高散熱性的表面型(smd)發光二極體燈具的製作方法

2023-10-26 05:31:37

專利名稱：高散熱性的表面型(smd)發光二極體燈具的製作方法
技術領域：
本發明涉及發光二極體燈具，具體是一種高散熱性的表面型(SMD)發 光二極體燈具。
背景技術：
參照圖1、圖2。常見的發光二極體燈具是將表面型發光二極體(以下 簡稱SMD-LED) 2固定安裝在燈具的電路板(PCB或鋁線路板)3上，再將電 路板3利用絕緣膠固定在高散熱性的基座本體1上，SMD-LED2的P、 N接線 腳22、 23分別與電路板3作電性連接，外部電路通過電路板3對SMD-LED2 的P、 N級施以直流電，促使SMD-LED2產生亮度。SMD-LED 2產生的熱量通 過發熱端21經電路板3傳遞後通過基座本體1排除。但是，由於印刷電路 板3為非高導熱體，其熱導係數低、散熱性能差，特別是多數個SMD-LED集 群式封裝組成的燈具產生的大量熱能無法被及時疏導並排除，直接導致 SMD-LED2結溫升高，燈具熱聚效應及熱阻過大，容易造成SMD-LED 2使用 壽命短和光衰現象，並因此提高能耗。發明內容本發明的目的是克服現有表面型(SMD)發光二極體燈具因散熱不良造 成使用壽命減短、光衰和耗能高的不足，提供一種高散熱性的表面型(SMD)發光二極體燈具。
本發明的目的通過如下技術方案實現
高散熱性的表面型發光二極體燈具，包括用於裝置SMD-LED的基座，其 特徵在於所述基座包括一高導熱金屬材料製成的基座本體，該基座本體的 安裝面上至少 一側邊貼設有印刷電路板，印刷電路板沿SMD-LED排列方向布 置；SMD-LED貼設於基座本體安裝面中部，其發熱端與基座本體直接固定連 接，P、 N接線腳分別與印刷電路板導接形成迴路。
所述SMD-LED的P、 N接線腳分設於SMD-LED的兩側，基座本體的安裝 面兩側邊對應貼設有印刷電路板，兩側印刷電路板之間具有間距；SMD-LED 的發熱端與兩側印刷電路板之間的基座本體安裝面中心部固定連接。
所述兩印刷電路板之間的基座中心部設有沿長度方向布置的凸起； SMD-LED發熱端與凸起焊接固定。
所述SMD-LED的P、 N接線腳設於SMD-LED的同一側，與接線腳相對應 的基座本體安裝面一側邊對應貼設有印刷電路板、另 一側設有臺階；SMD-LED 其發熱端直接與基座臺階焊接固定。
所述基座整體呈長條狀、圓盤狀或方框狀。
本發明具有以下優點
SMD-LED的發熱端與高導熱金屬材料製成的基座本體直接固定焊接，使 SMD-LED產生的熱能直接通過高導熱的基座本體發散，特別是多數個SMD-LED 集群式組裝構成的燈具產生的大量熱能迅速通過基座本體被及時疏導並排 除，基座熱傳導性能好，散熱通道暢通、熱阻小，發光二極體結升溫就慢， 很好地保障SMD-LED的發光性能，延長SMD-LED的使用壽命，大大降低能耗。SMD-LED的兩接線腳分別與裝設於基座本體安裝面上的印刷電路板作電性連 接，結構設計合理，製作簡單，具有十分理想的實用價值，大大提高產品的 巿場竟爭力。


