上設置有包含工作電壓大於或等於預設電壓、和/或發熱量大於或等於預設發熱量的元器件的電路；所述低功耗電路板上設置有工作電壓小於預設電壓、和/或發熱量小於預設發熱量的元器件的電路。
[0015]在該技術方案中，可以根據主板上的元器件的工作電壓的高低和/或發熱量的大小，來確定其應該被劃分至高功耗電路板或是低功耗電路板。當然，由於某些電路中可能同時涉及到工作電壓高和低、發熱量大和小的元器件，則應當根據實際情況進行劃分，比如:只要存在工作電壓高和/或發熱量大的元器件，就將其相應的電路劃分至高功耗電路板；或是當工作電壓高(即高於預設電壓)和/或發熱量大(即大於預設發熱量)的元器件，與工作電壓低和/或發熱量小的元器件之間的比例關係，例如大於80%的情況下，才將該電路劃分至聞功耗電路板等。
[0016]其中，具體的預設電壓或預設發熱量的數值，可以由廠商根據實際情況來確定或調整，以期降低高功耗電路板和低功耗電路板之間的幹擾。
[0017]針對一種較為具體的實施方式，可以在高功耗電路板上設置如下電路:依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一採樣電路；其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過所述第一採樣電路連接至所述低功耗電路板。
[0018]相應地，可以在低功耗電路板上設置如下電路:第二採樣電路，所述第二採樣電路的輸入端連接至所述第一採樣電路；控制驅動電路，所述控制驅動電路的輸入端連接至所述第二採樣電路的輸出端，且所述控制驅動電路的輸出端連接至所述諧振電路；開關電源電路，所述開關電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開關電源電路的輸出端連接至所述控制驅動電路。
[0019]根據本實用新型的一個實施例，還包括:線圈盤；擋風板，設置在所述線圈盤和所述低功耗電路板之間。
[0020]在該技術方案中，線圈盤是電磁加熱裝置中溫度最高、對低功耗電路板的散熱影響最大的部件，在調整了低功耗電路板的位置的情況下，通過設置擋風板，使得進一步地減少被吹向低功耗電路板的熱風，使得進一步地降低其對低功耗電路板的散熱情況的影響。
[0021]根據本實用新型的一個實施例，所述擋風板在水平方向上的長度大於或等於所述低功耗電路板的長度，且所述擋風板在豎直方向上的高度大於所述低功耗電路板的設置高度。
[0022]在該技術方案中，通過對擋風板在長度和高度上的設置，確保被高功耗電路板加熱後的溫度較高的空氣儘可能地不會流經低功耗電路板，避免影響其散熱。
[0023]當然，為了避免對底盤上的風道的阻礙，尤其是當低功耗電路板設置在排風口前端時，避免遮擋高功耗電路板上的線圈盤和排風口，則擋風板的長度不宜過長。
[0024]根據本實用新型的一個實施例，還包括:支撐筋，設置在所述底盤底部和/或所述擋風板側壁上，其中，所述低功耗電路板設置在所述支撐筋上。
[0025]在該技術方案中，通過設置支撐筋，使得低功耗電路板避免與底盤底部接觸，從而起到防水的作用。
[0026]根據本實用新型的一個實施例，高功耗電路板和低功耗電路板之間的電耦合，可以具體包括有線方式的連接關係。
[0027]針對有線方式，一種情況下，所述低功耗電路板通過一個或多個排線連接至所述聞功耗電路板。
[0028]另一種情況下，所述低功耗電路板上設置有第一埠，所述高功耗電路板上設置有第二埠，所述低功耗電路板通過所述第一埠和所述第二埠的插接連接至所述高功耗電路板。
[0029]更為具體地，所述低功耗電路板通過金手指卡槽或公母端接口的插接連接至所述聞功耗電路板。
[0030]根據本實用新型的另一個實施例，高功耗電路板和低功耗電路板之間的電耦合，還可以具體包括無線方式的連接關係。
[0031]針對無線方式，則需要分別在高功耗電路板和低功耗電路板上，設置對應的無線信號收發裝置，兩者通過藍牙、紅外、近場通信(NFC)等不同的手段實現無線數據通信過程。
[0032]根據本實用新型第二方面的實施例，提出了一種電磁爐，包括上述任一技術方案中所述的電磁爐主板。
[0033]通過以上技術方案，可以通過對高功耗電路板和低功耗電路板的設置位置的合理規劃，使得既能夠確保對高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱後的風對低功耗電路板的影響，有助於提聞兩塊電路板的整體散熱性能。
[0034]本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0035]本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0036]圖1示出了根據本實用新型的一個實施例的電磁加熱裝置的內部結構的組件爆炸示意圖；
[0037]圖2示出了根據本實用新型的一個實施例的電磁加熱裝置的內部結構的組件裝配立體示意圖；
[0038]圖3示出了根據本實用新型的一個實施例的高功耗電路板的立體結構示意圖；
[0039]圖4示出了根據本實用新型的一個實施例的低功耗電路板的立體結構示意圖；
[0040]圖5示出了根據本實用新型的實施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的一種具體連接關係的結構示意圖；
[0041]圖6示出了根據本實用新型的實施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的另一種具體連接關係的結構示意圖；
[0042]圖7示出了根據本實用新型的實施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的又一種具體連接關係的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0043]為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
[0044]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以採用其他不同於在此描述的其他方式來實施，因此，本實用新型的保護範圍並不限於下面公開的具體實施例的限制。
[0045]在本實用新型的技術方案中，針對電磁加熱裝置的內部結構、位置等進行了重新設計，下面結合圖1和圖2進行詳細說明。
[0046]圖1示出了根據本實用新型的一個實施例的電磁加熱裝置的內部結構的組件爆炸示意圖；圖2示出了根據本實用新型的一個實施例的電磁加熱裝置的內部結構的組件裝配立體示意圖。
[0047]如圖1和圖2所示，根據本實用新型的一個實施例的電磁加熱裝置，包括:高功耗電路板2，設置在所述電磁加熱裝置的底盤I上；風扇3，設置在所述底盤I上，且所述風扇3的出風端朝向所述高功耗電路板I。
[0048]在該技術方案中，高功耗電路板2的散熱量大，通過將其設置在風扇3的出風口，使得高功耗電路板2能夠獲得最佳的散熱效果，在確保高功耗電路板2能夠安全、穩定地實現正常運行。
[0049]所述的電磁加熱裝置還包括:低功耗電路板4，與所述高功耗電路板2分離設置，位於所述風扇3吹風所形成的風道的尾端,並電稱合(electrically coupled to)至所述聞功耗電路板2。
[0050]由於當風扇3吹出的風經過高功耗電路板2之後，原本溫度較低的空氣被該高功耗電路板2加熱為溫度較高的空氣，為了避免該溫度較高的空氣影響低功耗電路板4的散熱情況，可以通過將低功耗電路板4設置在遠離溫度較高的空氣的位置。具體地，在底盤I上會設置用於空氣流通的風道，通過將低功耗電路板4儘可能地設置在風道尾端的位置，就能夠確保溫度較高的空氣儘可能少地接觸到低功耗電路板4。
[0051]由於高功耗電路板2距離風扇3很近，能夠得到較好的散熱效果，且被加熱後的溫度較高的風能夠避免影響低功耗電路板4的散熱，因而使得基於本實用新型的電磁加熱裝置，在整體上能夠獲得較好的散熱效果。
[0052]根據本實用新型的一種較為具體的實施方式，可以將所述低功耗電路板4設置在所述底盤I上的排風口 11的前端。當然，對於底盤I上的其他位置，只要能夠遠離被高功耗電路板3加熱後的空氣，儘量不被其影響自身的散熱，顯然都可以用於設置低功耗電路板4。
[0053]1、電路/元器件的分類
[0054]基於本實用新型的技術方案，需要將電磁加熱裝置的主板劃分為高功耗電路板2和低功耗電路板4，則涉及到對主板上的電路或元器件的類型的區分。
[0055]具體地，可以根據主板上的元器件的工作電壓的高低和/或發熱量的大小，來確定其應該被劃分至高功耗電路板2或是低功耗電路板4。當然，由於某些電路中可能同時涉及到工作電壓高和低、發熱量大和小的元器件，則應當根據實際情況進行劃分，比如:只要存在工作電壓高和/或發熱量大的元器件，就將其相應的電路劃分至高功耗電路板2 ;或是當工作電壓高(即高於預設電壓)和/或發熱量大(即大於預設發熱量)的元器件，與工作電壓低和/或發熱量小的元器件之間的比例關係，例如大於80%的情況下，才將該電路劃分至聞功耗電路板2等。
[0056]其中，具體的預設電壓或預設發熱量的數值，可以由廠商根據實際情況來確定或調整，以期降低高功耗電路板2和低功耗電路板4之間的幹擾。
[0057]2、高功耗電路板
[0058]圖3示出了根據本實用新型的一個實施例的高功耗電路板的立體結構示意圖。
[0059]如圖3所示，根據上述的分類方式，則根據本實用新型的一個實施例的高功耗電路板2，設置有包含工作電壓大於或等於預設電壓、和/或發熱量大於或等於預設發熱量的元器件的電路。
[0060]針對一種較為具體的實施方式，可以在高功耗電路板2上設置如下電路:依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一採樣電路；其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過所述第一採樣電路連接至所述低功耗電路板。
[0061]其中，圖3示出了構成該整流電路的整流橋21，構成濾波電路的扼流線圈22和濾波電容23，構成諧振電路的諧振電容24和IGBT開關管25，以及構成第一採樣電路的同步電路26。
[0062]3、低功耗電路板
[0063]圖4示出了根據本實用新型的一個實施例的低功耗電路板的立體結構示意圖。