下面結合附圖對本發明作進 一 步詳細說明。
圖l是現有表面型(SMD)發光二極體燈具的結構剖視圖。
圖2是本發明第一實施例的結構示意圖。
圖3沿圖中A-A方向的剖視放大圖。
圖4是本發明第二實施例的結構示意圖。
圖5沿圖中B-B方向的剖視放大圖。
具體實施例方式
實施例1:參照圖2、圖3。高散熱性的表面型(SMD)發光二極體燈具， 包括用於裝置多個SMD-LED 2的基座，基座包括釆用高導熱金屬材料如鋁、 合金等製成的基座本體1;多個SMD-LED 2沿基座本體1有序裝置於的基座 本體l的安裝面上。
基座本體1的頂面中部設有凹槽11,凹槽11貫穿基座本體1的長度方 向，凹槽11的底面為安裝SMD-LED 2的安裝面。安裝面的中心部設有沿長 度方向布置的凸起12,凸起12兩側的安裝面上對應貼設有印刷電路板31、 32。每個SMD-LED 2的發熱端21與兩側印刷電路板之間的凸起12頂面直接 固定焊接，而將SMD-LED 2固定在基座本體1上。SMD-LED 2的兩側具有P、N接線腳22、 23, P、 N接線腳22、 23分別與對應的印刷電路板31、 32作電性導接形成迴路。參照圖2、圖3。兩印刷電路板31、 32可釆用多段式交錯間隔布置或其 他電路形式布置，使兩側印刷電路板31、 32分別形成交錯連接SMD-LED 2 的P電極區、N電極區，以實現多個SMD-LED集群式串聯、並聯迴路。如圖2、圖3所示，基座整體呈長條狀。但基座的形狀不局限於圖中所 示，可根據具體需要而設計為圓盤狀或方框狀等其他造型。實施例2:參照圖4、圖5。本實施例與實施1不同的是SMD-LED2的P、 N接線腳31、 32設於SMD-LED的同 一側，與接線腳22、 23相對應側的基座本體1安裝面一側邊貼設有印刷電路板33、另一側設有 臺階13。印刷電路33板固定安裝在SMD-LED接線腳22、 23相對應的安裝面 一側，安裝後的印刷電路板33和臺階13的頂面位於同一水平面上，以便於 固定SMD-LED 2。 SMD-LED 2發熱端21直接與基座本體1的臺階13頂面焊 接固定，而將SMD-LED2固定在基座本體l的安裝面上。其餘結構與實施例 l相同，在此不再贅述。以上所述，僅為本發明較佳實施例而已，故不能以此限定本發明實施的 範圍，即依本發明申請專利範圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應 仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
權利要求
1、高散熱性的表面型發光二極體燈具，包括用於裝置SMD-LED的基座，其特徵在於所述基座包括一高導熱金屬材料製成的基座本體，該基座本體的安裝面上至少一側邊貼設有印刷電路板，印刷電路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED貼設於基座本體安裝面中部，其發熱端與基座本體直接固定連接，P、N接線腳分別與印刷電路板導接形成迴路。
2、 根據權利要求1所述的表面型(SMD)發光二極體燈具，其特徵在於 所述SMD-LED的P、 N接線腳分設於SMD-LED的兩側，基座本體的安裝面兩 側邊對應貼設有印刷電路板，兩側印刷電路板之間具有間距；SMD-LED的發 熱端與兩側印刷電路板之間的基座本體安裝面中心部固定連接。
3、 根據權利要求2所述的表面型(SMD)發光二極體燈具，其特徵在於 所述兩印刷電路板之間的基座中心部設有沿長度方向布置的凸起；SMD-LED 發熱端與凸起焊接固定。
4、 根據權利要求1所述的表面型(SMD)發光二極體燈具，其特徵在於 所述SMD-LED的P、 N接線腳設於SMD-LED的同一側，與接線腳相對應的基 座本體安裝面一側邊對應貼設有印刷電路板、另一側設有臺階；SMD-LED其 發熱端直接與基座臺階焊接固定。
5、 根據權利要求1所述的表面型(SMD)發光二極體燈具，其特徵在於 所述基座整體呈長條狀、圓盤狀或方框狀。
全文摘要
高散熱性的表面型發光二極體燈具，包括用於裝置SMD-LED的基座，其特徵在於基座包括一高導熱金屬材料製成的基座本體，基座本體的安裝面上至少一側邊貼設有印刷電路板，印刷電路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED貼設於基座本體安裝面中部，其發熱端與基座本體直接固定連接，P、N接線腳分別與印刷電路板導接形成迴路。SMD-LED的發熱端與基座直接固定連接，發光二極體產生的熱能直接通過高導熱的基座本體發散，燈具產生的熱能迅速通過基座被及時疏導並排除，發光二極體結升溫就慢，很好地保障SMD-LED的發光性能，延長SMD-LED的使用壽命，大大降低能耗；且結構設計合理，製作簡單。
文檔編號F21V19/00GK101251245SQ20071000986
公開日2008年8月27日 申請日期2007年11月19日 優先權日2007年11月19日
發明者曾有助, 林威諭, 林明德 申請人:和諧光電科技(泉州)有限公司