[0064]如圖4所示，根據上述的分類方式，則根據本實用新型的一個實施例的低功耗電路板4，設置有工作電壓小於預設電壓、和/或發熱量小於預設發熱量的元器件的電路。
[0065]針對一種較為具體的實施方式，可以在低功耗電路板4上設置如下電路:第二採樣電路，所述第二採樣電路的輸入端連接至所述第一採樣電路；控制驅動電路，所述控制驅動電路的輸入端連接至所述第二採樣電路的輸出端，且所述控制驅動電路的輸出端連接至所述諧振電路；開關電源電路，所述開關電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開關電源電路的輸出端連接至所述控制驅動電路。
[0066]其中，圖4示出了構成第二採樣電路的溫度採樣電路41、電壓採樣電路42和電流採樣電路43，構成控制驅動電路的主控晶片44和IGBT控制電路45，以及構成開關電源電路的開關電源46等。
[0067]在上述實施方式中，將電磁加熱裝置主板上的採樣電路拆分為兩個部分(即第一採樣電路和第二採樣電路)，並分別設置在高功耗電路板2和低功耗電路板4上，比如第一採樣電路可以為同步電路，則相應的第二採樣電路可以為溫度採樣電路等其他電路，通過電路的拆分，使得有助於細化電路板的分離設置，儘可能地降低高功耗電路板2對低功耗電路板4的幹擾。
[0068]而作為另一種方式，顯然也可以不對採樣電路進行拆分，並將其全部設置在高功耗電路板2中(圖中未示出)，從而有助於降低對電磁加熱裝置進行拆分的複雜度。
[0069]4、擋風板
[0070]如圖1和圖2所示，通過對高功耗電路板2和低功耗電路板4的位置設置，使得被高功耗電路板2加熱後的空氣，儘可能少地被吹向低功耗電路板4 ;但由於底盤I內部的空間有限，且高功耗電路板2上的線圈盤21的佔用空間較大、溫度很高，使得低功耗電路板4無法距離線圈盤32很遠，也就無法完全避開所有的熱風。
[0071]為了進一步地解決被加熱後的空氣對低功耗電路板4的影響，本實用新型還提出了設置一擋風板5，具體地，設置在所述高功耗電路板2上的線圈盤21和所述低功耗電路板4之間。通過設置擋風板5，使得進一步地減少被吹向低功耗電路板4的熱風，使得進一步地降低其對低功耗電路板4的散熱情況的影響。
[0072]根據本實用新型的一個實施例，所述擋風板5在水平方向上的長度大於或等於所述低功耗電路板4的長度，且所述擋風板5在豎直方向上的高度大於所述低功耗電路板4的設置高度。
[0073]在該技術方案中，通過對擋風板5在長度和高度上的設置，確保被高功耗電路板2加熱後的溫度較高的空氣儘可能地不會流經低功耗電路板4，避免影響其散熱。
[0074]當然，為了避免對底盤I上的風道的阻礙，尤其是當低功耗電路板4設置在排風口11前端時，避免遮擋高功耗電路板2上的線圈盤21和排風口 11，則擋風板5的長度不宜過長。
[0075]5、支撐筋
[0076]根據本實用新型的一個實施例，還包括:支撐筋6，設置在所述底盤I的底部和/或所述擋風板5的側壁上，其中，所述低功耗電路板4設置在所述支撐筋6上。
[0077]在該技術方案中，通過設置支撐筋6，使得低功耗電路板4避免與底盤I的底部接觸，從而起到防水的作用。
[0078]上述實施例具體描述了基於本實用新型的電磁加熱裝置內部的具體結構和構造，通過對高功耗電路板2和低功耗電路板4等的合理設置，能夠有效提升電磁加熱裝置的整體散熱性能。
[0079]其中，高功耗電路板2和低功耗電路板4雖然相互分離設置為兩個印製電路板,但在兩者之間仍存在著信號的傳輸，也就涉及到兩個電路板之間的線路連接。
[0080]1、有線連接方式
[0081]基於有線的電路板連接存在很多種具體的方式，比如下面以其中兩種具體情況為例進行說明。
[0082]( I)排線連接
[0083]圖5示出了根據本實用新型的實施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的一種具體連接關係的結構示意圖。
[0084]如圖5所示，在底盤I上,分離設置有高功耗電路板2和低功耗電路板4，且在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間，通過排線7實現了電路連接，從而確保了控制信號、採樣信號的有效傳輸。
[0085](2)端 口插接
[0086]圖6示出了根據本實用新型的實施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的另一種具體連接關係的結構示意圖。
[0087]如圖6所示，在底盤I上，分離設置有高功耗電路板2和低功耗電路板4，且在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間，通過公母接口 8實現了電路連接，從而確保了控制信號、米樣信號的有效傳輸。
[0088]當然，雖然沒有在圖中示出，但顯然還存在其他形式的埠插接方式，比如採用金手指插槽等。
[0089]通過有線連接方式，使得在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間的信號傳輸過程更為快速、有效和穩定。
[0090]2、無線連接方式
[0091]圖7示出了根據本實用新型的實施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的又一種具體連接關係的結構示意圖。
[0092]如圖7所示，可以在底盤I上，分離設置有高功耗電路板2和低功耗電路板4。在高功耗電路板2上設置有無線通信模塊91，在低功耗電路板4上也設置有相應的無線通信模塊92，使得在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間無需電路連接，仍可以有效地實現信號的傳輸和處理，比如圖4所示的低功耗電路板4上的IGBT控制電路45對圖3所示的高功耗電路板2上的IGBT開關管25的控制等。
[0093]通過無線連接方式，使得在電磁加熱裝置的設計生產過程中，可以使得各個部件、線路之間的結構關係更加豐富，有助於得到更多易於實用、結構新穎的電磁爐結構。
[0094]本實用新型還提出了一種電磁爐，包含上述任一技術方案所涉及到的電磁加熱裝置。
[0095]以上結合附圖詳細說明了本實用新型的技術方案，本實用新型提出了一種電磁加熱裝置和一種電磁爐，可以通過對高功耗電路板和低功耗電路板的設置位置的合理規劃，使得既能夠確保對高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱後的風對低功耗電路板的影響，有助於提聞兩塊電路板的整體散熱性能。
[0096]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種電磁加熱裝置，其特徵在於，包括: 高功耗電路板，設置在所述電磁加熱裝置的底盤上； 風扇，設置在所述底盤上，且所述風扇的出風端朝向所述高功耗電路板； 低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設置，位於所述風扇吹風所形成的風道的尾端，並電耦合至所述高功耗電路板。
2.根據權利要求1所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，所述低功耗電路板位於所述底盤上的排風口的前端。
3.根據權利要求1所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，所述高功耗電路板上設置有包含工作電壓大於或等於預設電壓、和/或發熱量大於或等於預設發熱量的元器件的電路； 所述低功耗電路板上設置有工作電壓小於預設電壓、和/或發熱量小於預設發熱量的元器件的電路。
4.根據權利要求3所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，所述高功耗電路板上設置的電路包括: 依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一採樣電路； 其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過所述第一採樣電路連接至所述低功耗電路板。
5.根據權利要求4所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，所述低功耗電路板上設置的電路包括: 第二採樣電路，所述第二採樣電路的輸入端連接至所述第一採樣電路； 控制驅動電路，所述控制驅動電路的輸入端連接至所述第二採樣電路的輸出端，且所述控制驅動電路的輸出端連接至所述諧振電路； 開關電源電路，所述開關電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開關電源電路的輸出端連接至所述控制驅動電路。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，還包括: 線圈盤； 擋風板，設置在所述線圈盤和所述低功耗電路板之間。
7.根據權利要求6所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，所述擋風板在水平方向上的長度大於或等於所述低功耗電路板的長度，且所述擋風板在豎直方向上的高度大於所述低功耗電路板的最聞端面的聞度。
8.根據權利要求6所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，還包括: 支撐筋，設置在所述底盤底部和/或所述擋風板側壁上， 其中，所述低功耗電路板設置在所述支撐筋上。
9.根據權利要求1至5中任一項所述的電磁加熱裝置，其特徵在於，所述低功耗電路板通過有線方式或無線方式連接至所述高功耗電路板。
10.一種電磁爐，其特徵在於，包括如權利要求1至9中任一項所述的電磁加熱裝置。
【文檔編號】H05B6/06GK203563222SQ201320674735
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月29日 優先權日:2013年10月29日
【發明者】王雲峰, 梁堅民, 韓平英, 孫赫男 申請人:美的集團股份有限公司, 佛山市順德區美的電熱電器製造有限公司